PCBA線上/FC封裝清洗機系列

NT$100,000

總價 : NT$100,000

PCBA 線上 / FC 封裝清洗機系列 – 高效自動清洗解決方案

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JHBC560 PCBA 全自動在線式清洗機

適用於 大批量水溶性 PCBA 助焊劑清洗,廣泛應用於 汽車電子、航空、醫療、MiniLED、智慧儀表 等產業。

JHBC620 高效能在線式 PCBA 清洗機

適用於 大批量水溶性 PCBA 助焊劑清洗,應用於 汽車電子、航空、醫療、MiniLED、智慧儀表 等產業。

JHBC610 / JHBC630 在線式全自動 PCBA 清洗系統

可用於清洗 松香錫膏助焊劑、免清洗錫膏助焊劑、水溶性錫膏助焊劑,適用於 汽車電子、航空、通訊、醫療、MiniLED、智慧儀表 等產業。

清洗時產品從進板端進入網帶,依據設定的速度依次通過 清洗、漂洗、風切、乾燥 等功能區,最後從出板端送出。

JHBC660 / JHBC680 在線式 PCBA 清洗機

配備加長清洗段,適用於 松香錫膏助焊劑、免清洗錫膏助焊劑、水溶性錫膏助焊劑 的自動清洗。廣泛應用於 汽車電子、航空、通訊、醫療、智慧儀表 等產業。

JHFC620 FC 晶片封裝線上清洗機

主要用於 LEADFRAME、IPM、BGA、CSP、SIP 等半導體封裝製程元件焊接後殘留助焊劑的在線清洗。

設備採用 PC 控制、網帶傳送系統、上下噴淋清洗沖洗方式,是一款新型 高精密在線清洗系統

JHFC660 / JHFC700 FC 晶片封裝線上清洗機

主要用於 CSP、WLP、PLP、SiP、FC 等半導體封裝製程器件焊接後殘留助焊劑的在線清洗。

設備採用 PC 控制、網帶傳送系統、上下噴淋清洗沖洗方式,是一款新型 高精密在線清洗系統

清洗機選購資訊

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PCBA線上清洗機系列特性

JHBC560
設備特性/Equipment characteristics

  1. SUS304不銹鋼機身,堅固耐用、耐酸性、鹼性等清洗液。
  2. 專門用於水溶性助焊劑的自動清洗系統。
  3. DI水清洗,DI水沖洗1,DI水沖洗2,DI水最後沖洗,風切,紅外線熱風乾燥流程。
    4、 DI水後段向前段溢流更新,節約用水。
  4. 上下噴淋DI水壓力可調整,壓力表顯示。
  5. DI水噴射壓力可達80PSI,清洗徹底。
  6. 進水電阻率即時監控。
  7. SUS304扁平網帶,運轉平穩。

JHBC610/630
設備特性/Equipment characteristics

  1. SUS304不銹鋼機身,管道及零件,堅固耐用,耐酸性、鹼性等清洗液。
  2. 在線式,大批量PCBA清洗系統,可清洗松香型,免洗型及水溶性助焊劑。
  3. 預先清洗,清洗,化學隔離,預沖洗,沖洗,最後沖洗,風切,紅外線熱風乾燥流程。
  4. 清洗液自動添加和排放;DI水從後段向前段溢流更新,節約用水。
  5. 上下噴淋清洗方式,清洗液,DI水壓力可調整。
  6. 多種噴嘴配置,化學液大流量及高壓力清洗,適合微間距,高精密PCBA清洗。
  7. 配備電阻率監控系統,即時監測漂洗水供水水質。
    B. 風刀風切+超長紅外線熱風循環乾燥系統。
  8. PLC+TP控制系統,中/英文介面,操作簡便。
  9. 可選配清洗液濃度檢測和自動補償裝置。

JHBC620
設備特性/Equipment characteristics

  1. SUS304不銹鋼機身,堅固耐用,耐酸性、鹼性等清洗液。
  2. 採用DI水清洗和沖洗,超長清洗段,尤其適合於高精密PCBA水溶性助焊劑的自動清洗。
  3. 預先清洗,清洗,預先沖洗,沖洗,最後沖洗,風切,熱風乾燥過程。
  4. DI水後段向前段溢流更新,節約用水。
  5. 上下噴淋DI水壓力可調整,壓力表顯示。
  6. 大流量,高壓力清洗系統,適合大批量,高精密PCBA清洗。
  7. 進水電阻率即時監控。
    B. SUS304扁平網帶,運轉平穩。
  8. PC+TP控制系統,中/英文介面,操作簡單。

JHBC660/680
設備特性/Equipment characteristics

  1. SUS304不銹鋼機身,管道及零件,堅固耐用,耐酸性、鹼性等清洗液。
  2. 加長清洗段,高效率PCBA清洗系統,可清洗各種助焊劑。
  3. 預先清洗,清洗,化學隔離,預沖洗,沖洗,最後沖洗、風切、紅外線熱風乾燥流程。
  4. 清洗液自動添加和排放;DI水從後段向前段溢流更新,節約用水。
  5. 上下噴淋清洗方式,清洗液,DI水壓力可調整。
  6. 多種噴嘴配置,化學液大流量及高壓力清洗,適合微間距,高精密PCBA清洗。
  7. 配備電阻率監控系統,即時監測漂洗水供水水質。
  8. 風刀風切+超長紅外線熱風循環乾燥系統。
  9. PLC+TP控制系統,中/英文介面,操作簡便。
  10. 可選配清洗液濃度檢測和自動補償裝置。

FC封裝清洗機系列特性

JHFC620
設備特性/Equipment characteristics

  1. SUS304不銹鋼設備,高剛性、耐溫、耐酸鹼腐蝕,無洩漏隱患。
  2. 大批量封裝晶片線上清洗系統。
  3. 噴淋清洗,沖洗方式,有效率清除助焊劑等有機、無機污染物。
  4. 長化學清洗+多段DI水沖洗+長熱風乾燥工作流程。
  5. 清洗液自動添加;DI水自動添加。
  6. 清洗、漂洗、風切壓力可調整。
  7. 大流量,高壓力結合清洗方式,超強清洗效果。
  8. 配備漂洗DI水電阻監控系統。
  9. PC控制系統,中/英文圖形化操作介面。
  10. 可選配SECS/GEM半導體軟體系統。
  11. 可與前後設備連接,組成自動清洗線。

JHFC660
設備特性/Equipment characteristics

  1. SUS304不銹鋼設備,高剛性、耐溫、耐酸鹼腐蝕、無洩漏隱患。
  2. 大批量封裝晶片線上清洗系統。
  3. 噴淋清洗,沖洗方式,有效率清除助焊劑等有機、無機污染物。
  4. 長化學清洗+多段DI水沖洗+長熱風乾燥工作流程。
  5. 清洗液自動添加;DI水自動添加。
  6. 清洗、沖洗、化學隔離、風切壓力可調整。
  7. 大流量,高壓力結合清洗方式,超強清洗效果。
  8. 配備漂洗DI水電阻監控系統。
  9. PC控制系統,中/英文圖形化操作介面。
  10. 可選配SECS/GEM半導體軟體系統。
  11. 可與前後設備連接,組成自動清洗線。
  12. 清洗液濃度檢測與自動補償等多種選配功能。

JHFC700
設備特性/Equipment characteristics

  1. 大批量半導體晶片高精密線上清洗系統。
  2.  噴淋清洗方式,有效率清除助焊劑等有機、無機污染物。
  3. 3個超長化學清洗+3段DI水沖洗+超長熱風乾燥工作流程。
  4. 清洗液自動添加;DI水自動添加。
  5. 清洗、漂洗、風切壓力調整。
  6. 大流量清洗,清洗液及DI水可完全滲透至等晶片底部,超強清洗效果。
  7. 配備漂洗DI水電阻監控系統。
  8. 風刀風切+超長紅外線熱風循環乾燥系統。
  9. PLC控制系統,中/英文圖形化操作介面,程式方便設定更改儲存與呼叫。
  10. SUS304不銹鋼機身,管道及零件,耐溫、耐酸性、鹼性等清洗液。
  11. 可與前後設備連接,組成自動清洗線。
  12. 清洗液濃度檢測等多種選配功能。

購物須知

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