空焊、假焊、虛焊、冷焊、包焊差在哪：焊錫不良的中英文對照，從看外觀、認名詞、追原因到寫進不良報告的 5 個階段

「空焊、假焊、虛焊、包焊」是現場口語，本文引用的公開標準裡沒有這幾個詞；標準寫的是焊點「看得到的樣子」：焊錫有沒有貼上去（潤濕，Wetting）、量對不對、有沒有裂。在標準裡找得到定義的，是冷焊（Cold solder joint）、擾動焊點（Disturbed solder joint）、退潤濕（Dewetting）、龜裂、錫尖、錫珠、立碑等少數幾個詞。先看外觀，再對名詞；不良報告上寫外觀與標準用語，口語詞放在括號裡當別名，下一個接手的人才看得懂。做的順序是五步：先看清楚焊點的外觀，再對「潤濕與接合」這一類的名詞，再對「錫量與形狀」這一類，接著照外觀追原因，最後把不良報告寫到別人能重現。公開資料的重點：歐洲太空標準合作組織（ECSS，European Cooperation for Space Standardization）的焊接標準，把冷焊定義成焊錫堆疊、起皺，流動或潤濕不良，與接合面的交界突兀，原因包含加熱不足；把擾動焊點定義成焊錫凝固時，導體與端子之間發生了相對移動；把退潤濕定義成焊錫沒有緊密附著，與導體之間有突兀的邊界，表面常是無光澤，帶著較厚、有光澤的小島。

• 口語詞和標準用語，只有一部分對得上：冷焊、擾動焊點、退潤濕、龜裂、錫尖、錫珠、立碑，標準裡有定義；空焊、假焊、虛焊、包焊，沒有一對一的標準詞（階段②、③）。
• 同一個口語詞，不同人指的可能不同：「空焊」有人指沒有焊上的外觀，有人指量起來斷路；聽到時先問「您看到的是什麼樣子」（階段①）。
• 外觀正常，不代表接合良好：假焊、虛焊常指看起來有焊上、實際沒有可靠接合的焊點；藏在 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）這類零件底下的焊點，要靠 X 光（X-ray）或切片，見〈BGA 焊點怎麼檢查：X-ray、紅墨水、切片怎麼選，5 階段由淺入深〉（階段④）。
• 不良報告寫外觀，不寫結論：位置、外觀、數量、檢視方式、照片、依據的規格；口語詞放括號（階段⑤）。

本文從「手上有一塊焊點有問題的板子，還不知道該怎麼稱呼它」開始講，到「不良報告寫好、補焊後確認」為止。手焊的冷焊與烙鐵頭，見嘉鴻已上線的〈烙鐵頭不吃錫、焊點冷焊？6 種症狀對照溫度、烙鐵頭、手法〉；波焊的錫珠、拉錫尖、連錫、針孔、透錫，見〈波焊不良怎麼排查？錫珠、拉錫尖、連錫、針孔、透錫 5 種〉；錫膏印刷造成的錫量問題，見〈錫膏印刷不良怎麼排查？照印出來的樣子，倒推該換哪一個耗材〉；允收等級（Class）的分法，見〈J-STD-001 電子組裝標準完整解讀｜Class 1/2/3 與焊接要求〉。各缺點的允收尺寸（IPC，國際電子工業聯接協會的 IPC-A-610 等，要付費購買）與 BGA 專屬的枕頭效應（Head-in-Pillow），不在本文。下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說、嘉鴻能幫的；來源、例外與條款放在最後的「備註」。

階段①：先看清楚外觀，外觀和電氣症狀分開記

同一個口語詞，常把「看到的樣子」和「量到的症狀」混在一起。先把兩件事分開寫，再談它叫什麼。

怎麼做：

• 把症狀分兩欄寫：看得到的（外觀），和量得到的（開路、時通時斷、阻值偏高）（本文的整理）。
• 同一個焊點，換兩個角度、兩種光線各看一次，並拍照；旁邊同一批的好焊點也拍一張當對照（本文的整理）。
• 對方用口語詞描述時，請對方指著焊點說他看到什麼（本文的整理）。
• 表面看起來正常、量起來卻不通，輕壓或輕敲時症狀會變，是現場常用的線索，但只是線索，不能證明；要確認，靠 X 光或切片（本文的整理）。

公開資料怎麼說：

• 歐洲太空標準 ECSS-Q-ST-70-38C（表面黏著焊接）第 13.2 節：合格的焊點，表面乾淨、平滑，緞面到亮面；圓角符合規定，引腳的輪廓與彎折方向看得到；焊錫完全潤濕、接觸角小；焊錫量與分布符合規定；沒有第 13.3 節列的缺點。
• 同一份標準的第 13.3 節，把這些列為拒收：焊錫過多（含錫尖、橋接）或不足；助焊劑殘渣、噴濺、錫珠與異物；退潤濕、小孔、空洞與露出底材；粒狀、擾動、冷焊、斷裂與龜裂；開路（舉立碑為例）。
• ECSS-Q-ST-70-08C（手焊）第 7.2.5.3 節（導線預鍍錫）：在絕緣層末端，焊錫不能蓋住導線的輪廓。
• 一個公開的網路百科頁面（焊接）：好的焊點平滑、明亮、有光澤；表面呈霧狀灰色，表示焊點動過；冷焊的焊點暗、有裂或有小坑。
• 這兩份是太空等級的高可靠標準，比一般消費性與工業產品嚴；本文用它的定義與看法，不是您的允收標準。

嘉鴻能幫的：

• 看焊點的外觀：4K 3D 數位顯微鏡（頁面寫內建測量系統、螢幕直視）、40 倍手持放大鏡（頁面寫折疊式、內建 LED 照明）、LED 長臂放大鏡台燈（頁面寫 10 倍光學放大、三色光、亮度可調）。
• 價格與庫存，請洽詢。

階段②：對名詞（一）潤濕與接合類

這一類看的是：焊錫有沒有真的貼上去、接起來。

怎麼做：

• 用上表把口語詞換成「外觀加英文詞」；一個焊點選最貼近外觀的一個，看不準，就寫「疑似」，並列兩個候選（本文的整理）。
• 「假焊」「虛焊」「空焊」，每個人心中的外觀可能不同；兩邊要對齊，就用上表右邊兩欄（本文的整理）。
• 金屬加工說的「冷焊」（Cold welding），是不加熱的固態接合，和焊錫的冷焊不是同一件事；不良報告上寫 Cold solder joint，比較不會混淆（本文的整理）。
• 外觀看不出是哪一種，就不要硬下結論：標「疑似」，記位置與照片；需要時用 X 光或切片確認（本文的整理），見〈BGA 焊點怎麼檢查：X-ray、紅墨水、切片怎麼選，5 階段由淺入深〉。

公開資料怎麼說：

• 上表。
• 潤濕（Wetting）：ECSS-Q-ST-70-08C 第 3.2.62 節：液體在固體表面流動並附著，邊緣平滑均勻，接觸角小。一個公開的網路百科頁面（潤濕）：接觸角小於 90 度，算有利於潤濕，液體會鋪開；90 度以上，液體縮成緊的圓滴；它的詞彙表把退潤濕寫成「液體從原本被迫覆蓋的表面縮回去」。
• 一個公開的網路百科頁面（冷焊接）：金屬加工的冷焊，是不加熱、不熔化的固態接合。

階段③：對名詞（二）錫量與形狀類

這一類看的是：焊錫多了、少了、長到不該長的地方。

怎麼做：

• 先分四類再對名詞：多（包焊、橋接、錫尖、錫珠）、少（少錫）、位置不對（立碑）、焊錫裡面（針孔、空洞）（本文的整理）。
• 包焊會把冷焊與不潤濕蓋住：焊錫蓋住引腳的輪廓，就看不出下面有沒有潤濕。不良報告寫「焊錫過多，無法判斷潤濕」，不要只寫「包焊」（本文的整理）。
• 立碑會造成開路，標準把它當開路的例子；口語上，這種開路常被叫成空焊。不良報告兩個詞都寫，才不會漏（本文的整理）。
• 焊錫裡面的空洞，肉眼看不到，要靠 X 光（本文的整理）；見〈BGA 焊點怎麼檢查：X-ray、紅墨水、切片怎麼選，5 階段由淺入深〉。

公開資料怎麼說：

• 上表。

嘉鴻能幫的：

• 板面的助焊劑殘渣清潔：助焊劑清潔劑（頁面寫為免洗型與松香型助焊劑的清洗設計，可用於鋼網與板子的清潔；建議提供清洗對象（助焊劑品牌型號）及製程條件後詢價）。
• 價格與庫存，請洽詢。

階段④：照外觀追原因，接回既有文章

名詞對好之後，才談原因。每次只改一個條件，才知道是哪一個條件有效（本文的整理）。

怎麼做：

• 順著上表查，每次只改一個條件，改完用同樣的方法再看一次（本文的整理）。
• 產線上常見的做法是：懷疑是零件的可焊性時，取同一批沒用過的零件，用固定的測試板與固定的回焊條件重焊，看缺點能不能重現；再看鍍層的厚度與剖面；對照零件出貨前的可焊性檢驗紀錄。
• 產線上常見的做法是：懷疑多次過爐讓可焊性變差時，同一種零件分成「過一次」與「過兩次」兩組，先在高倍顯微鏡下比外觀，再沾錫，在低倍顯微鏡下看焊錫覆蓋的比例；兩組沒有明顯差異，才判定對後面的製程沒有影響。
• 同一個位置反覆出現、或整批都有，就不要只補焊，回來查這一階段（本文的整理）。

公開資料怎麼說：

• 上表。
• 零件與電路板的可焊性測試，IPC 有 J-STD-002（零件）與 J-STD-003（電路板）這兩份標準（本文只引用其名稱與用途；條文需向發行機構購買）。

嘉鴻能幫的：

• 錫膏的回溫與攪拌：錫膏回溫機（頁面寫密封回溫、控溫計時，可放 500 g 的錫膏罐）、錫膏攪拌刀（頁面寫印刷前回溫與攪拌用，收錄多種長度）。
• 價格與庫存，請洽詢。

階段⑤：不良報告怎麼寫、補焊與確認

不良報告的任務，是讓沒看過那塊板子的人，也能找到那個焊點、看懂它是什麼樣子。

怎麼做：

• 照上表的欄位寫，口語詞只放括號（本文的整理）。
• 補焊前，先看客戶規格有沒有限制補焊或重工的次數與方式（本文的整理）。
• 補焊：烙鐵頭先清乾淨、上錫；多餘的焊錫用吸錫線吸掉；補焊的細節，見〈烙鐵頭不吃錫、焊點冷焊？6 種症狀對照溫度、烙鐵頭、手法〉。
• 補焊後，同位置、同角度、同倍率再看一次，照片存檔；電氣症狀再量一次。時通時斷的，用原來能重現症狀的條件再試一次（本文的整理）。

公開資料怎麼說：

• 欄位是本文的整理；允收的尺寸與等級，看 IPC-A-610 與 J-STD-001（本文只引用其名稱與用途；條文需向發行機構購買）；站上〈J-STD-001 電子組裝標準完整解讀｜Class 1/2/3 與焊接要求〉整理了 Class 1／2／3 的分法。

嘉鴻能幫的：

• 補焊用品：烙鐵頭（頁面列可搭配的銲槍機型）、烙鐵頭（頁面寫要配對應的焊台，詢價請提供焊台型號）、烙鐵海綿、吸錫線（頁面寫有無鉛、免洗、松香三種系列，線寬依焊點大小選）。
• 焊錫材料：無鉛錫線（頁面寫 Sn88Sb12，高純度錫與 12% 銻合金，推薦使用溫度 450 °C 以上，線徑 0.8 mm、每捲 20 g）、錫膏／錫絲系列（頁面列焊錫膏 SAC305-T4（無鹵素）與 Cu0.7、SAC305 錫絲（0.3～1.0 mm），包裝 500 g、1 kg）。
• 價格與庫存，請洽詢。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。您的客戶給的規格與驗收標準，和本文不同時，以它們為準。

各做法的出處

此為一般情況，仍需視個案而定。

例外與限制

• 資料的性質：兩份 ECSS 標準是太空等級的高可靠標準，比一般消費性與工業產品嚴，而且ECSS 網站的標準清單另有較新的版本（見上表）；新版的定義與條文編號可能不同。百科頁面是公開、任何人可編輯的頁面。
• 口語詞沒有標準定義：空焊、假焊、虛焊、包焊、拒焊、縮錫、吃錫不良，本文引用的公開標準裡沒有；表裡的「常見指的現象」是業界常見的用法，不同公司、客戶的用法不一樣，不是標準規定。IPC 的術語與驗收標準（IPC-A-610、J-STD-001、J-STD-002、J-STD-003）本文只引用其名稱與用途；條文需向發行機構購買。
• 產線實務：產線實務的做法依各廠條件不同，請以您的製程驗證為準。
• 本文的整理與建議：先分外觀與電氣症狀；兩個角度、兩種光線各看一次，附好焊點的照片；輕壓或輕敲只是線索；用「疑似」加兩個候選；外觀看不出就用 X 光或切片確認，空洞要靠 X 光；不良報告寫外觀，口語詞放括號；包焊會蓋住冷焊與不潤濕；每次只改一個條件；補焊前先看客戶規格；補焊後用同樣的角度與倍率再看；表中的「第一個要查的」是常見的排查順序，不是標準規定。
• 範圍：本文不談各缺點的允收尺寸、BGA 專屬的枕頭效應與不潤濕開路（NWO，Non-Wet Open）、回焊爐溫曲線的設定、焊錫合金與助焊劑的選擇。
• 設備與商品：規格以各商品頁為準。

本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一家供應商、設備廠或服務商的背書，更不構成對您產品與製程的保證。請以您客戶的規範、所在地的法規，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。