錫膏成分與規格怎麼看？標籤上 6 個欄位逐一讀懂
錫膏是「金屬合金粉末＋助焊劑」的混合物：金屬粉末約占重量的 85～90％（規格書常見寫 88.5％左右），但金屬比助焊劑重得多，體積上只占約一半。拿到一罐錫膏，標籤與規格書上要讀的是 6 個欄位：合金、粉末 Type、金屬含量、助焊劑類型、黏度、保存條件，常見的品名寫法就像「SAC305 T4 88.5％」。此為一般情況，仍需視個案而定，各款錫膏的實際數值以廠商的技術資料表（TDS）為準。
表 1：錫膏裡的成分，各自做什麼，選錯或偏離時常見什麼現象
| 成分 | 在錫膏裡的作用 | 選錯或偏離時常見的現象（一般情況） |
|---|---|---|
| 合金粉末（金屬，重量約 85～90％） | 回焊後熔化成為焊點本體。合金不同，熔點不同：含鉛的 Sn63Pb37 約 183℃、SAC305 約 217～220℃、含鉍的低溫合金約 138℃ | 爐溫曲線要依合金熔點調整；換了合金卻沿用舊曲線，峰值可能達不到新合金的熔點 |
| 樹脂（松香） | 助焊劑的主要固體成分，以松香或合成樹脂為主；回焊後成為殘留物的主體 | 殘留量與外觀受影響；殘留要不要清洗，取決於產品等級與驗收要求（IPC-A-610） |
| 活化劑 | 去除焊墊與零件腳的氧化層，讓熔融的焊料能潤濕 | 活性不足，氧化層去不掉，焊料不易潤濕；回焊中沒耗盡的活化劑殘留，可能影響電氣可靠度 |
| 溶劑 | 溶解其他成分、調整稠度，預熱階段揮發 | 揮發不完全或升溫過急，揮發物會衝出（噴錫）；爐溫曲線的預熱段要顧及溶劑沸點 |
| 流變添加劑（觸變劑） | 讓錫膏受刮刀剪切時變稀、印完後變稠，印出的形狀站得住 | 觸變性不足或黏度偏離：太稠焊點量不足，太稀印後塌陷、連錫 |
表 2：標籤與規格書 6 個欄位對照
| 欄位 | 常見寫法（範例取自公開規格書與品名，各款不同） | 怎麼讀 | 主要影響哪一站 |
|---|---|---|---|
| 合金 | SAC305、Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | SAC＝錫、銀、銅；305＝銀 3.0％、銅 0.5％，其餘是錫；熔點約 217～220℃ | 回焊爐溫曲線 |
| 粉末 Type | Type 4／T4 | 數字越大粉末越細：Type 3 約 25～45 μm、Type 4 約 20～38 μm、Type 5 約 15～25 μm | 鋼板開孔、印刷脫模、氧化 |
| 金屬含量 | 88.5 wt%（也有只寫助焊劑含量 11.0±0.5 wt%） | 金屬占整罐的重量百分比；兩種寫法加起來 100％ | 回焊後焊點的量 |
| 助焊劑類型 | ROL0、ROL1 | RO＝松香基；L＝低活性；最後一碼 0／1＝鹵化物（0 低於約 0.05％） | 殘留、清洗、可靠度 |
| 黏度 | 160～230 Pa·s（25±3℃、10 rpm、螺旋式黏度計） | 數字要連同黏度計型式、轉速、溫度、單位一起讀 | 印刷填孔、脫模、塌陷 |
| 保存條件 | 2～10℃、保存期限 180 天、開封前回溫約 3～4 小時 | 每款不同，以該款 TDS 為準 | 回溫、先進先出、噴錫與空洞 |
一、錫膏裡有什麼：金屬粉末約九成重量，助焊劑約一成
錫膏有兩大部分。第一部分是合金粉末，回焊時熔化成為焊點。第二部分是助焊劑（也叫助焊膏、載體），負責去除氧化層，也把粉末黏成能印、能站住的膏狀。
重量上，公開資料多寫金屬粉末約 85～90％，規格書常見 88.5％上下。體積上卻約一半一半：金屬比助焊劑重得多，所以重量占九成，體積只占一半。所以回焊後的焊點體積，約只有印出來的錫膏的一半。
助焊劑本身可分成 4 類成分（見表 1）：樹脂、活化劑、溶劑、流變添加劑。各成分的占比屬於廠商配方，公開論文與專利給的範圍差很多，例如活化劑，一篇論文的範例約 5％，另一份專利的較佳範圍卻是 5～30％。所以標籤與規格書幾乎不列各成分比例，讀得到的是整體的「助焊劑類型」與「金屬含量」。
二、合金：SAC305 這串字怎麼拆
SAC 是錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）三個元素的字首。SAC305 對應的成分是 Sn96.5Ag3.0Cu0.5，也就是銀 3.0％、銅 0.5％，其餘是錫。
合金決定熔點。含鉛的 Sn63Pb37 約 183℃，SAC305 約 217～220℃，含鉍的低溫合金約 138℃。有規格書明白寫著：建議的溫度曲線取決於合金熔點與零件的導熱。所以標籤上的合金，是核對爐溫曲線時第一個要看的欄位。
本文只解讀欄位，不建議選哪一種合金；選擇要看產品、零件與客戶規範。
三、粉末 Type：數字越大，粉末越細
Type 是粉末粒徑的分級，分級表在 IPC J-STD-005。常見三級（單位 μm）：Type 3 約 25～45、Type 4 約 20～38、Type 5 約 15～25（也有資料把 Type 5 下限寫成 10）。標籤上常縮寫成 T3、T4、T5。
粉末越細，越能通過小的開孔；代價是同樣重量下總表面積變大。公開資料顯示，Type 4 的總表面積比 Type 3 約多 20％，Type 5 約多 75％。表面積大，氧化就快，保存期限與環境控制的要求也跟著變高。
常被引用的經驗法則是「五球規則」：最小開孔的寬度要容得下 5 顆最大的粉末並排。Type 4 最大粉末約 38 μm，5 顆約 190 μm，也就是 0.19 mm。這是經驗法則，不是標準，實際請以您的鋼板開孔與製程驗證為準。開孔與面積比的判讀，可參考〈錫膏印刷不良怎麼排查？〉。
四、金屬含量：品名尾巴那個 88.5，是重量百分比
品名常見「合金、Type、金屬含量」依序排列的寫法，例如「SAC305 T4 88.5」，最後的數字就是金屬占錫膏的重量百分比。
有些規格書不寫金屬含量，改寫助焊劑含量（例如 11.0±0.5 wt%），兩者加起來是 100％，換算即可。
同一個合金，不同 Type 的金屬含量常略有差別。一篇公開論文的 SAC305 範例中，Type 3 為 88.5％、Type 4 為 88.3％、Type 5 為 88.0％、Type 6 為 87.5％，粉末越細，金屬含量越低；該論文還指出，較細粉末的配方助焊劑比例較高，部分配方在高溫塌陷測試中未通過。這是單一研究的結果，僅供參考，仍需視個案而定。
換算上，印出同樣體積的錫膏，金屬含量越低，回焊後留下的焊錫就越少。
五、助焊劑類型：ROL0、ROL1 怎麼讀
IPC J-STD-004 用 4 個字元分類助焊劑，以 ROL0 為例：
- RO：基材。RO＝松香、RE＝合成樹脂、OR＝有機物、IN＝無機物，依非揮發成分中重量占比最大的一項判定。
- L：活性。L 低、M 中、H 高。
- 0：鹵化物。0 代表低於約 0.05％，視為無鹵化物；1 代表高於此值。分界細節以現行版標準為準。
讀這個欄位時有三件事容易誤會：
- 分類碼不等於要不要清洗。 ROL0、ROL1 常被當成免洗型使用，但殘留要不要清，要看產品等級與驗收要求（IPC-A-610）。
- 要看是依哪一版分類。 規格書若沒寫依 J-STD-004A 還是 B，建議向廠商確認；有資料指出，舊版標 0 的助焊劑，鹵化物含量可能比新版標 1 的還多。
- 「無鹵素」和最後一碼 0／1 不是同一個量測。 前者指鹵素，後者指鹵化物；無鹵素的助焊劑一定也是無鹵化物，反過來則不一定。這是單一來源的說法，仍需視個案而定。
回焊後的助焊劑殘留要清洗時，先確認您的助焊劑是松香型、免洗型還是水溶型。嘉鴻官網的鋼板清洗劑・助焊劑清潔劑（JH 系列）說明針對免洗型與松香型助焊劑的殘留，下單前請先告訴我們您的助焊劑類型。鋼網該怎麼洗、洗到什麼程度，可看〈SMT 鋼網清潔指南（IPC-7526）〉。
六、黏度：數字要連同條件一起讀
黏度影響錫膏過不過得了開孔，以及印完會不會塌。太稠，焊點的量容易不足；太稀，印後容易塌陷、連錫。
規格書的黏度，一定要連同「黏度計型式、轉速、溫度、單位」一起讀。舉兩份公開規格書為例：一份寫 160～230 Pa·s（25±3℃、10 rpm、螺旋式黏度計），另一份寫 210～300 ×10³ mPa·s（同樣 10 rpm、25℃）。看起來差很多，其實 1 Pa·s 等於 1,000 mPa·s，後者換算就是 210～300 Pa·s，數量級相同，只是單位不同。
同一罐錫膏的實測黏度，還會被溫度和攪拌狀態拉動：回溫不足、靜置分層，都會讓實測值偏離規格書。這兩件事，見〈針管錫膏回溫有妙招〉與〈錫膏物性、鋼板清潔、物流管控〉。
七、保存條件：每一款不一樣，以 TDS 為準
多數錫膏落在 0～10℃ 的冷藏範圍，但上下限、保存期限、開封前的回溫時間，每一款都不一樣。以兩份公開規格書為例：一份寫 2～10℃、保存期限 180 天、回溫約 3～4 小時；另一份寫 3～8℃、冷藏最長 12 個月、回溫 4～8 小時。不要拿單一溫度與時間套用在所有型號上。
兩個管理動作，和這個欄位直接相關。一是回溫：嘉鴻的智能錫膏回溫機，回溫時間要照該款 TDS 設定。二是保存期限：依規格書上的期限管理，可搭配錫膏先進先出治具，讓先到的錫膏先用掉。
八、嘉鴻官網的錫膏：品名怎麼讀，哪些欄位請洽詢
嘉鴻官網的錫膏／錫絲系列，錫膏款的品名是「焊錫膏 SAC305-T4（無鹵素）」，數量單位欄為 1 kg。拆開來讀：
- SAC305：合金，銀 3.0％、銅 0.5％。
- T4：依一般慣例，是粉末 Type 4。
- （無鹵素）：商品頁的標示。
至於金屬含量、助焊劑類型、黏度、保存條件，以及罐裝或針管的包裝型式，官網沒有寫，請洽詢。價格同樣是請洽詢。
用詞對照（讓不同叫法的搜尋接得上）
錫膏＝焊錫膏（台灣常見）＝焊膏、锡膏（中國）；助焊劑＝助焊膏（助焊剂）；錫粉＝合金粉末；金屬含量＝Metal Load；粒徑＝粒度；Type 3／Type 4＝T3／T4（3 號粉、4 號粉）；黏度＝粘度。
延伸閱讀
想把相關的製程環節一起看完，可以接著讀這幾篇：
- 〈錫膏印刷不良怎麼排查？〉：讀懂規格之後，印出來的缺陷怎麼倒推該查哪個耗材。
- 〈針管錫膏回溫有妙招〉：回溫不足造成的缺陷，與罐裝、針管共用回溫機的做法。
- 〈錫膏物性、鋼板清潔、物流管控〉：回溫、攪拌、先進先出的四段管理。
- 〈SMT 鋼網清潔指南（IPC-7526）〉：鋼網上助焊劑殘留的清潔。
- 〈錫膏攪拌多久？開封後使用期限怎麼訂：4 條現場規則〉：本文的保存期限是未開封；開封後能用多久，看這一篇。
本文提到的相關商品
規格以各商品頁為準；實際配置、價格與交期請洽詢。
標準出處
本文引用之規範，請以各發布機構之最新版本為準。
- IPC J-STD-004C《Requirements for Soldering Fluxes》助焊劑要求
發布機構：IPC（Global Electronics Association） - IPC J-STD-005B《Requirements for Solder Pastes》錫膏要求
發布機構：IPC（Global Electronics Association） - IPC-A-610《Acceptability of Electronic Assemblies》電子組裝件允收性
發布機構：IPC（Global Electronics Association）
免責：本文數值為公開技術資料所見的一般情況，各款錫膏的實際數值與使用條件，請以廠商提供的技術資料表（TDS）與您自己的製程驗證為準。
