BGA 焊點怎麼檢查：X-ray、紅墨水、切片怎麼選，5 階段由淺入深
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）的焊點在零件底下，肉眼看不到，所以順序是先做不傷板子的：外圈看一看、電性測一測、X-ray（X 光）照一照；X-ray 看得到焊球的位置、橋接與空洞，卻看不太到細小的裂縫與沒結合好的焊點。要確認「斷在哪一個面」，才做紅墨水（染色後拉開）；要看斷面長什麼樣子，才切片。後兩種會毀掉樣品，所以放在最後，而且多半要先跟客戶講好。
- 各方法看到的東西不一樣：美國太空總署（NASA）噴射推進實驗室的一份整理指出，X-ray 擅長看空洞、焊錫量、橋接與焊球；裂縫、冷焊與被擾動的焊點，X-ray 常看不到，要靠目視或拆開來看。藏在零件底下的焊點，目視又看不到，所以才需要紅墨水與切片。
- 先篩再拆：有一篇 IPC 研討會論文提到，他們用自動 X-ray 篩選枕頭效應（Head-in-Pillow，焊球與錫膏沒有融成一體），平均偵出率約七成；可疑的焊點再用高解析度的人工 X-ray 複判，並說有些枕頭效應的焊點，看起來和正常的一模一樣。
- 判定值先約好：IPC-A-610J 的範圍條文寫明，它不提供切片與 X-ray 的判定，X-ray 的指引在 J-STD-001 的附錄 C。空洞佔多少算過、染色面積佔多少算過，要跟客戶先約定。
焊點是怎麼焊出來的，請看〈SMT 產線到底怎麼運作？一篇搞懂印刷、貼裝、回焊與品質管控〉與〈錫膏怎麼挑〉；驗收標準差在哪，請看〈J-STD-001 與 IPC-A-610 差在哪？〉。本文從「BGA 已經焊好了，怎麼知道焊點好不好、壞在哪」開始講，範圍是檢查方法怎麼選、照什麼順序做；枕頭效應為什麼發生、BGA 怎麼拆下重焊，不在本文。下面每個階段寫了怎麼做，以及嘉鴻能幫的；來源與例外放在最後的備註。
先看這張：六種方法各看得到什麼
| 方法 | 看得到 | 看不到或不準 | 傷不傷樣品 |
|---|---|---|---|
| 外圈目視或側看 | 最外圈焊球與焊墊之間的縫、焊錫有沒有爬上去、錫橋 | 裡面的幾列；被零件擋住的焊球 | 不傷 |
| 電性測試（ICT、JTAG、功能測試） | 通不通 | 冷焊、部分裂縫、空洞；間歇接觸的焊點，測的當下可能剛好接通 | 不傷 |
| X-ray（人工透視，可傾斜旋轉） | 焊球位置、大小、橋接、缺球、空洞；斜著看可以看到球與焊墊之間的縫 | 很小的裂縫、冷焊；板子兩面都有零件時，另一面會擋 | 不傷 |
| 自動 X-ray（AXI）與立體斷層（CT） | 整片板子連續篩；自動算空洞；斷層可分層看 | 公開資料裡仍有看不到的缺陷（見階段②） | 不傷 |
| 紅墨水（染色後拉開） | 焊點在拉開之前，哪一個面就已經裂了；斷在哪一層 | 只看得到被拉開的那一顆；結果是定性的，不是強度數值 | 毀掉零件與切下的那塊板子 |
| 切片 | 某一個剖面上的焊料、焊墊、裂縫與組織 | 只看一個平面，切歪了問題就不見 | 毀掉那一顆 |
階段①：先不拆，留住現場，看外圈、測電性
不良板拿到手，先不要重工、不要用力扳。破壞性的方法一做，證據就沒了，所以先把能留的留下來。嘉鴻工程部看過的一份退貨失效分析程序，順序是：編號與外觀檢查，接著 X-ray，再做功能測試，最後把異常照片交給設計與製程人員覆判，彙整成報告。
| 做什麼 | 怎麼做 | 為什麼 |
|---|---|---|
| 編號與拍照 | 每片板子編號，記下方向（第 1 腳的位置）與零件位置；拍整片板子與零件周圍的照片 | 後面每一種方法的結果，才對得回同一個焊點 |
| 看外圈 | 用顯微鏡斜著看零件最外圈的焊球：球與焊墊之間有沒有縫、焊錫有沒有爬上去、有沒有橋接 | 只看得到外圈，而且要零件旁邊有空間；外圈好，不代表裡面好 |
| 看助焊劑 | 焊點周圍的助焊劑有沒有破裂、被擾動 | IPC-TM-650 2.4.53 的圖例標示：助焊劑被擾動，可能表示焊點或板材受過力 |
| 對電性紀錄 | 把 ICT（電路內測試）、JTAG（邊界掃描測試）與功能測試的不良紀錄，對到焊點 | 電性測試只回答「通不通」；冷焊、部分裂縫與空洞可能量不出來，間歇接觸的焊點，測的當下可能剛好接通 |
| 約好能不能破壞 | 先問客戶：哪幾片可以破壞、哪幾片要原樣退回 | 破壞性分析多半要客戶同意 |
嘉鴻能幫的：
- 高畫質 7 吋數位顯微鏡：JH-G1200 為 1–1200 倍、JH-G1600 為 1–1600 倍連續變焦，物距 10 mm 至無限遠，鏡頭角度可調，7 吋觸控螢幕，內建拍照與錄影；進階配件組附輔助燈與 32G 記憶卡，可以存檔當記錄。能不能看到外圈焊球，要看零件旁邊留多少空間。
- 4K 3D 數位顯微鏡 TD-4KHU：內建測量系統，螢幕直視，可多角度旋轉顯示。
- 顯微鏡外接螢幕與 KVM 切換器：Full HD 解析度，180° 可旋轉底座；多人一起看、一起拍照記錄用。
- 數位顯微鏡的量測值，以提供參考為主，不是精密量測：嘉鴻的〈數位顯微鏡｜誤差及校驗問題問答〉說明，人員之間的差異，比設備本身的差異大。
- 電性測試機（ICT、JTAG），嘉鴻沒有。
階段②：X-ray：先看位置、大小、橋接與空洞
X-ray 不傷板子，可以看到零件底下。要決定三件事：用什麼角度看、用什麼設備、看什麼。
| 做法 | 看得到 | 限制 |
|---|---|---|
| 正上方照 | 焊球的輪廓、大小、橋接、缺球、空洞 | 球與焊墊之間的縫、裂縫，從正上方看不出來；空洞在球裡面還是在介面，也分不出來 |
| 斜著看並旋轉 | 球與焊墊分開（枕頭效應）、較大的裂縫；空洞在球裡面還是在介面 | 一篇 2008 年的業界文章建議傾斜約 55 至 70 度，並繞一圈旋轉；很小的裂縫仍然很難看清楚；雙面都有零件時，另一面的零件會擋 |
| 自動 X-ray（AXI） | 整片板子連續檢查、自動算空洞，速度快 | 偵出率與誤判率要取捨；上面那篇研討會論文，枕頭效應的平均偵出率約七成；2008 年的業界文章也說，人工 X-ray 量空洞比 AXI 準，但更慢 |
| 立體斷層（CT） | 重建成立體影像，可以分層看 | NASA 的研究對象是柱狀陣列（CGA）與堆疊封裝，不是一般塑膠 BGA：斷層的倍率較低，看不出焊點損傷；那是 2012 年的設備，較新的設備可能不同，買之前用自己的板子測 |
看什麼：
- 位置與形狀：焊球有沒有偏移、缺球、橋接、大小是否一致。
- 空洞：空洞佔球面積的百分比；而且要分空洞在球裡面，還是在球與零件、球與板子的介面。一篇 IPC 研討會論文指出，介面上的空洞，比球內的空洞，更容易讓焊點變弱。
- 看不到的：很小的裂縫（公開文章說，小於約 25 微米的微裂縫，對所有 X-ray 都困難）、冷焊，以及一部分枕頭效應。
現場經驗：
- 整批良率偏低：嘉鴻工程部處理過一批整批良率偏低的 BGA 模組：先用 X-ray 逐顆檢查，看出部分焊球位置偏移、錫量偏多，當時研判良率偏低與焊球偏移有關；有幾顆 X-ray 看不出明顯異常，這幾顆要不要切片，等客戶同意才做。
- X-ray 沒看到，不等於沒事：嘉鴻工程部看過另一份不良品分析，同一批測試不良的樣品，X-ray 與切片都做：其中一類，兩種方法都看到零件端沒有沾錫；另一類，兩種方法都沒看到焊點異常，原因要往焊點以外去找。
嘉鴻能幫的：
- 嘉鴻沒有 X-ray 檢測機，也沒有 X-ray 檢測服務的商品頁。要買機器或送測，請設備商或實驗室，用您自己的板子實機測樣，看三件事：能不能傾斜到您需要的角度、解析度夠不夠看到您要找的缺陷、板子兩面都有零件時會不會被擋；IPC 研討會論文也提到，人工 X-ray 看枕頭效應的能力，隨解析度、對比與傾斜能力提高。
- 在爐前把錫量擋住，可以減少焊球偏移與錫量偏多：SPI 導入評估是嘉鴻整理的評估報告，不是設備；印出來不良的怎麼排查，見〈錫膏印刷不良怎麼排查？〉。
階段③：紅墨水（染色後拉開）：確認斷在哪一個面
紅墨水試驗，IPC 現在的名稱是 Dye and Pull（染色拉開），以前叫 Dye and Pry（染色撬開）。做法是把樣品泡進染料，抽真空讓染料滲進已經存在的裂縫，烘乾後把零件從板子上拉開，看哪些面被染到顏色。被染到的面，是拉開之前就已經裂開的；沒有顏色的面，是這一次拉開才斷的。下表依 IPC-TM-650 2.4.53（2017 年版）整理。
| 步驟 | 標準寫的重點 | 為什麼重要 |
|---|---|---|
| 看外觀並拍照 | 先檢查有沒有機械損傷的跡象；助焊劑有沒有破裂 | 拉開之後，這些證據就沒了 |
| 切下樣品 | 零件周圍留約 19 至 38 mm 的板子；建議用鑽石鋸，不能對焊點施力 | 切的時候施力，會自己弄出裂縫 |
| 洗掉助焊劑 | 用能溶解助焊劑的清洗液，泡至少 1 小時；酒精不行 | 助焊劑沒洗乾淨，染料滲不進去，會得到「看起來沒問題」的假象 |
| 染色與抽真空 | 整個樣品泡在染料裡；真空 67.7 kPa（約 20 吋汞柱），抽 3 至 4 分鐘，洩一點壓再抽，總共泡至少 30 分鐘；不能超過這個真空度 | 超過會讓染料沸騰；染料太稠，滲不進裂縫，要換新的 |
| 烘乾 | 烘箱不超過 100°C；可以的話放過夜 | 染料沒乾，拉開時會抹開，造成誤判 |
| 拉開 | 在零件頂面黏上螺帽，用拉力治具施加均勻的拉力 | 標準要求均勻的拉力；舊名稱是「撬開」，現在改叫「拉開」 |
| 看斷面 | 兩邊的斷面成對照；被染到的是原本就裂的面 | 以染色跡象判斷，不是量強度 |
| 記錄 | 染色位置、斷在哪一層；需要時再記染色面積的百分比 | 判定標準由實驗室與客戶約定 |
斷在哪裡，是找原因的線索，不是結論：
- 零件端的交界：焊球與零件焊墊之間分開。
- 焊料中間：斷在焊球本體裡。
- 板子端的交界：焊料與電路板焊墊之間分開。
- 焊墊被拉起：焊墊連同下面的材料一起被拉開，是板材開裂（焊墊下方板材開裂，稱 pad cratering），與焊錫有沒有結合好是兩回事。
限制：
- 標準自己說只供觀察：IPC-TM-650 2.4.53 寫明，這個方法只用來觀察有沒有染色的跡象，不是強度試驗。
- 結果會被做法影響：助焊劑沒洗乾淨，會漏掉裂縫；染料沒乾，會誤判。
- 實驗室做法不同：嘉鴻參考之前的舊資料，有實驗室的做法與現行 IPC 版本不同（烘烤溫度較高），報告上要看清楚依哪一個版本。
- 報告的樣子：嘉鴻看過的實驗室報告，常見的內容是測試目的、樣品來源與描述、依據的標準、器材、步驟，以及每一顆 BGA 的斷裂面積分級與照片。
嘉鴻能幫的：
- 實驗用真空幫浦（膜片泵）：無油；抽氣速率 7.0 L/min，極限真空低於 130 mbar（絕對壓力）；只能抽氣體與蒸氣。IPC 寫的真空度是 67.7 kPa（約 20 吋汞柱），而且不能超過，所以要搭配調壓與真空表；真空腔體、真空表與染料，嘉鴻沒有商品頁，請洽詢。
- 助焊劑清潔劑：JH64、JH46、JH37 三款，為免洗型與松香型助焊劑設計；能不能洗乾淨您樣品上的助焊劑，請提供助焊劑型號與製程條件詢價，並先用小片試洗。
- 看染色面與拍照存檔，用階段①的數位顯微鏡。
- 拉力治具、拉力試驗機與鑽石切割鋸，嘉鴻沒有。
階段④：切片：看剖面上的裂縫與組織
切片是把焊點切開、磨平、在顯微鏡下看剖面。它看得最清楚，也最費工，而且只看一個平面。
| 做法 | 看得到 | 限制 |
|---|---|---|
| 垂直切片 | 焊料與焊墊之間有沒有縫、裂縫往哪裡走、焊料的組織、焊墊有沒有被拉起；可以再往下一排切 | 破壞性；費工；只看一個平面，切歪或磨過頭，問題就不見了 |
| 平面研磨 | 一層層磨到目標高度，從上往下看球與焊墊的接合面 | 一樣是破壞性；要磨到對的高度 |
- 先知道要切哪一顆：IPC 研討會論文說，切片之前，必須先確定是哪一個腳位有問題；紅墨水則是在腳位不明、問題在內圈時，比較快。所以先用 X-ray 與電性紀錄，把可疑的焊點找出來。
- 要看更細的組織：例如金屬間化合物（IMC）的厚度，要用倍率更高的金相顯微鏡或電子顯微鏡（SEM）；公開的 BGA 檢查文章，也是用 SEM 來確認 X-ray 看到的裂縫。
- 送實驗室時說清楚：要切哪一顆、從哪個方向切、要看什麼，並附上 X-ray 影像與電性紀錄。
嘉鴻能幫的：
- 切片之後，看剖面的大致形狀與裂縫位置，可以用階段①的數位顯微鏡；量測值以參考為主。要量金屬間化合物的厚度，請用實驗室的金相或電子顯微鏡。
- 切片機、研磨機與鑲埋樹脂，嘉鴻沒有。
階段⑤：約好判定，寫成報告，再回頭改製程
檢查的目的，是要改善製程；報告寫不清楚、判定沒約好，前面的功夫就白費。
| 先跟客戶約好 | 內容 | 依據 |
|---|---|---|
| 空洞 | 空洞佔球面積多少算過；球內與介面的空洞，是否分開判 | IPC-7095C 的目錄有空洞鑑別（7.5）與焊球內的空洞（4.8.2）；2006 年的論文指出，當時 IPC-7095A 與 IPC-A-610D 的空洞寫法不同，兩者都允許供需雙方另訂 |
| 染色 | 染色面積多少算有問題；要不要逐顆畫出位置圖 | IPC-TM-650 2.4.53：判定標準由實驗室與客戶約定 |
| X-ray 判讀的人 | 判讀人員要有訓練 | J-STD-001J 的目錄有「X-ray 專用人員能力」（1.10.1） |
| 破壞的順序 | 先不傷樣品的方法，後破壞性的；破壞前先問客戶 | 嘉鴻工程部的案例與失效分析程序 |
報告裡至少放這幾項：
| 項目 | 放什麼 |
|---|---|
| 樣品 | 編號、板號、零件位置與方向 |
| 方法與依據 | 用的是哪一版標準；做法的參數（X-ray 的電壓與角度、染料與真空、烘乾條件） |
| 影像 | X-ray 影像（註明角度）、染色後兩面的照片、切片照片與倍率 |
| 結果 | 每一顆焊點的位置與等級；染色位置圖（IPC-TM-650 2.4.53 有範例，以座標標示） |
| 沒看到的 | 沒做的方法、看不到的缺陷，寫「未做」或「看不到」，不要寫成「沒有」 |
看到什麼，先往哪裡查（這是查因的起點，不是結論）：
| 看到 | 先往哪裡查 | 對應的文章 |
|---|---|---|
| 焊球偏移、錫量偏多、橋接 | 錫膏印刷與貼裝：鋼板、刮刀、貼裝位置 | 〈錫膏印刷不良怎麼排查？〉 |
| 球與錫膏沒有融成一體、沒焊透 | 爐溫曲線有沒有照規定；板子與零件過爐時有沒有翹曲、有沒有受潮 | 〈爐溫量測的熱電偶怎麼固定〉、〈白光結構光厚度與形變量測〉 |
| 空洞偏多 | 錫膏、爐溫曲線、鋼板開孔 | 〈錫膏怎麼挑〉 |
| 零件裂開、鼓起、分層 | 受潮與烘烤 | 〈爆米花效應（Popcorn Effect）是什麼〉、〈濕敏元件保存與烘烤條件〉 |
嘉鴻能幫的：
- 爐溫測試儀怎麼選：嘉鴻把回焊爐常見的三個品牌規格並排列出，並說明哪一項規格，在什麼情況下才重要。
- 測溫線（K 型）：鐵氟龍款 0–260°C、玻璃纖維款 0–480°C；線芯 0.127 mm 的細線，熱反應快，適合點焊在板子上量爐溫曲線。
- 板翹與載具翹曲，可以用〈白光結構光厚度與形變量測〉那篇整理的非接觸量測方式；錫量的把關，見階段②的 SPI 導入評估。
需要數位顯微鏡、顯微鏡外接螢幕、實驗用真空幫浦、助焊劑清潔劑、爐溫測試儀或測溫線，歡迎聯繫嘉鴻。X-ray 檢測機、切片與紅墨水設備與服務，嘉鴻沒有。
延伸閱讀
想把相關的製程環節一起看完，可以接著讀這幾篇：
備註：來源與例外
以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。標準的條文請以官方原文為準；您的客戶給的規範、實驗室的做法與本文不同時，以它們為準。
各做法的出處
| 做法 | 內容 | 出處 |
|---|---|---|
| 各方法看到的東西 | X-ray 擅長空洞、焊錫量、橋接、焊球；裂縫、開路、冷焊與被擾動的焊點、助焊劑殘留，目視比較準；隱藏的焊點只有 X-ray 看得到；封裝內部的分層，X-ray 看不出來，要用聲波掃描 | NASA／JPL（Ghaffarian，2012），表 2.3-1 與第 2 章 |
| 立體斷層（CT） | 該研究的柱狀陣列與堆疊封裝，2D X-ray 看不到微裂縫；3D 斷層倍率較低，只看出焊柱傾斜，看不出焊點損傷；結論是 X-ray 要和其他方法互補 | NASA／JPL（Ghaffarian，2012），第 5 章 |
| 傳統方法的優缺點 | 顯微鏡（含 90° 稜鏡）只能看周邊且靠判斷；切片能看裂縫與組織，但是破壞性、費工、只有二維；電性測試看不出冷焊、部分裂縫與空洞；X-ray 看不出冷焊與細裂縫 | NASA NEPP 簡報（Denning；年代較早，價格與設備能力已不同，只引方法的優缺點） |
| 枕頭效應的檢查流程 | 電性測試可能漏掉間歇接觸；自動 X-ray 平均偵出率約七成，可疑的再用人工 X-ray 複判；側看顯微鏡只能看外圈；紅墨水在腳位不明且在內圈時較快；切片前要先知道腳位 | IPC APEX 2011 研討會論文（Choo 等人）；作者的現場經驗，不是標準 |
| X-ray 的角度與解析 | 傾斜約 55 至 70 度並旋轉；分開小於 1 mil（約 25 微米）的枕頭效應可以看到；小於 1 mil 的微裂縫，對所有 X-ray 都困難；3 mil（約 76 微米）以上的裂縫容易看到 | SMT 雜誌 2008 年 7 月號的業界文章（Feng 等人；業界文章，不是標準） |
| 空洞的位置與標準 | 空洞分球內、球與零件介面、球與板子介面三種；介面上的空洞更容易讓焊點變弱；IPC-7095A 與 IPC-A-610D 的寫法不同，兩者都允許供需雙方另訂 | IPC APEX 2006 研討會論文（Balsavar） |
| 紅墨水（染色拉開） | 步驟、真空度、烘乾溫度、洗助焊劑、拉開、報告項目與範例圖；方法僅供觀察 | IPC-TM-650 2.4.53（2017 年 8 月版，讀過全文） |
| BGA 檢查的章節 | 7.3 檢查技術（X-ray、聲波顯微鏡、焊球高度、光學檢查、破壞性分析）、7.5 空洞鑑別、3.5.1 目視檢查的限制、4.8.2 焊球內的空洞 | IPC-7095C（目錄） |
| 驗收標準與 X-ray | IPC-A-610 範圍條文：不提供切片與 X-ray 的判定，X-ray 指引在 J-STD-001；J-STD-001J 目錄有 X-ray 專用人員能力與附錄 C「X-Ray Guidelines」 | IPC-A-610J（目錄與範圍條文）、J-STD-001J（目錄） |
| 退貨失效分析與案例 | 失效分析的順序；整批良率偏低的 X-ray 檢查；X-ray 與切片都沒看到異常的一類；實驗室報告的常見內容 | 嘉鴻參考之前的舊資料（單一案例，已去除名稱與數字） |
此為一般情況，仍需視個案而定。
例外與限制
- 年代：公開文章與論文是 2006、2008、2011、2012 年的；X-ray 設備一直在進步，其中的偵出率與看得到的大小，只供參考，不是現在的設備能力。
- 立體斷層：NASA 的結果是對柱狀陣列與堆疊封裝，用 2012 年的設備做的，不能直接當作一般塑膠 BGA 與現在設備的結論；本文沒有找到一般 BGA 的公開 CT 對照，所以不寫它能看到什麼。
- 偵出率：約七成是單一論文、單一工廠、單一套自動 X-ray 的平均，不是通則。
- 紅墨水：本文依 2017 年版的 IPC-TM-650 2.4.53；較早的版本、各實驗室自己的做法會不同；方法只供觀察，不是強度試驗。
- 空洞與染色的判定值：本文不寫百分比；IPC-7095 與 IPC-A-610 的數值，請看官方原文，並與客戶約定。IPC-7095C、IPC-A-610J 與 J-STD-001J，本站讀到的是目錄與範圍條文。
- 範圍：本文不談封裝內部的分層（要用聲波掃描）、枕頭效應的成因、BGA 的重工與植球，也不談焊墊下方板材開裂的預測。
- 設備：X-ray 檢測機、切片機、研磨機、紅墨水染色與拉力試驗設備，嘉鴻沒有；染料、真空腔體與真空表，嘉鴻沒有商品頁。
- 商品資訊：規格以各商品頁為準。膜片泵的極限真空（絕對壓力低於 130 mbar），比 IPC 寫的 67.7 kPa 真空度（換算成絕對壓力約 34 kPa）更深，所以需要調壓與真空表控制；這是比較兩邊數字的提醒，不是商品頁的說明，請依您實驗室的設備確認。
標準出處
本文引用之規範，請以各發布機構之最新版本為準。
- IPC-TM-650 2.4.53《Dye and Pull Test》BGA 焊點染色拉開試驗方法（2017 年 8 月版）
發布機構：IPC（Global Electronics Association） - IPC-7095C《Design and Assembly Process Implementation for BGAs》BGA 的設計與組裝製程導入（目錄）
發布機構：IPC（Global Electronics Association） - IPC-A-610J《Acceptability of Electronic Assemblies》電子組裝件的允收條件（目錄與範圍）
發布機構：IPC（Global Electronics Association） - J-STD-001J《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》焊接的電氣與電子組裝件要求（目錄）
發布機構：IPC（Global Electronics Association） - JPL Publication 12-21《3D X-ray CT for BGA/CGA Workmanship Defect Detection》BGA／CGA 工藝缺陷偵測的 3D X-ray 斷層掃描（2012 年）
發布機構：美國太空總署（NASA）噴射推進實驗室（JPL）／NEPP - Denning《BGA Inspection》BGA 檢查方法簡報
發布機構：美國太空總署（NASA）電子零件與封裝計畫（NEPP） - APEX 2006 研討會論文 E16／S16-02（Balsavar）：BGA 空洞的位置、判定與標準
發布機構：IPC 技術資源／研討會 - APEX 2011 研討會論文 E6／S10_02（Choo 等人）：枕頭效應（Head-in-Pillow）的檢查方法與現場經驗
發布機構：IPC 技術資源／研討會
本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一個實驗室或某一台設備的背書，更不構成對您製程的保證。請以您客戶的規範、您採用的標準版本、實驗室的報告，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。
