最關鍵的選型判斷：基材耐溫上限
防焊遮蔽膠帶的第一道選型判斷是製程溫度是否超過 230°C。PI（聚醯亞胺）基材耐溫 260°C，可通過標準 Reflow 回焊溫度曲線（峰溫通常 230–250°C）而不起翹、不脫膠；PET 基材耐溫 230°C，適合低溫段遮蔽或非過爐應用場合，單捲成本較 PI 低。
選錯耐溫等級的結果是膠帶在爐內軟化起翹，遮蔽失效，殘膠沾染焊點，造成返工成本遠高於換用正確規格的差價。
PI vs PET 基材完整規格對照
| 項目 | PI 聚醯亞胺 | PET 聚酯 |
|---|---|---|
| 耐溫上限 | 260°C（30 分鐘不脫膠測試） | 230°C |
| 適用製程 | SMT Reflow、波焊、烤箱烘烤 | 低溫貼附、非過爐遮蔽 |
| 基材顏色 | 茶色（透光）/ 黑色（遮光） | 透明 |
| 可用厚度 | 0.035 / 0.05 / 0.06 / 0.08 / 0.10 / 0.15 mm | 0.05 mm（標準） |
| 撕除殘膠 | 冷卻後撕除無殘膠（矽膠膠水） | 冷卻後撕除無殘膠 |
| 單捲長度 | 33m（標準）；可訂製 66 / 100 / 200 / 500m | 33m |
| 可用寬度 | 10 / 20 / 30 / 40 / 50 / 60 / 70 mm | 10–70 mm |
五款類型選型對照
| 款式 | 基材 | 耐溫 | 特殊功能 | 主要用途 |
|---|---|---|---|---|
| PI 標準款（茶色） | 聚醯亞胺 | 260°C | — | 金手指遮蔽、SMT 一般防焊 |
| PI 黑色款 （亮黑 / 啞光黑） | 聚醯亞胺 | 260°C | 遮光 | 需遮光的區域、外觀要求黑色的場合 |
| 防靜電 PI 款 | 聚醯亞胺 | 260°C | 表面電阻 10⁶–10⁹Ω 防靜電值 6–9 | ESD 敏感元件區域遮蔽，不累積靜電 |
| PET 基材款 | 聚酯 | 230°C | 透明，成本較低 | 低溫製程遮蔽、非過爐應用 |
| Pi 雙面膠 | 聚醯亞胺膜雙面塗矽膠 | 260°C | 雙面黏著 | 元件固定、夾持定位、層間黏合 |
厚度差異對作業的影響
薄款（0.035–0.05 mm）適合精密遮蔽，貼附後邊緣輪廓清晰，適合金手指邊緣及細間距 pad 旁的遮蔽操作。厚款（0.10–0.15 mm）機械強度較高，耐撕裂，適合需要反覆貼覆的工位或邊緣磨擦較多的應用。相同寬度下，厚度增加會使膠帶較難貼合弧面，選型時需考量貼附對象的幾何形狀。
使用前測試提醒：貼附於不同材質（如特殊阻焊漆、軟性板 FPC）或延長烘烤時間前，建議先以少量樣品在實際製程條件下測試，確認無殘膠、無脫落後再量產使用。
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