SMT 錫膏攪拌刀 25×250mm・刀厚 1.5–5mm・柄厚 15mm
錫膏在開罐前須充分攪拌，使助焊劑與錫粉均勻混合、恢復最佳黏度。攪拌不足時，錫膏黏度偏低或分佈不均，印刷後容易出現坍塌、錫量不足或印刷偏移等品質問題。錫膏攪拌刀的幾何設計直接影響攪拌效率——薄刀端（1.5mm）貼合罐底刮取，厚柄端（15mm）提供握持穩定性，整體尺寸 25×250mm 符合標準 500g / 1kg 錫膏罐的操作需求。
產品規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 整體尺寸 | 25×250 mm |
| 刀厚度 | 最薄 1.5mm / 最厚 5mm |
| 柄厚度 | 15mm |
| 適用 | SMT 錫膏攪拌作業 |
使用提醒：攪拌前請確認錫膏已完成回溫（依製程要求通常需靜置 2–4 小時至室溫），攪拌時間依錫膏品牌建議執行，過度攪拌同樣影響錫膏品質。
