16.8W/m·K 高導熱矽膠片｜筆電顯卡散熱墊 85×45mm 可裁切
導熱係數是散熱墊最核心的選型參數。一般市售矽膠片導熱係數約 1～3W/m·K，本款達 16.8W/m·K，熱阻更低，能明顯縮短 CPU、GPU 與散熱器之間的溫度差，特別適合筆電、顯卡、SSD 等高熱密度元件的間隙填充應用。
| 材料類型 | 一般矽膠片 | ◀ 本款 16.8W | 導熱膏 |
|---|---|---|---|
| 導熱係數 | 1～3 W/m·K | 16.8 W/m·K | 3～12 W/m·K |
| 安裝方式 | 直接貼合 | 直接貼合 | 需均勻塗抹 |
| 可重複使用 | ✔ | ✔ | ✘ 易乾裂 |
| 導電性 | 不導電 | 不導電 | 部分款式導電 |
| 可裁切 | ✔ | ✔ | ✘ |
| 適合精密元件 | 一般 | 優 | 需小心操作 |
▌技術規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 導熱係數 | 16.8 W/m·K |
| 尺寸（現貨） | 85 × 45 × 2 mm |
| 厚度選項 | 0.5mm ～ 3mm（可詢報價） |
| 材質特性 | 高彈性矽膠，高壓縮比，緊密貼合晶片表面 |
| 耐溫範圍 | 耐高溫，長時間使用不揮發 |
| 導電性 | 不導電，安全使用於電子元件 |
| 客製尺寸 | 支援，請洽客服 |
▌適用場合
- 筆電散熱改裝
- 顯卡 VRAM 導熱
- SSD 固態硬碟導熱
- CPU / VRM 模組
- 工業伺服器機板
- LED 散熱基板
使用時依目標元件尺寸剪裁，貼合後直接壓合散熱器即可，無需等待固化，適合需要快速維護或頻繁更換的場景。建議搭配銅片或鋁製散熱器使用，發揮最佳導熱效果。
現貨規格 85×45×2mm，導熱係數 16.8W/m·K；其他厚度與客製尺寸請洽詢。
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