MOQ 決定「能不能下單」，MPQ／SPQ 決定「一次出幾個」。兩者不一樣時取大的、再湊整包：Global Sources 的例子是 MOQ 100 個、SPQ 一箱 500 個，訂 200 個仍會收到 500 個；MOQ 常可協商，SPQ 和包裝、產線綁在一起，比較難改[1]。
MOQ（Minimum Order Quantity，起訂量；大陸常寫「起订量」）是賣方規定一次至少要買多少；MPQ（Minimum Package Quantity，基本包裝量，通路商常寫「標準包裝」）是製造商出貨的一包有多少，例如一捲、一管或一盤；SPQ（Standard Package Quantity，標準包裝數量）多數時候和 MPQ 指同一件事：出貨要以幾個為一單位。 簡單記：MOQ 管「能不能下單」，MPQ／SPQ 管「一次出幾個」。
| 項目 | MOQ | MPQ／SPQ |
|---|---|---|
| 英文 | Minimum Order Quantity | Minimum Package Quantity／Standard Package Quantity |
| 台灣常見叫法 | 起訂量、起訂數量 | 基本包裝量、標準包裝、包裝數 |
| 大陸常見叫法 | 起订量、起订数 | 包装量、标准包装 |
| 講的是 | 一次至少買多少 | 一包有多少 |
| 誰訂的 | 賣方（製造商或通路商） | 製造商的出貨包裝 |
| 能不能談 | 常可協商 | 和包裝、產線綁在一起，較難改 |
出處：MOQ、MPQ 的英文全名見 Law Insider 合約用語辭典 MOQ、MPQ 條目；「MOQ 是能不能成交的門檻、SPQ 是出貨包裝的物流限制，MOQ 常可協商、SPQ 通常固定」見 Global Sources〈SPQ vs MOQ〉。
1. MOQ 和 MPQ 為什麼常常不一樣
- 製造商常讓 MOQ 跟著包裝走。 一家半導體廠的產品公告，把某個托盤裝料號的 MPQ 從一盤 18 顆改成一盤 12 顆，MOQ 也同步改成 12 顆。
- 通路商拆包時，MOQ 可以比 MPQ 小。 一家電子零件通路商在自家論壇寫：標準包裝是他們從製造商收到的基本包裝；因為加值服務（拆包），起訂量可以比製造商的標準包裝小；例如一個零件標準包裝是一管 75 顆，起訂量是 1 顆。
- 拆了包，包裝形式可能改變。 同一家通路商寫：拆成小量時，包裝形式（捲、管、盤）可能改變。
- 也有 MOQ 比 MPQ 大的。 Global Sources 舉例：MOQ 100 個、SPQ 一箱 500 個，訂 200 個雖然過了 MOQ，仍會收到 500 個。反過來，一家晶片廠的變更通知把以盤、管、剪帶出貨的料號起訂量改成盤裝 5 盤、管裝 21 管、剪帶 200 顆，整捲維持 1 捲；理由是讓出貨數量優化、提高製造效率，需要小量的客人建議走通路商。
所以同一顆料，要同時看三個數字：MOQ、MPQ（或 SPQ）、能不能拆包。
2. 三者衝突時，下單量怎麼算
2-1 公式（本文整理的通用算法）
- 算需求量 N：N = 工單用量 ×（1 ＋ 損耗率）。損耗率依產線實績，例如置件拋料、首件、IQC 抽樣破壞。
- 先過 MOQ：Q₁ = max(N, MOQ)。
- 再湊整包（不能拆包時）：Q = ⌈Q₁ ÷ MPQ⌉ × MPQ（⌈ ⌉ 表示無條件進位）。
- 算多出來的量：E = Q − N。多出的量要問兩件事：之後用得到嗎（有沒有下一張工單或 FCST）？放得住嗎（濕敏等級、保存期限、倉位）？
2-2 算例一：0603 電阻，整捲 vs 剪帶（假設數據）
| 條件 | 假設值 |
|---|---|
| 工單用量 | 3,200 顆 |
| 損耗率 | 1.5% |
| 整捲 MPQ | 5,000 顆／捲（實際捲量依元件製造商規格書） |
| 製造商 MOQ | 1 捲 |
| 通路商剪帶 | 可按顆買，單價為整捲的 1.6 倍（指數，非報價） |
- N = 3,200 × 1.015 = 3,248 顆
- 方案 A：買整捲。Q = ⌈3,248 ÷ 5,000⌉ × 5,000 = 5,000 顆，多出 E = 1,752 顆。以整捲單價為 1.0，花費指數 = 5,000 × 1.0 = 5,000。
- 方案 B：買剪帶。Q = 3,248 顆，多出 0。花費指數 = 3,248 × 1.6 ≈ 5,197。
兩案花費差約 4%。這時看的是「多出的 1,752 顆有沒有去處」：
- 三個月內有其他機種會用到這顆料 → 方案 A 較划算，多的料轉成下一批的庫存。
- 這是一次性的樣品或小量試產 → 方案 B 不留呆料，但要先確認剪帶上得了置件機（見第 4 節）。
算平衡點：令整捲花費＝剪帶花費，5,000 × 1.0 = N × 1.6，N ≈ 3,125 顆。需求量高於約 3,125 顆，整捲就比剪帶便宜；低於它，剪帶較省（仍要加上多出料件的倉儲與報廢風險）。這個平衡點會隨實際報價改變，請代入您的數字。
2-3 算例二：IC 盤裝，MOQ 以「盤」計（假設數據）
| 條件 | 假設值 |
|---|---|
| 需求量 N | 300 顆 |
| MPQ | 1 盤 90 顆 |
| MOQ | 5 盤 |
- 只看 MPQ：⌈300 ÷ 90⌉ = 4 盤 = 360 顆。
- 加上 MOQ：Q₁ = max(4 盤, 5 盤) = 5 盤 = 450 顆，多出 150 顆。
- 選項：（1）照 5 盤買，多的 150 顆列入下一季 FCST；（2）找能拆盤的通路，買 4 盤或 300 顆；（3）和其他需求合單，湊到 5 盤。
3. 決策表：要整包、拆包，還是合單？
| 情境 | 建議做法 | 要先確認的事 |
|---|---|---|
| 需求量 ≥ MOQ，且接近整包倍數 | 照整包買 | 多出的量有沒有後續用量 |
| 需求量 < MOQ，但後續還會用 | 照 MOQ 買，多的列入 FCST | 保存期限、濕敏等級（MSL）與烘烤規定 |
| 需求量 < MOQ，一次性用量 | 向能拆包的授權來源買 | 拆包後的包裝形式產線能不能用 |
| 多個機種都用同一顆料 | 合併需求一次下單 | 各機種的交期與用量時間點 |
| 急著補一兩顆、授權來源都缺 | 先查來源，到料要驗 | 賣方是不是授權來源；IQC 檢驗項目 |
| 料件對靜電敏感、要拆包 | 在 ESD 管制區拆包、重新包裝 | 防靜電包裝與標示 |
4. 應用在 SMT 料件採購：產線要注意的事
- 剪帶上機前先問產線：置件機的供料器（Feeder）吃整捲較順；剪帶、零捲可能要接料帶或手動上料。剪帶要留多長的引帶（Leader）各家供料器不同，請依供料器與置件機手冊。
- 捲盤尺寸：被動元件常見 7 吋、13 吋捲盤，同一尺寸元件，每捲數量依厚度與載帶種類不同；一家被動元件廠的編帶說明寫，其晶片電容依 EIA-481 編帶，0603 尺寸有 500、4,000、10,000 顆等不同捲量。下單前請以料號的規格書為準。
- 濕敏元件（MSL）：盤裝或捲裝 IC 拆開防潮袋後有車間壽命限制，拆包、分裝會影響這段時間的計算。J-STD-033 的車間壽命表（≤30°C／60%RH）：MSL 2 為 1 年、2a 為 4 週、3 為 168 小時、4 為 72 小時、5 為 48 小時、5a 為 24 小時，MSL 6 要先烘烤再依標籤時間回焊[2]。為了 MOQ 多買的 MSL 3 以上料件，分裝前先算好用不用得完。依 IPC/JEDEC J-STD-033 與元件製造商規格書處理。
- 拆包在哪裡拆：靜電敏感元件拆包要在 ESD 管制區，並重新放入防靜電包裝；做法可參考 ANSI/ESD S20.20 的管制計畫要求。
- IQC 來料檢驗：拆包料、零星買到的料，到料時要核對料號、日期碼（Date Code）、批號與標籤，必要時送外觀與功能檢驗。
5. 被 MOQ 卡住時，常見的三個坑（保留原文重點）
坑 1：材料長短腳。 一張料表裡，為了 MOQ 多買的料堆著（長腳），真正缺的那顆卻沒有（短腳），這一批照樣做不了。美國商務部 2022 年 1 月公布的半導體供應鏈資訊徵求結果（2021 年 9 月發出、收到 150 多份回覆）寫：難買到的半導體產品，回覆使用者手上庫存的中位數從 2019 年的 40 天掉到 2021 年不到 5 天[3]；工廠只有三到五天庫存時，海外一座半導體廠停兩到三週就可能讓工廠停工。（這是 2021 年缺料期間回覆者的中位數，不是全市場。）
坑 2：急著補料時零星亂買。 美國政府審計署 2012 年 2 月的報告（GAO-12-375《國防部供應鏈：網路採購平台買得到疑似仿冒電子零件》）：詢價時有 396 家賣方回覆，其中 334 家在中國；買到的 16 顆軍規電子零件，沒有一顆是正當的[4]；指定稀有料號或停產後日期碼買到的 12 顆，經檢測實驗室判為疑似仿冒，被重新打上料號與製造商標誌，日期標記改得比實際新；用不存在的料號詢價，仍有 4 家賣出。半導體產業協會 2013 年 8 月發布的防仿冒白皮書建議：直接向零件製造商或其授權通路、經銷商買，可以大幅降低買到仿冒品的風險[5]。（審計署買的是軍規零件、只買 16 顆，不能推論所有零星賣家都是假貨。）
坑 3：多買的變呆料。 自己的用量比 MOQ 小，多買的就成了庫存；用不完、過了保存期限，就變成呆料。對策是把多出的量放進下一期的 FCST，或和其他需求合單。
6. 請購單檢查清單（可直接複製使用）
送出請購前，逐項確認：
- [ ] 料號、製造商料號、規格書版本
- [ ] 需求量 N（含損耗率，損耗率依據是什麼）
- [ ] 這顆料的 MOQ、MPQ（或 SPQ）、能不能拆包
- [ ] 下單量 Q 與多出量 E；E 的去處（下一張工單、FCST、合單）
- [ ] 包裝形式：整捲／剪帶／管裝／盤裝，產線能不能上機
- [ ] 濕敏等級（MSL）、保存期限、存放條件
- [ ] 是否靜電敏感：拆包地點、防靜電包裝
- [ ] 購買來源：製造商或其授權通路；非授權來源要附檢驗計畫
- [ ] 交期（Lead Time）與需求日期是否對得上
- [ ] 是否已有其他機種同料號需求可以合單
7. 嘉鴻能幫的
設備零件與耗材（MRO）方面，嘉鴻已上線的〈一站式MRO是如何降低斷料風險與 MOQ 卡關的採購困境？〉表內「MOQ 卡關」一列寫：分散採購的結果是「自己的量達不到 MOQ，被迫採購過量或高單價」，整合採購的結果是「後台合單，不同客人共同超過 MOQ」。用量穩定的常備耗材，可以搭配 FCST 需求預測，把多出 MOQ 的量排進後續補貨。
Q&A
Q1：moq是什麼意思？
MOQ 是 Minimum Order Quantity，賣方規定一次至少要訂購的數量，台灣多叫「起訂量」。各合約對 MOQ 的訂法不同，有的寫在型錄、有的依標準批量或 SKU 訂（出處：Law Insider 合約用語辭典 MOQ 條目；Global Sources〈SPQ vs MOQ〉）。
Q2：mpq是什麼？
MPQ 是 Minimum Package Quantity，製造商出貨的基本包裝數量，例如一捲、一管、一盤；一家電子零件通路商把它寫成「標準包裝」，定義為「從製造商收到的基本包裝」（出處：Law Insider MPQ 條目；DigiKey 論壇〈Number of units in an order relative to “standard package”〉）。
Q3：moq是什麼？和 MPQ 一樣嗎？
不一定一樣。製造商常讓 MOQ 跟著包裝走（例如 MOQ＝一盤），但通路商拆包時，起訂量可以比標準包裝小，拆包後包裝形式可能改變（出處：DigiKey 論壇同上串；原文引用的半導體廠 MPQ／MOQ 變更公告）。
Q4：MOQ 和 SPQ 差在哪？
Global Sources 的說法：MOQ 是決定能不能成交的門檻，常可協商；SPQ 是出貨包裝的物流限制，和包裝、生產系統綁在一起，通常固定；例如 MOQ 100、SPQ 500，訂 200 仍收到 500（出處：Global Sources〈SPQ vs MOQ〉）。SPQ 與 MPQ 是否完全相同，各家定義不一，以您的廠商定義為準。
Q5：需求量比 MOQ 小怎麼辦？
公開資料提到的做法有兩種：向能拆包的通路買（DigiKey 論壇同上串），或依製造商建議透過通路商下小量訂單（原文引用的晶片廠變更通知，2021 年 12 月）。向授權來源購買可以降低仿冒風險（半導體產業協會，2013）。
出處表
| 來源 | 內容 | 用在 |
|---|---|---|
| Law Insider 合約用語辭典 MOQ、MPQ 條目 | 英文全名與合約定義 | 開頭段、Q1、Q2 |
| Global Sources〈SPQ (Standard Package Quantity) vs MOQ (Minimum Order Quantity)〉 | MOQ 與 SPQ 的差異、100/500 例 | 開頭段、第 1 節、Q4 |
| DigiKey 論壇〈Number of units in an order relative to “standard package”〉（2024 年 11 月）及 2020 年 10 月同主題貼文 | 標準包裝、拆包、包裝可能改變、75 顆一管例 | 第 1 節、Q2、Q3、Q5 |
| 一家被動元件廠〈Tape & Reel Packaging〉說明 | EIA-481 編帶、0603 不同捲量 | 第 4 節 |
| 一家半導體廠 MPQ／MOQ 變更公告 | MPQ 18→12、MOQ 同步 | 第 1 節 |
| 一家晶片廠產品變更通知（2021 年 12 月發出，2022 年 3 月生效） | 盤 5、管 21、剪帶 200、整捲 1 | 第 1 節、Q5 |
| 美國商務部半導體供應鏈資訊徵求結果（2022 年 1 月） | 庫存天數 40→不到 5 天 | 第 5 節 |
| 美國政府審計署報告 GAO-12-375（2012 年 2 月） | 16 顆零件、改標、改日期碼 | 第 5 節 |
| 半導體產業協會防仿冒白皮書（2013-08-28） | 向製造商或其授權通路購買 | 第 5 節、Q5 |
| IPC/JEDEC J-STD-033 車間壽命表（TI 應用文件轉載） | MSL 各級車間壽命 | 第 4 節 |
參考資料
- Global Sources, SPQ vs MOQ
- Texas Instruments, MSL／J-STD-033 說明（Table 1 Factory Floor Life @30°C）
- U.S. Department of Commerce, Results from Semiconductor Supply Chain Request for Information
- GAO-12-375
- SIA, New Anti-Counterfeiting White Paper（2013-08-28）
算例中的數字都是假設，不是任何廠商的報價或規格；MOQ、MPQ 的實際定義與數量，以您的廠商與元件製造商規格書為準。本文是一般情況的整理，不構成對任何採購決定的承諾。