回焊焊接不良怎麼查：空焊、立碑、錫珠、短路、冷焊、空洞，6 種長相對照與 6 階段往上游找原因

回焊（Reflow，過回焊爐把錫膏熔成焊點）之後看到焊接不良，先不要急著調爐溫：先把「長什麼樣子、在哪裡、有多少、從什麼時候開始」記下來，再照印刷與焊墊、貼裝、爐溫曲線、錫膏與材料的順序，從上游往下找。同一種長相常有好幾個原因；下面的對照表是「先往哪裡看」，不是診斷。不良只集中在固定的幾個位置，多半先回頭看那幾個位置的焊墊、鋼板開孔與貼裝；整片、整批都有，才往爐溫、錫膏與環境查。這個查的順序是本文為了好查整理的，不是哪一份標準的條文。

• 一種長相，原因不只一個：英國焊接研究所（TWI）列出回焊後空焊的常見原因（前言提一項、編號列五項）：零件腳不平、鋼板堵塞沒印到錫膏、零件貼歪、焊墊或零件腳不好焊、立碑，以及錫被旁邊的導通孔吸走。一家錫膏廠的技術文章，對立碑、錫珠、短路也各列了好幾個原因，分散在印刷、貼裝、爐溫、材料與環境。
• 設計與材料，常和爐溫一樣重要：一篇 IPC 研討會論文，用實驗比較晶片零件中間的錫珠：鋼板厚度、開孔形狀，以及錫膏印在焊墊的哪一個位置，都有明顯影響，而且錫膏量多，不一定錫珠多；助焊劑的配方不同，結果也差很多。一篇博士論文分析立碑，焊墊長度是實驗的變因之一。
• 看得到，不等於看得準：NASA 的一份自動檢查研究指出，光學與雷射只看得到表面的缺陷；X-ray 看得到空洞、橋接與錫量，但冷焊與表面污染，X-ray 看不出來。不同的不良，要用不同的方式看。

印出來就有的不良，請看〈錫膏印刷不良怎麼排查？〉；錫膏怎麼挑，請看〈錫膏怎麼挑〉。本文從「板子已經過完回焊爐，焊點長得不對」開始講，範圍是六種常見的長相、怎麼分範圍、往上游哪一站查；波焊的不良見〈波焊不良怎麼排查？〉，手焊見〈烙鐵頭不吃錫、焊點冷焊？〉，BGA 零件底下的焊點怎麼檢查見〈BGA 焊點怎麼檢查〉，重工不在本文。下面每個階段寫了怎麼做；階段①～⑤另列嘉鴻能幫的；來源與例外放在最後的備註。

先看這張：六種長相，各自先往哪裡看

同一格裡的原因沒有先後，要一個一個排除；每一種的出處與限制，見最後的備註。

階段①：先分範圍、留證據，再動爐子

不良板拿到手，先不要重工，也先不要調爐溫：重工之後，原因就看不到了；爐溫一改，前後的結果就不能比了。

嘉鴻能幫的：

• 高畫質 7 吋數位顯微鏡：JH-G1200 為 1–1200 倍、JH-G1600 為 1–1600 倍連續變焦，鏡頭角度可調，可拍照、錄影存檔當記錄；進階配件組附輔助燈與 32G 記憶卡。量測值以提供參考為主，不是精密量測。
• X-ray 看什麼、怎麼選，見〈BGA 焊點怎麼檢查：X-ray、紅墨水、切片怎麼選，5 階段由淺入深〉。
• 價格與庫存，請洽詢。

階段②：印刷與焊墊：錫膏有沒有印對、印多少、印在哪

回焊只是把印出來的錫膏熔成焊點，很多不良在印的那一刻就定了。一家錫膏廠的技術文章說，短路最常見的原因，就在印刷。

錫量太多，常見的做法是縮小開孔或減薄鋼板；但立碑的論文也提醒，錫膏太薄，會讓焊點錫量不足、影響可靠度；不要只往少改。

嘉鴻能幫的：

• SPI 導入評估：嘉鴻整理的評估報告，不是設備；用製程失效模式與效應分析（pFMEA）把印刷的風險逐項打分，再實機驗證。
• 雙槽自動門鋼板清洗機：清洗、漂洗、風切乾燥、加熱烘乾全部自動完成；可同時放兩片 750 × 750 mm 的鋼板。
• 全氣動誤印板清洗機：清洗區 560 × 610 × 160 mm，噴淋槽 60 L，清洗與風乾時間可調；清洗液經過濾後循環使用。
• 鋼板擦拭紙：低發塵的雙層水刺結構，紙寬 350～850 mm，一箱起訂。
• 半自動鋼板檢查機：3,800 萬像素相機，可偵測 13 種缺陷類型，最大檢測尺寸 800 × 800 mm。目前為預購，到貨日請洽詢。
• 鋼板張力計：機械式，免電源；7–50 N/cm 與 7–80 N/cm 兩款，附標準校正玻璃。
• 印刷機刮刀與擋片：商品頁依規格列出；何時該換，見〈SMT 刮刀什麼時候該換？三個磨損信號與判定順序〉。
• 價格與庫存，請洽詢。

階段③：貼裝：零件有沒有放對、壓夠、腳平不平

零件腳被碰彎，常發生在搬運與上料；Tray 與捲帶怎麼選、怎麼存放，見〈Tray 與捲帶差別〉。

嘉鴻能幫的：

• 全自動吸嘴清洗機：分三個等級：基礎清洗型（一次 40 支）、清洗加視覺檢測型、清洗加真空檢測加分揀加二維條碼辨識型（可追蹤多品牌的吸嘴）。吸嘴的排查與選擇，見〈吸嘴吸取不良、拋料怎麼辦？〉與〈SMT 吸嘴怎麼選？〉。
• 價格與庫存，請洽詢。

階段④：爐溫曲線：升溫、恆溫、迴焊、冷卻，各管什麼

先量到板子上的實際溫度，再談調整：爐子的設定值，不等於板子上的溫度。曲線可以分成四段：預熱（升溫）、恆溫（浸潤）、迴焊（熔錫）、冷卻。

幾個做法：

• 以錫膏的規格書為起點：錫膏廠建議的曲線，是依那一款錫膏的助焊劑設計的；先照著跑，再依板子調整。
• 板上要量多個位置：最熱的、最冷的、不良出現的那幾個位置，都要量，而且要量板子上的溫度，不是爐子的設定值。
• 一次只改一件：升溫斜率、恆溫時間、尖峰溫度，不要同時動；改完重新量一次，再看不良有沒有變少。
• 換了錫膏：曲線要重新驗證（本文的整理）。

嘉鴻能幫的：

• 爐溫測試儀（頁面寫 7、9、12 通道、熱電偶自動設定、保固 2 年）。
• 測溫線（K 型）：鐵氟龍款 0～260°C，量回焊爐；線徑兩種，粗的 0.255 mm 耐彎折，細的 0.127 mm 反應快；頁面附有嘉鴻自行送驗的檢測報告。
• 治具與冷凝器噴淋旋轉清洗機：洗回焊爐的冷凝器與治具。
• 排風管與抽風管（鋁箔伸縮管）。
• 價格與庫存，請洽詢。

階段⑤：錫膏、材料與環境：整批都有的時候

整批、整天都有的不良，爐溫之外，要看材料與環境。這一階段的變因最多，也最容易被當成「運氣不好」。

一個焊墊不沾錫的例子：一片樣品不開機，把記憶體晶片拆焊下來，焊墊上有的只剩助焊劑，有的錫自成一塊、沒有和焊墊結合。對照印刷時的覆蓋率是百分之百，印刷看起來沒有問題；把正常與異常的焊墊用不同倍率並排比對後，報告初判是焊墊表面污染，或板材來料拒焊，但沒有驗證，報告建議使用端研究鍍層厚度與鎳的純度。報告寫製造端未來能做的，是來料先清洗、拉長錫熔化後停留的時間。這個例子可以提醒：印刷沒問題、錫卻不沾焊墊時，先往焊墊表面查；初判要等鍍層量測出來，才算驗證。

嘉鴻能幫的：

• 錫膏回溫機：密封回溫，放 500 克的錫膏罐，每個工作位可獨立設定溫度並有警報；頁面整理了回溫的三條規則：整罐密封、至少 2 小時、不用高於 25°C 的熱源加速。
• 錫膏先進先出治具：不鏽鋼，24 × 2 共 48 瓶，直接放進錫膏冰箱；新入庫的自動推到後面，前面永遠是最早的批次，可搭配條碼與 ERP（企業資源規劃系統）做批次追溯。
• 錫膏攪拌刀：25 × 250 mm，刀厚 1.5～5 mm。攪拌與開封後的使用期限，見〈錫膏攪拌多久？開封後使用期限怎麼訂〉。
• 溫度記錄器：量程 −30～+70°C，精度 ±0.5°C，探棒是外置的柔性電纜；記憶 35,000 筆，電池可連續運作約 180 天；頁面寫用於冷鏈倉儲監測。
• 溫濕度記錄器與溫濕度檢測器：記錄器連續記，檢測器壁掛顯示；溫濕度要管多少，見〈廠房溫濕度要管多少〉。
• 錫膏怎麼挑、新款怎麼驗證，見〈錫膏怎麼挑〉；受潮零件與電路板怎麼處理，見〈濕敏元件保存與烘烤條件〉與〈PCB 烘烤〉。
• 價格與庫存，請洽詢。

階段⑥：改完怎麼驗證：一次只改一件，留對照，記下來

稽核會怎麼問、要備哪些記錄，見〈SMT 製程稽核會問什麼：從錫膏印刷站開始，6 階段備齊現場與紀錄〉。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。標準的條文請以官方原文為準；您的客戶給的規範、您的錫膏規格書與本文不同時，以它們為準。

各做法的出處

此為一般情況，仍需視個案而定。

例外與限制

• 年代：本文用的公開資料，多半是 1990 年代到 2010 年代初的，用的是錫鉛或免清洗錫膏；無鉛錫膏的爐溫窗口更窄（Diehm 等人的論文指出），原因與對策可能不同。對照表是「先往哪裡看」，不是現在您那一款錫膏的結論。
• NASA-STD-8739.2：本文依 1999 年版的原文；連結的標準頁只有基本資料（1999 年 8 月 31 日發行，已停用），沒有全文；本文只引名詞的定義、焊接記錄與時間上限的概念，不當作現在的驗收標準。
• 廠商的文章與論文：錫膏廠、助焊劑廠的文章與論文，是該公司在特定材料與條件下的結果，不是通則；錫膏廠文章裡的建議，是針對當時那類錫膏，請以您的錫膏規格書為準。
• 立碑的實驗：Brunel 的論文是紅外線回焊與特定零件的實驗，結論限於那個條件。
• IPC-A-610J 與 IPC-S-816：本文依目錄與範圍條文；條文需向發行機構購買；錫珠、橋接、空洞的判定值，本文不寫，請與客戶約定。
• 範圍：本文不談 BGA 與零件底下的焊點（枕頭效應等）、波焊、手焊、重工、助焊劑殘留的清洗，也不談氮氣爐的規劃。
• 商品資訊：規格以各商品頁為準。

本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一款錫膏、某一台設備或某一家廠商的背書，更不構成對您製程的保證。請以您客戶的規範、您的錫膏與材料規格書、標準的官方原文，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。