要不要點膠，用實驗決定：先做「全焊墊印錫膏＋點膠」最牢的組合，過了多次回焊、熱風重工與落下測試，再往省膠方向試。條件可以對照業界標準來訂——零件可靠度前處理用 3 次回焊[2][3]、無鉛回焊峰值溫度上限 260 °C[1]；本文案例的四角點膠在 3／6 次回焊、260 °C 熱風 120 秒、120 cm 落下下全部通過，但只適用於該案。
屏蔽罩只靠焊點固定，遇到多次回焊、熱風槍重工或產品摔落時，可能脫落或位移；點膠補強能多一道保險，但膠點在哪、錫膏要不要全印，要用實驗決定。常見做法是先做「最牢」的組合（全焊墊印錫膏＋點膠），用回焊次數、熱風槍加熱與落下測試驗證全部通過後，再一步步往「省膠、省工」的方向試。
屏蔽罩本身怎麼選（一件式、兩件式、屏蔽夾、材質與平整度），請看〈屏蔽罩怎麼選〉；雙面回焊時重零件會不會掉，請看〈雙面回焊掉件怎麼評估〉。文中數字取自一份產線實驗紀錄（已去掉公司名、客戶名與料號），是單一案例，不是通用規格。
一、什麼時候該考慮點膠
問：屏蔽罩什麼情況要加膠？
答：三種情況最常見：產品要過多次回焊（雙面板、後段還有重工）、屏蔽罩下方零件之後可能要熱風重工、終端產品有落下或振動要求。如果屏蔽罩只過一次爐、產品也沒有落下規格，先把焊墊設計與錫量做好通常就夠，不一定要加膠。
二、列出要比的組合：錫膏怎麼印 × 膠點在哪
問：實驗要比哪些做法？
答：把「錫膏」與「膠」各分兩三種，交叉成幾組。我們讀到的一份實驗是 2 × 2：錫膏分「全部焊墊都印」與「部分焊墊不印」，點膠分兩種位置；之後再加一種「膠只點四個角、側壁不點」的省膠做法。
點膠可以用自動點膠機，也可以在打樣階段用點膠針筒手點；膠的固化條件（溫度與時間）照膠材廠商資料，每組都要一致，否則比的不是點膠位置而是固化程度。以常見的 SMT 紅膠 LOCTITE 3621 為例，原廠資料的熱固化條件是 150 °C、90～120 秒[6]；換膠材就要換條件，不能沿用。
三、驗證條件：回焊次數、熱風槍、落下
問：要用什麼條件測？
答：照產品之後真的會遇到的情況設，常見是三項：多次回焊、熱風槍加熱（模擬重工）、落下測試。這份實驗用的條件是：
- 回焊：3 次與 6 次兩級。
- 熱風槍：260 °C，加熱 60 秒與 120 秒兩級。
- 落下：60 cm 與 120 cm，各摔 3 次。
- 每組 3 顆；全部組合交叉，共 8 組。
這些條件不是憑空訂的，可以對照幾個業界標準：
- 回焊次數：JEDEC JESD22-A113 的零件可靠度前處理流程，規定零件要經過 3 次回焊[2][3]；本案的 3 次對應這個基準，6 次則是加嚴，模擬雙面板加重工。
- 溫度：IPC/JEDEC J-STD-020 的無鉛零件分級溫度，薄型小零件（厚度 < 1.6 mm）峰值本體溫度是 260 °C，峰值 5 °C 內停留最多 30 秒[1]。熱風槍 260 °C 加熱 60～120 秒，比正常回焊停留時間長得多，是刻意加嚴的重工條件。
- 落下：整機或模組的自由落下可參考 IEC 60068-2-31（Test Ec，粗暴搬運衝擊）[4]；板階層的落下衝擊可參考 JEDEC JESD22-B111（手持電子產品零件板階層落下測試）[5]。本案 60／120 cm 各摔 3 次，是依產品規格自訂的條件。
如果客戶有指定的可靠度規格，以客戶規格為準。
判定看屏蔽罩有沒有脫落、位移，以及下方零件有沒有因此位移或短路。
四、先做最牢的，全過再往省的方向試
問：組合很多，從哪一組開始？
答：先做最保守的「全焊墊印錫膏＋點膠」；它過了，才有資格往省膠、省錫膏的方向試。如果最牢的做法都不過，問題通常不在膠，要回頭看焊墊、錫量或屏蔽罩平整度。
這份實驗的結果是：第一輪 8 組全部通過；第二輪改試「焊墊全印錫膏、膠只點四個角」，用回焊 3／6 次 × 熱風槍 60／120 秒、落下 120 cm 共 4 組、12 顆，也全部通過——四角點膠因此成為可以採用的省膠做法。這個結論只適用於該案的屏蔽罩尺寸、膠材與條件，換產品要重做。
五、重工前先固定鐵蓋：另一種用膠的時機
問：整顆模組要拆下重工時，屏蔽罩（鐵蓋）會先掉怎麼辦？
答：一種產線做法是拆之前先在鐵蓋四周點紅膠，加熱讓膠固化，把鐵蓋和模組黏成一體，再上下加熱取下模組。我們讀到的一份重工流程是五步：鐵蓋四周點紅膠 → 熱風槍加熱讓紅膠固化 → 母板固定在重工機台上下加熱取下模組 → 清潔焊墊 → 新模組定位後再加熱植回。另一份失效分析也提醒：模擬拆機的加熱本身就可能造成 BGA 球短路，所以拆下來的模組要分析時，要先分清楚不良是原本就有，還是拆機造成的。
六、量產後要留的紀錄
- 點膠位置圖（點幾點、點在哪）與膠量或膠點直徑的上下限。
- 膠材批號、開封與回溫時間、固化條件。
- 驗證報告：組合、條件、樣本數、判定。
- 點膠與膠量的允收可對照 IPC-A-610J 第 8.1 節「Staking Adhesive」（固定膠）與 J-STD-001J 第 10.3 節「Staking」的要求[7][8]，把允收圖片放進作業指導書。
- 點膠用網板或治具的清潔：印紅膠的網板可用鋼板清洗機清洗，避免膠乾在開孔裡。
這篇文章的限制
- 實驗數字取自一份產線實驗紀錄的三個版本，樣本數每組 3 顆，是小樣本的工程判斷，不是可靠度認證。
- 膠材種類、固化條件的完整數值在原文件中沒有讀全，文中只寫「照廠商資料」。
- 波焊前的紅膠固定製程（點紅膠、固化、推力測試）不在這篇範圍。
常見問題
問：點了膠，屏蔽罩之後還能拆嗎？
答：會比較難拆，要先確認下方零件日後是否需要重工；需要的話可考慮兩件式屏蔽罩，見〈屏蔽罩怎麼選〉。
問：樣本 3 顆夠嗎？
答：夠用來篩掉明顯不行的做法；要放量產前，建議用較多樣本再確認一次，並把條件寫進驗證報告。
參考資料
- IPC/JEDEC J-STD-020 無鉛分級溫度表（引自 TI 應用報告 SNOA549D）：ti.com（PDF）
- JEDEC JESD22-A113I Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing：jedec.org
- JESD22-A113-B 第 3.1.6 節（three cycles of the appropriate reflow conditions）：navsea.navy.mil（PDF）
- IEC 60068-2-31:2008 Test Ec: Rough handling shocks（預覽頁）：vde-verlag.de（PDF）
- JEDEC JESD22-B111A.01 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products：jedec.org
- Henkel LOCTITE 3621 技術資料表（固化條件）：datasheets.tdx.henkel.com（PDF）
- IPC-A-610J 目錄（2024 年 3 月）：electronics.org（PDF）
- IPC J-STD-001J 目錄（2024 年 3 月）：electronics.org（PDF）