防靜電無硫間隔紙｜IC基板/載板運輸防氧化專用
IC 基板、封裝載板在堆疊存放或運輸時，最怕三件事：硫化汙染（接腳氧化變黑）、靜電吸附微塵、層板間互相刮傷。一般牛皮紙或普通間隔紙含硫量超標，與銅面接觸後會在高溫環境下加速氧化；這款防靜電無硫間隔紙以無硫纖維製成，加防靜電塗層，達無塵等級，根本解決三個痛點。
規格一覽
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 材質 | 無硫纖維 + 防靜電塗層 |
| 含硫量 | 符合半導體封裝無硫標準，不含硫化物 |
| 靜電防護 | 防靜電塗層，抑制靜電累積 / 微塵吸附 |
| 潔淨等級 | 不掉屑 / 不掉粉，適用 Class 100 ～ 1000 |
| 物理性 | 高挺度 / 抗撕裂，堆疊穩定不彎折 |
| 尺寸 | 可依產線需求客製裁切 |
核心特點
- 無硫配方：無硫化物成分，徹底避免與銅面、銀點接觸後的硫化腐蝕問題。
- 防靜電塗層：抑制靜電累積，減少細小微粒吸附至基板表面的機率。
- 潔淨室等級：不掉屑、不掉粉，適用 Class 100 ～ 1000 無塵環境，自動化包裝亦可用。
- 不轉移 / 不刮傷：表面高潔淨，不對基板表面產生化學轉移或物理刮傷。
- 尺寸全訂製：依產線料件尺寸裁切，手動包裝與自動化均可適用。
適用場景
- IC 封裝廠 / 晶圓廠
- PCB 廠 / SMT 廠
- 封裝測試產線
- 精密零件物流倉儲
- 無塵室 / 實驗室
- 光學件 / 陶瓷件隔離
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商品詳圖
延伸閱讀：封裝載板間隔紙的無硫與防靜電要求，見《QFN 間隔紙｜半導體封裝抗靜電隔離紙 ESD Spacer Paper – 嘉鴻關係企業》。
