波焊零件怎麼擺：哪些零件能過波焊、方向怎麼放、什麼時候要用載具，從分面到驗證的 5 個階段
波焊面的零件擺放，決定焊不焊得好：插件零件走波焊，部分 SMD 也可以，但有些封裝只能回焊（例如一家半導體廠說明裡、底部有外露散熱墊的型式），要看零件廠的規格書。小的兩端零件要垂直於行進方向，兩端同時碰到錫；多腳 IC 順著波的方向擺，每排末腳後面加盜錫墊；小零件不要躲在大零件後面，SMD 不要太靠近插件腳。板子上有不能過錫的底面零件、無鉛高溫下會翹，或外形不規則上不了輸送帶，才需要過錫載具；載具的開口要盡量大。 本文談的是波焊面的零件怎麼擺、什麼時候要用過錫載具；波焊機的參數設定、選擇性焊錫爐的選型、助焊劑的選用，不在範圍內。分成 5 個階段：
- 階段①｜先分哪些零件能過波焊： 插件、部分 SMD，以及一定要回焊的封裝。
- 階段②｜方向怎麼放： 兩端零件、多腳 IC、大型插件連接器各有規則。
- 階段③｜間距、遮蔽與焊墊： 不要被大零件擋住、不要太靠近插件腳、焊墊不要太大。
- 階段④｜什麼時候要用載具： 底面零件要保護、板子會翹、外形不規則。
- 階段⑤｜載具設計與驗證： 開口盡量大、板子放平、注意吸熱與助焊劑死角。
下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說，有對應時再寫嘉鴻能幫的；來源、例外與整理放在文末的「備註」。此為一般情況，仍需視個案而定。
階段①：先分哪些零件能過波焊
怎麼做：
- 插件零件：通常走波焊（來源 1）。
- 部分 SMD：有些 SMD 也可以過波焊，但擺放要照規則（來源 1）。
- 有些封裝只能回焊：一家半導體廠的應用說明寫，它自家兩種封裝中、底部有外露散熱墊的型式，必須用回焊；這兩種封裝它都建議用回焊，沒有回焊設備或不想用時，才用波焊（來源 3）。其他零件能不能過波焊，要看各自零件廠的規格書（本文的整理）。
- 太高的零件：波焊面上的零件太高，那一面可能就不能過波焊（來源 1）。
- 先問行進方向：排板之前，設計者要先知道板子在波焊機裡走哪個方向（來源 1）。
- 列一張表：把波焊面的每一種零件列出來，標明能不能過波焊、要不要點膠固定（本文的整理）。
公開資料怎麼說： 一家電子代工廠的部落格文章（2023 年發表、2025 年更新）寫到：插件通常走波焊，有些 SMD 也可以；設計者在排板前要知道行進方向；太高的零件會讓那一面不能過波焊。一家半導體廠的波焊設計應用說明（2023 年 3 月）寫：它自家的兩種封裝中，底部有外露散熱墊的型式必須用紅外線或熱風回焊；這兩種封裝都建議用回焊，沒有回焊設備或不想用時才用波焊（備註表 1）。
嘉鴻能幫的：
- 錫棒：商品頁寫錫棒主要用在電子組裝廠的波焊製程與電路板廠的噴錫製程。
階段②：方向怎麼放
怎麼做：
- 小的兩端零件：本體垂直於行進方向，兩端同時碰到錫（來源 1）。
- 多腳 IC：順著波的方向擺，避免後面的腳被前面的擋住（來源 1）；那份應用說明針對它自家的兩種封裝寫：腳要和板子的行進方向垂直（來源 3）。
- 每排末腳：在細間距那排的尾端加一塊大焊墊（盜錫墊），把多餘的錫吸走，避免短路（來源 3）。
- 大型插件連接器：擺成和波垂直；腳順著波排成一列時，後面的腳比較容易沒焊到（來源 1）。
- 方向畫在圖上：行進方向用箭頭標在組裝圖上，排板與製程看同一張圖（本文的整理）。
公開資料怎麼說： 前面那篇代工廠的文章寫：多腳 SMD（例如 IC）可以過波焊，但要順著波的方向擺，避免後面的腳被擋住；小的分離零件要垂直於行進方向，讓兩隻腳同時焊；大型插件連接器要垂直於波，腳順著波排時後面的腳容易沒焊到。前面那份應用說明寫：它的兩種封裝通過波焊時，腳必須和板子的行進方向垂直；每排細間距腳的尾端放大焊墊當盜錫墊，盜錫墊的大小、位置與形狀可能要依波焊設備調整（備註表 1）。
階段③：間距、遮蔽與焊墊
怎麼做：
- 不要被擋住：小的 SMD 不要放在大零件的後面（順著波的方向），以免被遮住（來源 1）。
- 不要太靠近插件腳：背面的 SMD 離插件腳太近，會擋住錫波、焊不好（來源 1）。
- 焊墊不要太大：焊墊太大容易短路，焊墊照 IPC 的規範（來源 1）。
- 焊墊間距盡量大：在焊點還能形成的前提下，焊墊之間越寬越不容易短路（來源 3）。
- 設備也有差：那份應用說明寫，用有防短路功能的新波焊設備，它的兩種封裝就可以焊得好；舊的或較簡單的設備，它建議做特別的焊墊設計；盜錫墊是它寫「已證明有效」的做法（來源 3）。
公開資料怎麼說： 前面那篇代工廠的文章寫：大零件會遮住後面的小 SMD；背面 SMD 太靠近插件腳會擋住錫波；焊墊太大會短路，建議照 IPC 的焊墊規範。前面那份應用說明寫：焊墊間距要盡量大來避免短路，但也要讓每隻腳四周都有良好的焊點；用有防短路功能的新設備時，它的兩種封裝可以順利波焊；對舊的或較簡單的波焊設備，建議特別的電路板焊墊設計；盜錫墊的做法已證明有效（備註表 1）。
階段④：什麼時候要用載具
怎麼做：
- 底面有不能過錫的零件：用載具蓋住波焊面上的 SMD，只讓插件腳碰到錫（來源 2）。
- 板子會翹：無鉛的焊接溫度較高，板子容易翹，載具可以撐住板子（來源 2）。
- 外形不規則：外形奇怪、輸送帶夾不住的板子，可以放在載具上走（來源 2）。
- 混合技術的理想選擇：一位資深製程工程師在產業雜誌寫，插件與 SMD 都有的混合技術板子，選擇性焊錫是理想的選擇；設備與產量不夠時，用載具蓋住 SMD 再過波焊是可行的替代（來源 2）。
- 什麼時候可以不用：波焊面只有插件或能過錫的零件、板子不會翹、外形規則可以直接上輸送帶，就不一定要載具（本文的整理，依來源 2 列的需要用的情況反推）。
公開資料怎麼說： 一位資深製程工程師在產業雜誌的文章（2006 年 5 月）寫到：混合技術的板子，選擇性焊錫是理想的選擇，但不是每家都有設備或產量；用載具蓋住 SMD 再過波焊，產量高、週期短；無鉛焊接溫度高，板子會翹，載具能撐住板子；外形奇怪的板子很難用鏈條或輸送帶搬，載具可以解決；載具也能保護波焊面的零件（備註表 2）。
嘉鴻能幫的：
- 需要客製過錫載具這類治具時，嘉鴻的〈製程・治具設計〉頁寫「標準品解決不了的，交給我們評估、設計、做出來。」，請客戶傳照片或圖面，由工程部回覆做不做得出來、怎麼做。
階段⑤：載具設計與驗證
怎麼做：
- 開口盡量大：載具上的開口越大，錫流得越順；原文寫可以消除短路與錫珠這類缺陷，也幫助插件孔吃錫（來源 2）。
- 前後留空間：插件零件的前方與後方要留空間，讓錫流得走（來源 2）。
- 板子放平：板子要平放在載具裡（來源 2）。
- 注意吸熱：進錫波之前溫度如果掉下來，載具會吸熱，讓製程失控（來源 2）。
- 注意助焊劑死角：載具設計不好，噴助焊劑時會有地方噴不到（來源 2）。
- 錫波要夠高：用載具時，錫波高度至多到 0.5 吋（約 12.7 mm）（來源 2）。
- 耐用度：好的載具可以撐過 3,000 次以上的焊接（來源 2）。
- 驗證：第一批用載具過錫後，看插件孔吃錫、短路、錫珠與助焊劑殘留，再決定要不要改開口（本文的整理）。
公開資料怎麼說： 前面那篇產業雜誌文章寫：插件零件的前後要留空間讓錫流走；載具開口要盡量大，可以消除短路、錫珠這類缺陷，幫助插件孔吃錫；板子要平放在載具裡；載具材料要尺寸穩定、耐熱衝擊、多次使用後仍平、耐助焊劑與清洗劑、不吸濕，好的載具可以撐過 3,000 次以上；載具設計不好會讓助焊劑噴不到；進錫波前溫度下降時，載具會吸熱；用載具時錫波高度至多到 0.5 吋，有些載具厚到 15 mm（備註表 2）。
常見問題
Q1：SMD 零件可以過波焊嗎？
部分可以，但擺放要照規則；有些封裝只能回焊，例如一家半導體廠的應用說明寫，它自家底部有外露散熱墊的型式必須用回焊。其他零件能不能過波焊，要看各自零件廠的規格書；波焊面上太高的零件，也可能讓那一面不能過波焊。
Q2：波焊面的零件方向要怎麼擺？
小的兩端零件本體垂直於行進方向，兩端同時碰到錫；多腳 IC 順著波的方向擺，避免後面的腳被前面的擋住；大型插件連接器擺成和波垂直。排板之前先問清楚板子在波焊機裡走哪個方向，並用箭頭標在組裝圖上。
Q3：盜錫墊是什麼？
在細間距那排腳的尾端加一塊大焊墊，把多餘的錫吸走，避免末腳短路。一家半導體廠的應用說明把盜錫墊列為已證明有效的做法；用有防短路功能的新波焊設備時，它的封裝不一定需要特別的焊墊設計。
Q4：什麼時候波焊需要用載具？
波焊面有不能過錫的 SMD、無鉛高溫下板子容易翹，或外形不規則、輸送帶夾不住時，才需要過錫載具。載具開口越大錫流得越順，插件前後要留空間；也要注意載具吸熱讓溫度掉下來，以及噴助焊劑的死角。
備註：來源與例外
以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。您的產品規範、零件廠的資料、波焊設備與載具廠的建議，和本文不同時，以它們為準。
各階段的出處
| 來源 | 用在哪裡與出處 |
|---|---|
| 來源 1 | 階段①、②、③：哪些零件能過波焊、行進方向、兩端零件與 IC 的方向、大型連接器、遮蔽、靠近插件腳、焊墊太大；一家電子代工廠的部落格文章（廠商資料，2023 年 10 月發表、2025 年 11 月更新；日期取自網頁中繼資料） |
| 來源 2 | 階段④、⑤：什麼時候用載具、無鉛翹曲、外形不規則、開口與空間、吸熱、助焊劑死角、錫波高度、耐用度；一位資深製程工程師的產業雜誌文章（2006 年 5 月；頁面沒說明作者公司的性質） |
| 來源 3 | 階段①、②、③：要回焊的封裝、腳與行進方向垂直、盜錫墊、焊墊間距、設備差異；一家半導體廠的波焊設計應用說明（廠商資料，2023 年 3 月，見封面與修訂表；只針對它自家的兩種封裝） |
| 嘉鴻資料 | 「嘉鴻能幫的」；製程・治具設計頁 |
表 1｜零件、方向與焊墊
| 項目 | 公開資料怎麼說 |
|---|---|
| 能過波焊的 | 插件通常走波焊，部分 SMD 也可以（來源 1） |
| 要回焊的 | 該說明裡底部有外露散熱墊的型式；它的兩種封裝都建議回焊，波焊是備案（來源 3） |
| 太高的零件 | 可能讓那一面不能過波焊（來源 1） |
| 兩端零件 | 垂直於行進方向，兩端同時焊（來源 1） |
| 多腳 IC | 順著波的方向（來源 1）；該說明的兩種封裝：腳與行進方向垂直（來源 3） |
| 盜錫墊 | 每排細間距腳的尾端放大焊墊，大小與位置依設備調整（來源 3） |
| 大型插件連接器 | 垂直於波；腳順著波排時後面的腳容易沒焊到（來源 1） |
| 遮蔽 | 小零件不要在大零件後面；SMD 不要太靠近插件腳（來源 1） |
| 焊墊 | 太大易短路，照 IPC 規範（來源 1）；間距盡量大（來源 3） |
來源：見各列。
表 2｜載具
| 項目 | 公開資料怎麼說 |
|---|---|
| 混合技術 | 插件與 SMD 都有的板子，選擇性焊錫為佳；用載具蓋住 SMD 過波焊是可行替代（來源 2） |
| 什麼時候要用 | 保護波焊面零件、無鉛高溫會翹、外形不規則（來源 2） |
| 開口 | 盡量大，可消除短路與錫珠、幫助吃錫（來源 2） |
| 空間 | 插件零件前後留空間讓錫流走（來源 2） |
| 材料 | 尺寸穩定、耐熱衝擊、多次後仍平、耐化學品、不吸濕（來源 2） |
| 耐用度 | 好的載具可撐過 3,000 次以上（來源 2） |
| 製程 | 錫波高度至多到 0.5 吋；有些載具厚到 15 mm；溫度掉下時會吸熱；設計不好助焊劑噴不到（來源 2） |
來源：見各列。
例外與限制
- 看到什麼、沒看到什麼：本文讀到的是 3 份公開資料（一家代工廠的部落格、一篇資深製程工程師的產業雜誌文章、一家半導體廠的應用說明），以及嘉鴻的製程・治具設計頁。沒有讀到波焊零件擺放的標準全文；文中提到的 IPC 焊墊規範，本文沒有讀到。
- 來源的立場與日期：來源 1 是代工廠，日期（2023 年 10 月發表、2025 年 11 月更新）取自網頁中繼資料，頁面本文看不到；來源 2 的作者是一家公司的資深製程工程師，頁面沒說明公司的性質；來源 3 是賣零件的公司，日期是 2023 年 3 月（封面與修訂表），內容只針對它自家的兩種封裝。
- 方向的寫法：來源 1 寫多腳 IC「順著波的方向」；來源 3 只針對它自家的兩種封裝，寫「腳與行進方向垂直」。兩種寫法是不是同一個意思，來源沒有說明，本文不推論，請以零件廠的建議為準；圖 2 的畫法是本文的整理。大型插件連接器的建議（垂直於波）是另一種情況，不要混用。
- 數字：來源 3 的焊墊寬度與間距只針對它自己的封裝，本文沒有引用；錫波高度 0.5 吋的換算是本文算的。
- 本文的整理：階段①的列表與「看規格書」、階段②的方向畫在圖上（圖 1 到圖 3）、階段④的什麼時候可以不用、階段⑤的驗證與公制換算，是本文的整理；其餘句子都能在來源或嘉鴻的頁面找到對應的敘述。
- 範圍：本文只談波焊面的零件擺放與過錫載具；波焊機參數、選擇性焊錫爐的選型、助焊劑，不在範圍內。
- 嘉鴻的頁面：「嘉鴻能幫的」只寫站上已發佈頁面的原句。
本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一家代工廠、設備商或零件廠的背書，更不構成對您產品與製程的保證。請以您的產品規範、零件廠的資料、設備與載具廠的建議，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。