透明Tray盤方形長度≤75mm｜IC封裝、連接器、3C精密件周轉首選

內格長度介於 61–75mm 的方形透明吸塑盤，適合承載 SMT 貼片後進入測試或組裝站的中型元件：多腳 IC 封裝、Molex／JST 等板端連接器、汽車電子感測器、相機模組外殼。55 款現貨型號涵蓋格數 20 至 100 格、深度 3.5–40mm，可依元件厚度逐一對照。

型號	內格尺寸（長×寬×深 mm）	外形尺寸（mm）	格數	典型應用元件
JHTRAF126	61×5×5	290×250×9	100	薄型排針、FPC 連接器
JHTRAF127	61×13×13	360×325×18	60	中型 IC 封裝、板端連接器
JHU0001	62×20×11	370×308×14	50	SMD 繼電器、感測器模組
JHTRAF129	62×26×26	370×300×28	32	相機模組外殼、汽車電子
JHTRAF130	62×27×19	380×245×21	30	Molex 大電流連接器
JHTRAF147	72×25×20	400×310×24	30	中型模組外殼周轉

元件類型	建議深度（mm）	格數範圍	選型要點
扁平排針、FPC 連接器	3–8	80–100 格	深度勿超過元件高度 1.5 倍，避免取件困難
中型 IC 封裝（QFP/QFN）	10–18	40–60 格	格距需大於封裝短邊 1.5mm，防引腳磨損
板端連接器（Molex/JST）	15–30	20–40 格	深度需蓋住卡扣，避免轉運中自行彈出
相機模組外殼	20–35	16–30 格	外殼有鏡頭突出部，確認深度預留空間

透明材質可免翻盤直接掃碼或目視確認元件狀態，適合在流程中需要快速辨識的站點。若元件有 ESD 敏感要求，請改選防靜電 Tray 盤系列（表面電阻 10⁶–10⁹Ω）。

透明系列注意事項：本系列為標準透明 PET/PS 材質，無防靜電處理，表面電阻 >10¹²Ω。承載 ESD Level 1 以上敏感元件時，建議改用防靜電版本，或在盤底另鋪導電泡棉緩衝。

透明Tray盤方形長度≤75mm