回焊測溫板怎麼做：測溫點怎麼選、空板能不能用、熱電偶與測溫線、BGA 錫球怎麼埋點 – 嘉鴻來幫忙
測溫板就是一片跟著產品一起過爐的板子，上面用熱電偶固定在您挑好的位置，量出這些位置的溫度隨時間怎麼變。做法的重點有五個：
- 測溫點要涵蓋「爐內空氣、高溫處、低溫處、怕熱的元件」；
- 空板只能比較爐況，不能代表產品；
- 熱電偶：SMT 常用 K 型，細線反應快但脆弱；
- 固定方式：要互相比較的點要一致；曲線出現鋸齒多半是線沒固定好；
- BGA要從板子背面鑽孔，把熱電偶埋到錫球與焊墊的交界。
這篇依這個順序整理，並標明哪些是標準或外部文章寫的、哪些是我們手上內部文件（去識別）的做法、哪些是我們自己的建議。內部資料是去識別的封裝廠、模組廠文件，外部來源都是公開網頁，連結見文中與文末。來源清單、利益關係與限制整理在文末：嘉鴻有供應爐溫測試儀與熱電偶測溫線，本文的做法不要求買任何一家；標「假設」「示意」的數字是示範用，不是實測。
一、測溫板是什麼，跟爐子自己的熱電偶有什麼不同
問：測溫板是什麼？用在哪裡？
答：在產品板（或條件相同的板）上固定熱電偶，接上爐溫記錄器後跟著板子過爐，量板上指定位置的溫度曲線；用來確認每個焊點是不是落在錫膏規定的溫度範圍內。IPC-7530A 的預覽頁（A 版，2017 年 3 月；已被 2025 年 1 月的 IPC-7530B 取代［參A］，下文凡引圖號都指 A 版）把熱剖面（thermal profile）定義為：用高溫焊錫或銅、鋁膠帶，把熱電偶固定在板上有代表性的元件上；維基百科的 Thermal profiling 條目則說，熱剖面是一組時間與溫度的數據，通常在回焊爐中量測，並用升溫斜率、恆溫（soak）、液相線以上時間（TAL）和峰值來評估。
爐子本身也有熱電偶，但量的是另一件事。某產線的回焊爐參數管制說明（內部文件）是這樣分工的：每個溫區有熱電偶即時監控，偏離設定 ±5 ℃ 發警示（Alert）、±10 ℃ 發警報（Alarm）；首件（FAI）只確認峰值溫度，理由是只怕過熱傷件；不統一訂各區的設定範圍。也就是說，爐內熱電偶管的是「爐子有沒有照設定跑」，測溫板量的是「這片板子的焊點實際經歷了什麼」。
| 項目 | 爐內即時監控 | 測溫板 |
|---|---|---|
| 量什麼 | 各溫區的爐內溫度（與設定值比） | 板上指定位置（焊點、元件）的溫度 |
| 多久量一次 | 連續 | 建立製程、換產品、爐子維修後、定期稽核（頻率依各廠規定） |
| 看什麼 | 偏離設定的幅度與警示 | 斜率、恆溫時間、TAL、峰值、板上溫差 |
| 回答不了的 | 板子上某個大元件有沒有達到溫度 | 爐子平常有沒有穩定 |
兩者是互補的，不能互相取代。
二、測溫板可以用空板嗎
問：測溫板可以用空板（沒有零件的板）嗎？
答：可以用來比較爐況，但不能代表產品。Indium Corporation 的工程師在 I-Connect007 的文章把板子分成三種：
- 基準曲線（baseline profile）：跑一片裸板，文章說通常由爐子或錫膏供應商提供。
- 產品測溫板（product profile board）：完整組裝的板，反映每種組裝的熱容與層壓板；雙面板要分別建立上面和下面的曲線。
- 校正板（calibration board）：標準尺寸、厚層壓板（或 durastone 板）、沒有元件的複本（所以熱容偏小），文章說它通常會是溫度較高的一條曲線；如果它的曲線變了，先檢查爐子，再重跑產品曲線。
IPC-7530B 的目錄也有旁證：3.1.8 節標題是 Unique Profile for Each Printed Board Assembly（每種組裝板各自的曲線），內文要購買，我們只能引到標題。內部文件的做法與此一致：BGA 植球製程的爐溫量測程序（2002 年版）規定依流程卡上的產品型式，選對應的專用測溫基板；量測器裝進隔熱鐵盒，放在爐子皮帶正中央過爐，出爐後戴隔熱手套取出再讀資料。
我們的建議（不是標準規定）：量產用的板型，一律用實裝測溫板建曲線；空板只留作每週或每月的爐況比對，把同一片空板的曲線存起來，看爐子有沒有漂。空板上沒有大元件、沒有連接器，量到的是容易升溫的狀態，板上難升溫的位置它量不到。
雙面板怎麼過第二次爐，零件會不會掉，看雙面回焊零件掉落；用載盤或治具過爐時，治具本身的熱容也要算進去，看回焊載具怎麼選。
三、測溫點放幾個、放在哪裡
問：測溫點至少要放幾個？
答：Indium 的文章說至少 4 支：一支量爐內空氣（放在板子前緣之外）、一支放在高溫處、一支放在低溫處、一支放在怕熱的元件上；要詳細的曲線，至少 5 到 6 支。Zarrow（Indium 部落格）的說法更簡化：至少一支放在您認為高溫的點、一支放在低溫點，這樣才能量出峰值時的溫差（delta-T）。維基百科的 Thermal profiling 條目則說，熱電偶要放在熱容不同、位置不同、已知有問題的地方，彼此要隔開氣流，並從元件密集區放到稀疏區。
| 測溫點 | 放哪裡 | 為什麼 | 出處 |
|---|---|---|---|
| 爐內空氣 | 板子前緣之外 | 跟爐況有共同基準 | Indium 文章（至少 4 支之一） |
| 高溫處 | 裸銅焊墊、小型被動元件、通常靠板邊 | 代表「會不會過熱」 | Indium 文章；Zarrow 部落格 |
| 低溫處 | 塑膠或陶瓷封裝的 IC 下方、線圈與變壓器的腳、通常在板中央的大元件 | 代表「溫度夠不夠」 | Indium 文章；Zarrow 部落格 |
| 怕熱的元件 | 塑膠封裝零件的本體 | 確認不超過零件的耐熱規格 | Indium 文章（至少 4 支之一） |
| BGA | 陣列中心、外排（見第六節） | 中心偏冷 | Indium 文章；IPC-7530A 預覽頁圖表標題 |
表裡「高溫處靠板邊、低溫處在板中央」是來源的一般說法，實際位置會受爐型與板子在輸送帶上的位置影響。第一次量某個板型，可以多放幾支找出真正的高溫與低溫點，之後再縮成固定幾支（這是我們的建議，不是標準規定）。
問：要不要留一條量空氣的線？
答：建議留。Indium 的文章把它列為至少 4 支之一。實務上的好處是每次量測都有一個共同基準：嘉鴻自己整理的爐溫測試儀佈點說明也寫了同樣的做法，固定保留一兩個通道量爐內空氣或治具，不貼在產品上，這樣不同批次的曲線才比得出差異。
問：同一片板上多放幾支，讀值會一樣嗎？
答：不會。某無線模組的爐溫曲線報告（4 支熱電偶）顯示：同一片板上，4 支熱電偶量到的恆溫時間相差約 3 秒、峰值相差約 1.4 ℃。報告的設定窗口是恆溫 155–185 ℃ 維持 25–55 秒、峰值 240–255 ℃，實測恆溫時間約 80–83 秒超出上限，峰值約 233–235 ℃ 低於下限。重點是：只放一支就只看到一個答案，放幾支才看得出板上的溫差。
四、量爐子不是量板子：多點驗證與「設定不等於實測」
問：爐子本身的溫度分布怎麼驗證？
答：用多支熱電偶在固定位置量，不接產品。內部文件的回焊爐驗收簡報（2012 年）是這樣做的：爐子驗收用爐溫儀量 6 個點，機台能力要求 ±5 ℃。這份簡報的偏差峰值、平均與範圍對不上，我們只引「6 點」和「±5 ℃」兩項。另有兩份烤箱類文件（烤箱設定與管制規範、可靠度烤箱操作規範）的做法相近：放入裝載量上限、用 5 到 9 支熱電偶分布在中央與四角，詳見文末限制；它們不是回焊爐，我們取的只是「多點加滿載」這個做法。
問：爐子設定 150 ℃，零件就會到 150 ℃ 嗎？
答：不一定。某 SiP 模組的 underfill 烘箱溫度實驗（2012 年，烘箱類）量了 11 個點（腔體 5 點、晶片表面 6 顆）：設定 125 ℃ 時腔體各點讀 120–133 ℃，但晶片表面實測只有約 120 ℃；設定 150 ℃ 時晶片表面只有約 145 ℃。結論是量產設定訂成 130 ± 1 ℃ 與 155 ± 1 ℃。這是烘箱不是回焊爐，但道理一樣：要知道零件的溫度，就得量零件。
五、熱電偶選 K 型還是 T 型，線徑與絕緣怎麼選
問：K 型和 T 型熱電偶差在哪？
答：材料與溫度範圍不同；SMT 回焊量測，來源寫的是 K 型為主。下表數字來自維基百科的 Thermocouple 條目（「範圍」欄是條目頁面文字，不是回焊量測的使用範圍；容差等級各有自己的溫度區間）：
| 項目 | K 型 | T 型 |
|---|---|---|
| 材料 | 鎳鉻（Chromel）／鎳鋁（Alumel） | 銅／康銅（Constantan） |
| 範圍 | −200 到 +1350 ℃ | −200 到 +350 ℃ |
| 容差等級 1 | −40 到 375 ℃：±1.5 ℃ | −40 到 125 ℃：±0.5 ℃ |
| 容差等級 2 | −40 到 333 ℃：±2.5 ℃ | −40 到 133 ℃：±1.0 ℃ |
| 條目另外提到 | 鎳有磁性，輸出在約 150 ℃（居禮點）附近會偏離 | 銅導熱很快，固定時要特別注意熱錨定 |
表中的容差只涵蓋各自標示的溫度範圍；回焊的 150 到 260 ℃ 這一段，T 型的容差不在表裡（IEC 60584 標準本文我們沒有讀到；嘉鴻另有一頁整理IEC 60584-1 容差等級與整條量測鏈），所以不能由表推論「回焊全程 T 型比 K 型準」。另外，維基百科寫 K 型上限 +1350 ℃，Indium 的文章寫 +1250 ℃，兩個來源差 100 ℃，回焊只到 260 ℃ 上下，用不到這一段。
維基百科同一張表其實還列了 T 型較高溫的一段：等級 1 在 125～350 ℃ 是 ±0.004×T，等級 2 在 133～350 ℃ 是 ±0.0075×T，T 是量測端的溫度（℃）［參B］。換算回焊常看的 150 ℃ 與 260 ℃：T 型等級 1 約 ±0.6 ℃ 與 ±1.04 ℃，等級 2 約 ±1.13 ℃ 與 ±1.95 ℃；K 型在這一段落在等級 1 的 −40～375 ℃（±1.5 ℃）與等級 2 的 −40～333 ℃（±2.5 ℃）區間內（本文的計算例，公式與區間取自［參B］）。這些都是線本身的容差，記錄器的準確度另計（見第九節）。容差等級 1、2 的分級見 IEC 60584-1，預覽頁寫的是 2013 年 8 月第 3 版，把 1995 年版的 IEC 60584-1 與 1982 年講容差的 IEC 60584-2 合併成一份［參C］；容差表本身不在預覽頁，我們沒有讀到。
Indium 的文章說 K 型是 SMT 一般用的，範圍 −200 到 +1250 ℃、準確度約 ±1.5 ℃。IPC-7530B 的目錄在 7.3.1 節把 K、T、J、N 四種型式分開列，並另有線徑、絕緣、線長、接點各一節，校正與測試合為一節，內文要購買，我們沒有讀。這裡要誠實說：我們沒有找到公開來源直接解釋「為什麼 SMT 用 K 而不用 T」，上表只說明兩種線的差別，選哪一種以您的記錄器接什麼型式為準，記錄器和線要同型（一般做法）。
問：線徑選多粗？
答：Indium 的文章建議量測用 36 AWG（約 5 mil），30 AWG（約 10 mil）也可以。SMTnet 的〈How to Profile a PCB〉也說線越細越好，因為讀值更準，但細線脆弱，操作要小心。我們商品頁的規格：AWG36 線芯 0.127 mm、熱慣量小，反應快；AWG30 線芯 0.255 mm，耐彎折，適配需要反覆拆裝的固定量測點。這兩個數字對得上 AWG 的定義：36 號定為 0.005 吋＝0.127 mm，其他號數由 d＝0.127 mm × 92^((36−n)/39) 推出，30 號是 0.0100 吋＝0.255 mm［參D］，也就是前面寫的約 5 mil 與約 10 mil。另外，IEC 60584-1 寫它的容差適用於線徑通常在 0.13～3.2 mm 的熱電偶［參C］，36 號的 0.127 mm 略小於這個範圍的下限 0.13 mm。熱電偶的接點，Indium 的文章建議焊接成珠，不建議用焊錫黏或扭轉。
問：絕緣層怎麼看？
答：看上限，也看有沒有破。無鉛製程的峰值常在 240 到 260 ℃ 之間，絕緣的耐溫上限要比峰值高；餘裕越小，越要在每次使用前檢查。鐵氟龍與玻璃纖維兩種絕緣的上限不同，以您買的線的規格書為準；峰值高、過爐次數多時，可以考慮耐溫更高的玻璃纖維絕緣。兩種都要每次檢查絕緣有沒有破：Indium 的文章警告，絕緣破損會讓兩條線在別處接觸、形成第二個接點，造成量測錯誤；維基百科 Thermocouple 條目同樣說，絕緣受損造成的意外接觸，讀值通常會比真正的接點溫度低。
六、BGA 的錫球怎麼埋測溫點，LTD 是什麼
問：BGA 的測溫點怎麼做？
答：從板子背面鑽一個小孔，不要鑽穿錫球或晶片，把熱電偶接到錫球與焊墊的交界。Indium 的文章說孔要小；針對小的熱電偶珠，孔約 1.0 到 1.5 mm（原文沒標明這個數字是孔徑，依語境我們讀成孔徑）。球距小的零件，孔不能碰到鄰近的焊墊，孔徑要依零件另外判斷（這是我們的判斷，不是 Indium 的說法）。BGA 陣列的中心偏冷（Indium 的文章），所以熱電偶要接在陣列中心；做完要確認熱電偶珠有沒有碰到焊墊與焊球的交界，Indium 的文章是用 3D X 光檢查（這是 Indium 文章介紹的做法）。Zarrow 的部落格說做法是在球的位置下方鑽孔，把熱電偶送到那個點，用導熱環氧固定，再用不導電環氧把孔填起來，才量得到那顆焊點的溫度。
IPC-7530A 的預覽頁列了相關圖表標題：Figure 3-7 是 BGA 上建議的熱電偶位置，Figure 3-8 與 3-9 是從 BGA 底部鑽孔量內排與外排的範例；圖表內容與說明文字要購買才看得到。NXP（前 Freescale）的工程通報 EB635（2005 年 4 月）則是公開的實例：評估無鉛 BGA 焊點時，把兩支熱電偶埋在 BGA 焊點裡，位置選在板子上預期高溫與低溫的地方，圖 1 的兩條曲線峰值分別是 247 ℃ 與 243 ℃。內部文件還有一種簡單做法：BGA 植球製程的測溫基板，是把 K 型線用耐熱膠帶貼在基板上、中、下三個位置的球墊上（2002 年版）。這是植球用的專用基板，不是量產品板。
問：LTD 是什麼？為什麼 BGA 要量內外排？
答：IPC-7530B 的目錄列有「Liquidus Time Delay（LTD）」這個詞，我們沒有讀到定義內文。目錄裡它在 1.3.5 節；IPC-7530A 預覽頁的 Figure 3-11 標題是「Role of Liquidus Time Delay (LTD) in Head on Pillow」，也就是它跟枕頭效應（Head on Pillow，HoP）有關。定義內文要購買，我們沒有讀到，所以不解釋它的意思。要量內排、外排的理由，有出處的只有兩項：Indium 的文章說陣列中心偏冷；IPC-7530A 預覽頁有從底部鑽孔量內排與外排的圖標題。
另有一篇 SMTAI 2010 的公開論文（作者來自錫膏廠 Cookson Electronics，數字我們已對回原文）：實驗是把球放進已熔化的錫膏，模擬零件翹曲造成的接觸延遲；論文沒有使用 LTD 這個詞，不是 LTD 的量測。結果顯示，球與熔融錫膏的接觸延遲約 30 秒時，球塌陷到 20% 所需的時間，錫膏 1 約從 9 秒變成 24 秒，錫膏 2 約從 8 秒變成 16 秒。枕頭效應的成因不只是溫度曲線，還和錫膏活性、零件翹曲有關，成因與排查看BGA 枕頭效應排查；焊點怎麼檢查看BGA 焊點檢查。
七、熱電偶怎麼固定：一段話交代
問：測溫點該用哪種方式固定？
答：沒有一種方式在所有情況都為佳，要互相比較的幾個點，固定方式要一致；BGA 這類特殊位置另外處理並註明。IPC-7530B 目錄 3.1.2 節列了五類：高溫焊錫、黏著劑、膠帶、埋入式、機械固定。Indium 的文章說：高溫焊錫（Pb95Sn5，熔點 312 ℃）是常用的選擇，不能在回焊時熔化，不能用一般焊錫線；鋁膠帶導熱好、貼得快，但文章說它撐不過多次過爐；聚醯亞胺膠帶不建議，因為耐熱不足、容易從板子脫膠；SMT 用黏著劑可耐多次過爐。維基百科的 Thermal profiling 條目補充，聚醯亞胺（Kapton）膠帶超過約 200 ℃ 會變軟有彈性，熱電偶可能浮起。SMTnet 的文章則說焊錫固定要用少量。各來源對高溫焊錫與膠帶的看法並不一致：維基百科 Thermal profiling 條目說高溫焊錫不是理想的選擇（用量每個位置不同、焊錫導電可能讓熱電偶短路），Indium 與 SMTnet 則把它列為常用或偏好的做法；聚醯亞胺膠帶，維基百科說是常用的方式之一，Indium 的文章卻不建議。「同一次量測不要混用」這一點，出自嘉鴻自己整理的爐溫測試儀佈點說明，不是外部標準。
八、回焊曲線出現平台，是熔化還是熱電偶鬆脫
問：曲線在熔點附近停住（出現平台），是焊料熔化的現象，還是熱電偶鬆了？
答：先看平台出現的溫度，再排除鬆脫；鬆脫是有出處的，而「熔化平台」我們沒有找到公開來源直接討論。有出處的部分：維基百科 Thermal profiling 條目寫「曲線上鋸齒狀的讀值表示熱電偶沒有固定好」；Indium 的文章列出的問題徵兆有兩個，一是曲線出現漣漪（鬆脫的熱電偶），二是絕緣破損造成的第二接點。
以下是我們的判斷，不是標準條文：焊料熔化需要吸收熔化熱，熱電偶貼在焊點上時，升溫速度在熔點附近有可能變慢，所以「熔點附近出現平台」不一定是線壞掉。區分的方法有五個，第一個不用重跑；開始前先排除爐子自己設定的恆溫段，那一段本來就會讓曲線變平：
- 看平台的溫度。焊料的熔點有公開數字：維基百科 Solder 條目寫 Sn63Pb37 的熔點是 183 ℃、Sn-Ag-Cu 三元共晶是 217 ℃（SAC305 的熔化範圍條目沒有單獨列，以您的錫膏資料表為準；一家焊材廠的 SAC305 合金資料表寫成分為錫 96.5%、銀 3%、銅 0.5%，固相線 217 ℃、液相線 220 ℃［參E］）。平台如果出現在離您焊料熔點很遠的溫度，就不是熔化；落在熔點附近只是必要條件，不是證明（溫區交界、輸送帶速度變化也可能造成平台）。
- 同一個點重複過爐 2 到 3 次（固定方式要能耐多次過爐，見第七節）：如果平台每次都出現在差不多的溫度、形狀接近，傾向是熔化；每次位置不同、帶雜訊，傾向是固定問題。
- 在同一顆元件上放兩支，位置相近（例如同一顆元件的兩個焊點），看是不是兩支都出現；兩顆同型元件在板上的位置不同，爐內熱環境本來就不同，讀值差不一定是固定問題。
- 在板上沒有焊料的位置（空焊墊或板面）也放一支線，對照看：平台只出現在有焊料的點，才傾向是熔化。這一點的固定方式要與有焊料的點相同；兩處熱容不同，只比較平台有沒有出現，不比較絕對溫度。
- 縮短取樣間隔看細節（取樣間隔與記憶量見下一節）；檢查絕緣與珠子，有疑慮就換測溫線重新量測。
量法本身是否穩定，可以用量測系統分析的概念檢查，看量測系統分析的重複性與再現性。
九、取樣間隔與記憶量，測溫線多久換
問：記錄器的取樣間隔怎麼設？
答：先算記憶量能記多久。BGA 爐溫記錄器操作程序（2003 年版，內部文件）寫：解析度 0.5 ℃、準確度 ±1 ℃（25 ℃）；量測速率 0.1 秒到 1 小時由軟體設定；內建記憶至多 4,000 筆，所以量測時間與取樣速率要搭配，避免斷訊。這是舊規格，現在的儀器記憶量大得多，這裡只用它示範算法：可記錄時間 = 記憶筆數 × 取樣間隔。本文以每通道 4,000 筆為例；多通道時筆數怎麼分，看記錄器規格書。
| 取樣間隔 | 4,000 筆可記錄 | 假設一條曲線 360 秒夠不夠 |
|---|---|---|
| 0.05 秒（本文引的舊記錄器沒有這一檔，列來示範） | 200 秒 | 不夠（需要 7,200 筆） |
| 0.1 秒 | 400 秒 | 夠（需要 3,600 筆） |
| 0.5 秒 | 2,000 秒 | 夠 |
| 1 秒 | 4,000 秒 | 夠 |
360 秒是假設的曲線長度，您的爐子和輸送速度不同，長度也不同。取樣越密越能看出曲線細節，但記憶量用得越快；記憶量不夠就改成較長的間隔，不要讓曲線被截掉。
問：測溫線用幾次要換？
答：我們沒有找到公開標準給次數。能引的線索：Indium 的文章說鋁膠帶撐不過多次過爐；維基百科 Thermocouple 條目說線材老化會漂移，因為線的均勻性消失；SMTnet 說細線脆弱。我們的建議（不是標準值）：每次使用前看絕緣有沒有破、接點有沒有鬆；新線配好後，先把兩支線固定在同一個點過爐，記下兩者的差；之後定期再比，比對時用同一種固定方式，差跟當初比變化超過您訂的值就換。這個值要大於記錄器準確度與線容差合起來的範圍（K 型容差見第五節表；兩支都合格的線放在同一點，讀值差本來就可能到兩邊容差加起來，所以不能「差一點就換」）；換測溫線的日期和次數寫進測溫板的履歷。上面說的線容差，IEC 60584-1 寫明是線交到使用者手上時的值，不含使用中的校正漂移［參C］；用過之後會偏多少，容差管不到，要靠上面的定期比對來看。內部程序（2002 年版）有換測溫線的步驟：把 K 型線用耐熱膠帶貼在基板上、中、下三個位置的球墊上；但沒有寫換測溫線的次數或週期。
十、把測溫板寫進作業標準
問：測溫板作業卡要寫哪些項目？
答：寫到讓另一個人照著做，能量出同樣的曲線。下表是我們的整理，欄位依前面各節的出處列出：
| 項目 | 要寫什麼 |
|---|---|
| 板子 | 料號與版本、雙面板標明上面或下面、是實裝板還是空板 |
| 測溫點 | 座標圖與編號；空氣、偏熱、偏冷、怕熱元件、BGA 中心與外排各用哪一條通道 |
| 熱電偶 | 型式（K 型）、線徑、絕緣材質、長度、換測溫線日期 |
| 固定方式 | 材料與用量；要互相比較的點一致（BGA 另外註明） |
| 記錄器 | 取樣間隔、是否裝隔熱盒、放在板子的哪一側 |
| 過爐 | 輸送速度、板子放爐子的哪個位置（例如皮帶正中央）、是否滿載 |
| 判定 | 用哪些指標（斜率、恆溫時間、TAL、峰值）、窗口多少、超出時誰處理 |
| 重新量測的時機 | 換產品、爐子維修、換錫膏、板型變更 |
內部文件裡能看到的實例：某產線的首件只確認峰值，每區熱電偶偏離 ±5 ℃ 發警示、±10 ℃ 發警報，但警示後誰處理、停不停線，文件沒有寫。這個缺口要自己補，不然警示響了沒人知道該做什麼。
延伸閱讀（外部來源）
外部來源（Indium 兩篇是錫膏廠發表的，有立場）：IPC-7530B 目錄：Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes、IPC-7530A ANSI 預覽頁、維基百科：Thermal profiling、維基百科：Thermocouple、維基百科：Solder、Indium：Thermal Profiling: A Practical Approach to Reflow Profiling（I-Connect007）、Indium：Best Place to Attach Thermocouples（Phil Zarrow）、NXP EB635：Lead-Free BGA Solder Joint Assembly Evaluation、SMTnet：How to Profile a PCB。
補充參考資料
［參A］IPC-7530B《Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)》目錄（January 2025；Supersedes IPC-7530A March 2017；與上方延伸閱讀「IPC-7530B 目錄」同一份）
［參B］Wikipedia：Thermocouple（Types 一節的容差等級表；與上方延伸閱讀同一頁）
［參C］IEC 60584-1:2013《Thermocouples – Part 1: EMF specifications and tolerances》標準預覽（Edition 3.0，2013-08；經銷商提供的預覽）
［參D］Wikipedia：American wire gauge（AWG 線徑公式與線徑表）
［參E］SAC305 Lead-Free Solder Alloy 技術資料表（一家焊材廠，Document Rev # NF7）
這篇文章的限制
- 內部資料的種類。BGA 植球製程的爐溫量測程序（2002 年版）、BGA 爐溫記錄器操作程序（2003 年版）、烤箱設定與管制規範（2002 年版）、可靠度烤箱操作規範、某 SiP 模組的烘箱溫度實驗報告（2012 年）、某產線的回焊爐參數管制說明、回焊爐驗收簡報（2012 年）、某無線模組的爐溫曲線報告；全部去掉公司名、人名、機台廠商與料號，只留做法與數字範圍。
- 外部網頁逐頁打開讀過。我們讀的是網頁當時的內容；網頁之後可能修改。
- 內部文件是封裝廠與模組廠的，不是專門的 SMT 量產板。我們取的是方法；烤箱類文件（烤箱設定與管制、可靠度烤箱、SiP 烘箱）不是回焊爐，已在文中標明。烤箱設定與管制規範要求量爐溫曲線時放入裝載量上限、接 5 支熱電偶（中央 1 支、四角 4 支，距爐壁 5–15 cm），到溫後再保持至少 5 分鐘；可靠度烤箱每台每年用 9 點記錄器量一次溫度分布。烤箱規範的修訂紀錄與條文不一致（修訂紀錄寫距離改為至少 1 cm，條文仍寫 5–15 cm），我們不選邊。
- 內部文件我們讀的是整理過的索引筆記，沒有回頭逐字核對原檔。引用的數字以筆記為準，上線前建議由事實審窗對原檔再抽核。
- 內部文件的年代較舊。爐溫量測程序是 2002–2003 年、烤箱規範是 2002 年版，現在的儀器規格不同，我們沒有逐項更新。
- 內部文件的數字有幾處前後不一致，我們沒有選邊。回焊爐驗收簡報的偏差峰值、平均與範圍對不上，只引 6 點與 ±5 ℃；烤箱規範的修訂紀錄與條文對不上；烘箱實驗兩次量測的腔體溫差為什麼差這麼多，文件沒有說明。
- IPC-7530 的內文要購買，我們沒有讀。文中對 IPC-7530B 只引目錄標題，對 IPC-7530A 只引預覽頁看得到的文字；LTD 的定義我們沒有讀到。
- SMTAI 2010 論文的數字（接觸延遲 0 與 30 秒的塌陷時間）已對照原論文。論文模擬的是零件翹曲的接觸延遲，不是 LTD 的量測，也沒有討論 LTD。
- Indium 兩篇是錫膏廠發表的，有立場。Indium 的 I-Connect007 文章頁面顯示的日期是占位值，真正的發表日期我們查不到。
- 「熔點平台是熔化熱」「沒有焊料的位置對照」「空板只留作爐況比對」「測溫線的更換判斷」「孔不能碰到鄰近焊墊」是我們的判斷，不是標準或外部文章的說法。
- 沒有搜尋資料。我們只查過 Google 台灣的搜尋框建議，「測溫板用途」「smt 測溫板」「pcb 測溫板」有建議，沒有搜尋量數字。
- 商品頁規格取自我們自己的商品頁，線徑以商品頁為準；絕緣的耐溫上限，本文不寫數字，以您買的線的規格書為準。
常見問題
測溫板是什麼？用在哪裡？
在產品板上用熱電偶固定指定位置，接記錄器跟著過爐，量板上這些位置的溫度曲線，確認焊點是否在錫膏規定的溫度範圍。爐子自己的熱電偶管的是溫區有沒有照設定，兩者互補。
測溫板可以用空板嗎？
可以用來比較爐況，不能代表產品。Indium 的文章把板子分成基準（裸板）、產品測溫板（完整組裝）、校正板；產品曲線以實裝板為準，雙面板要分別建立上面與下面的曲線。
測溫點要放幾個、放哪裡？
Indium 的文章說至少 4 支：板子前緣外的空氣、高溫處、低溫處、怕熱的元件；詳細曲線要 5 到 6 支以上。高溫處通常是裸銅焊墊或小型被動元件，低溫處是塑膠或陶瓷封裝 IC 下方、線圈與變壓器的腳。
要不要留一條空氣線？
建議留。Indium 的文章把它列為至少 4 支之一，好處是每次量測有共同基準，方便比對不同批次的曲線。
K 型和 T 型熱電偶差在哪？
K 型是鎳鉻／鎳鋁，範圍 −200 到 +1350 ℃；T 型是銅／康銅，範圍 −200 到 +350 ℃。維基百科列的容差等級 1，K 型 −40 到 375 ℃ 為 ±1.5 ℃，T 型 −40 到 125 ℃ 為 ±0.5 ℃。Indium 的文章說 SMT 一般用 K 型；記錄器和線要同型（一般做法）。
熱電偶要用幾號線？
Indium 的文章建議量測用 36 AWG（約 5 mil），30 AWG 也可以。細線脆弱；粗線耐用，但熱容較大，升溫很快的區段讀值可能慢一拍（這是一般原理，不是 Indium 的說法）。
回焊曲線出現平台，是熔化還是熱電偶鬆脫？
先排除爐子自己設定的恆溫段，再看平台出現的溫度：維基百科列 Sn63Pb37 熔點 183 ℃、Sn-Ag-Cu 共晶 217 ℃，平台離您焊料的熔點很遠就不是熔化；落在熔點附近只是必要條件，不是證明。再排除鬆脫：維基百科寫鋸齒狀讀值表示熱電偶沒固定好，Indium 的文章列出曲線漣漪與絕緣破損造成的第二接點。我們的建議是同一點重複過爐 2 到 3 次，平台位置穩定傾向是熔化，每次不同且帶雜訊傾向是固定問題；也可以在板上沒有焊料的位置放一支線對照，平台只出現在有焊料的點才傾向是熔化。這些是我們的判斷，不是標準條文。
BGA 的測溫點怎麼埋？
從板子背面鑽小孔，不要鑽穿錫球或晶片，把熱電偶接到錫球與焊墊的交界，孔要小，針對小的熱電偶珠約 1.0 到 1.5 mm（球距小時孔不能碰到鄰近焊墊，孔徑依零件另外判斷）；陣列中心偏冷（Indium 的文章），所以建議量中心，再補外排。用導熱環氧固定後，以不導電環氧填孔。
LTD 是什麼？
IPC-7530B 的目錄列有 Liquidus Time Delay（LTD）這個詞；IPC-7530A 預覽頁的 Figure 3-11 標題是「Role of LTD in Head on Pillow」，所以它跟枕頭效應有關。定義內文要購買，我們沒有讀到，所以不解釋它的意思。
記錄器的取樣間隔怎麼設？
先算可記錄時間 = 記憶筆數 × 取樣間隔，曲線長度要比它短。以每通道 4,000 筆為例（內部舊程序的記憶量），0.1 秒取樣只能記 400 秒；多通道時筆數怎麼分，看記錄器規格書。
測溫線多久要換？
我們沒有找到公開標準給次數。建議每次使用前看絕緣與接點；新線配好後把兩支線固定在同一點過爐記下差值，之後定期再比（比對時用同一種固定方式），差跟當初比變化超過您訂的值就換（這個值要大於記錄器準確度與線容差合起來的範圍）。這是我們的建議，不是標準值。
有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。我們提供線上快速諮詢，多一個一起討論的對象，會盡量參與把問題解決。量測用的品項，嘉鴻有供應回焊爐溫測試儀、K 型熱電偶測溫線，可以用商品頁的詢價鈕問我們。