SPI 錫膏厚度上下限怎麼訂：先分清規格界限與管制界限，從量什麼、看轉移率、訂規格、畫管制圖到找原因的 5 個階段

現場說的「錫膏厚度」，在錫膏檢查機（SPI，Solder Paste Inspection）上通常是高度；SPI 一般還會量體積、面積與位置偏移，常拿來判定的是體積與位置。上下限多半寫成鋼板開口理論值的百分比，預設常見正負 50%，再依零件調整；但「判這片板子要不要擋下來」的規格界限，和「看印刷製程有沒有變」的管制界限，是兩件事。規格界限要從焊點需要的錫膏量訂、關鍵零件分開訂；管制界限要從自己產線的數據算，用管制圖盯著平均與變異。同一片板上，小開口、大開口與防焊定義的焊墊，轉移率本來就不同，全部混在一起算，數據看起來會很分散，分開或分組看才看得出製程穩不穩。 本文談的是 SPI 的上下限怎麼訂、數據怎麼看；SPI 設備怎麼選、錫膏怎麼挑、鋼板怎麼開，不在範圍內。分成 5 個階段：

• 階段①｜先看 SPI 量什麼： 高度、體積、面積、偏移，以及量得準不準。
• 階段②｜看懂百分比： 轉移率是什麼、為什麼會低於或高於百分之百。
• 階段③｜訂規格界限： 預設值、依零件調整、整顆零件的平衡。
• 階段④｜用管制界限盯製程： 管制圖、製程能力、怎麼分組。
• 階段⑤｜用數據找原因： 管制圖抓到的變化、怎麼回頭查。

下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說，有對應時再寫嘉鴻能幫的；來源、例外與整理放在文末的「備註」。此為一般情況，仍需視個案而定。

階段①：先看 SPI 量什麼

怎麼做：

• 量的項目：SPI 量每一個錫膏印點的體積、高度、面積與位置，再和設定的界限比較；全部在界限內就判通過，有一點超出就判不通過；常拿來判定的是體積與位置（來源 3）。
• 3D 的量法：有一種做法是用雷射光點掃描板面，用反射光的位置算出高度，收集成高密度的立體影像，可以直接量到錫膏體積（來源 1）。
• 一份論文列的量測項目：焊墊上的覆蓋面積、面積中心與偏移量、體積、平均高度、峰值高度，以及焊墊之間有沒有連錫（連錫只判有或沒有）（來源 1）。
• 「厚度」只看高度不夠：錫膏可能黏在開口壁或鋼板底面，印點中間冒出一個尖，只量高度，印點可能比鋼板還高；開口小或開口壁粗糙時特別明顯，所以要用量整個印點體積的系統，不要只看高度（來源 4）。
• 先確認量得準：要做校正：做一塊可以用實體量測確認尺寸的校正件，和 SPI 的讀值比較，並了解量測誤差與機台的性能（來源 4）。
• 同一片多量幾次：了解量測系統的誤差範圍，常用的做法是同一片樣品量很多次，也換不同方向量（來源 4）。
• 參數設定會改變讀值：一家錫料廠在部落格寫，系統級封裝用很薄的鋼板，判斷高度過高的門檻只有幾十微米；門檻從 20 微米調到 30 微米，同一片板上各種焊墊回報的體積百分比都會變，差 5 微米就可能決定一個焊墊被判成不良或沒事（來源 8）。
• 為什麼要量：一份論文引用的資料寫，公開的產線末端不良統計裡，焊錫製程通常占四到六成（來源 1）；印刷後馬上檢出不良、在置件前擋下，可以省下組裝不良板的時間與重工（來源 9）。

公開資料怎麼說： 一家電子製造服務廠與一家檢查設備廠在 IPC 研討會合寫的論文（2002 年）寫：他們用的 3D 雷射掃描設備可以量每一個錫膏印點的覆蓋面積、面積中心與偏移、體積、平均高度、峰值高度，以及連錫（只判有或沒有）；判定通過與否的規格界限由使用者設定，量到的數據也可以即時畫成管制圖；論文引用的資料寫，多數公開的產線末端不良柏拉圖裡，焊錫製程占大多數，通常是 40% 到 60%。一本電子組裝雜誌刊出的文章（2015 年，文末註明作者代一家 SPI 設備廠撰寫）寫：SPI 量錫膏印點的體積、高度、面積與位置，和設定的界限比較，常檢查的是體積與位置。一個電子組裝專家問答網站的問答（2012 年刊出、2024 年更新）裡，幾位專家寫：錫膏可能黏在開口或鋼板底面，形成中間有尖的印點，只量高度可能比鋼板還高，要用量整個印點體積的系統；要做校正、了解量測誤差；可以同一片樣品量很多次、換不同方向量。一家錫料廠的部落格（2021 年發表，2025 年另有修改）寫：判斷高度過高的門檻要很低、要精準校正，門檻差 5 微米，回報的體積百分比就有明顯差別。一家印刷機廠在 IPC 研討會發表的論文（約 2005 年）寫：印刷後馬上檢出不良、在置件前擋下，可以省下組裝不良板的時間，也避免昂貴的重工（備註表 1）。

一個錫膏印刷厚度量測的例子：三份試產驗證報告各量 5 點印刷後的錫膏厚度，前兩份五點的高低差分別是 0.004 mm 與 0.012 mm；第三份的五點裡有一點寫 0.64，與其他四點差一個位數，原檔沒有說明。報告沒有寫量測設備名稱與樣品數，也沒有討論厚度差距的原因。這個例子可以提醒：看別人的厚度數據，先確認是用什麼量、量了幾片；某一點與其他點差一個位數時，先問是量測異常還是記錄錯誤，再談製程。

嘉鴻能幫的：

• 為什麼要量：嘉鴻已上線的〈設備該不該導入？嘉鴻幫您做完評估報告〉寫到「錫膏為非固態物質，搬運與測量過程中極易變形，抽樣方式準確性不足，無法精確量測。」
• 量得準不準：嘉鴻已上線的〈SMT 製程稽核會問什麼：從錫膏印刷站開始，6 階段備齊產線文件與紀錄〉在稽核會問的項目裡列了「稽核員問 SPI、AOI 怎麼確認量得準」，要備的是「校正計畫與紀錄（例如 SPI 年度校正、AOI 自動校正）」。

階段②：看懂百分比——轉移率

怎麼做：

• 百分比是跟誰比：SPI 的界限通常寫成鋼板開口理論尺寸與位置的百分比（來源 3）；實際印出來的錫膏體積除以開口的體積，以百分比表示，就是轉移率（來源 5）。
• 轉移率主要看面積比：面積比是開口在電路板那一側的面積除以開口壁的面積；一家錫膏廠的作者團隊在文章寫，一份從 2001 年開始的研究，後續分析了超過一千萬筆數據；在錫膏與印刷參數固定時，轉移率 95% 取決於面積比，面積比越大，轉移率的變異越小；面積比低於 0.5 不建議（來源 5）。
• 小開口偏低：一份論文的試驗板上，邊長 0.014 吋的方形開口，平均轉移率約 84%；方形開口邊長從 0.014 吋加大到 0.030 吋，平均轉移率跟著上升（來源 2）。
• 大開口也偏低：同一份論文看到，開口寬度約 0.060 到 0.070 吋起，刮刀開始把開口裡的錫膏挖走（scooping），寬度更大的開口轉移率反而下降（來源 2）。
• 防焊定義的焊墊偏高：防焊定義的焊墊，鋼板被防焊層墊高約 0.001 吋，平均轉移率高達 110%（來源 2）。
• 高於百分之百，可能是真的：鋼板沒有貼平（鋼板底面沾了錫粉、或防焊等板面高低把鋼板撐起）、開口實際尺寸或鋼板厚度和設計不同、刮刀沒有把鋼板刮乾淨、錫膏從鋼板底下擠出去，都可能讓印出來的量真的超過理論值（來源 4）。
• 也可能是量出來的假象：機台要推算看不到的焊墊表面在哪裡，這個基準面可能有偏差；有些系統看不清垂直的邊，可能多算體積；解析度低的系統，碰到邊緣翹起的印點，可能把高度算高（來源 4）。
• 同一片板，本來就分成兩群：一份論文的實際產品數據，轉移率分布有兩個高峰：脫模差的小開口與會被挖走的大開口在低的一群，防焊定義的焊墊、寬線路旁、蓋孔附近等會把鋼板墊高的焊墊在高的一群（來源 2）。

公開資料怎麼說： 一份放在 IPC 網站的技術論文（檔案沒有標年份，引用到 2013 年的文獻）寫：同樣大小的開口，會因為周圍的零件、焊墊、導通孔、文字標記、線路粗細，以及是不是防焊定義，印出差很多的錫膏量（約 40%）；他們用沒有導通孔與線路的試驗板做印刷試驗，小開口因為面積比低、脫模差，平均轉移率偏低（邊長 0.014 吋的方形約 83.8%），開口寬度約 0.060 到 0.070 吋開始出現刮刀挖走錫膏的現象，防焊定義的焊墊因為鋼板被防焊層墊高約 0.001 吋，平均高達 110%；一般產品的轉移率分布是雙峰的，低的一群來自脫模差的開口與會被挖走的大開口，高的一群來自防焊定義的焊墊、寬線路與蓋孔附近等會墊高鋼板的焊墊。一家錫膏廠的作者團隊在產業媒體的文章（網頁沒有可靠的日期）寫：轉移率是實際印出的錫膏體積除以鋼板開口的體積，以百分比表示；面積比是開口在電路板那一側的面積除以開口壁的面積；一份從 2001 年開始的研究，後續分析了超過一千萬筆數據，在錫膏與印刷參數固定時，轉移率 95% 取決於面積比，面積比增加，轉移率的標準差下降；面積比低於 0.5 不建議。前面那個專家問答網站的回答寫：轉移率高於百分之百可能是真的，原因有鋼板被板面或錫粉撐起、開口尺寸或鋼板厚度和設計不同、刮刀沒有刮乾淨、錫膏從鋼板底下擠出；也可能是量測的假象，原因有基準面誤差、看不清垂直邊造成的陰影、解析度不足；另一位專家寫，印刷設定正確、沒有間隙時，幾乎不可能轉移超過百分之百；讀到超過百分之百，常見的是和 SPI 軟體的演算法有關，例如印點邊緣翹起時，機台可能讀到邊緣而不是中心的高度（備註表 2）。

嘉鴻能幫的：

• 錫膏印刷：嘉鴻已上線的〈錫膏印刷不良怎麼排查？照印出來的樣子，倒推該換哪一個耗材〉寫到「清潔到底有沒有效，要用數據確認而不是看外觀：清潔前後各量一次轉移率。」鋼板底面的清潔會影響轉移率，擦拭用的有SMT 鋼板擦拭紙。

階段③：訂規格界限——要不要擋下這片板

怎麼做：

• 預設值常見正負 50%：SPI 的界限通常以開口理論值的百分比表示，可以自己設，也可以讓機台自動設，預設常見是正負 50%（來源 3）；一份論文也寫，常見設在正負 50% 左右，而且常依零件包裝不同（來源 1）。
• 理論上，界限設在會出不良的地方：規格界限理論上應設在「印成這樣，產線末端會出不良」的點；難的是中間有一段灰色地帶，同樣的印點會不會變成不良，還要看零件腳的成形、共面度與回焊曲線（來源 1）。
• 從焊點需要的錫膏量反推：一份論文的結論寫，SPI 的上下限要從「做得出可靠焊點的錫膏量（絕對體積）」訂；關鍵零件可以訂得更窄，而且要分開分析（來源 2）。
• 依零件調整：怕立碑的 0201、01005 可以收窄；怕翹曲的大顆 BGA，界限可以整體往高移，確保錫膏量下限；怕連錫的小顆 BGA，界限可以往低移，或補償面積比低造成的脫模不足（來源 3）。
• 界限收窄要付代價：收窄規格可以多抓到一些邊緣的印點，但很可能拖慢產線的產出；比較好的做法是另外用製程管制讓印刷保持置中，同時用規格界限抓隨機的不良（來源 1）。
• 整顆零件要平衡：只看單一焊墊的界限不夠：一顆 0201 兩邊各應印約 400 立方密爾，在正負 50% 下，一邊 200、一邊 600 也都會過，兩邊差三倍，這種極端情況下一定立碑；可以再加「同一顆零件各焊墊之間差多少」的界限，例如假設兩邊至多只能差標稱值的 25%（來源 3）。
• 哪些零件怕不平衡：BGA 的焊點大部分來自錫球，某一點少 30% 的錫膏影響不明顯；LGA 的焊點全靠錫膏，少 30% 就可能空焊，或焊點截面小至少 30%；QFN 中間大焊墊錫膏太多，或周圍焊墊太少，會讓零件傾斜（來源 3）。

公開資料怎麼說： 前面那篇 2002 年的論文寫：抓不良的難題在規格界限設在哪裡，常見設在正負 50% 左右，而且常依零件包裝不同；理論上規格界限應設在產線末端確定會出不良的點，但錫膏檢查有一段灰色地帶，同一個印點會不會變成不良，還要看零件腳的成形、共面度或回焊曲線；收窄規格可能多抓到邊緣的印點，但很可能影響產出，比較好的做法是另外用製程管制讓印刷保持置中，同時用抓不良的方式攔隨機的不良。前面那本雜誌的文章寫：界限通常以開口理論尺寸與位置的百分比表示，可以自己設或自動設，預設常見正負 50%，可以依零件調整——怕立碑的 0201、01005 收窄，怕翹曲的大顆 BGA 往高移，怕連錫的小顆 BGA 往低移；這種逐一判定每個焊墊的叫焊墊界限，另外還有看同一顆零件所有焊墊之間差異的零件界限；0201 一邊 200、一邊 600 立方密爾都在正負 50% 內，但一定立碑；LGA 與 QFN 這類底部端點零件，焊點全靠錫膏，需要各焊墊的量一致。前面那篇沒有標年份的論文在結論寫：SPI 的上下限應從做得出可靠焊點的錫膏絕對體積訂，關鍵零件可以更窄並分開分析（備註表 3）。

嘉鴻能幫的：

• 規格與抽樣：嘉鴻已上線的〈設備該不該導入？嘉鴻幫您做完評估報告〉寫到「X-Y 偏移在抽樣條件下容易被漏掉，等回焊後的 AOI 或測試站攔到時，已有一批不良品流出。」

階段④：用管制界限盯製程——管制圖與製程能力

怎麼做：

• 兩種界限不一樣：規格界限是產品的要求，用來判通過與否（本文的整理）；管制界限是從製程在穩定時的數據算出來的，中心線是穩定時的平均，上下界通常取平均加減 3 個標準差，製程穩定時，幾乎所有點都會落在裡面（來源 6）。
• 名詞先對齊：有些 SPI 的介面與文章，把判定通過與否的界限也叫「管制界限」（control limits）（來源 3）；現場討論時，先講清楚指的是哪一種（本文的整理）。
• 3 個標準差是慣例，不是定律：常態分布下，加減 3 個標準差以外的機率，兩邊合計約 0.27%；要取多寬，看願意承擔多少「其實沒事卻去找原因」的風險（來源 6）。
• 製程能力怎麼算：Cp 是規格寬度除以 6 個標準差；Cpk 再考慮平均偏離中心多少，取「上限減平均」與「平均減下限」較小的一邊除以 3 個標準差；這些指標假設數據是常態分布，樣本一般要約 50 個獨立的數據才算夠（來源 7）。
• 常見的目標：一份論文以 Cpk 1.33 以上為目標，約等於每百萬個機會 63 個不良；同樣平均 100%、標準差 7.5% 的分布，上下限設在平均加減 15%，Cpk 只有 0.67，放寬到加減 30%，Cpk 就是 1.33（來源 2）。
• 混在一起算，Cpk 會被低估：同一份論文的實際產品數據，102 片板全部混算，平均約 99%、標準差約 12.8%，上下限設 50% 與 150%，Cpk 只有 1.24；把低的一群與高的一群分開算，Cpk 分別是 2.01 與 2.37，那批產品也沒有和錫膏量有關的焊點不良（來源 2）。
• 怎麼分組：一家代工廠一開始把開口大小相近的焊墊歸成一類，結果每個程式多花約 45 分鐘設定，分類名稱對作業員也沒有太大意義；後來只挑難印的位置，用零件位置編號分組畫管制圖，作業員對得回板上的位置（來源 1）。
• 用什麼圖：平均值管制圖看中心在哪裡，搭配全距圖或標準差圖看變異；比起離線抽量高度，一張圖可以放很多點的資訊，畫平均也能降低單點量測誤差的影響（來源 1）。
• 管制界限怎麼來：可以手動輸入（用類似產品的生產數據算），也可以讓機台自動算；同一家代工廠先設「前 30 片後停止更新界限、第 10 片起開始判規則」，發現只用前 30 片算有問題（論文寫的原因是製程間歇偏移），為了不用一直重設管制圖，改成每片都重算，後來因為其他實務上的困難，改成用 100 片算（來源 1）。
• 規則不要開太多：他們只開兩條作業員看得懂、知道怎麼反應的規則：一點超出管制界限、連續 6 點上升或下降（來源 1）。
• 不是印刷的數據會撐寬界限：光板這類不代表印刷的數據，會把界限假性撐寬、蓋住真正的失控；他們一開始讓作業員逐點停用，後來發現難以持續，改成限制計算界限用的片數（來源 1）。

公開資料怎麼說： 美國國家標準與技術研究院的工程統計手冊寫：管制圖的中心線代表製程穩定時的平均，上下管制界限的取法，是讓製程穩定時幾乎所有點都落在裡面；常用加減 3 個標準差，常態分布下兩邊合計約 0.0027 的機率，這個數字本身是人訂的，取決於願意承擔的風險；同一本手冊寫：製程能力是把穩定製程的輸出和規格界限比較，Cp 是規格寬度除以 6 個標準差，Cpk 取平均到上下限較近的一邊除以 3 個標準差，這些指標假設常態分布，樣本約 50 個獨立數據才算夠。前面那篇沒有標年份的論文寫：以 Cpk 1.33（4 個標準差水準、每百萬 63 個不良）以上為目標；一般產品 102 片板的數據混算，Cpk 只有 1.24，拆成兩群分開算是 2.01 與 2.37，那批產品沒有和錫膏量有關的焊點不良，所以數據要依焊墊個別分析，或分組後再分析。前面那篇 2002 年的論文寫：SPC 工具有平均值管制圖，搭配全距圖或標準差圖；一開始依開口大小分類多花約 45 分鐘設定，分類名稱對作業員也沒有太大意義，後來改成只畫難印的位置、用零件位置編號分組；管制界限可以手動輸入或自動算，自動計算的設定從前 30 片、每片重算，之後改成 100 片；只開「一點超出管制界限」與「連續 6 點上升或下降」兩條規則；光板這類不代表印刷的數據會把界限假性撐寬、蓋住真正的失控，逐點停用難以持續，後來改成限制計算界限的片數（備註表 4）。

階段⑤：用數據找原因

怎麼做：

• 管制圖只告訴您變了：管制圖會告訴您製程失控，不會告訴您該怎麼處理；找出變異來源、學會怎麼處理，是持續的學習；一家代工廠剛導入時，起初幾個班次的產出只剩一半，熟悉後才慢慢加快（來源 1）。
• 刮的方向：來回兩個方向印，平均體積跟著上下擺盪；那一次的處理是把兩支刮刀都換新（來源 1）。
• 停機之後：休息後剛印的幾片，平均體積偏低、標準差偏大，錫膏重新刮動夠了才回來；作業員改用管制圖判斷錫膏是不是刮夠了（來源 1）。
• 換鋼板：換上新的（不同的）鋼板，平均體積會整個移到新的位置（來源 1）。
• 有變動就記下來：洗鋼板、加或換錫膏、改印刷機設定時，在圖上加註記，事後才對得起來（來源 1）。
• 整顆零件不平衡，回頭查這幾處：支撐不足或不平、防焊定義與銅箔定義的焊墊混用、沒在印的那支刮刀掉錫膏、印刷參數或錫膏本身的問題等（來源 3）。
• 鋼板也要看：開口裡留著錫膏，板上對應的位置通常就少錫；鋼板底面沾錫膏，開口和焊墊貼不緊，印點變寬變高、錫膏漏進焊墊之間（來源 9）。
• 設計不良先修：板子、鋼板、錫膏的設計與維護不對，機台能補償的有限；有一定穩定度的製程，挑對位置抽樣就夠看出趨勢，設計不良的板子與鋼板可能要全檢，這時改設計可能比較實際（來源 9）。
• 開口本身也可以改：一份論文建議，開口盡量設計在轉移率 90% 到 100% 之間；小於 0.025 吋見方的開口要放大，補償脫模不足；寬度 0.060 吋以上的焊墊，把開口分成幾格，避免被刮刀挖走（來源 2）。

公開資料怎麼說： 前面那篇 2002 年的論文寫：管制圖會告訴您製程失控，但不會告訴您怎麼處理，所以 SPC 不能像裝印刷機一樣裝起來就好；剛導入時，起初幾個班次的產出只剩一半；用 SPC 找到的變異原因包括：印刷方向不同讓平均體積上下擺盪（那次把兩支刮刀換新）、休息後剛印的幾片平均體積低、標準差大，直到錫膏重新刮動夠了、換新的鋼板讓平均體積永久偏移；只在已知的製程變動時加註記，例如洗鋼板、加或換錫膏、改印刷機設定。前面那本雜誌的文章寫：所有體積都在焊墊界限內時，很難把產線末端的不良對回印刷；錫膏量不平衡的原因包括支撐不足或不平、防焊定義與銅箔定義的焊墊混用、沒在印的刮刀掉錫膏、印刷參數不好或錫膏本身挑剔等。前面那篇約 2005 年的論文寫：第一步是只用設計、製造與維護都正確的板子、鋼板與錫膏，機台補償的能力有限；有一定穩定度時，挑對位置的統計抽樣就夠，設計不良的板子與鋼板可能要全檢，調整設計可能比較實際；開口裡留錫膏，板上對應位置通常少錫，鋼板底面有錫膏會讓印點變寬變高、錫膏漏進間隙。前面那篇沒有標年份的論文在結論建議：開口盡量設計在 90% 到 100% 的轉移率，小開口要放大，寬度 0.060 吋以上的焊墊要分格開口（備註表 5）。

嘉鴻能幫的：

• 掉件或空焊的原因，可能出在錫膏印刷、鋼板設計、回焊爐、PCB 設計或置件位置；嘉鴻工程部可以從這幾處協助您找原因。
• 錫膏印刷：嘉鴻已上線的〈錫膏印刷不良怎麼排查？照印出來的樣子，倒推該換哪一個耗材〉寫到「SPI 報 NG，多數人的第一個動作是回頭調參數。但參數調得動的只是其中一部分——印刷缺陷的形狀，其實會告訴您是哪一個耗材已經到壽命了。」
• 鋼網清潔：嘉鴻已上線的〈設備該不該導入？嘉鴻幫您做完評估報告〉寫到「SPI 是在印刷後攔截錯誤；鋼網清潔做好，是讓錯誤從源頭就不發生。」

常見問題

Q1：2D SPI 和 3D SPI 差在哪？只量面積夠嗎？

2D SPI 從正上方拍影像，只量得到錫膏蓋住的面積，量不到高度與體積；3D SPI 先量出高度分布，才算得出體積。一份放在 IPC 網站的 2D 與 3D 比對論文寫，2D 的面積包含所有錫膏、不管多高，3D 的面積則是在設定的高度門檻處切出來的截面，所以 3D 量到的面積通常比 2D 小；兩種量法的面積相關性弱，0603 電阻焊墊的 R² 約 27.9%，BGA 約 47.6%。本頁的上下限是用體積訂的，只有面積的數據不能直接套用（見本頁階段①）。

Q2：SPI 的 Gage R&R 要做到多少才算合格？

常見的目標是 10% 以下。一家 SPI 設備廠的選購文章寫，業界以 6 個標準差計算、Gage R&R 低於 10% 為目標；一份量測系統分析的說明文件寫，低於 10% 為良好，10% 到 30% 依應用的重要程度可能可以接受，超過 30% 要先改善量測系統。一份 IPC 論文的做法，是同一塊板用固定參數印 30 次，以 P/T 比低於 10 視為很好。另一份 IPC 論文提醒，Gage R&R 只看量得穩不穩，量得準不準還要用校正件比對（見本頁階段①）。

Q3：SPI 量的高度，零點是從哪裡算起？

零點是機台推算出的焊墊表面（板面基準），焊墊被錫膏蓋住看不到，這個基準面算偏了，高度與體積就跟著偏（見本頁階段②）。一份 IPC 論文用蝕刻黃銅板、鍍銅做成固定高度的「假錫膏」當參考板，論文寫高度要以板上的線路當基準量，不要用焊墊周圍的凹槽，實驗室每個焊墊量 10 次取平均，再拿來和 SPI 的讀值比。另一份 IPC 的 2D 與 3D 比對論文寫，高度門檻低於 2 mil（約 0.05 mm）時，高度圖上的雜訊可能讓結果不可靠。基準面的推算方式各家機台不同，請以設備廠的說明與您自己的比對結果為準。

Q4：SPI 可以把數據回饋給印刷機自動修正嗎？

可以，這種做法叫閉環回饋，常見的是回饋位置偏移。一本電子組裝雜誌 2023 年的文章（作者任職於一家設備廠）寫，SPI 量出整片板的錫膏位置後，把 X、Y 與旋轉角的修正值寫進印刷機程式的鋼板偏移，並用計數器決定多久修正一次；測試結果和人工計算偏移的結果相近。這篇文章回饋的是位置，體積偏少或同一顆零件不平衡，仍要照本頁階段⑤回頭查刮刀、停機、鋼板與支撐。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。SPI 設備廠、錫膏廠與鋼板廠的資料、您的產品規範與您自己的驗證，和本文不同時，以它們為準。

各階段的出處

表 1｜SPI 量什麼、量得準不準

來源：見各列；來源 8 談的是系統級封裝用的薄鋼板。

表 2｜轉移率

來源：見各列；來源 2 的數字是在沒有導通孔與線路的試驗板上量的。

表 3｜規格界限

來源：見各列；來源 3 文末註明作者代一家 SPI 設備廠撰寫，零件界限是該設備的功能。

表 4｜管制界限與製程能力

來源：見各列；來源 1 的設定是那家代工廠自己的選擇，不是標準。

表 5｜用數據找原因

來源：見各列。

例外與限制

• 看到什麼：本文讀到的是 9 份公開資料，以及嘉鴻已上線的 3 篇文章；規格界限的數字不是標準條文，錫膏印刷與鋼板設計，請以 IPC 的規範本身為準。
• 來源的立場與年代：來源 3 文末註明作者代一家 SPI 設備廠撰寫，介紹的是該設備的功能；來源 5、8 是錫膏廠與錫料廠的資料；來源 3 與來源 5 有同一位作者，兩份不算完全獨立；來源 1 是 2002 年的資料，設備與軟體已經不同；來源 2 的檔案沒有標年份，只知道晚於它引用的 2013 年文獻；來源 9 的年份是依研討會名稱推得。
• 數字的條件：正負 50% 是預設常見的寫法，不是建議值；來源 2 的轉移率數字是在特定鋼板、錫膏與試驗板上量的；來源 1 的 30 片、100 片與兩條規則，是那家代工廠自己的設定。
• 規格與管制要分開：規格界限從產品與焊點的需求訂，管制界限從自己產線的數據算；用管制界限去判退板子，或用規格界限去看製程有沒有變，都會失準（本文的整理，依來源 1、6、7）。
• 本文的整理：階段④「兩種界限不一樣」裡規格界限的那半句、階段④的「名詞先對齊」、例外的「規格與管制要分開」、圖 1 到圖 3（圖 2 依來源 2、4，圖 3 依來源 1、6、7），是本文的整理；其餘句子都能在來源或嘉鴻的頁面找到對應的敘述。
• 嘉鴻的協助範圍：「嘉鴻能幫的」只寫嘉鴻工程部的協助範圍與站上已發佈頁面的原句。

本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一家 SPI 設備廠、錫膏廠或鋼板廠的背書，更不構成對您產品與製程的保證。請以設備廠、錫膏廠與鋼板廠的資料、您的產品規範，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。