Tray 與捲帶差別：8 項比較，BGA、QFP 怎麼上線與存放

Tray（托盤，簡體寫托盘）和捲帶（Tape & Reel，簡體寫卷带、编带）是 SMD 元件最常見的兩種出貨包裝。小型晶片元件多半走捲帶；BGA、QFP 這類大型或細腳距 IC 兩種都有可能，要看元件廠給的是哪個料號。差別集中在三件事：貼片機有沒有 Tray 供料單元、烘烤時載具能不能耐溫、存放與靜電怎麼做。收到料先看包裝與標示，再決定上料、存放與烘烤的方法。

表 1：Tray 與捲帶 8 項比較

表 2：選擇條件速查（元件類型 × 產量 × 設備配置）

一、先把兩種包裝和叫法分清楚

Tray 指 JEDEC 規格的矩陣托盤（matrix tray）：零件一顆一顆放在固定行列的凹槽裡，外框尺寸統一約 322.6 × 135.9 mm（12.7 × 5.35 吋），厚度分低型 6.35 mm（BGA、QFP 等常用）和高型 10.16 mm（PLCC 等用）。

捲帶是載帶、蓋帶加捲盤：零件放在載帶的凹袋裡，蓋帶封住後捲在捲盤上。捲盤常見 7 吋與 13 吋，尺寸規範見 EIA-481；IEC 60286-3 同樣是 SMD 連續載帶包裝的標準。

叫法請先對齊：本文的「料盤」「捲盤」指 Reel，Tray 一律寫 Tray 或托盤。各家公司習慣不同，詢價或叫料時多講一句「是 Reel 還是 Tray」，可以少掉很多誤會。

二、哪些元件常用 Tray，哪些常用捲帶

多數 SMD 封裝都有捲帶包裝，從晶片元件到 QFN、QFP，甚至 BGA 都看得到；對貼片機來說，捲帶也是最常用的供料方式。Tray 則多用在大型或細腳距的 IC（QFP、BGA、CSP 等），以及不適合裝進載帶的零件。Tray 把每顆 IC 隔在各自的凹槽裡，腳位與錫球不會互相碰撞。

所以 BGA、QFP 沒有固定答案。同一家元件廠的產品線裡，捲帶與 Tray 常常並存；某顆 IC 給哪一種，以料號與出貨標籤為準，不能只憑封裝類型猜。

三、上料與換線：捲帶進 Feeder，Tray 進托盤供料單元

捲帶裝進模組化的 Tape feeder（供料器），再掛上貼片機的料站。供料器可更換，單捲容量也較大，所以補料次數少；供料器本身的故障排查，另見〈SMT 飛達送料不良、卡料怎麼排查〉。

Tray 要靠貼片機的 Tray 供料單元（Tray feeder、Tray changer）供料。機台沒有這個單元，Tray 料就無法照一般流程上線，採購前先向機台廠確認。Tray 的另一個代價在換線：公開教材指出，同一條線的 QFP 料號很多時，Tray 換料會拉長 Cycle Time，也要佔比較多的機台空間（此為一般情況，仍需視個案而定）。Tray 料號很多的產線，可以先查哪些料號另有捲帶包裝。

換線備料時，捲帶料可以放在 SMT 料盤周轉架（料盤一片一片立在層板上，整台推到貼片機旁），或掛在 SMT 料盤車（不鏽鋼掛料車）上；Feeder 另外備。整批 WIP 在廠內周轉用的箱子、櫃子怎麼選，則是另一個題目，見〈電子廠 WIP 週轉包材怎麼選〉。

四、存放與靜電：疊放、方向、材質

Tray 疊放有幾個原則：同一家元件廠、同一款托盤才疊在一起，不建議混疊；最上面放一個空托盤當蓋，再用束帶綁緊；疊放時所有托盤的 Pin 1 倒角要對齊、放穩了再綁（依元件廠指示）。疊幾層沒有統一數字，公開文件有「含蓋盤最多 5 層」「含蓋盤最多 7 層」「5 盤加 1 蓋盤」「10 盤加 1 蓋盤」等不同寫法，請以元件廠標示為準。

捲帶以整捲為單位存放，元件在載帶內的方向由元件廠圖面規定，上線前核對 Pin 1 方向。捲盤放進 防靜電 SMT 料盤盒，或立放在層板上、彼此隔開，找料才快。

靜電方面，Tray 本體摻碳纖維或碳粉，做成導電或靜電消散型；捲帶的載帶與蓋帶也有防靜電版本。實際是哪一種、表面電阻多少，以元件廠的資料為準。

嘉鴻的 防靜電 Tray 盤要先說清楚：它是共享模具的方形格位 Tray（格位長度 20 mm 以下、30 mm 以下、30.5～45 mm 三個系列，材質以各商品頁標示為準），用在小型零件的周轉與暫存，不是上面說的 JEDEC 矩陣托盤。零件尺寸特殊時，把長寬高或實物給我們，工程部從近百種現成模具中配對試放，小量也不必另開模（最小訂量 50 個起），細節見〈防靜電 Tray 盤共享模具〉與〈Tray 盤規格不符、內高不夠？客製改善〉。烘烤用途與表面電阻數值要求，請先洽詢。

五、MSL 烘烤：Tray 看托盤標示，捲帶不要直接進高溫烤箱

濕敏元件（MSL）開封後超過 Floor Life 就要處理，這時載具就成了限制。J-STD-033 的烘烤章節有「高溫載具」和「低溫載具」兩個小節，意思是：同樣是出貨包裝，耐溫不同，能用的烘烤條件也不同。

Tray 分兩類。 耐高溫托盤可以照標示烘烤：托盤製造商的資料寫額定溫度有 140、150、180°C 等級，元件廠的公開文件也寫耐高溫的 JEDEC 托盤可承受 125°C 烘烤。不耐高溫的托盤不能進 125°C 烤箱：有文獻寫低溫托盤不可超過 40°C，托盤製造商資料則寫非耐溫托盤額定約 50～75°C，兩邊說法不一致，所以最穩妥的做法是找托盤上標示的最高溫度。托盤製造商與元件廠的文件都提到，最高額定溫度會標在托盤上；托盤製造商的資料並說，超過標示溫度會使托盤變形，也可能傷到內容物。沒有標示就向元件廠確認，別直接進烤箱。

捲帶不耐高溫。 元件廠的 FAQ 直接寫捲帶承受不了高溫烘烤，蓋帶可能變黏、捲盤可能變形；也有業界文章指出約 45°C 就可能損傷包裝。能做的是低溫烘烤，但時間很長：以 MSL 3、封裝厚度 2.0～4.5 mm、曝露超過 Floor Life 逾 72 小時為例，J-STD-033C 表 4-1 的條件是 125°C 烘 48 小時，40°C、相對濕度 5％ 以下則要 79 天。這是單一文件的範例，不同等級與厚度的數字不同，請以 J-STD-033 與元件廠資料為準（此為一般情況，仍需視個案而定）。

所以預防比烘烤重要：開封後盡快用完，用不完就放乾燥櫃，目標相對濕度 5％ 以下，並記錄開封時間。包裝四件套、指示卡判讀與超時後的處理，見〈濕敏元件 MSL 是什麼？J-STD-033 的包裝、曝露時間與烘烤〉。

六、元件廠給什麼就用什麼：收到 BGA、QFP 的 6 步檢查

1. 看包裝與標籤：確認是 Tray 還是捲帶、有沒有 MSL 等級，防潮袋內有沒有濕度指示卡和乾燥劑。
2. 對機台：貼片機有沒有 Tray 供料單元。沒有的話，先查同一顆 IC 有沒有捲帶包裝可訂；沒有再向機台廠詢問導入 Tray 供料的可能。有通路提供 re-reel（重新上捲盤）的分裝服務，但限定料號、有最低量，要先確認能不能做（此為一般情況，仍需視個案而定）。
3. 找托盤耐溫標示：找出托盤上印的最高溫度，需要烘烤時照它走；沒有標示就先問元件廠。
4. 疊放與方向：同廠同款疊放、Pin 1 對齊、頂層空盤蓋住、束帶綁好。
5. 開封後存放：放乾燥櫃並記錄開封時間；捲帶料不要當成可以高溫烘烤的東西。
6. 靜電：在 ESD 防護區內取放，周轉與暫存用防靜電容器；有表面電阻數值要求時，先向元件廠取得資料。

本文為一般性技術說明。各元件的包裝形式、耐溫與烘烤條件，以元件廠資料、托盤與捲帶上的標示及 J-STD-033 為準；此為一般情況，仍需視個案而定。表面電阻、烘烤耐溫等數值要求，請先洽詢嘉鴻確認。