過期電子零件還能用嗎:從分清哪種過期、查保存紀錄、驗可焊性、決定烘烤或報廢到留紀錄的 5 個階段
過期的電子零件不是一律不能用,也不是烤一烤就好。「過期」只是製造商保證到哪一天;過了那天,要靠使用的人自己證明這批料還能用。要證明的主要有兩件事:焊腳還吃不吃錫(可焊性,solderability),以及零件本身的特性有沒有變,例如鋁電解電容的漏電流。烘烤只能趕走水氣,退不回氧化;「受潮」與「氧化」要分開處理。做法分五步:分清楚過期的是哪一種;查保存條件與紀錄;驗外觀與可焊性;決定放行、烘烤後再驗、限量使用或報廢;留下紀錄,避免下一批又過期。單價低的料,直接報廢常常比驗證便宜。
- 先分清「過期」是哪一種:出廠後未拆封的保存期限、拆封後到過爐前的暴露時間(地板壽命)、裝上板之後的使用壽命,三種的規則與處理方式都不同(階段①)。
- 受潮看烘烤,氧化看驗證:烘烤趕得走水氣,退不回氧化;有資料指出,烘烤還可能讓氧化與介金屬層(intermetallic compound)更厚。氧化要靠可焊性試驗決定能不能用(階段③、④)。
- 鋁電解電容要另外處理:放久之後,通電瞬間的漏電流會暫時變大;製造商的建議是確認電路承受得住,或在裝板前先做電壓處理(階段③)。
- 驗得過才放行,驗不了就報廢,並留紀錄:誰決定、驗了什麼、用在哪一批,之後要查得到(階段④、⑤)。
本文從「倉庫裡有一批過了日期的零件」開始講,到「決定怎麼處置並留下紀錄」為止。零件拆封之後的暴露時間與烘烤條件,見〈濕敏元件保存與烘烤條件:拆封後 4 個狀態各該怎麼處理〉;倉庫與廠房的溫濕度要管多少,見〈廠房溫濕度要管多少:錫膏、受潮零件、靜電各看哪個條件,從定窗口到稽核的 5 個階段〉。電路板(裸板)的保存與烘烤、零件真假的鑑別、錫膏與膠材的保存期限、錫鬚(tin whisker),不在本文。下面每個階段寫:怎麼做、公開資料怎麼說、嘉鴻能幫的;來源、例外與條款放在文末的「備註」。
階段①:分清「過期」是哪一種
同樣寫「過期」,可能是三件不同的事。先分清楚,才知道看哪份文件、用哪種方法處理。
| 類型 | 期間 | 看哪裡 | 公開資料怎麼說 |
|---|---|---|---|
| 保存期限(shelf life) | 出廠到拆封之前,原包裝完整 | 製造商的規格書或注意事項;零件與包裝上的日期碼 | 兩家陶瓷電容製造商的說明(轉貼在電子零件通路商的論壇):建議六個月內使用,超過就先確認可焊性(其中一則同時寫,正確保存下的保存期限是 5 年);一家晶片製造商的應用說明:可焊性的保存期限,從封裝日期碼起算四年;另一家電子零件製造商的陶瓷濾波器注意事項:交貨後六個月,只限未拆封的原包裝 |
| 暴露時間(地板壽命,floor life) | 濕敏元件拆封後,到進回焊爐之前 | 包裝上的濕敏等級(MSL,Moisture Sensitivity Level)標籤;J-STD-033 | 同一份晶片製造商的應用說明舉例:MSL 3 在 30 °C、60 %RH 以下是 168 小時;MSL 1 沒有時間限制 |
| 使用壽命 | 裝上板、通電之後 | 規格書的壽命試驗條件 | 一家被動零件製造商的電解電容說明:該廠貼片型電解電容的保存試驗是 85 °C 不通電 1000 小時,壽命試驗是 85 °C 通電 2000 小時,兩種試驗不一樣 |
不同的零件,過期後先出問題的地方不一樣:
| 零件 | 先出問題的地方 | 要驗什麼 | 公開資料怎麼說 |
|---|---|---|---|
| 陶瓷電容、電阻、電感等貼片被動零件 | 端電極氧化,吃錫變差 | 外觀、可焊性 | 陶瓷電容製造商的說明:高溫高濕會加速端子氧化;含硫化氫、二氧化硫、氯、氨的空氣、陽光直射與結露,會讓可焊性與電性變差 |
| 積體電路與分離式半導體 | 引腳氧化;濕敏等級的零件還要看受潮 | 可焊性;濕度指示卡 | 晶片製造商的應用說明:可焊性與濕敏等級是兩回事,要分開判斷 |
| 鋁電解電容 | 氧化膜與電解液;漏電流變大、耐壓下降 | 漏電流;通電前的電壓處理 | 電容供應商的技術說明:長期放置對電容值與損耗角正切幾乎沒有影響,但漏電流有增加、耐壓有降低的傾向 |
| 陶瓷濾波器 | 可焊性 | 同陶瓷電容 | 一家電子零件製造商的注意事項:交貨後六個月(未拆封的原包裝),超過就定期確認可焊性與特性 |
| 連接器、開關、塑膠與橡膠件、黏膠、電池 | 材料老化、接點氧化、自放電 | 依製造商的資料 | 沒有找到共通的公開標準;本文不展開 |
怎麼做:
- 先在料單上補三欄:日期碼(或製造日)、有沒有拆封過、製造商規定的保存期限。沒有規定的寫「沒有」,不要用猜的。
- 日期碼多半是四位數的「年、週」,但不是每家都這樣;批號(lot code)多半解不出日期。看不懂就問製造商或賣料的人。
- 分兩堆:原包裝完整的,走階段②、③;已拆封或包裝破損的,先判斷受潮,見階段④。
- 把零件類別標出來:電解電容走電壓處理的路,其他的走可焊性的路(階段③)。
公開資料怎麼說:
- 國際電工委員會(IEC)的 IEC 61760-2 是表面黏著零件運輸與保存條件的應用指引(2021 年版取代 2007 年版);本文讀到的頁面沒有寫保存多久。
- 一家歐洲電子零件通路商的部落格(2026 年 8 月)主張「零件不會過期,會變差的是可焊性」,並說日期碼多半是年週四位數;它自己也收購過剩庫存,立場要看清楚。
階段②:查保存條件與紀錄
過期不等於壞掉,要看這段時間零件是怎麼放的。乾燥、溫度穩定、原包裝完整,和放在悶熱的倉庫角落,結果差很多。
| 查什麼 | 怎麼查 | 公開資料怎麼說 |
|---|---|---|
| 包裝 | 原包裝完不完整、封口有沒有拆過、真空包裝有沒有漏氣;濕敏零件看濕度指示卡 | 陶瓷電容製造商的說明:留在原包裝袋,要用再拆。晶片製造商的應用說明(MSL 3 為例):卡片藍色(低於 10 %RH)可以照常組裝,粉紅色(高於 10 %RH)要先烘烤 |
| 保存溫度與濕度 | 倉庫有沒有溫濕度紀錄;有沒有超出製造商的範圍 | 陶瓷電容製造商:5 到 40 °C、20 到 70 %RH,短期保存也不要超出。晶片製造商的應用說明:倉庫在 40 °C 以下、90 %RH 以下(引用 JEDEC 的 JEP160)。電解電容製造商:該廠規格書的保存條件是 5 到 35 °C、10 到 75 %RH |
| 保存環境的氣體與光 | 倉庫附近有沒有硫、氯、氨的來源;有沒有直射的陽光與結露 | 陶瓷電容製造商:避開硫化氫、二氧化硫、氯、氨與陽光直射;濕度急變會結露,使可焊性與電性變差 |
| 來源與出貨紀錄 | 這批料從哪裡來、什麼時候進倉、出貨前有沒有可焊性試驗紀錄 | 一家可靠度顧問公司的報告:同一家製造商的不同日期碼,可焊性可以差很多;日期碼較舊的一卷,初始可焊性反而比較新的一卷好 |
怎麼做:
- 把保存紀錄分三級:有紀錄、在製造商範圍內;沒有紀錄、但包裝完整;已拆封或包裝破損。三級往下走的路不同(階段③、④)。
- 向供應商(或進貨來源)要三樣:出貨日期與批號、出貨前的可焊性試驗結果、有沒有開過異常紀錄。產線上常見的做法是先查這三樣,再去看退回的樣品。
- 倉庫要有溫濕度紀錄,超出範圍有人處理。沒有紀錄的料,要驗證的就比有紀錄的多。
- 過期的料集中放,貼上「過期待驗」的標示,不要和正常料混放,也不要直接上線。
公開資料怎麼說:
- 一家可靠度顧問公司的報告:長期保存該控制的是溫度;報告寫氧化層有可能用活性較高的助焊劑改善,介金屬層長出來就無法補救(報告說這是少量資料的推論)。
- 濕敏零件拆封之後的暴露時間與烘烤,見〈濕敏元件保存與烘烤條件:拆封後 4 個狀態各該怎麼處理〉,本文不重複。
嘉鴻能幫的:
- 濕度指示卡:藍色六點濕度指示卡(頁面寫:藍色代表乾燥、粉紅色代表受潮,顏色可逆;若 60 % 那一點變色,表示曾暴露在高濕,這張卡不再用於防潮包裝,要換新卡;每盒 125 張,卡面可客製)。
- 倉庫溫濕度的紀錄:溫濕度記錄器(頁面寫溫度精度 ±0.3 °C、濕度精度 ±2.5 %RH,記憶容量 8,000 筆 × 2 通道,內建無線網路傳輸,可搭配廠商的雲端平台遠端監控);溫濕度檢測器(頁面寫壁掛式,輸出 4–20 mA 或 0–10 VDC 的類比訊號)。
- 拆封後暫存的濕敏零件:超低濕電子防潮箱(頁面寫分兩個濕度等級,MSL 2 到 3 用 1 % 到 10 %RH,MSL 4、5、5a 用 1 % 到 3 %RH;停滯時間與烘烤條件依零件製造商規格書;錫膏、底部填充膠這類低溫保存材料不能放,要冷藏或冷凍)。
- 過期待驗與收料日期的標示:客製不乾膠標籤貼紙(頁面寫可客製尺寸、材質與印刷)。
- 價格與庫存,請洽詢。
階段③:驗外觀與可焊性,電解電容另外看電性
要不要用,之後看驗證的結果。外觀只能看出一部分;可焊性要實際焊一次才知道。
| 項目 | 怎麼驗 | 常用的工具 | 公開資料怎麼說 |
|---|---|---|---|
| 外觀 | 放大看端子與引腳有沒有變色、發暗、粗糙;包裝有沒有受潮的痕跡 | 放大鏡、數位顯微鏡 | 沒有找到公開的外觀判定標準;外觀只能當第一關 |
| 可焊性試驗 | 取樣,用標準方法或接近正式生產的條件焊一次,看端子有沒有被焊錫完整包覆 | 回焊爐或錫爐、沾錫天平、顯微鏡 | J-STD-002:規定零件引腳與端子的可焊性試驗方法、缺陷定義、驗收標準與圖例,製造商與使用者共用(IPC 商店頁列 E 版,ANSI 商店頁已列 F 版)。一家可靠度顧問公司的報告:用沾錫天平(wetting balance)量吃錫的力,記錄 2 秒與 5 秒的值,並用蒸汽老化模擬長時間放置 |
| 鍍層厚度與剖面 | 量端電極的鍍層厚度,切片看鎳層與錫層 | X 光膜厚計、切片 | 沒有找到過期零件專用的公開標準 |
| 電性(一般零件) | 依零件種類量電容值、電阻值 | LCR 表(LCR meter,量電感、電容、電阻的儀表)、萬用電表 | 沒有找到過期零件專用的電性判定標準,以製造商規格書為準 |
| 鋁電解電容 | 量漏電流;通電前先做電壓處理,或確認電路承受得住瞬間的漏電流 | 直流電源、串聯電阻、電流表 | 電容製造商的支援文件:久放不通電後,漏電流剛通電時偏高、幾分鐘內回落;漏電流的規格值,是施加額定電壓約兩分鐘後量的 |
怎麼做:
- 先看外觀,但不要只靠外觀。產線上常見的做法是:外觀看不出異常,再用焊錫試驗、鍍層厚度與剖面查下去。
- 取樣要有代表性:每一卷、每一個包裝都取,不要只取一卷;同一個日期碼的零件也可能差很多。產線上常見的做法是:每一卷各取一組樣品,用同一種板、同一種錫膏、同一條爐溫焊一次,數有幾顆沒吃錫。
- 要有對照:拿同一料號、近期出貨的新品,用同樣的條件焊一次。產線上常見的做法是用兩個方法互相印證:放大看外觀,和對照樣品比;再把零件實際沾一次錫,看焊錫覆蓋的面積。
- 判定標準先寫再驗:覆蓋面積要多少、不吃錫的顆數允許幾顆,驗證前就定好,數字依標準與客戶約定。
- 驗證條件盡量接近您的正式製程:同一種錫膏、同一條爐溫曲線。氧化輕微的零件,換活性較高的助焊劑可以改善吃錫,但要一起評估殘留與清洗。
- 可焊性過了,先小批量試產,看焊點與後續檢查,再放大用量。
- 鋁電解電容:先確認電路承受得住開機瞬間的漏電流;承受不住,裝板前先做電壓處理,並確認漏電流降下來才用。電壓與串聯電阻怎麼加,資料說法不同(見「公開資料怎麼說」),請以該電容製造商的資料為準。
公開資料怎麼說:
- 一家可靠度顧問公司的報告(頁面沒有顯示日期):三個料卷,用蒸汽老化模擬多年放置。日期碼較新的一卷,老化之前就已經不合格;日期碼較舊的一卷,初始可焊性反而比較好,老化相當於半年後才明顯變差;另一個封裝的零件,老化相當於一年後不合格。結論是:每個料號、每個日期碼都要自己評估。報告還發現,其中一個吃錫不良的零件,換成活性較高的助焊劑就明顯改善,作者認為那一例的主因是氧化層太厚,不是介金屬。
- 一家停產半導體供應商的白皮書(頁面沒有顯示日期):引用晶片製造商的資料:一家說放在一般環境至多十年,不影響可焊性,另一家寫倉庫環境的保存期限超過十五年;自己的試驗,是把存放三到十六年的無鉛貼片零件焊上板,用 X 光、IPC 二級檢驗與自動光學檢驗都沒有發現缺陷。它沒有給判定標準,賣的又是停產料,只能當「有些零件放得住」的例子,不能當您這批料的保證。
- 鋁電解電容的處理,三份資料說法不同:一家被動零件製造商的支援文件(2021 年 5 月)寫施加額定電壓、串聯 10 kΩ 的電阻,可以讓氧化膜穩定,也可以改為確認電路承受得住瞬間的漏電流;一家電容供應商的技術說明(頁面沒有顯示日期)寫把直流電壓慢慢加到額定電壓再使用;一家通路商的部落格寫串聯約 1 kΩ(沒有出處)。
嘉鴻能幫的:
- 外觀與放大:40 倍手持放大鏡(頁面寫折疊式、內建 LED(Light-Emitting Diode,發光二極體)照明)、高畫質 7 吋數位顯微鏡(頁面寫連續變焦、物距 10 mm 以上,可調角度避開反光)、數位顯微鏡系列中的 4K 3D 款(頁面寫內建測量系統)。
- 價格與庫存,請洽詢。
階段④:受潮可以烘烤,氧化看驗證,再決定怎麼處置
驗完才知道是哪一種問題。受潮可以烘烤;氧化烘烤退不回去,要看驗證的結果決定。
| 情況 | 處理 | 烘烤有沒有用 | 公開資料怎麼說 |
|---|---|---|---|
| 濕度指示卡變色、拆封超過暴露時間、包裝破損(受潮) | 依製造商與 J-STD-033 的條件烘烤,烘完重新計算暴露時間,再驗可焊性 | 有用:趕走水氣,避免過爐爆開 | 晶片製造商的應用說明:捲帶(MSL 3)至多烘 50 °C、濕度低於 1 %RH、48 小時,超過 50 °C 可能傷到捲盤與載帶;要用 125 °C,要先把零件從捲帶取出,放進耐高溫的載盤;JEDEC 托盤的烘烤溫度上限印在托盤上 |
| 端子氧化(吃錫不良) | 可焊性試驗過了就用;沒過,不要想靠烘烤救 | 沒有用;有資料指出,還可能讓氧化與介金屬層更厚 | 一個業界雜誌上的專欄(2017 年 1 月;作者的個人頁連到一家乾燥設備公司):烘烤會造成氧化與介金屬層生長,在 125 °C 烘四天,介金屬層厚度約增加五成,不建議重複烘烤。可靠度顧問公司:氧化層有可能用活性較高的助焊劑改善,介金屬層長了就無法補救 |
| 鋁電解電容久放 | 通電前的電壓處理(階段③) | 不是烘烤能處理的問題 | 電容製造商的資料見階段③ |
| 單價低、驗證成本高過零件的價值 | 報廢 | 不必烤 | 本文自己的判斷,見備註 |
怎麼做:
- 先判斷是受潮還是氧化:濕度指示卡、包裝與暴露時間決定受潮;可焊性試驗決定氧化。兩種可能同時有,先烘烤,烘完再驗可焊性,不要反過來。
- 烘烤依製造商的條件:捲帶、托盤、散裝的上限溫度不一樣,不要為了趕時間把溫度拉高。
- 烘烤次數要記錄,不要反覆烘。J-STD-033 對烘烤條件與次數的規定,請直接看標準(本文沒有讀到標準原文)。
- 烘完立刻密封,或放進低濕環境,否則會再吸濕。
- 氧化的零件:先小批量試驗;換活性較高的助焊劑,和清洗要一起評估;找不到可接受的做法,就退給供應商或報廢。
- 單價低的零件,驗證的人工、設備與風險,常常比零件貴,直接報廢比較划算。
- 車用、醫療、航太等高可靠度的零件,過期後能不能用,以客戶與製造商的書面同意為準。
公開資料怎麼說:
- 同一個專欄說,用氮氣或真空烘烤可以減少氧化,但氮氣成本高;它給的數字沒有出處,本文不引用。
- 一家晶片製造商的應用說明:包裝拆開時,對樣品做 J-STD-002 的可焊性試驗;通過就照常組裝,沒通過就聯絡製造商。
一個超期庫存零件的例子:連接器放超過一年,接腳氧化,貼裝機認不出來,改手工貼裝並持續監控。後來更新首次通過率百分之九十九點二,失敗品逐片列了現象與重工動作,有的燈不閃,有的讀不到資料,有的缺件,多數修好,良率回到百分之九十九點八。週報沒有寫氧化對潤濕的影響,也沒有寫有無存放期限檢查。這個例子可以提醒:超期零件的氧化,可能先讓貼裝機認不出來;處理時除了看良率,也要查存放期限與可焊性試驗的紀錄——這個例子的週報沒有寫。
嘉鴻能幫的:
- 烘烤:智能程式烤箱(頁面寫烘烤時用氮氣排除水氣與氧氣,可設定升降溫曲線,尺寸可客製;規格書在頁面下載)。
- 烘完存放:超低濕電子防潮箱(見階段②)。
- 判斷受潮:藍色六點濕度指示卡(見階段②)。
- 價格與庫存,請洽詢。
階段⑤:留下紀錄,並防止下一批又過期
驗證做完不留紀錄,下次就得重來;更好的做法,是讓零件不要過期。
| 結果 | 條件 | 要記什麼 |
|---|---|---|
| 放行 | 可焊性與電性都過了判定標準 | 料號、日期碼、數量、試驗方法與結果、決定的人、這批料可以用到什麼時候 |
| 限量使用 | 試驗接近邊緣,或樣本太少 | 限定的數量與機種、先小批量試產、指定要追蹤的項目 |
| 烘烤後再驗 | 受潮 | 烘烤的條件與次數、重新開始計算暴露時間的時間點 |
| 退回或報廢 | 沒過,或驗證划不來 | 處置單、通知供應商的紀錄、報廢紀錄 |
怎麼做:
- 紀錄至少含三樣:誰決定的、驗了什麼、用在哪一批。之後有客訴,才查得到。
- 把「為什麼過期」也記下來:採購一次買太多、設計變更剩的料、倉庫沒有先進先出,原因不同,改的地方也不同。
- 預防:先進先出;日期碼寫在料架或標籤上;每月列一張「幾個月內到期」的清單;按用量訂貨,少量零件別一次買太多;拆封後沒用完的濕敏零件,放進低濕環境;倉庫的溫濕度要有紀錄。
- 過期的料要用,就走書面的簽核,標籤與帳要一致,免得它混進正常料。
公開資料怎麼說:
- 一家歐洲電子零件通路商的部落格(2026 年 8 月)建議向賣家要出貨證明,把批號與日期碼對到這次出貨;它自己也賣零件,這一點當參考。
- IEC 61760-2 是表面黏著零件運輸與保存條件的應用指引,可以對照倉庫的保存做法;它沒有替您決定保存多久。
嘉鴻能幫的:
常見問題
Q1:零件上的日期碼「2345」是什麼意思?過期要從哪天算?
多數製造商的四位數日期碼是「年、週」,2345 就是 2023 年第 45 週製造;但不是每家都這樣,零件上的四位數字也可能是型號(例如穩壓器上的 7805),看不懂就問製造商或賣料的人。保存期限多半從日期碼起算,不是從您進貨那天算,例如本文引用的一家晶片製造商,可焊性的保存期限是從封裝日期碼起算四年。收料時就把日期碼登進料單,之後才算得出還剩多久(見本頁階段①)。
Q2:客戶要求日期碼(D/C)兩年內,這是標準規定嗎?
不是標準條文,是買賣雙方的約定或供應商自己的出貨政策。一家半導體供應商的日期碼年限文件(2023 年 1 月)寫:成品可出貨到製造碼起算兩年內,和業界其他供應商一致,主要顧慮是可焊性;同一份文件也寫,在標準保存條件下,它的產品保存期限可到 48 個月。超過約定年限的料要出貨或上線,先取得客戶的書面同意並附上可焊性試驗結果,年限以客戶指定的規範為準。
Q3:沾錫測試可以在廠內自己做嗎?還是一定要送實驗室?
廠內可以先做「沾錫目視」(dip and look)當初篩:端子沾助焊劑、浸入錫爐,再用放大鏡或顯微鏡看新錫覆蓋的面積,和同料號的新品比。這是定性比較,現場人員不需要長時間訓練就能做;要量化數據(沾錫天平的潤濕曲線)、要先做蒸汽老化模擬久放,或客戶要正式報告時,再送有設備的實驗室依 J-STD-002 做。業界文章常提的「覆蓋面積 95 % 以上」出自美軍標準 MIL-STD-883 的可焊性試驗方法,不一定適用您的產品,判定數字以客戶約定的標準為準。
Q4:過期零件放進防潮箱或氮氣櫃,可以延長保存期限嗎?
不能改寫製造商訂的保存期限;低濕或充氮的環境能減緩吸濕和端子氧化,但日期過了,可焊性一樣要驗。已經氧化的端子,放回低濕環境也不會回復。防潮箱適合拿來放拆封後還沒用完的濕敏零件,以及集中標示的「過期待驗」料;嘉鴻的超低濕電子防潮箱分兩個濕度等級,見本頁階段②。
Q5:過期零件烘烤過後,保存期限可以重新算嗎?
不行;烘烤只讓受潮零件的暴露時間(地板壽命)重新計算,日期碼和可焊性不會回到新品狀態。本文引用的業界專欄指出,烘烤反而可能讓氧化與介金屬層變厚,所以烘完要再驗可焊性,烘烤次數也要記錄(見本頁階段④)。
延伸閱讀
想把相關的製程環節一起看完,可以接著讀這幾篇:
備註:來源與例外
以下給需要核對的人看,不看也不影響上面的做法。您的客戶給的規範、製造商的書面規格與本文不同時,以它們為準。
各做法的出處
| 做法 | 內容 | 出處 |
|---|---|---|
| 陶瓷電容與濾波器的保存條件 | 建議六個月內使用、溫濕度範圍、避開的氣體、超過後確認可焊性 | 一個電子零件通路商論壇上轉貼的陶瓷電容製造商說明(2023 年 10 月;二手轉貼)、同一個論壇上轉貼另一家製造商說明的文章(2020 年 10 月;二手轉貼)、一家電子零件製造商的陶瓷濾波器注意事項(頁面沒有顯示日期;沒有標題的節錄) |
| 晶片的保存、暴露時間與過期後的處理 | 可焊性保存期限、MSL 3 的暴露時間、烘烤條件、濕度指示卡判讀、過期後怎麼驗 | 一家感測器晶片製造商的〈塑膠封裝晶片的保存與處理指引〉(2020 年 4 月) |
| 鋁電解電容久放 | 漏電流、電壓處理、保存試驗與壽命試驗 | 一家被動零件製造商的支援文件〈電解電容的時間效應〉(2021 年 5 月)、一家電容供應商的技術說明(頁面沒有顯示日期) |
| 放久後可焊性的變化 | 蒸汽老化、沾錫天平、日期碼的差異、氧化與介金屬層 | 一家可靠度顧問公司的報告〈長期保存後的可焊性〉(頁面沒有顯示日期)、一家停產半導體供應商的白皮書(頁面沒有顯示日期;有銷售立場) |
| 烘烤對可焊性的影響 | 氧化、介金屬層、氮氣烘烤 | 一個電子組裝業界雜誌上的專欄(2017 年 1 月;作者的個人頁連到一家乾燥設備公司) |
| 日期碼、各類零件的保存年限 | 年週四位數、各類零件的年限 | 一家歐洲電子零件通路商的部落格(2026 年 8 月;有銷售立場;表中的年限沒有標出處,本文不引用數字) |
| 可焊性標準的版次 | IPC 商店頁列 E 版,ANSI 商店頁已列 F 版 | IPC 商店頁、ANSI 商店頁 |
| 嘉鴻自己的資料 | 各商品頁的規格、已上線文章 | 嘉鴻商品頁與文章 |
| 產線實務 | 先查出貨紀錄再看樣品;每卷取樣、同條件焊一次;外觀與實際沾錫互相印證(不寫公司、料號與日期) | 產線實務整理(原始文件不公開) |
標準出處
本文引用之規範,請以各發布機構之現行版本為準。
- J-STD-002《Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires》(零件引腳、端子、接線片、接線柱與導線的可焊性試驗)(IPC 商店頁列 E 版,2017 年 11 月;ANSI 商店頁已列 F 版,編號標 2026 年、頁面寫它修訂 E 版;本文引用其用途:規定可焊性的試驗方法、缺陷定義與驗收標準;只讀到商店頁,沒有讀到標準原文)
發布機構:國際電子工業聯接協會(IPC)等聯合發行 - J-STD-033D《Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface-Mount Devices》(濕敏與回焊敏感表面黏著元件的處理、包裝、運送與使用)(JEDEC 頁面標題寫 D 版、2018 年 4 月,網址卻寫 C 版,本文取標題;本文引用其用途:濕敏零件拆封後的暴露時間與烘烤;只讀到標準頁,沒有讀到標準原文)
發布機構:國際電子工業聯接協會(IPC)與固態技術協會(JEDEC)聯合發行 - JEP160A《Long-Term Storage Guidelines for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices》(固態晶圓、晶粒與元件的長期保存指引)(2022 年 8 月;本文只引用晶片製造商轉述的保存環境上限;只讀到標準頁,沒有讀到標準原文)
發布機構:固態技術協會(JEDEC) - EN IEC 61760-2:2021《Surface mounting technology — Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) — Application guide》(表面黏著技術,第 2 部:表面黏著元件的運輸與保存條件,應用指引)(2021 年版,取代 2007 年版;本文引用其用途:可對照倉庫的保存做法;只讀到歐洲標準目錄頁,沒有讀到保存多久的規定,也沒有讀到標準原文)
發布機構:國際電工委員會(IEC);頁面來自歐洲標準的目錄網站
此為一般情況,仍需視個案而定。
例外與限制
- 資料的性質:本文的數字與說法,來自製造商的技術說明、標準的頁面、論壇轉貼的製造商說明、業界雜誌專欄、顧問公司與通路商的文章;沒有讀到付費的標準原文。數字以您手上標準與資料的版本為準。
- 二手與有立場的資料:陶瓷電容的說明是論壇轉貼;專欄作者的個人頁連到一家乾燥設備公司;白皮書的作者賣停產半導體;通路商的部落格也賣零件。這些只拿來說明「業界怎麼講」,不是判定值。
- 標準版次:可焊性標準 J-STD-002,IPC 商店頁列 E 版(2017 年 11 月,同一頁標 F 版即將推出),ANSI 商店頁已列 F 版(編號標 2026 年,頁面寫它修訂 E 版),F 版比較新,但本文沒有讀到兩版的差異;JEDEC 的 J-STD-033 頁面,標題寫 D 版(2018 年 4 月),網址卻寫 C 版,本文取標題。標準的判定值、烘烤條件與次數,本文都沒有讀到原文。
- 電解電容的電壓處理:三份資料說法不同(串聯 10 kΩ、慢慢加到額定、約 1 kΩ),本文不給電壓、串聯電阻與時間;請以該電容製造商的資料為準。
- 烘烤條件:只引晶片製造商對捲帶的一個例子;實際請依零件製造商與 J-STD-033。專欄說的氮氣烘烤數字沒有出處,本文不引用。
- 高可靠度零件:車用、醫療、航太或客戶有書面規定的,以客戶與製造商為準。
- 本文的整理與建議:以下是本文依來源整理、來源沒有這樣寫的:把過期處理拆成「分清哪種、查保存紀錄、驗證、處置、留紀錄」五個階段;保存紀錄分三級;「過期待驗」集中放與標示;每個料卷都取樣;用新品當對照;判定標準先寫再驗;可焊性過了先小批量試產;烘完再驗可焊性;單價低的零件直接報廢比較划算;烘烤趕得走水氣、退不回氧化(專欄只寫烘烤會造成氧化,沒有直接寫「退不回去」);過期原因要記;每月列即將到期的清單;過期料走書面簽核。
- 產線實務:產線實務的做法依各廠條件不同,請以您的製程驗證為準。
- 範圍:本文不談裸板、錫膏與膠材的保存期限、零件真假的鑑別、錫鬚、特採簽核的細節,也不談各種料別逐項的可靠度試驗。
- 設備與商品:規格以各商品頁為準。本文只列嘉鴻商品頁寫得到的項目;其他請洽詢。價格與庫存,請洽詢。
本文為一般情況的整理,不是標準條文的轉述,也不是對某一家供應商、零件廠或通路商的背書,更不構成對您產品與製程的保證。請以您客戶的規範、製造商的書面規格、所在地的法規,以及您自己的驗證為準;此為一般情況,仍需視個案而定。