HotBar 熱壓熔錫焊接怎麼做：原理、溫度與壓力怎麼控、熱壓頭與機台怎麼選，從零件設計、備錫、設定曲線到選熱壓頭的 5 個階段

HotBar 熱壓熔錫焊接（又叫脈衝加熱焊接）是把兩個已經上好錫、塗了助焊劑的零件壓在一起，用一支通電發熱的熱壓頭（thermode）加熱到焊錫熔化、流動，再在壓力下冷卻凝固；熱壓頭上的熱電偶把溫度回饋給電源，每一次焊接都是加熱、冷卻一次。常見的是把軟板焊到硬板、陶瓷或玻璃上，也用來焊排線、電池組與小同軸線。好不好做，大半在焊之前就決定了：軟板與電路板的焊墊怎麼設計、焊墊旁有沒有吸熱的大銅面、預先上的錫量對不對；上機時再看溫度、時間、壓力、熱壓頭是否貼平，以及熱壓頭的尺寸。同一套設備用不同的溫度、時間與壓力曲線，也能做導電膠的壓合，異方性導電膠（ACF）是其中一種。 本文談的是 HotBar 焊接的原理、零件設計、備錫、設定與熱壓頭、機台怎麼選；溢錫短路怎麼排查、ACF 材料怎麼選，不在範圍內。分成 5 個階段：

• 階段①｜先懂原理、用在哪裡： 怎麼加熱、和接頭相比的好處與代價。
• 階段②｜零件設計： 軟板的三種端子、焊墊寬度、吸熱的銅面。
• 階段③｜備錫與助焊劑： 錫要先上在哪裡、上多少、助焊劑怎麼選。
• 階段④｜設定溫度、時間、壓力與檢查： 曲線的各段、壓力、貼平、治具、看焊點。
• 階段⑤｜選熱壓頭與機台： 熱壓頭的形狀、尺寸、保養，機台的組成與 ACF 壓合。

下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說，有對應時再寫嘉鴻能幫的；來源、例外與整理放在文末的「備註」。此為一般情況，仍需視個案而定。

階段①：先懂原理、用在哪裡

怎麼做：

• 怎麼焊起來：兩個事先上好錫、塗了助焊劑的零件，被加熱到焊錫熔化、流動，再在壓力下冷卻，形成永久的電氣與機械接合（來源 1、2）。
• 怎麼加熱：電源把電流送進熱壓頭，熱壓頭本身的電阻讓它發熱；熱電偶把溫度回饋給電源（來源 1）。
• 為什麼叫脈衝：熱壓頭每焊一次就加熱、冷卻一次，和一般焊接不同；從加熱、熔錫到冷卻，壓力一直壓著（來源 2）。
• 焊點要到多少度：焊錫要到熔點以上 40 °C、維持 2 到 3 秒，才會好好潤濕與流動（來源 1）。
• 用在哪裡：把軟板接到硬板、陶瓷與玻璃的主要方法，也可以焊表面黏著的邊緣接頭、電池組、排線與小同軸線；因為只加熱接點附近，怕熱的零件也能用（來源 3）。
• 有腳零件很少這樣焊：零件腳的共面度是問題，焊的時候還要先把零件黏住固定（來源 3）。
• 和接頭相比的好處：省下接頭的成本與空間，直接連接也可能比接頭更可靠（來源 3）。
• 代價：多一道工序；軟板被拉扯時焊點可能裂；重工困難，從電路板上拆下軟板幾乎都會毀了軟板（來源 3）。
• 間距細到一個程度，改用導電膠：雜誌報導寫，間距大於 15 密爾（約 0.38 mm）用熱壓焊接很好，小於 15 密爾用導電膠膜壓合比較好（來源 3）。

公開資料怎麼說： 一家脈衝熱壓焊設備廠的技術簡報（沒有標發表日期，版權年 2024）寫：脈衝加熱焊接是把兩個預先塗了助焊劑、上了錫的零件加熱到焊錫熔化流動，再在壓力下冷卻，形成永久的電氣與機械接合；熱壓頭在設定的時間與溫度曲線下施加熱與壓力，熱電偶提供溫度回饋；電源送交流電進熱壓頭，熱壓頭的電阻發熱；焊錫要到熔點以上 40 °C、維持 2 到 3 秒。同一家廠的零件設計指南（沒有標發表日期，版權年 2020）寫：脈衝加熱焊接和傳統焊接不同的地方，是熔錫靠一支每次焊接都加熱、冷卻一次的熱壓頭，加熱、熔錫、冷卻的整個循環都施加壓力。一本組裝產業雜誌的報導（2006 年，引述兩家熱壓焊設備廠人員與一家軟板設計公司負責人）寫：熱壓焊是把軟板接到電路板、陶瓷與玻璃的主要方法，也能焊表面黏著邊緣接頭、電池組、排線與小同軸線，屬於選擇性焊接，怕熱的零件也能用；理論上也能焊有腳零件，但很少這樣做，因為腳的共面度有問題，而且要先黏住零件；直接焊軟板可以省下接頭的成本與空間，也可能比接頭更可靠，但多一道工序、軟板被拉扯時焊點可能裂、重工困難，拆下軟板幾乎都會毀掉它；間距大於 15 密爾用熱壓焊、小於 15 密爾用導電膠膜比較好（備註表 1）。

階段②：零件設計

怎麼做：

• 軟板的三種端子：全露出（兩面的聚醯亞胺都去掉，熱壓頭直接壓在線路上）、單面開窗（只去掉朝向電路板的一面，熱透過上面的聚醯亞胺傳下去）、雙面開窗（原文 open windowed：兩面都去掉，但兩側與末端留著聚醯亞胺支撐）（來源 1、2）。
• 三種的取捨：全露出與雙面開窗，熱壓頭溫度可以低一點，多的錫有地方流；全露出的線路容易在搬運時被弄彎、弄壞；單面開窗好拿，但熱壓頭溫度要高，多的錫沒地方去，對電路板上的錫量不寬容；雙面開窗要讓熱壓頭剛好落在窗內（來源 1、2）。
• 單面開窗的限制：上層聚醯亞胺上限 0.002 吋（50 微米），每 25 微米會損失 60 到 80 °C；間距下限 0.020 吋（500 微米）以免短路；焊墊至少 0.080 吋（2 mm）長，焊錫圓角才長得出來（來源 1）。聚醯亞胺加熱到遠超過 260 °C，表面會燒焦、弄髒熱壓頭（來源 2）。
• 軟板焊墊比電路板窄：焊錫熔化、零件被壓下時，錫會被擠到兩側；軟板焊墊窄一點，錫有地方流，比較不會連錫，也比較好對位（來源 2、3）。
• 細間距的電路板線寬：電路板的線路寬度設成間距的一半，降低對偏時短路的風險（來源 1、2）。
• 吸熱的銅面要避開：焊墊旁的大銅面、加寬的線路與鍍通孔會把熱帶走，讓整排焊點溫度不均；連到焊墊的線路要等寬、盡量細，當成「熱壩」；用細線當熱壩時，焊墊周圍 0.080 吋內不要有吸熱的東西（來源 1、2）。
• 多層板：焊接區下方只走細的訊號線，平均分布在焊墊下；有屏蔽層的話，對整排焊點的影響要一樣（來源 1、2）。
• 留位置給熱壓頭與治具：熱壓頭要能超出焊墊區的兩端；焊接區正下方的電路板背面不要放零件，以免卡到下方的支撐治具；軟板與電路板留定位孔，方便對位（來源 1、3）。
• 陶瓷基板要慢慢加熱：一般的電路板材料都耐得住局部加熱，陶瓷基板要用比較受控的升溫，以免裂開；兩個零件的吸熱能力差太多，冷卻時焊點也可能裂（來源 2）。

公開資料怎麼說： 前面那份技術簡報寫：軟板常見的是聚醯亞胺包住銅線路；全露出的熱壓頭溫度較低，但線路搬運時容易被弄彎；單面開窗好拿，但熱壓頭溫度較高；雙面開窗的熱壓頭溫度較低，但對位很關鍵；單面開窗上層聚醯亞胺上限 0.002 吋（50 微米），每 25 微米造成 60 到 80 °C 的損失，間距下限 0.020 吋，焊墊至少 0.080 吋長；電路板線寬是間距的 50%，電路板焊墊要比軟板寬，留定位孔，熱壓頭要能超出焊墊區兩端至少 0.040 吋（1 mm），焊接區正下方的背面不要有零件；焊墊之間吸熱不同會讓加熱不均，等寬的細線當熱壩，焊墊周圍 0.080 吋內不要有吸熱的東西，多層板焊接區下方只走細的線。前面那份零件設計指南寫：軟板焊墊比電路板焊墊窄，錫被擠到兩側時有地方流，對錫量比較寬容、也比較好對位；細間距的電路板線寬是間距的 50%；單面開窗的設計對多的錫不寬容；聚醯亞胺加熱到遠超過 260 °C 會燒焦、弄髒熱壓頭；陶瓷基板要較受控地加熱，兩個零件吸熱差太多，冷卻時焊點可能裂；焊點沿長度方向的吸熱差異，是常要克服的設計問題。前面那篇雜誌報導寫：要在接點兩側與下方留空間給熱壓頭；焊墊附近的金屬化或金線路會把熱吸走；軟板焊墊理想比電路板焊墊窄（備註表 2）。

嘉鴻能幫的：

• 嘉鴻工程部可以協助看 PCB 設計好不好生產，包括拼板。

階段③：備錫與助焊劑

怎麼做：

• 錫要先上好：雜誌報導描述的流程，是電路板焊墊在表面黏著製程時就印錫膏、過回焊，HotBar 時只塗助焊劑、壓上軟板（來源 3）；兩個零件通常都事先上錫；沒有事先上錫時，單面開窗的軟板配鍍金或鍍錫的焊墊仍可能潤濕，兩個零件的鍍層常常就足以做出可靠的焊點（來源 2）。
• 錫量從四成覆蓋開始試：一份指南建議從 0.006 吋厚的鋼板、開口遮成焊墊面積約 40% 開始試，再依實際結果調整（來源 2）；另一份簡報寫 0.005 吋（0.127 mm）厚、約 40% 覆蓋（來源 1）；雜誌報導也寫印刷後約覆蓋焊墊的 40%（來源 3）。
• 回焊後的錫高：一位設備廠人員說，回焊後焊墊上的平均錫高，小間距約 10 微米、大間距約 50 微米；間距越小，錫量與熱壓頭尺寸越要找對（來源 3）。
• 印上去的錫膏要先回焊：錫膏直接拿來熱壓不建議，很多錫粉不會熔；印好的錫膏要先過回焊爐熔成一層（來源 1、2）。
• 各種上錫方式：印錫膏再回焊，錫量沒控好會太多；浸錫加熱風整平，風刀要很乾淨；電鍍準但錫量少、成本高；波焊上錫的錫量可能不均（來源 1）。細間距通常用熱風整平，讓錫平均分布、表面平，熱傳比較好，也比較好對位（來源 2）。
• 錫量由焊墊尺寸與軟板種類決定：焊墊大小與間距決定能印的上限與下限錫量；雙面開窗與全露出的軟板，可以承受略多一點的錫，單面開窗要少一點（來源 2）。
• 助焊劑用低固含量的：好焊的零件只需要少量不含活性的助焊劑，常用免洗型；固含量越低，熱壓頭越不容易髒；溶劑要先乾再焊（來源 2）。免洗助焊劑塗上後 5 分鐘內要完成焊接（來源 1）。
• 零件要乾淨：零件要沒有灰塵、沒有氧化（來源 2）。

公開資料怎麼說： 前面那篇雜誌報導寫：電路板塗上助焊劑後放上軟板，錫已經在表面黏著製程時印在焊墊上、回焊過；熱壓焊可以用任何助焊劑與焊料，包括無鉛，更重要的是焊墊上的錫量；印刷後錫應覆蓋焊墊約 40%，回焊後的平均錫高小間距約 10 微米、大間距約 50 微米。前面那份零件設計指南寫：兩個零件通常都事先上錫，沒有事先上錫時，單面開窗的軟板配鍍金或鍍錫的焊墊仍可能潤濕，兩個零件的鍍層常常就足以做出可靠的焊點；多數設計要另外用印刷上錫並先回焊；錫量的重複性是製程管控的關鍵，起點是 0.006 吋鋼板、開口遮成 40% 覆蓋，常要試一陣子；焊墊大小與間距決定錫量上下限，雙面開窗與全露出的軟板能承受略多一點的錫；細間距通常先熱風整平；只需少量非活性助焊劑，常用免洗，固含量越低熱壓頭越不易髒，溶劑要先乾。前面那份技術簡報寫：印錫膏再回焊若錫量沒控好會過多，浸錫加熱風整平的風刀要很乾淨，電鍍準但錫量少、昂貴，直接上錫膏不建議（很多錫粉不會熔），波焊的錫量可能不均；建議用 0.127 mm 厚的錫膏、約 40% 覆蓋；免洗助焊劑塗上後 5 分鐘內要焊（備註表 3）。

階段④：設定溫度、時間、壓力與檢查

怎麼做：

• 要管的變數：溫度、時間、壓力、接觸、對位、材料與吸熱（來源 1）；一套汽車電子用的自動設備，列出關鍵的參數是溫度、壓合力、零件之間的距離、平整度與助焊劑覆蓋（來源 5）。
• 曲線分段：待機段讓熱壓頭保溫；基礎段讓每個零件從一樣的溫度開始（要低於助焊劑的活化溫度）；預熱段讓助焊劑先作用，吸熱很大或陶瓷這類怕裂的基板才用；熔錫段讓焊錫到熔點以上 40 °C、維持 2 到 3 秒；冷卻段在焊錫一凝固就抬頭（來源 1）。
• 熱壓頭要設得比焊錫熔點高很多：熱要穿過聚醯亞胺、又被下面的銅面吸走：一份指南寫，熱壓頭直接壓在接點上時設 280 到 330 °C，單面開窗要 330 到 400 °C（來源 2）；另一份寫單面開窗要 350 到 400 °C（來源 1）；雜誌報導舉的例子是全露出約 300 °C、隔著聚醯亞胺約 400 °C、金屬基板約 500 °C，但焊點本身只會到一般的回焊溫度（來源 3）。
• 用盡量低的溫度與盡量短的時間：能焊好就好，零件受熱越少、越不容易壞（來源 1、2）。
• 時間的量級：熱壓頭升到峰值約 1.5 到 2 秒；在峰值約 3 到 8 秒讓助焊劑作用、焊錫熔化；冷卻約 2 秒，可以吹氣縮短（來源 3）。
• 抬頭溫度：冷卻設到焊錫凝固點以下就抬頭；焊錫實際溫度比量到的熱壓頭溫度低，多數情況設 180 °C 也不會有乾焊（來源 1、2）。
• 壓力：壓力要夠，熱才傳得過去：一份簡報寫熱壓頭面上下限 約 12 kg/cm²（來源 1）；一份指南寫多數接點不到 20 磅（9 kg）（來源 2）；雜誌報導裡設備廠人員說通常很輕，不到 5 磅，有些情況要加大，例如電路板不平時（來源 3）。壓力太大，會把錫擠出接點，可能造成連錫（來源 3）。要用機械或電子力量計量壓力（來源 1）。
• 熱壓頭要貼平：熱壓頭要和所有接點共平面，接觸不均就會傳熱不均、出現冷焊；可以用感壓紙或燒印測試檢查（來源 1）；那套自動設備的每個焊頭都能調位置與平面度，調平面度會連帶改到熱電偶的位置（來源 5）。
• 對位：軟板對電路板偏了可能短路，熱壓頭偏了會加熱不均（來源 1）；治具要很準，可以用定位銷、真空吸住軟板、或加攝影機輔助對位（來源 2、3）。
• 治具別變成散熱片：鋁、黃銅、銅做的治具會把熱帶走，一般用工具鋼；焊接區下方鑲耐熱塑膠（例如 PEEK）；酚醛樹脂也可以，但磨耗快（來源 1、2）。另一份報導描述的治具，是鋁底座上放耐熱、防靜電的塑膠座（來源 3）。
• 看焊點：壓力一直維持到冷卻，乾焊的機會很小；焊點上應該看得到寬度、長度都均勻的熱壓頭壓痕，有熔錫的跡象；把軟板撕開，焊接區應呈粒狀；焊墊不能燒焦或從板子、軟板上剝離；單面開窗的聚醯亞胺表面可以有壓痕或變色，但不能燒焦或分離（來源 1、2）。
• 把數據留下來：電源（控制器）可以設包絡線與數值上下限，檢查每一次是否一致（來源 1）；要訂上下限，必須記錄並分析很多產品的數據；壓合力要量測與校正（來源 5）。

公開資料怎麼說： 前面那份技術簡報寫：製程變數有溫度、時間、壓力、接觸、對位、材料與吸熱；曲線分待機、基礎、升溫、預熱、熔錫、冷卻等段，基礎溫度要低於助焊劑的活化溫度，預熱用在吸熱大或陶瓷這類怕裂的基板，熔錫段要讓焊錫到熔點以上 40 °C、維持 2 到 3 秒，SAC305 雖然 218 °C 就熔，熱壓頭要設更高，典型的單面開窗要 350 到 400 °C；寧可用盡量低的時間與溫度；焊錫溫度通常比量到的熱壓頭溫度低，冷卻抬頭多數可設 180 °C；熱壓頭面上下限 約 12 kg/cm²，用力量計量；熱壓頭要和接點共平面，否則會冷焊，可用感壓紙或燒印測試；對偏可能短路；鋁、黃銅、銅治具會帶走熱，一般用工具鋼，焊接區下方鑲 PEEK；電源可設包絡線與數值上下限；焊點要有均勻壓痕、撕開呈粒狀、不能燒焦或剝離。前面那份零件設計指南寫：直接接觸時熱壓頭設 280 到 330 °C，單面開窗 330 到 400 °C；多數接點不到 20 磅（9 kg），力量要精準控制、可以校正；治具要完全平，研磨比銑削好；細間距可以用 X-Y 平台與攝影機對位。前面那篇雜誌報導寫：熱壓頭 1.5 到 2 秒升到峰值，全露出約 300 °C、隔著聚醯亞胺約 400 °C、金屬基板約 500 °C，峰值約 3 到 8 秒，冷卻約 2 秒；壓力範圍 2 到 160 磅，但通常不到 5 磅；關鍵的三個參數是時間、溫度與壓力，壓力太大會把錫擠出、可能造成連錫。一所大學研究團隊的期刊論文（2026 年，研究一套汽車電子用的自動熱壓焊設備）寫：關鍵的參數是溫度、壓合力、零件距離、平整度與助焊劑覆蓋；訂上下限要記錄並分析許多產品的數據；壓合力要量測校正；每個焊頭可調位置與平面度（備註表 4）。

嘉鴻能幫的：

• 熱壓後要看焊點的壓痕、熔錫跡象，以及焊墊有沒有燒焦或剝離時，可用 7 吋數位顯微鏡 拍照記錄（商品頁寫 1 到 1,200 倍連續變焦、鏡頭角度可調以避開反光，可拍照錄影留品管紀錄）。

階段⑤：選熱壓頭與機台

怎麼做：

• 熱壓頭的形狀：有尖頭、刀片、折疊式等型式（來源 1）；也有立體（3D）熱壓頭，讓電流繞著工作面走，跨過各條線路時沒有電位差（來源 2）。
• 長度：要完全蓋住整排線路，兩端各多出至少一個焊墊間距（來源 2）；另一份簡報寫兩端各超出至少 0.040 吋（1 mm）（來源 1）；雜誌報導寫兩端各多一個焊墊寬，長度通常不超過 4 吋（來源 3）。
• 寬度：一份指南寫下限 0.059 吋，標準 0.079 吋，壽命與表現比較好；錫量控制不好或空間不夠時可以用 0.047 吋，但壽命與表現會打折（來源 2）。雜誌報導寫通常 0.05 到 0.08 吋寬，不必和焊墊一樣寬，蓋住每個焊墊約三分之一就夠；焊不好時，換熱壓頭寬度有時就解決了（來源 3）。
• 寬度要留錫的去處：熱壓頭寬度要讓熱在盡量短時間內傳到，也要留空間給被擠開的熔錫，避免連錫（來源 2）；熱壓頭的厚度要小於焊墊長度，焊錫圓角才長得出來（來源 1）。
• 電路板焊墊約三倍寬：一份指南的設計例子，電路板焊墊寬約為熱壓頭寬的三倍，多的錫有地方去，也方便檢查（來源 2）。
• 材料與做法：放電線切割與特殊材料，做出沿長度溫度一致、加熱時仍平整的熱壓頭，而且焊錫不會沾上、不易氧化（來源 2）；雜誌報導描述的設備用的是鈦做的熱壓頭（來源 3）。
• 熱壓頭要保養：定期用異丙醇或丙酮清掉燒在表面的助焊劑與聚醯亞胺；可以用 600 號碳化矽砂紙低壓力磨平；清錯或磨錯會弄壞熱電偶、讓表面不平；在熱壓頭與軟板之間墊一層隔離膜，可以減少弄髒，也有自動送膜的裝置（來源 1）。
• 機台的四個部分：電源（控溫度與時間）、壓合頭（控壓力）、熱壓頭（發熱）、治具（定位與對位）（來源 4）。
• 半自動與自動：雜誌報導描述的設備像桌上型電阻焊機，用線性滑台或兩個治具的旋轉台送料（來源 3）；一套五站旋轉台的自動設備重複性高，但應用彈性有限、初期成本高、參數要常校正（來源 5）。
• 同一套設備也能做導電膠壓合：一篇文章寫，導電膠壓合（文中稱為熱封，包括 ACF 與熱封連接器兩種）可以用同一套設備，但溫度、時間與壓力的曲線不同（來源 4）；雜誌報導也寫熱壓焊系統可以設定成用膠膜壓合，焊接是升溫、持溫、冷卻，膠的壓合是溫度持平、沒有升降段（來源 3）。
• ACF 怎麼導通：導電膠裡的導電粒子通常 3 到 12 微米，被壓在上下線路之間才導通，只在厚度方向導電；ACF 一般用在細間距（6 密爾，0.15 mm）；ACF 要先在 80 到 100 °C 預貼 3 到 5 秒，對位後再加熱壓合，常在熱壓頭與軟板之間墊一層矽（silicon）介面層或墊片，用來維持整個接點的壓力一致（來源 4）。

公開資料怎麼說： 前面那份技術簡報寫：熱壓頭有尖頭、刀片、折疊式等型式；熱壓頭要依用途選對尺寸，兩端各超出焊墊區 0.040 吋（1 mm），厚度要小於焊墊長度讓焊錫圓角長出來，工作面要夠大才傳得到熱；要定期用異丙醇或丙酮清掉燒在表面的助焊劑與聚醯亞胺，可用 600 號碳化矽砂紙低壓力修平，清理或修平不當會弄壞熱電偶、讓工作面不平；用隔離膜減少汙染，可自動送膜。前面那份零件設計指南寫：熱壓頭長度要完全蓋住線路、兩端各多一個焊墊間距；寬度下限 0.059 吋、標準 0.079 吋，錫量控制不好或空間有限可用 0.047 吋但壽命與表現較差；寬度要留空間讓熔錫被擠開；電路板焊墊約為熱壓頭寬的三倍；放電線切割與特殊材料做出沿長度溫度一致、加熱時仍平整、焊錫不沾、抗氧化的熱壓頭，立體熱壓頭跨線路沒有電位差。前面那篇雜誌報導寫：設備像桌上型電阻焊機，鈦熱壓頭裝在氣壓缸上，用線性滑台或旋轉台送料；熱壓頭依零件訂做、容易更換，通常 0.05 到 0.08 吋寬、不超過 4 吋長，兩端各多一個焊墊寬，只需蓋住每個焊墊約三分之一；熱壓焊系統可以設定成用膠膜壓合，膠的壓合溫度持平，沒有升溫與冷卻段。一本電子組裝雜誌刊出的文章（2000 年，作者是一家設備公司的產品經理）寫：導電膠壓合在文中稱為熱封，包括 ACF 與熱封連接器；系統由電源、壓合頭、熱壓頭與治具四部分組成，同一套設備可以做熱封，但溫度、時間與壓力曲線不同；熱壓頭截面要小，才升溫快、冷卻快；導電粒子通常 3 到 12 微米，只在厚度方向導電，ACF 一般用在細間距（0.15 mm）；ACF 要在 80 到 100 °C 預貼 3 到 5 秒，再對位壓合，常墊矽介面層或墊片。前面那篇 2026 年的論文寫：自動設備的重複性高，但應用彈性有限、初期成本高、參數要常校正（備註表 5）。

常見問題

Q1：脈衝加熱和恆溫加熱的熱壓機差在哪？

恆溫式的熱壓頭一直維持在設定溫度；脈衝式是每焊一次才通電升溫，焊完再降溫。一份 1999 年的導電膠膜熱壓機設定說明寫，恆溫式價格較低，但壓合時接點溫度會一路往上、可能超過目標，用在怕熱的基材（例如 PET 銀漿軟板）要留意；脈衝式（處理器控制）較貴，可以用程式設定升到目標溫度後持平。本頁的 HotBar 焊錫做法，是壓著冷卻到焊錫凝固才抬頭，這段冷卻要靠熱壓頭每次焊完降溫，也就是脈衝加熱（見本頁階段①、④）。

Q2：熱壓頭設定的溫度和焊點實際溫度差多少？要怎麼量？

差多少沒有通用值，要用您自己的零件實測。前面那份設定說明的做法是：做一組不放膠膜、但保留緩衝墊的假組件，把細的熱電偶夾在接點位置、盡量放在線路之間，接上反應夠快的數位溫度計試壓，量到接點實際溫度後，再調熱壓頭的設定溫度或曲線；換一種組件（連線路圖案小改也算）就要重做一次。焊錫的目標是焊點到熔點以上 40 °C、維持 2 到 3 秒，焊點實際溫度會比熱壓頭量到的溫度低（見本頁階段④）；這套量法用在焊錫時，請用您的零件自己驗證。

Q3：熱壓頭上的熱電偶要注意什麼？

熱電偶是電源控溫度的依據，它壞了或位置變了，電源顯示的溫度就和熱壓頭的實際溫度對不上。本頁的資料寫，清理或修平熱壓頭的方法不對會弄壞熱電偶，自動設備調整焊頭平面度也會連帶改到熱電偶的位置（見本頁階段④、⑤）。一家焊接設備商的產品頁，把「熱電偶斷線」列在電源的監控項目裡；一家設備廠的熱壓頭型錄表，列的熱電偶是 K 型。

Q4：用同一台機器壓導電膠膜時，熱壓頭下面的矽膠墊多久要換？

沒有固定的次數，要定期檢查更換。前面那份設定說明建議用導熱矽膠當緩衝墊，讓壓力與熱平均分到每條線路；矽膠墊壓過幾次後可能變脆，要定期換；緩衝墊太厚，膠可能流得太多而造成短路，厚度照該膠膜的壓合說明。本頁階段⑤也寫，ACF 壓合常在熱壓頭與軟板之間墊一層矽介面層，用來維持整個接點的壓力一致；換墊的頻率，請由您的工廠依試壓與檢查結果自訂。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。設備廠、軟板廠與焊料廠的資料、您的產品規範與您自己的驗證，和本文不同時，以它們為準。

各階段的出處

表 1｜原理與用途

來源：見各列；間距的分界是雜誌報導的寫法，報導沒有標明是哪一位受訪者說的。

表 2｜零件設計

來源：見各列；聚醯亞胺的溫度損失，來源 2 寫的是 50 到 80 °C。

表 3｜備錫與助焊劑

來源：見各列；錫量的表格數字，來源 2 寫明只是參考，要實際試。

表 4｜設定與檢查

來源：見各列；三份資料的溫度與壓力寫法不同，是不同設備與零件的例子。

表 5｜熱壓頭與機台

來源：見各列；來源 4 是 2000 年的資料，ACF 的材料已有變化。

例外與限制

• 看到什麼：本文讀到的是 5 份公開資料；其中 3 份放在同一家熱壓焊設備廠的網站（來源 1、2 是該廠的資料，來源 4 的作者是一家設備公司的產品經理），來源 5 研究的也是同一家廠的設備；來源 3 引述的三位受訪者裡，有兩位是設備廠人員；沒有讀到 HotBar 焊接的標準條文。
• 數字的條件：熱壓頭溫度、壓力、時間、尺寸，三份資料寫法不同，都是各自設備與零件的例子，不是通用值；上機前要用自己的零件試出來。
• 來源的年代：來源 1、2 沒有標發表日期，只有版權年（2024、2020）；來源 3 是 2006 年、來源 4 是 2000 年的資料；來源 5 研究的是一套特定的自動設備。
• 範圍：溢錫短路的排查、ACF 材料的選擇與可靠度驗證，不在這一篇的範圍。
• 本文的整理：圖 1 到圖 3（圖 2 依來源 1、2，圖 3 依來源 1、2、3），是本文的整理；其餘句子都能在來源或嘉鴻的頁面找到對應的敘述。
• 嘉鴻的協助範圍：「嘉鴻能幫的」只寫嘉鴻工程部的協助範圍與站上已發佈頁面的原句；商品規格以商品頁為準，連結文字沒有寫商品頁的型號與廠牌。

本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一家熱壓焊設備廠、軟板廠或焊料廠的背書，更不構成對您產品與製程的保證。請以設備廠、軟板廠與焊料廠的資料、您的產品規範，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。