高純金片 / 鉑片｜0.01mm 超薄貴金屬薄片，電鍍 / 電子 / 鍍膜研究用
高純 Au & Pt 定尺薄片 — 電化學電極、薄膜沉積、科研試樣 — 10×10mm 至 50×50mm 多規格現貨
高純金（Au）與鉑（Pt）超薄片，尺寸 10×10mm 至 50×50mm，金片厚度 0.01mm 起、鉑片 0.05mm 起，供電化學電極、電鍍研究、薄膜沉積靶材及精密科研樣品使用。兩種貴金屬化學惰性均極高，適合需要長期穩定性的實驗環境。如需其他金屬薄片，可參考金屬片系列 Cu / Ni / Pb / V。
高純金片規格表
| 材質 | 厚度 | 寬度 | 長度 | 材質 | 厚度 | 寬度 | 長度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 高純金 | 0.01mm | 10mm | 10mm | 高純金 | 0.05mm | 50mm | 50mm |
| 0.01mm | 20mm | 20mm | 0.1mm | 10mm | 10mm | ||
| 0.01mm | 50mm | 50mm | 0.1mm | 20mm | 20mm | ||
| 0.02mm | 10mm | 10mm | 0.1mm | 50mm | 50mm | ||
| 0.02mm | 20mm | 20mm | 0.2mm | 10mm | 10mm | ||
| 0.02mm | 50mm | 50mm | 0.3mm | 10mm | 10mm | ||
| 0.05mm | 10mm | 10mm | 0.4mm | 10mm | 10mm | ||
| 0.05mm | 20mm | 20mm | 0.5mm | 10mm | 10mm |
金的化學惰性極高，在絕大多數酸鹼環境中保持穩定（溶於王水除外），是電化學對電極、電鍍層樣品與薄膜沉積實驗的標準材料。0.01mm 金箔超薄規格適用於掃描電鏡試樣表面鍍金或精密電接點試片；0.1–0.5mm 厚度則適合電極製作與靶材。純度高意味著測試結果的重現性更佳，適合精確量測與科研發表。
高純鉑片規格表
| 材質 | 厚度 | 寬度 | 長度 | 材質 | 厚度 | 寬度 | 長度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 高純鉑 | 0.05mm | 10mm | 10mm | 高純鉑 | 0.2mm | 10mm | 10mm |
| 0.05mm | 20mm | 20mm | 0.2mm | 20mm | 20mm | ||
| 0.1mm | 10mm | 10mm | 0.2mm | 30mm | 30mm | ||
| 0.1mm | 10mm | 20mm | 0.3mm | 10mm | 10mm | ||
| 0.1mm | 20mm | 20mm | 0.5mm | 10mm | 10mm | ||
| 0.1mm | 30mm | 30mm | |||||
鉑（Pt）熔點高達 1768°C，催化活性顯著，在電化學領域常作工作電極或對電極；燃料電池研究中鉑電極是基準材料。高溫氣氛實驗（氧化性氣氛、高溫煅燒）中鉑的穩定性也優於大多數金屬。規格均以小尺寸定尺為主，如需特殊尺寸可詢問客製。
