H08 / H12 頭機型說明
FUJI NXT H08（8頭）和 H12（12頭）是 NXT 平台的中高速頭型，頭數比 H04 多，比 H24 少，定位在速度與元件尺寸的平衡點。H08/H12 使用相同規格的吸嘴，廠內若兩種頭型同時存在，可使用同一套備料，無需分開管理。
H08/H12 頭吸嘴全型號（13 款）
| 孔徑 | 標準款 | G 款 | 適用元件 |
|---|---|---|---|
| 0.4 mm | 0.4 | — | 0201 微型晶片 |
| 0.7 mm | 0.7 | — | 0402 晶片 |
| 1.0 mm | 1.0 | — | 0603 晶片 |
| 1.3 mm | 1.3 | ✅ 1.3G | 0805 晶片 |
| 1.8 mm | 1.8 | ✅ 1.8G | 1206 元件、小型 IC |
| 2.5 mm | 2.5 | ✅ 2.5G | 中型元件 |
| 3.7 mm | 3.7 | ✅ 3.7G | 中大型 IC |
| 5.0 mm | 5.0 | ✅ 5.0G | 大型元件 |
※ G 款型號標記為「NXT吸嘴 x.xG」；H08/H12 頭共用同一套吸嘴型號。
G 款適用場景說明
G 款（Gripper / Giant 型，依廠方定義而異）的吸嘴端頭面積大於標準款，相同孔徑下接觸面更寬。當元件頂面較大、或元件在高速貼裝中容易因接觸面積不足產生脫落，G 款可提供更穩定的吸附。1.8G 以上的規格最常在貼裝中大型 IC 或金屬屏蔽罩時使用。
H08 vs H12 vs H24 選型：H24 適合 0402 以下超高速小元件貼裝；H12 適合 0402–0805 中高速；H08 適合 0402–1206 中速精密。混貼 BOM 通常搭配 H04+H12 或 H04+H24 組合，各發揮所長。
