日本信越 X23-7783D 導熱膏｜1公斤裝，高穩定性，伺服器與電源模組散熱專用
X23-7783D 在導熱膏市場的定位
日本信越化學（Shin-Etsu）X23-7783D 屬於矽脂系高導熱膏，專為伺服器電源模組、功率半導體元件與高密度散熱系統設計。有別於一般電腦 DIY 導熱膏，X23-7783D 的核心優勢在於長時間使用後不乾化、不流動、不導電，維持穩定的介面熱阻，滿足工業級設備對長期可靠性的嚴格要求。售價反映其工業等級配方與 1 公斤大容量包裝定位。
產品規格
| 規格項目 | 說明 |
|---|---|
| 品牌 / 型號 | 日本信越化學 X-23-7783D |
| 包裝規格 | 1 公斤裝（適合批量塗佈作業或定期維護用量） |
| 導熱係數 | 高導熱（工業矽脂等級，具體數值請索取 TDS） |
| 使用溫度範圍 | 長期穩定使用（-50°C ~ +200°C，依 TDS） |
| 電氣特性 | 不導電，適合直接接觸電子元件 |
| 長期穩定性 | 不乾裂、不流動，長時間不需重塗 |
| 適用基材 | CPU / GPU / IGBT / 功率模組 / 散熱片介面 |
典型應用場景
- 伺服器電源模組（PSU）與機板間的散熱介面
- 工業變頻器 IGBT 模組與散熱器間塗佈
- 高功率 LED 驅動電源散熱處理
- 電動車電力模組散熱系統
詢價與 TDS 索取：X23-7783D 為工業等級產品，採購前建議索取原廠 TDS（技術數據表）確認導熱係數與塗佈厚度建議。詢價時請告知應用場景與預計月用量。
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商品規格
產品參數：
品牌：信越
類別：導熱矽脂
型號：X-23-7783-D
規格：1KG
保存期限：12個月
主要用於電晶體IC/CPU等半導體設備的放熱，樹脂密封型電晶體的放熱。電晶體/整流器，半導體開關元件等設備與散熱器當中的填充。
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