PCB 表面處理怎麼選：噴錫、化錫、化銀、OSP、ENIG 比較，從組裝條件、存放到進料檢查的 5 個階段

PCB（印刷電路板）的表面處理，是蓋在裸銅焊墊上的一層保護，讓銅在組裝之前不氧化、焊得上；沒有一種處理樣樣都好，要先寫下您的組裝條件（細間距、過幾次爐、壓接、打線、多久才組裝），再從噴錫、化錫、化銀、OSP、ENIG 這幾種裡挑，之後把存放、拿取與進料檢查一起約好。 本文談的是組裝廠與設計端在下單前怎麼選表面處理；金手指的硬金與軟金、OSP 與 ENIG 的焊點強度比較，另有專文，不在範圍內。分成 5 個階段：

• 階段①｜先寫下組裝條件： 細間距與 BGA、過爐次數、通孔與壓接、打線、存放多久。
• 階段②｜認識五種常見處理： 每一種是什麼、公開資料寫的長處與限制。
• 階段③｜照條件對： 平整度、多次過爐、壓接、打線、電測與外露。
• 階段④｜存放與拿取： 存放期限各說各的、拿取與開封後的時限。
• 階段⑤｜進料檢查與吃錫異常： 厚度量不量得到、黑墊、錫鬚，焊不上時先回頭看什麼。

本文從「要開 PCB 規格、表面處理那一欄還沒填」開始講；板子過了期限要不要烤，見嘉鴻已上線的〈PCB 烘烤：過期電路板要不要烤？4 步判斷流程〉。下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說，有對應時再寫嘉鴻能幫的；來源、例外與整理放在文末的「備註」。此為一般情況，仍需視個案而定。

階段①：先寫下組裝條件，再談選哪一種

怎麼做：

• 把這塊板子的組裝條件寫成一張表：有沒有細間距零件或 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）、要過幾次回焊、有沒有通孔要過波焊、有沒有壓接（Press-fit）的連接器、有沒有打線、有沒有按鍵或插拔的接觸面、成品會不會有銅外露（這張表是本文的整理）。
• 再寫下時間：板子做好到上線組裝要隔多久、會不會分批組裝、會不會在不同廠組裝（本文的整理）。
• 法規與無鉛：成品要不要符合限制鉛的法規；要的話，確認表面處理本身不含鉛（含鉛噴錫就含鉛），而且您用的無鉛焊料潤濕得了。
• 接著才比成本：成本只在其他條件都對得上的幾種之間比（本文的整理）。

公開資料怎麼說： 一家電子製造服務商的部落格文章（頁面上的日期是 2023 年 12 月 27 日；網頁中繼資料標示 2025 年 6 月修改）列出選表面處理要看的幾件事：吃錫好不好、存放多久還焊得上、經不經得起反覆加熱與冷卻、耐不耐拿取與插拔的磨耗、成本，以及無鉛焊料能不能潤濕、法規（例如 RoHS）（備註表 1）。

階段②：認識五種常見的表面處理

怎麼做：

• 噴錫（HASL，熱風整平）： 板子浸入熔融的焊錫，再用熱風刀把表面整平；無鉛噴錫用錫銅、錫鎳或錫銅鎳的焊料，取代錫鉛。
• 化錫（浸錫，Immersion Tin）： 用化學沉積的方式，在銅上鍍一層錫。
• 化銀（浸銀，Immersion Silver）： 用浸鍍的方式，在銅上鍍一層銀，表面很平。
• OSP（有機保焊膜）： 一層薄的有機塗層，用浸泡或噴塗上去，只附著在銅上，保護銅到焊接為止。
• ENIG（化鎳浸金）： 先化學鍍一層鎳，再浸一層薄金，金保護鎳不氧化；鎳、鈀、金依序鍍上的叫 ENEPIG。

公開資料怎麼說： 前面那篇電子製造服務商的文章寫到：表面處理是為了保護銅不氧化、不受環境汙染，並幫助組裝時的焊接；噴錫是把板子浸入液態焊錫，再用熱風刀整平，無鉛噴錫用錫銅、錫鎳或錫銅鎳取代錫鉛；化錫用化學沉積；化銀的浸鍍讓表面很平；OSP 是一層薄的有機塗層，用浸泡或噴塗的自動化製程上；ENIG 是鎳層上蓋一層薄金；ENEPIG 依序鍍鎳、鈀、金。一家 PCB 業者的技術文章（沒有標日期）逐項列了長處與限制：噴錫是成本低、容易買到、可重工、存放期限很好，但表面不平、不利細間距、含鉛版本含鉛、有熱衝擊、焊錫橋接、通孔可能被塞住或變小（無鉛噴錫一樣無法做到完全平整）；化錫表面平、無鉛、可重工，是壓接插針的首選，但容易因拿取受損、製程用到致癌物（硫脲）、組裝後外露的錫可能腐蝕、有錫鬚、不利多次回焊或多次組裝、厚度不好量；化銀比噴錫均勻、比 ENIG 便宜、存放期限與噴錫相當，但板子從存放處取出後要在當天焊完、拿取不當容易變色，而且底下沒有鎳層，不如 ENIG 耐用；OSP 表面平、無鉛、製程簡單、可重工、划算，但沒有方法量厚度、不利通孔、存放期限短、可能造成線上電測（ICT）的問題、組裝後銅會外露、對拿取敏感；ENIG 表面平、無鉛、有利通孔、存放期限長，但貴、不能重工、有黑墊（黑鎳）、會受電測損傷、高頻信號會有損耗、製程複雜；ENEPIG 表面極平、可多次組裝、可打線、沒有黑墊的風險，存放期限 12 個月以上，但仍然較貴、重工有限制。一份網路百科的 ENIG 條目寫到：ENIG 是化學鍍鎳上蓋一層薄金，金保護鎳不氧化；表面很平（對 BGA 很重要）、抗氧化好；比噴錫貴、步驟多；早期的製程與銅的附著差、吃錫也比噴錫差；可能形成含鎳與磷、不導電的一層，叫黑墊；品質由 IPC-4552A 規範。同一個網路百科的 OSP 條目寫到：OSP 用水性的有機化合物，選擇性地附著在銅上，保護銅到焊接為止；製程複雜，塗料的成分與品質要嚴格管控（備註表 2）。

嘉鴻能幫的：

• 嘉鴻已上線的〈PCB 烘烤：過期電路板要不要烤？4 步判斷流程〉表 1，依表面處理整理了能不能烘烤與保存期限的參考，可以對照著看。

階段③：照組裝條件對，先刪掉對不上的

怎麼做：

• 有細間距零件或 BGA： 噴錫的表面不平，先放在後面考慮；化錫、化銀、OSP、ENIG 的表面都較平。
• 要過多次回焊或多次組裝： 化錫被列為不利多次回焊；ENEPIG 被列為可多次組裝。
• 有通孔要過波焊： OSP 被列為不利通孔；ENIG 被列為有利通孔；噴錫的通孔可能被塞住或變小。
• 有壓接的連接器： 化錫被列為壓接插針的首選。
• 要打線： ENEPIG 被列為可打線；ENIG 與化銀，有來源寫可以打線，請以打線方式（金線或鋁線）再確認。
• 線上電測、外露與高頻： OSP 可能造成線上電測的問題，組裝後銅會外露；化錫外露的錫可能腐蝕；ENIG 在高頻有信號損耗。這幾項對到您板子的，再往下刪。
• 剩下兩三種，再比存放期限（階段④）與成本（本文的整理）。

公開資料怎麼說： 前面那篇 PCB 業者的技術文章，就是上面這些「被列為」的出處；它的結論寫到：產品要符合 RoHS 時，可能考慮無鉛噴錫，但只限沒有細間距零件的設計，因為無鉛噴錫無法做到完全平整。前面那篇電子製造服務商的文章寫到：噴錫不平的表面，可能讓小於 0805 尺寸的小零件或細間距 BGA 出問題，高密度板也有焊墊之間橋接的風險；高密度、更細間距的板子，浸鍍類的處理可能是較好的選擇，雖然成本稍高；ENIG 用在細間距零件、BGA 與小型晶片封裝，也可以打線；化銀與化錫也用在細間距零件與 BGA；ENEPIG 也可以打線。一家電路板廠的表面處理頁（沒有標日期）用一張表列出：錫膏印刷的細間距，ENIG、化銀、化錫、OSP 是「極佳」，無鉛噴錫與含鉛噴錫是「良好」；可以鋁線打線的是 ENIG 與化銀；成本由低到高大致是 OSP 在低端、噴錫低、化銀與化錫中等、ENIG 高（備註表 3）。

嘉鴻能幫的：

• 錫膏與錫絲：商品頁寫有無鉛的 SAC305 錫膏（無鹵素）與各規格錫絲。錫膏怎麼用小批試產一步步驗證，見〈錫膏怎麼挑：手上有幾款候選，從資料表到小批試產的 5 個驗證階段〉。
• 箱式真空電漿清洗機：商品頁寫用在 PCB／FPC 的孔內鑽污與表面清潔，以及半導體封裝的打線前處理；射頻功率 0 到 600 W、13.56 MHz。

階段④：存放與拿取，存放期限各說各的

怎麼做：

• 存放期限要寫進採購規格，並以您的電路板廠承諾的為準：公開資料寫的數字彼此有出入（見下面），不能拿一個數字套所有廠（本文的整理）。
• 存放環境要記錄：溫度與濕度量起來、留紀錄，才知道板子放在什麼條件下（本文的整理）。
• 化銀：取出後當天焊完；拿取不當容易變色，要有保護包裝。
• OSP、化錫：對拿取敏感，容易因拿取受損。
• 分批組裝的板子，先算好末批組裝時，是否還在存放期限內（本文的整理）。

公開資料怎麼說： 前面那家電路板廠的表面處理頁，表上寫估計的存放期限（以 15 到 28 °C 計）：ENIG 12 個月、化銀 6 個月、化錫 6 個月、OSP 3 到 6 個月、無鉛噴錫與含鉛噴錫各 12 個月。前面那篇電子製造服務商的文章，表上寫：噴錫「中等」、ENIG「長（以年計）」、ENEPIG 12 個月以上、化銀 6 到 12 個月、化錫 30 天（文中寫鍍好後 30 天內組裝）、OSP 3 到 6 個月；並寫化銀暴露在空氣中常會變色，要保護包裝、拆封後一天內焊完，避免用可剝膠；OSP 的厚度在 0.05 到 0.2 µm 的範圍，要小心拿取以免損傷塗層。前面那篇 PCB 業者的技術文章寫到：化銀從存放處取出後要在當天焊完、拿取不當容易變色；OSP 存放期限短、對拿取敏感；化錫容易因拿取受損（備註表 4）。

嘉鴻能幫的：

• 溫濕度記錄器：商品頁寫溫度 ±0.3 °C（10 到 40 °C）、濕度 ±2.5%RH（30 到 80%RH、25 °C），量程 −25 到 70 °C、0 到 99%RH，可記 8,000 筆×2 通道，取樣間隔 1 秒到 60 分，可用 Wi-Fi 傳輸。
• 溫濕度檢測器：商品頁寫壁掛式、LCD 同時顯示溫度與濕度，濕度 0 到 100%RH（非冷凝）、精度 ±2% 或 ±3%，輸出 4 到 20 mA 或 0 到 10 V；溫度範圍依型號（頁面寫常見 0 到 50 °C）。
• 智能程式烤箱：商品頁寫可充氮、可設定多段升降溫曲線，用途列電子元件的烘焙預熱與去濕預烤。
• 嘉鴻已上線的〈PCB 烘烤：過期電路板要不要烤？4 步判斷流程〉寫到，化錫、化銀、OSP 不建議一般烘烤，噴錫與 ENIG 則有板廠文件寫可以烤。

階段⑤：進料檢查與吃錫異常，先回頭看表面處理

怎麼做：

• 進料時先確認：表面處理的種類與規格書寫的一樣、還在存放期限內、包裝沒有破（本文的整理）。
• 厚度：OSP 沒有方法量厚度、化錫的厚度不好量；這兩種要靠電路板廠的製程管控與出貨資料，進料時能做的多半是看外觀與試焊（本文的整理）。
• ENIG：留意黑墊；它是鎳與磷形成的不導電層。
• 化錫：留意錫鬚；錫鬚是會從錫表面長出來的導電細絲，可能造成短路。
• 吃錫不良時，先回頭查：是不是超過存放期限、化銀有沒有變色、OSP 有沒有拿取損傷、化錫是不是已經過了好幾次爐，再去查錫膏與回焊曲線（本文的整理）。

公開資料怎麼說： 前面那篇 PCB 業者的技術文章寫到：OSP 沒有方法量厚度，化錫的厚度不好量，ENIG 有黑墊（黑鎳），化錫有錫鬚。前面那份網路百科的 ENIG 條目寫到：可能形成含鎳與磷、不導電的一層，叫黑墊。美國太空總署 NEPP 網站的錫鬚說明頁（2019 年 1 月 17 日更新）寫到：錫鬚是有時會從錫表面長出來、會導電的錫晶體；哪些電鍍容易長錫鬚，業界仍有很大的爭論，多數文獻認為純錫電鍍面（特別是電鍍時加了光澤劑的）容易長，錫鉛電鍍也有長錫鬚的報告；在低電壓、高阻抗的電路，錫鬚可能造成穩定的短路，在高電流高電壓的環境，還可能引發金屬蒸氣電弧；降低風險的做法包括避免用純錫電鍍的零件、用錫鉛焊料把電鍍面沾錫或重新電鍍，以及三防漆或發泡材封裝；該頁談的是零件與鍍層，沒有專門談電路板的化錫（備註表 4）。

嘉鴻能幫的：

• 受潮的板子過爐可能分層、爆板，與表面處理是兩件事；嘉鴻已上線的〈爆米花效應（Popcorn Effect）是什麼：IC 與電路板受潮，過回焊爐為什麼會爆開〉講受潮的電路板進回焊爐會發生什麼，可以一起排查。

常見問題

Q1：PCB 表面處理有哪幾種？

常見五種：噴錫（HASL，熱風整平）、化錫（浸錫）、化銀（浸銀）、OSP（有機保焊膜）、ENIG（化鎳浸金）；另有鎳、鈀、金依序鍍上的 ENEPIG。它們都是蓋在裸銅焊墊上的保護層，讓銅在組裝前不氧化、焊得上。

Q2：有細間距零件或 BGA，選哪種表面處理？

先把噴錫放後面，因為噴錫的表面不平；化錫、化銀、OSP、ENIG 的表面都較平。再看其他條件刪：要過多次回焊，化錫不利；有通孔要過波焊，OSP 不利；有壓接連接器，化錫被列為首選；要打線，ENEPIG 可以。

Q3：OSP 和 ENIG 差在哪？

OSP 是一層薄的有機塗層，只附著在銅上，便宜但對拿取敏感、存放期限短，組裝後銅會外露，也可能造成線上電測的問題；ENIG 是先鍍鎳再浸薄金，表面平、有利通孔，但要留意黑墊（鎳與磷形成的不導電層），高頻有信號損耗。

Q4：PCB 表面處理的存放期限多久？

以您的電路板廠承諾的為準，公開資料寫的數字彼此有出入，不能拿一個數字套所有廠。化銀取出後要當天焊完，OSP、化錫對拿取敏感；分批組裝時，要先算末批組裝時是否還在期限內。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。您的產品規範、電路板廠的書面規格與相關標準，和本文不同時，以它們為準。

各階段的出處

表 1｜選表面處理要看的幾件事（來源 5）

表 2｜五種處理與 ENEPIG：公開資料寫的長處與限制（來源 1，ENIG 另加來源 2）

來源：1、2。

表 3｜電路板廠的對照表（來源 4）

來源：4。另一份（來源 5）寫：噴錫的不平可能讓小於 0805 的小零件或細間距 BGA 出問題；ENIG 也可以打線。

表 4｜存放期限與拿取：兩份來源的數字不一樣

來源：4、5、1、6。

此為一般情況，仍需視個案而定。

例外與限制

• 看到什麼、沒看到什麼：本文看到的是 1 篇 PCB 業者的技術文章、1 個電路板廠的表面處理頁、1 篇電子製造服務商的部落格文章（三份都是廠商資料）、2 個網路百科條目（ENIG、OSP），以及美國太空總署 NEPP 網站的錫鬚說明頁。沒有讀到 IPC-4552A 等表面處理標準的全文（要付費），也沒有讀到任何電路板廠的書面規格。
• 有立場的資料：來源 1、4、5 都是賣電路板或組裝服務的廠商寫的；來源 2、3 是多人編輯的網路百科，內容會變動，OSP 條目很短。本文只取一般性的說法與它們自己寫的數字。
• 數字是例子、而且彼此不一樣：存放期限在來源 4 與來源 5 之間差很多（化錫 6 個月對 30 天、化銀 6 個月對 6 到 12 個月），兩種都照寫；實際以您的電路板廠的承諾與您的驗證為準。噴錫與化銀的存放期限，來源 1（噴錫存放期限很好、化銀與噴錫相當）與來源 4、5 的說法不同；OSP 的製程，來源 1 列為簡單，來源 3 寫製程複雜、塗料的成分與品質要嚴格管控，兩種說法都照寫。OSP 的厚度、0805 這類尺寸，都是來源自己的例子。
• 「被列為」的意思：階段③的長處與限制，多半出自同一份廠商資料（來源 1）的條列，沒有附試驗數據；本文照列，不替它加強或減弱。
• 錫鬚：來源 6 談的是零件與鍍層，沒有專談電路板的化錫；化錫有錫鬚的說法出自來源 1。
• 本文的整理：階段①的組裝條件表與時間、階段④的存放環境記錄與分批組裝提醒、階段⑤的進料檢查與「吃錫不良先回頭查」的順序，是本文的整理；其餘句子都能在來源找到對應的敘述。
• 範圍：本文只談選表面處理的一般順序；金手指的硬金與軟金、OSP 與 ENIG 的焊點強度比較另有專文；不談各家電路板廠的比較，也不談價格與交期。成本只寫來源的相對高低。
• 設備與商品：「嘉鴻能幫的」只寫站上商品頁與已上線文章的原文，規格以商品頁為準；連結文字用的是功能名稱，沒有寫商品頁的型號、系列代號與廠牌。

本文為一般情況的歸納，不是標準條文的轉述，也不是對某一家廠商、設備廠或服務商的背書，更不是對您產品與製程的擔保。請以您的產品規範、電路板廠的書面規格與相關標準，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。