錫膏攪拌多久？開封後使用期限怎麼訂：4 條現場規則

錫膏回溫完成後，攪拌的方式與時間要照該款錫膏的技術資料表（TDS）：我們查到的錫膏廠與設備商資料，手攪從 30 秒到 3 分鐘不等，用攪拌機的從「不建議」到最長 5 分鐘都有；開封後能放多久也沒有通用數字，TDS 寫的鋼板上壽命（stencil life）從 >4 小時到最長 72 小時都有。 IPC J-STD-005 是錫膏材料的品質標準，我們查到它的範圍說明與目錄都沒有規定錫膏在鋼板上能放多久，所以數字只能來自 TDS 與您自己的驗證。本文教您把 TDS 的內容，變成四條現場規則：攪拌、計時、回收、報廢。回溫不在本文範圍，請看〈錫膏回溫機系列〉。此為一般情況，仍需視個案而定。

用詞對照：锡膏＝錫膏；搅拌＝攪拌；开封＝開封；钢网＝鋼網（皆為中國寫法）。

表 1｜各家資料怎麼寫攪拌（給的是秒數與分鐘，不是圈數）

「未提及」＝我們讀到的該份文件沒有這一項。數字僅供參考，此為一般情況，仍需視個案而定。

表 2｜開罐後的三個計時，各家資料怎麼寫

數字僅供參考，此為一般情況，仍需視個案而定。

一、為什麼要攪拌，各家卻說法不同

錫膏是金屬粉末加助焊劑，靜置久了會分離。一篇設備商的期刊文章做過對照：同一款 Type 4 SAC 錫膏，罐子不攪拌，從上、中、下三處取樣來印，結果差異很大，上層最差；手攪 30 秒後，三處的結果一致。這是單一款錫膏的實驗，方向和錫膏廠的說法相同：罐裝錫膏若有沉降，使用前要攪到均勻。

兩點先說明。第一，攪拌放在回溫完成之後：一家錫膏廠的技術文章稱，先讓錫膏回到室溫再攪拌是必要的。第二，要不要攪也看款式：一家錫膏廠的應用筆記，2020 年版寫通常不必重新攪拌，2023 年版寫罐裝錫膏要均勻化的話手攪最好；針筒與卡匣裝，兩家錫膏廠都寫不需要手動攪拌，針管錫膏見〈針管錫膏回溫有妙招〉。所以 SOP 不能只寫「一律攪拌 X 分鐘」，要先分包裝與款式。

二、規則 1｜攪拌：怎麼攪、攪多久

手攪：輕、慢、攪到均勻就停。

• 用塑膠刀，兩家錫膏廠的資料都指定塑膠工具。
• 動作輕而慢，用折疊的方式把罐底的沉降層翻上來，避免攪進空氣。一篇 IPC 資源庫的論文寫「慢速、折疊式」，並說不要用力攪，否則會傷錫膏。
• 時間見表 1：三份資料的手攪是 30～60 秒或 1 分鐘，一家美國品牌的 TDS 寫 2～3 分鐘。TDS 有寫就照寫；沒寫時，可從 30 秒～1 分鐘開始，再用自家的印刷結果驗證（本站建議，不是標準）。
• 「同方向攪 20～30 圈」這類寫法，我們查到的資料都沒有，給的是秒數或分鐘。

機器攪拌：先問 TDS 准不准。 三家錫膏廠明顯偏向手攪（不建議、不要使用、不需要）；也有台灣錫膏廠的 TDS 寫攪拌機約 1～3 分鐘，設備商的實驗建議最長 5 分鐘。偏向手攪的理由是觸變性：一篇 2008 年的 IEEE 會議論文指出，持續受剪切時錫膏的黏度會下降，剪切速率越高，下降越快、越多；某錫膏廠的技術文章寫，過度攪拌或高剪切條件，可能永久改變黏度與觸變性；設備商另量到，機器每轉 5 分鐘，錫膏約升溫 1°C。若 TDS 允許機器攪拌：時間與轉速照 TDS，每換一款錫膏用自家的印刷結果驗證一次，攪拌時間記進開罐紀錄。

不要用攪拌機省掉回溫。 網路上有「仿行星式攪拌機可以不先回溫」的說法。我們查到的三家錫膏廠都寫相反：不應拿來加速回溫、不建議用來把剛出冷藏的錫膏打熱、回溫不要強制加熱或用機器攪拌；沒有查到任何一家錫膏廠寫可以。

工具。 攪拌刀要碰得到罐底的沉降層。本站〈SMT 錫膏攪拌刀〉商品頁有刀長對照罐容量的選型表，建議白色刀用於錫膏、綠色刀用於紅膠，用顏色區分以減少交叉污染。〈錫膏攪拌機〉頁面標示時間可調（分秒可設）、有觀察窗與開蓋保護；攪拌型式、轉速、能不能攪拌尚未回溫的錫膏，頁面沒有寫，請洽詢。

三、規則 2｜計時：開罐後其實有三個計時

TDS 對「開罐之後」有三個起點與終點都不同的計時（圖 1）：開封後（開蓋到用完）、鋼板上（上鋼板到必須更換，TDS 叫 stencil life；有的 TDS 另列 abandon time，定義請看該份 TDS 的測試條件說明）、印刷後到過爐。表 2 並列我們查到的寫法，看三點：

一，同一個名詞，數字差很大。 鋼板上壽命從 >8 小時、通常 8 小時、>12 小時，到最長 72 小時都有；某國際錫膏廠同一個產品名稱的 TDS，2015 年版寫 >16 小時，2019 年版寫最長 72 小時。所以不要把任何一個數字當通則，也要用最新版的 TDS。

二，條件會改變數字。 那款美國品牌的 TDS，同一款錫膏在相對濕度 20～50% 時 >12 小時，50～70% 時只剩 >4 小時；另一份 TDS 的 >8 小時，標明是 30～60% RH、22～28°C；一份處理指南寫列印機內超過 29°C 就要更換。您的車間溫濕度若落在 TDS 條件之外，數字就不能直接套用。

三，我們查到的 IPC 標準沒有給數字。 IPC J-STD-005B（2024 年 3 月）自述是材料品質管制文件，目錄列的是黏度、坍塌、錫球、黏性與潤濕測試，沒有鋼板上使用時間的條目；IPC-7525C（鋼板設計，2021 年）的目錄也沒有。一家錫膏廠的中文指南直接寫「鋼網壽命、開封使用時間由最終使用者決定」，並寫應持續監測錫膏狀況。

數字受溫濕度影響的原因：一篇 IPC 資源庫的論文把 stencil life 定義為錫膏留在鋼板上而不失去流變性質與焊錫性的時間，並指出要做到 8 小時以上，需要在常溫下揮發性極低的溶劑系統（單一研究，此為一般情況，仍需視個案而定）。

暫停與下班也要算進去：表 2 裡，暫停多久要處理有 1 小時與 2 小時兩種寫法，您的車間要自己訂。補錫膏則是少量多次，兩份資料都這樣寫。

四、規則 3｜回收：剩下的錫膏怎麼處理

「剩下的」有三種：

1. 鋼板上刮下來的：放進空的乾淨罐子，標示「用過」，室溫保存，不要倒回新罐。這點我們讀到的資料幾乎一致，理由有：會改變未使用錫膏的流變性質與水分、造成製程不一致、讓新錫膏劣化或受污染。台灣錫膏廠 TDS 也寫，當天沒用完的錫膏不可與尚未使用的放在一起。
2. 開封了、但沒上線的罐子：密封後以室溫保存，不要放回冰箱。兩家錫膏廠都這樣寫。
3. 能不能再上線：各家態度不同。一家的指南寫另罐室溫保存；另一家的網頁寫一般不建議再用剩下的錫膏，中文指南則強烈建議每天使用新開封的錫膏。我們讀到的資料沒有一份寫「用過的錫膏最多可再放幾小時」。所以預設做法是：不倒回新罐、不回冰箱；要不要再上線，要有 TDS 或自家的驗證資料才能決定，沒有資料時，保守做法是不再使用（本站建議，不是標準）。

五、規則 4｜報廢：什麼時候不用再猶豫

建議在 SOP 寫成「任一條成立就報廢」（組成方式是本站建議，各條依據如下）：

1. 超過 TDS 的時限：stencil life、abandon time 或開封後使用完畢的時限。一家錫膏廠的指南寫：超過 stencil life 就更換。
2. 暴露在高溫：同一份指南寫列印機內超過 29°C 就要更換。
3. 出現劣化訊號：一家錫膏廠的中文指南，把肉眼可見的變乾、增稠，以及轉印率變異、孔徑堵塞、塌陷，列為錫膏劣化超過使用壽命的訊號；一款美國品牌的 TDS 也要求使用前檢查錫膏有沒有乾掉或結塊。
4. 累計室溫暴露超過規定：記錄方式見回溫機頁面的「現場建議留下的紀錄」。
5. TDS 沒寫、也沒有驗證資料：向錫膏廠書面確認；確認之前採保守時限（本站建議）。

網路口訣能用多少？ 有一句口訣是「超過 8 小時不得回收，超過 12 或 24 小時報廢」。我們逐個對：8 小時是多份資料寫的 stencil life，12 小時是一款美國品牌在 20～50% RH 下的 stencil life，24 小時是台灣錫膏廠 TDS 的開封後使用完畢，也是 2019 年版 TDS 的 abandon time。但定義各不相同，沒有任何一份資料把它們寫成通則，也沒有一份寫「8 小時不得回收」，所以本文不替您選一組數字。

六、把 TDS 變成現場規則：開蓋後記這 6 欄

回溫機頁面已建議記出冰箱與開蓋時間、環境溫度、累計室溫暴露；開蓋之後，建議接著記這 6 欄（本站建議）：

1. 開罐時間：標在罐身。較早的一份處理指南也要求，已開封的罐子要標開封的日期與時間。
2. 上線與下線時間：暫停時間另記。
3. TDS 時限三格：開封後、鋼板上、印刷後到過爐，填入 TDS 的數字與條件，並記當天車間溫濕度。
4. 回收罐編號：標示「用過」。
5. 報廢時間與原因：超過時限、劣化訊號，還是高溫。
6. 依據的 TDS 版本與日期：因為同一個產品名稱的 TDS 會改版（表 2）。

冰箱若已用〈錫膏先進先出治具〉管先進先出，商品頁寫可搭配條碼與 ERP，開罐時間可以一併掃進紀錄。

TDS 沒寫的時限怎麼訂？ 先向錫膏廠書面確認；要自己驗證，就在您的車間環境下，上線後每隔固定時間量測 SPI 的錫量與高度、檢查劣化訊號，把開始變差的時間再提前一些，訂成自家時限（本站建議）。印刷缺陷怎麼對應回錫膏狀態，見〈錫膏印刷不良怎麼排查？〉。

本文為一般技術資訊的整理，不是標準條文的轉述，也不構成對您製程的背書。攪拌方式、時間與各項時限，請以您所用錫膏的 TDS、客戶規範與您自己的驗證結果為準；此為一般情況，仍需視個案而定。