第一條曲線的窗口要從錫膏原廠資料表拿，不是從爐子拿。以常見 SAC305 無鉛錫膏為例，合金在 217～220 °C 熔化[1]，原廠建議液相線以上時間（TAL）45～60 秒、峰值 230～260 °C[2]；零件那一側，峰值不能超過 IPC/JEDEC J-STD-020 的分級溫度（薄型小封裝 260 °C，厚大封裝降到 245～250 °C）[3][4]。接著用貼熱電偶的實板量，一次只調一個變數，調好就凍結設定、定期複測。
回焊曲線（Reflow Profile）不是在爐子上「抄一組溫度」，而是先從錫膏廠商資料表拿到窗口（升溫斜率、恆溫、液相線以上時間 TAL、峰值、冷卻），再用貼了熱電偶的實板量出板子真正吃到的溫度，一區一區調到每支熱電偶都落在窗口內，最後把輸送速度與各區設定凍結、定期複測。這篇把新機種第一條曲線的設定拆成 6 個步驟。
曲線拿到手怎麼讀，請看〈Reflow Profile 怎麼看：先檢查這 5 個數字〉；PWI、TAL 與 RSS／RTS 兩種曲線形狀，請看〈PWI 製程窗口指數怎麼看〉。這篇只談「怎麼設、怎麼調、怎麼管」。文中的數字取自產線實際文件（已去掉公司名、客戶名與料號），是單一案例的值，不是通用規格；您的條件請以錫膏廠商資料表與零件規格為準。
一、先拿窗口：錫膏廠商資料表上的 5 個數字
問：設曲線的第一步是什麼？
答：先把錫膏廠商資料表上的窗口抄下來：升溫斜率、恆溫（浸潤）時間、液相線以上時間 TAL、峰值、冷卻斜率，再對照板上最怕熱的零件耐溫上限。窗口是錫膏廠給的，不是爐子給的；換錫膏就要重看。
我們讀到的一份無鉛免洗錫膏資料表（舊版）寫的是：升溫斜率 0.5～2.5 °C／秒（0.5～1 較好）、TAL 30～100 秒（45～60 秒最好）、峰值比熔點高 12～50 °C、冷卻斜率 0.5～6 °C／秒。另一份產線曲線報告訂的窗口則是：升溫斜率上限 3 °C／秒（目標 1.5）、恆溫 155～185 °C 停 25～55 秒、220 °C 以上 30～60 秒、峰值 240～255 °C。兩份數字不同，正說明窗口要跟著您用的錫膏與產品走。
對照公開的原廠資料：Indium 一款 SAC305 錫膏資料表的「可接受」窗口同樣是升溫 0.5～2.5 °C／秒、TAL 30～100 秒、冷卻 0.5～6 °C／秒，「建議」值則是升溫 1.0～1.5 °C／秒、TAL 45～60 秒、峰值 230～260 °C、恆溫 140～160 °C 停 20～60 秒[2]。SAC305 合金本身的固相線 217 °C、液相線 220 °C[1]，所以「峰值比熔點高多少」要先講清楚是以 217 還是 220 算。
零件那一側：峰值的上限要再對照零件規格書的耐溫（濕敏零件看分級標示的峰值溫度），兩邊取較嚴的那個。這個分級溫度出自 IPC/JEDEC J-STD-020（2015 年 E 版 Table 4-2）[3]：無鉛製程下，厚度 < 1.6 mm 的封裝是 260 °C；厚度 1.6～2.5 mm、體積 350～2,000 mm³ 是 250 °C；厚度 > 2.5 mm 或體積 > 2,000 mm³ 的大封裝多半只到 245 °C[4]。板上有大 BGA、大電感時，峰值上限常常是被它們卡住，不是被錫膏。
二、選測溫點：量板子最熱與最冷的位置
問：熱電偶要貼在哪裡？
答：至少貼三類位置：熱容量最大的零件（大 BGA 中心、大銅面附近）、熱容量最小的零件（小被動元件、板邊），以及最怕熱的零件本體。曲線要讓「最冷的點也熔透、最熱的點也不過頭」，所以量的是溫差的兩端，不是平均。
測溫板怎麼做、空板能不能用、BGA 錫球怎麼埋點，見〈回焊測溫板怎麼做〉；熱電偶用膠帶、高溫焊料還是膠固定，差異可以到 9 °C，見〈爐溫量測的熱電偶怎麼固定〉。測溫怎麼做，產業參考的是 IPC-7530《Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes》，最新 B 版（2025 年 1 月）把熱電偶固定分成高溫焊料、膠、膠帶、埋入式、機械固定五種，目錄裡還專列一節「每一種組裝板要有自己的曲線」（Unique Profile for Each Printed Board Assembly）[5]。量測器材用爐溫測試儀搭配測溫線；測試儀要放在隔熱盒裡過爐，隔熱盒能撐多久見隔熱盒耐溫資訊表。
三、起始設定：先用時間算，不要用猜的
問：沒有舊曲線可抄，各溫區第一組要怎麼填？
答：先決定輸送速度（決定板子在每一區停多久），再依窗口由前往後設：預熱區讓板子以目標斜率升到恆溫溫度，恆溫區停在窗口中段，回焊區讓峰值落在窗口中間偏下，冷卻區照錫膏建議。
預熱時間可以先算：（恆溫起點溫度 − 室溫）÷ 升溫斜率。我們讀到的一份產線整理文舉例：從 25 °C 升到 150 °C，斜率 3 °C／秒約 42 秒、1.5 °C／秒約 83 秒（125 ÷ 1.5）；預熱區約占爐長 1/4～1/3；峰值通常比錫膏熔點高約 25～30 °C——以 SAC305 液相線 220 °C 算就是 245～250 °C，正好落在原廠建議峰值 230～260 °C 的中段[1][2]。這些是起點，不是答案——第一次量完幾乎都要再調。
板子很密、很厚或有大銅面時，起始設定寧可偏「慢升溫、長恆溫」，讓大小零件的溫差先拉近，再處理峰值。
四、量測與調整：一次只動一個變數
問：量出來不在窗口內，先調哪裡？
答：先看哪一項、哪一支熱電偶超出，再一次只動一個變數（某一區溫度或輸送速度），量一次、記一次。同時動好幾區，量出來變好或變壞都說不出原因。
一份產線曲線報告是很好的例子：4 支熱電偶的升溫斜率 1.6 °C／秒、220 °C 以上 50～55 秒都在窗口內，但恆溫時間約 80 秒（窗口上限 55 秒）、峰值約 234 °C（窗口下限 240 °C）——TAL 過關，整條曲線卻不合格。這時要做的是縮短恆溫、拉高峰值，而不是只看 TAL 就放行。常見的對照方向：
- 升溫太快：錫膏塌陷、錫珠；太慢：助焊劑提早耗盡、潤濕不良。
- 恆溫太短：大小零件溫差大，容易立碑、空洞；太長：助焊劑失效、枕頭效應風險升高。
- 峰值或 TAL 不足：冷焊、焊點不亮、BGA 球與錫膏沒融在一起；過高過長：零件與板子受熱損傷、介金屬層過厚。
- 冷卻太慢：焊點組織粗；太快：要注意陶瓷電容等零件能承受的冷卻斜率。
症狀與往上游找原因的完整對照，見〈回焊焊接不良怎麼查〉。另一個案例裡，焊點接合不良時是三條線一起改：載具從「鑽孔讓熱穿透」改成無孔載具求均溫、曲線拉長 TAL、錫膏換黏性較好的；載具的影響見〈過爐載具怎麼選〉，要不要加氮氣見〈回焊爐加氮氣值得嗎〉。
五、首件與凍結：把「這條曲線」寫成可重做的設定
問：曲線調好之後要留什麼？
答：留三樣：①這次的量測報告（每支熱電偶的各項數值）②爐子設定（輸送速度、各區上下溫度、氮氣或風速）③測溫板編號與熱電偶位置。下次換線、換班或客訴追查，才能重做同一條曲線、比較同一個點。
首件（FAI）至少確認峰值。我們讀到的一份產線參數管制說明，因各產品設定差異大，不統一訂各區範圍，首件只查峰值，理由是最怕「過熱」傷件；另一份則用 4 個特徵管曲線：最大升溫斜率、150～200 °C 停留時間（目標 80±10 秒）、220 °C 以上時間（目標 60±10 秒）、峰值出現時間。哪一種較適合，要看產品對哪一項最敏感。
六、量產中怎麼管：每日複測與即時警示
問：量產後還要再量曲線嗎？
答：要。常見做法是兩層：爐內各區熱電偶即時監控設定值，再加上每日（或每次換機種）用測溫板實量一次曲線。
一份產線說明的即時監控條件是：各區偏離設定 ±5 °C 發警示、±10 °C 發警報。每日曲線檢查若異常，要先分三層排查：爐子本身、量測儀與測溫線、軟體連線——我們讀到的一份週報就記錄過一次停線，最後查到爐子與量測儀都正常，是換了測溫線、疑似軟體連線問題。新爐驗收時，一份文件的做法是用爐溫儀量 6 個點，要求溫度準確度在 ±5 °C 內。
曲線慢慢漂移、爐溫不穩時，也要想到冷凝器與助焊劑回收：冷凝器沾滿助焊劑會讓爐溫不穩、助焊劑滴落產品，見〈回焊爐冷凝器清洗〉。
參考資料
- Indium Corporation, Indalloy 256（SAC305）產品資料表：固相線 217 °C、液相線 220 °C
- Indium Corporation, Indium5.8LS-3 無鉛錫膏產品資料表（PDS 99438 R1）：回焊曲線建議／可接受窗口
- IPC/JEDEC J-STD-020E（2015）預覽頁：Table 4-2 Pb-Free Classification Temperatures（標準本文需購買）
- Microsemi（Microchip）, Standard Reflow Profile for Standard and Lead-Free Packages, Rev 5：轉載 J-STD-020 無鉛分級溫度表
- IPC-7530B（2025）目錄頁
這篇文章的限制
- 文中數字取自我們讀過的產線文件與一份錫膏廠商資料表（舊版），每一筆都是單一案例；不同錫膏、零件、爐子的窗口不同，請以您手上的廠商資料表與零件規格為準。
- 內部文件已去掉公司名、客戶名、人名與料號，只保留做法與數字。
- 這篇不談熱電偶固定、測溫板製作與 PWI 計算，各有專文（見上方連結）。
常見問題
問：可以直接用別條產品的曲線嗎？
答：板厚、零件密度與最大零件不同，板子吃到的溫度就不同；可以拿來當起始設定，但一定要用新產品的實板重新量。
問：曲線要多久量一次？
答：新機種導入、換錫膏、爐子保養或維修後一定要量；量產中常見是每日或每次換機種量一次，再加上爐內各區的即時監控。
問：測溫點要幾支？
答：至少涵蓋最熱、最冷與最怕熱的零件；我們讀到的報告多用 4 支以上。測試儀通道數不夠時，先保留溫差兩端的點。選爐溫測試儀可參考三大品牌爐溫測試儀對比。