錫膏印刷不良怎麼排查？照印出來的樣子，倒推該換哪一個耗材
SPI 報 NG，多數人的第一個動作是回頭調參數。但參數調得動的只是其中一部分——印刷缺陷的形狀，其實會告訴您是哪一個耗材已經到壽命了。刮刀、擋錫片、夾邊壓片、擦拭膠條各自對應不同的不良樣態，認得出來就不必靠試誤。這篇從看得見的現象往回推。
一、先看缺陷的形狀，決定查哪一個耗材
| 印出來的樣子 | 第一嫌疑 |
|---|---|
| 少錫、焊墊填不滿（SPI 報錫量不足） | 鋼網孔堵塞；其次是刮刀角度與壓力 |
| 錫量忽多忽少，鋼網面被污染 | 擋錫片磨損或密封不良，錫膏從刮刀兩端側漏 |
| 整片偏位、空焊 | 軌道夾邊壓片磨損或鬆脫，行程中 PCB 位移 |
| 鋼網底面沾錫、橋接 | 擦拭膠條磨損或硬化，殘錫擦不乾淨 |
| 形狀塌陷、錫量不穩定但耗材都正常 | 錫膏沒回溫，分層與黏度不穩 |
二、少錫：先把孔通了，再談參數
焊墊填不滿最常見的物理原因就是網孔被乾固錫膏堵住。這種情況調刮刀壓力沒有用，孔徑本身已經變小了。
線上處理的工具是SMT 通針：針徑 0.15 至 1.0 mm 全系列，可對應網孔尺寸單點貫穿把堵塞物推出去。相較於整片網板下架清洗要停機 30–60 分鐘，通針可以在線上即時操作，對 QFN 0.4–0.5 mm pitch、BGA 0.4 mm pitch 與 0201／01005 這類細間距孔特別實用。適用網板厚度 0.08–0.15 mm。
⚠️ 針徑要對應網孔，不能拿粗針硬通——那是把堵塞問題換成孔徑變形問題。
三、錫量忽多忽少：擋錫片在側漏
擋錫片（end dam）安裝在刮刀兩端，作用是防止錫膏在刮板行程中從側邊溢出。它一旦磨損或密封不良，會造成錫量不一、鋼網污染，直接影響後續印刷良率。
這個件常被當成「還能用」而拖著不換，因為它不會突然壞，是慢慢漏。實務上如果發現板邊的錫量與板中央差很多、或鋼網面老是要多擦幾次，先看擋錫片。鋁座彈性擋片的橡膠端可以單獨更換，換型頻繁的產線用這種比較划算。
四、偏位與空焊：夾邊壓片鬆了
軌道夾邊壓片負責在印刷過程中固定 PCB 邊緣。壓片磨損或鬆脫，會造成刮板行程中 PCB 位移，直接導致印刷偏位、空焊等缺陷。
判斷方法很直接：如果偏移是整片一致的方向，而不是個別焊墊的問題，那多半不是鋼網對位，而是板子在被刮的當下動了。另外提醒，同品牌不同世代的夾邊底座常常不通用（例如 DEK 的老款與新款底座規格就不同），補料前要確認機台世代。
五、底面沾錫與橋接：擦拭膠條該換了
擦拭膠條是鋼網自動擦拭機構的核心耗材。磨損或硬化之後會導致殘錫擦拭不淨、底面污染，進而引發橋接或空焊。
選型上有三種材質路線：鋁座膠條的橡膠段可單獨更換、維護成本低；白賽鋼（複合不鏽鋼一體式）耐溶劑強度高，適合高頻率擦拭；MPM 的真空膠條則整合真空通道，配合機台濕式擦拭使用。長度規格通常以「總長-膠條有效長度」表示，同一機型常有多種總長，錯選就裝不上。
六、刮刀：角度、長度與該換的時機
膠刮刀與彈性刮刀片的三個實務重點：
- 角度：45° 角施力更垂直、錫膏推力大，適合 BGA 與細間距元件填充；60° 角施力較斜，鋼網磨損較低。斜口膠刮刀把刀尖磨成斜面，接觸鋼網時形成楔形力，對開口率小的精細孔隙填充較均勻。
- 長度：一般取 PCB 寬度加 20～40 mm。太短則兩側邊緣印刷品質差，太長可能碰撞軌道或固定夾具。
- 更換時機：建議每 10 萬塊 PCB 或每 3 個月檢查一次，刀刃出現磨損缺口（刀口崩）或硬化即需更換。
另外，帶孔刮刀片（perforated blade）的設計是讓刮刀在行程中釋放壓力、減少鋼網扭曲，適合大面積精密印刷。
上面的「每 10 萬塊檢查一次」是點檢週期，不是壽命；刮刀本體真正該不該換，看的是刃口狀態與 SPI 數據。三個磨損信號、換片或整組換的判斷，見SMT 刮刀什麼時候該換？三個磨損信號與判定順序。
七、耗材都正常，那就看錫膏本身
如果上面四個耗材都剛換過、缺陷還在，回頭看錫膏的狀態。錫膏從冷藏取出後若直接使用，分層與黏度不穩是最常見的品質問題，進而導致印刷偏移、焊點不足、良率下降。這一段靠的是回溫流程與紀錄，設備面的做法見智能錫膏回溫機。
八、把清潔本身做對，前面幾項才有意義
耗材換得再勤，清潔製程不對一樣會回到原點。清潔劑分類、製程參數與設備選型見《SMT 鋼網清潔指南》。印刷之後的下一站——貼裝端的拋料與吸取不良——排查順序見《吸嘴吸取不良、拋料怎麼辦？》。
九、開口堵塞還是底面殘膠：看缺陷位置固不固定
第一節的表是從缺陷的形狀倒推耗材；嫌疑落到鋼網本身時，還要再分一次——是開口堵塞，還是底面沾了殘膠。最快的判準是缺陷位置固不固定：連續取十片板，把缺陷位置標在同一張板圖上，集中在固定的幾個焊墊就查開口（堵塞或開口設計），位置散佈、沿鋼網移動方向呈拖曳狀就查底面殘膠。光是分清楚這兩類，就能省下大量在錯誤方向上調刮刀壓力與速度的時間。
| 鋼網上的狀況 | 造成的缺陷 | 特徵與判別 |
|---|---|---|
| 開口被殘膠堵塞 | 錫量不足、空焊 | 缺陷出現在固定的位置，而且連續多片板同一個點。優先懷疑該開口堵塞，不是懷疑刮刀或錫膏 |
| 開口部分堵塞 | 錫量不足（程度較輕） | 同樣位置固定，但表現為轉移率下降而非完全沒印。要靠量測發現，目視容易漏掉 |
| 鋼網底面沾附殘膠 | 過量印刷、糊邊、連錫（橋接） | 缺陷沿著鋼網移動的方向出現、位置不固定，常呈拖曳狀 |
| 底面殘膠嚴重累積 | 連錫（相鄰焊墊相連） | 細間距區域最先出現。若只在細間距元件周邊發生、粗間距正常，優先查底面清潔而不是開口設計 |
| 鋼網與板面貼合不良 | 溢膏、印刷量偏多 | 整片或整區偏多。底面殘膠會墊高鋼網、破壞貼合，這是清潔度影響貼合的間接路徑 |
細間距與粗間距的差別也能縮小範圍：只有細間距出問題，通常是底面殘膠（細間距的焊墊間距小，一點殘膠就足以連起來）或開口面積比不足（細間距開口小，面積比容易低於建議值）；兩者都出問題，較可能是刮刀壓力、錫膏狀態或貼合問題。
十、清潔做對了沒有：轉移率、頻率與擦拭紙
清潔到底有沒有效，要用數據確認而不是看外觀：清潔前後各量一次轉移率。若轉移率沒有回到設計值，問題就不在清潔，應該回頭檢討開口的面積比（IPC-7525 建議最小值 0.66）與鋼網厚度。
⚠️ 清潔能讓轉移率回到設計值，但救不了設計本身就不足的開口——這種情況再加強清潔也不會改善。
另外兩個常被忽略的變因：
- 清潔頻率依產量，不依日曆：殘膠累積速度與通過鋼網的錫膏量相關，不是與經過的時間相關。建議記錄每個清潔週期之間的累計板數與每片錫膏用量，換算出屬於您自己產線的門檻。用固定天數排程、旺季沿用淡季的清潔頻率，就會出現「同一套參數以前沒事、現在有事」。
- 擦拭紙本身變成污染源：布邊沒有雷射封邊的擦拭紙會持續掉纖維屑；以化學黏著劑成布的不織布，沾溶劑使用時黏著劑會被萃取出來、轉移到鋼網底面。這兩種都是愈擦愈髒。選用時要確認四邊都封邊，且製法為水刺法（無黏著劑）。
十一、判定與統計：標準與用詞先對齊
| 標準 | 管什麼 |
|---|---|
| IPC-7527《Requirements for Solder Paste Printing》 | 錫膏印刷後沉積的外觀允收準則，含 Class 1／2／3 分級、缺陷定義與圖例，以及疑難排解指引。印刷缺陷的判定依據應該引用這一份 |
| IPC-7525《Stencil Design Guidelines》 | 鋼網開口設計準則，含面積比規範。若清潔之後轉移率仍不足，該檢討的是這一份 |
| IPC-7526《Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook》 | 鋼網與誤印板的清潔方法與效果驗證 |
| IPC-A-610 | 組裝後成品的允收準則，對應的是回焊之後的焊點，不是印刷後的錫膏沉積 |
用 IPC-A-610 去判定印刷缺陷，或用 IPC-7527 去判定焊點，在技術稽核時都會被指出來。
做缺陷統計時，用詞也要先對齊：連錫、錫橋、橋接、焊橋講的是同一件事（bridging）。現場文件若把它們並列成兩項分開計數，會讓同一個問題被拆成兩個較小的數字，反而看不出嚴重程度。另外，「虛焊」在部分現場也用來指冷焊（cold joint），語意不同，討論時要先確認。
常見問題
SPI 報少錫，第一個該檢查什麼？
先確認是不是網孔堵塞。用對應針徑的通針線上清孔，比整片下架清洗快得多；孔通了還是少錫，再回頭看刮刀角度與壓力。
刮刀多久換一次？
建議每 10 萬塊 PCB 或每 3 個月檢查一次，刀口出現崩缺或硬化就換，不必等到印不出來。
印刷偏位一定是鋼網對位問題嗎？
不一定。如果整片朝同一方向偏，先查軌道夾邊壓片是否磨損或鬆脫——板子在刮板行程中位移，看起來就像對位不準。
擋錫片和擦拭膠條可以拖著不換嗎？
不建議。這兩個件都是漸進劣化：擋錫片側漏造成錫量不一與鋼網污染，擦拭膠條硬化造成底面殘錫與橋接，兩者都會在良率上慢慢反映出來，卻不會觸發警報。
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