適配富捷 晶片貼片電阻

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富捷 晶片貼片電阻 0603|高可靠性厚膜貼片電阻

富捷 晶片貼片電阻 0603(FOJAN FRC 系列)是一款短小輕薄、高可靠性的厚膜晶片貼片電阻,額定功率 0.1W,阻值範圍從 1Ω 到 100MΩ,支持 ±1% / ±5% 精度,適合各類工業與消費電子應用。富捷 0603 晶片貼片電阻有效降低電路板空間需求,尤其適用於高密度 SMT 貼裝,如手機、平板、通訊設備及汽車電子。其優秀耐焊性與機械強度,確保電路長期穩定運作,滿足現代電子產品對可靠性的高要求。

🔹產品規格

項目 規格細節
型號系列 FRC 系列(常規厚膜晶片貼片電阻)
封裝尺寸 0603(英制,公制 1608)
物理尺寸(約) 1.6 mm × 0.8 mm × 0.45 mm
額定功率 1/10 W(0.1 W)
最大工作電壓 75 V
最大過載電壓 150 V
阻值範圍 1 Ω ~ 100 MΩ(含 0 Ω 跳線型)
精度(Tolerance) ±1%、±5%(常見 ±1% 為 F、±5% 為 J)
溫度係數(TCR) ±100 ppm/℃、±200 ppm/℃、±400 ppm/℃
工作溫度範圍 -55 ℃ ~ +155 ℃
其他共通特徵 厚膜工藝、多層電極結構、適合回流焊/波峰焊、RoHS 符合

🔹產品特點

  • 富捷 晶片貼片電阻 0603 採用標準 0603 封裝(1.6×0.8×0.45 mm),小巧輕薄,降低 PCB 空間占用
  • 額定功率 0.1W,最大工作電壓 75V,最大過載電壓 150V,適用多種電路設計
  • 阻值範圍 1Ω~100MΩ,支持 ±1% / ±5% 精度選擇,溫度係數 ±100~400ppm/℃
  • 多層電極結構與玻璃保護層,提升富捷 0603 晶片貼片電阻耐焊性與機械強度
  • 操作溫度範圍 -55℃~+155℃,耐高溫焊接、潮濕及溫度循環,可靠性高
  • 兼容回流焊與波峰焊,自動化貼片機裝配性佳,尺寸一致性高
  • 符合 RoHS 標準,性價比高,適合大規模生產與成本控制需求

🔹適用範圍

  • 富捷 晶片貼片電阻 0603 適用手機、平板等消費電子產品高密度 SMT 電路板
  • 通訊設備與網路設備的分壓、限流、匹配及終端電路應用
  • 汽車電子、工業控制與自動化設備,確保長期穩定運作
  • 大規模 PCB 設計與批量生產,兼顧成本與性能需求
  • 電子工程師與工廠專案設計的經濟實惠高可靠厚膜貼片電阻解決方案

富捷 晶片貼片電阻 0603 結合高可靠性、穩定性能與低成本優勢,是工程師在工業與消費電子領域的首選元件。如需批量採購或產品諮詢,歡迎聯絡我們的客服團隊,獲取專業建議與快速支援。

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