雲南錫業 錫粒｜高品質焊接材料，效率穩定的電子製程利器
雲南錫業 錫粒具備優異的塗層精準度與穩定性，無需手工塗佈助焊劑即可直接使用，大幅提升生產效率。預成型焊片助焊劑可依需求選用不同活性配方，適應多種金屬基材，是電子產線中不可或缺的高效焊接材料。
🔹產品特色
- 塗層範圍廣（0－20%），滿足不同製程需求
- 塗層公差小（±0.5%），保證穩定性與準確性
- 可生產塗助焊劑焊帶，對應特殊工藝應用
- 無需手工塗佈助焊劑，降低人力成本
- 減少助焊劑殘留，提高焊接潔淨度與品質
- 預成型焊片助焊劑免清洗，採用多種松香或無松香基配方
- 每次用量穩定，確保焊接效果一致、良率高
🔹適用範圍
- 電子零組件焊接：適合SMT、PCB組裝、IC封裝等高精度作業
- 精密焊接製程：有效控管助焊劑用量，適用於自動化設備
- 金屬基材多樣應用：預成型助焊劑適用於鋁、銅、不鏽鋼等多種材質
- 中高階工業製造：滿足專業工廠的效率與一致性要求
雲南錫業 錫粒是結合精密與效率的焊接解決方案，適合追求品質與產能並重的電子製造業。
