錫膏印刷不良怎麼排查？照印出來的樣子，倒推該換哪一個耗材

SPI 報 NG，多數人的第一個動作是回頭調參數。但參數調得動的只是其中一部分——印刷缺陷的形狀，其實會告訴你是哪一個耗材已經到壽命了。刮刀、擋錫片、夾邊壓片、擦拭膠條各自對應不同的不良樣態，認得出來就不必靠試誤。這篇從看得見的現象往回推。

一、先看缺陷的形狀，決定查哪一個耗材

二、少錫：先把孔通了，再談參數

焊盤填不滿最常見的物理原因就是網孔被乾固錫膏堵住。這種情況調刮刀壓力沒有用，孔徑本身已經變小了。

線上處理的工具是SMT 通針：針徑 0.15 至 1.0 mm 全系列，可對應網孔尺寸單點貫穿把堵塞物推出去。相較於整片網板下架清洗要停機 30–60 分鐘，通針可以在線上即時操作，對 QFN 0.4–0.5 mm pitch、BGA 0.4 mm pitch 與 0201／01005 這類細間距孔特別實用。適用網板厚度 0.08–0.15 mm。

⚠️ 針徑要對應網孔，不能拿粗針硬通——那是把堵塞問題換成孔徑變形問題。

三、錫量忽多忽少：擋錫片在側漏

擋錫片（end dam）安裝在刮刀兩端，作用是防止錫膏在刮板行程中從側邊溢出。它一旦磨損或密封不良，會造成錫量不一、鋼網污染，直接影響後續印刷良率。

這個件常被當成「還能用」而拖著不換，因為它不會突然壞，是慢慢漏。實務上如果發現板邊的錫量與板中央差很多、或鋼網面老是要多擦幾次，先看擋錫片。鋁座彈性擋片的橡膠端可以單獨更換，換型頻繁的產線用這種比較划算。

四、偏位與空焊：夾邊壓片鬆了

軌道夾邊壓片負責在印刷過程中固定 PCB 邊緣。壓片磨損或鬆脫，會造成刮板行程中 PCB 位移，直接導致印刷偏位、空焊等缺陷。

判斷方法很直接：如果偏移是整片一致的方向，而不是個別焊盤的問題，那多半不是鋼網對位，而是板子在被刮的當下動了。另外提醒，同品牌不同世代的夾邊底座常常不通用（例如 DEK 的老款與新款底座規格就不同），補料前要確認機台世代。

五、底面沾錫與橋接：擦拭膠條該換了

擦拭膠條是鋼網自動擦拭機構的核心耗材。磨損或硬化之後會導致殘錫擦拭不淨、底面污染，進而引發橋接或空焊。

選型上有三種材質路線：鋁座膠條的橡膠段可單獨更換、維護成本低；白賽鋼（複合不鏽鋼一體式）耐溶劑強度高，適合高頻率擦拭；MPM 的真空膠條則整合真空通道，配合機台濕式擦拭使用。長度規格通常以「總長-膠條有效長度」表示，同一機型常有多種總長，錯選就裝不上。

六、刮刀：角度、長度與該換的時機

膠刮刀與彈性刮刀片的三個實務重點：

• 角度：45° 角施力更垂直、錫膏推力大，適合 BGA 與細間距元件填充；60° 角施力較斜，鋼網磨損較低。斜口膠刮刀把刀尖磨成斜面，接觸鋼網時形成楔形力，對開口率小的精細孔隙填充較均勻。
• 長度：一般取 PCB 寬度加 20～40 mm。太短則兩側邊緣印刷品質差，太長可能碰撞軌道或固定夾具。
• 更換時機：建議每 10 萬塊 PCB 或每 3 個月檢查一次，刀刃出現磨損缺口（刀口崩）或硬化即需更換。

另外，帶孔刮刀片（perforated blade）的設計是讓刮刀在行程中釋放壓力、減少鋼網扭曲，適合大面積精密印刷。

上面的「每 10 萬塊檢查一次」是點檢週期，不是壽命；刮刀本體真正該不該換，看的是刃口狀態與 SPI 數據。三個磨損信號、換片或整組換的判斷，見SMT 刮刀什麼時候該換？三個磨損信號與判定順序。

七、耗材都正常，那就看錫膏本身

如果上面四個耗材都剛換過、缺陷還在，回頭看錫膏的狀態。錫膏從冷藏取出後若直接使用，分層與黏度不穩是最常見的品質問題，進而導致印刷偏移、焊點不足、良率下降。這一段靠的是回溫流程與紀錄，設備面的做法見智能錫膏回溫機。

八、把清潔本身做對，前面幾項才有意義

耗材換得再勤，清潔製程不對一樣會回到原點。清潔劑分類、製程參數與設備選型見《SMT 鋼網清潔指南》。印刷之後的下一站——貼裝端的拋料與吸取不良——排查順序見《吸嘴吸取不良、拋料怎麼辦？》。

常見問題

SPI 報少錫，第一個該檢查什麼？

先確認是不是網孔堵塞。用對應針徑的通針線上清孔，比整片下架清洗快得多；孔通了還是少錫，再回頭看刮刀角度與壓力。

刮刀多久換一次？

建議每 10 萬塊 PCB 或每 3 個月檢查一次，刀口出現崩缺或硬化就換，不必等到印不出來。

印刷偏位一定是鋼網對位問題嗎？

不一定。如果整片朝同一方向偏，先查軌道夾邊壓片是否磨損或鬆脫——板子在刮板行程中位移，看起來就像對位不準。

擋錫片和擦拭膠條可以拖著不換嗎？

不建議。這兩個件都是漸進劣化：擋錫片側漏造成錫量不一與鋼網污染，擦拭膠條硬化造成底面殘錫與橋接，兩者都會在良率上慢慢反映出來，卻不會觸發警報。

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