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這頁把 SMT 產線最常被問到的標準數字放在同一處：濕敏元件分級與拆袋後能放多久、回焊爐峰值溫度上限、受潮後怎麼烤、防潮袋與濕度指示卡怎麼判讀、鋼板開孔比例，以及無鉛錫膏的熔點與儲存回溫。最常用的兩個數字是：MSL 3 元件拆袋後在 ≤30°C／60%RH 環境可放 168 小時；薄型無鉛封裝的回焊分類溫度上限是 260°C。
重點數字速覽
| 數字 | 代表什麼 | 出處簡稱 |
|---|---|---|
| 168 小時 | MSL 3 拆袋後車間壽命（≤30°C／60%RH） | J-STD-033 Table 5-1［7］［9］ |
| 1 年／4 週／72／48／24 小時 | MSL 2／2a／4／5／5a 車間壽命 | J-STD-033［7］［9］ |
| 260°C | 無鉛製程、厚度 <1.6 mm 封裝的分類溫度（Tc） | J-STD-020［3］［4］ |
| 245°C | 無鉛、厚度 >2.5 mm 且體積 ≥350 mm³ 的 Tc | J-STD-020［3］［4］ |
| 217°C | 無鉛（SAC）分類曲線的液相線溫度 | J-STD-020F［3］ |
| 60～150 秒 | 分類曲線在液相線以上的時間 | J-STD-020F［3］ |
| 12 個月 | 防潮包裝自封袋日起的最低保存期限 | J-STD-033［6］［7］ |
| ≤0.002 g/100 in²/24 h（40°C） | 防潮袋撓曲後的水氣穿透率上限（約 0.031 g/m²/24 h） | J-STD-033B［7］ |
| 5%／10%／60%RH | 濕度指示卡至少三個色點 | J-STD-033B［7］ |
| ≤5%RH | 乾燥櫃視同防潮袋、不限保存期 | J-STD-033B［7］ |
| 125°C／96 小時 | 大於 17×17 mm 的 BGA 受潮後烘烤時間 | J-STD-033 Table 4-1［9］ |
| 面積比 >0.66、深寬比 >1.5 | 鋼板開孔能順利脫膜的經驗門檻 | IPC-7525（轉引）［11］［13］ |
| 217～219°C | SAC305 熔融範圍（原廠 DSC） | Senju、Koki［18］［19］ |
| 0～10°C、6 個月 | 錫膏未開封冷藏溫度與保存期 | Alpha、Senju、Koki［18］［19］［20］ |
| 3～4 小時 | 錫膏出冰箱到可開罐的回溫時間（不可加熱） | Alpha［20］ |
濕敏元件 MSL 各級拆袋後可以放多久？
J-STD-020 負責把元件「分級」，J-STD-033 規定分級之後的包裝、存放與烘烤。車間壽命是在 ≤30°C／60%RH 的廠內環境下，從拆袋起「累計」的曝露時間［7］［9］。J-STD-033 現行版為 D 版（2018 年 4 月）［5］。
| MSL 等級 | 車間壽命（≤30°C／60%RH） |
|---|---|
| 1 | 無限制（條件為 ≤30°C／85%RH） |
| 2 | 1 年 |
| 2a | 4 週 |
| 3 | 168 小時 |
| 4 | 72 小時 |
| 5 | 48 小時 |
| 5a | 24 小時 |
| 6 | 使用前必須烘烤（依標籤時間） |
實務解讀：BGA、大型 QFP 常落在 MSL 3，換線、停線的等待時間都算在 168 小時內。採購收料時先確認袋上標籤的 MSL 與封袋日；拆袋後若沒有計時紀錄，超時就只能整批重烤。
回焊爐峰值溫度最高可以到幾度？
J-STD-020 以封裝「厚度 × 體積」決定分類溫度 Tc，元件就是在這個溫度下做濕敏驗證，組裝時封裝本體不應超過它［3］［4］。現行版本為 J-STD-020F（2022 年 12 月），新版另增低溫錫膏（LTS）分類表［1］［2］。
無鉛（SAC 合金）製程 Tc
| 封裝厚度 | 體積 <350 mm³ | 350～2000 mm³ | >2000 mm³ |
|---|---|---|---|
| <1.6 mm | 260°C | 260°C | 260°C |
| 1.6～2.5 mm | 260°C | 250°C | 245°C |
| >2.5 mm | 250°C | 245°C | 245°C |
錫鉛共晶製程 Tc
| 封裝厚度 | 體積 <350 mm³ | 體積 ≥350 mm³ |
|---|---|---|
| <2.5 mm | 235°C | 220°C |
| ≥2.5 mm | 220°C | 220°C |
J-STD-020F 分類曲線參數（這是元件分級用的曲線，不是組裝曲線）［3］
| 參數 | 錫鉛共晶 | 無鉛（SAC） |
|---|---|---|
| 預熱 Tsmin～Tsmax | 100～150°C | 150～200°C |
| 預熱時間 | 60～120 秒 | 60～120 秒 |
| 平均升溫率（Tsmax 到峰值） | 3°C/秒 | 3°C/秒 |
| 液相線 TL | 183°C | 217°C |
| 液相線以上時間 | 60～150 秒 | 60～150 秒 |
| 距峰值 5°C 內時間 | 10～30 秒 | 20～30 秒 |
| 降溫率 | 最高 6°C/秒 | 最高 6°C/秒 |
| 25°C 到峰值時間 | 最長 6 分鐘 | 最長 8 分鐘 |
實務解讀：板上同時有小顆被動件與厚的大顆 IC 時，峰值要以「Tc 最低的那顆」為上限。大顆 BGA 或厚封裝常只有 245°C，設爐溫時別只看錫膏建議的上限。
元件受潮或超過車間壽命，要烤多久？
下表取 J-STD-033 Table 4-1 中 MSL 3 的列（數字前者為超時 >72 小時、後者為超時 ≤72 小時；90°C 與 40°C 需 ≤5%RH）［9］。
| 封裝厚度 | 125°C | 90°C | 40°C |
|---|---|---|---|
| ≤0.5 mm | 1 h／1 h | 3 h／1 h | 22 h／8 h |
| 0.5～0.8 mm | 4 h／3 h | 15 h／13 h | 4 天／3 天 |
| 0.8～1.4 mm | 8 h／6 h | 25 h／20 h | 8 天／7 天 |
| 1.4～2.0 mm | 27 h／17 h | 4 天／2 天 | 37 天／23 天 |
| 2.0～4.5 mm | 48 h／48 h | 10 天／8 天 | 79 天／67 天 |
- 大於 17×17 mm 的 BGA 或堆疊晶片封裝（MSL 2～5a）：125°C 烤 96 小時［9］。
- 厚度 ≤1.4 mm 的 MSL 2 元件，若曝露沒超過 30°C／60%RH，可不必烘烤［9］。
- J-STD-033B 規定 90°C 以上至 125°C 的累計烘烤時間不宜超過 96 小時［7］。
乾燥櫃「重置」短時曝露（J-STD-033B）［7］
| 等級 | 曝露上限 | 乾燥條件 | 乾燥時間 |
|---|---|---|---|
| MSL 2～3 | ≤12 小時 | ≤10%RH | 曝露時間的 5 倍 |
| MSL 4～5a | ≤8 小時 | ≤5%RH | 曝露時間的 10 倍 |
實務解讀：捲帶料盤多半不耐 125°C，只能選 40°C 低溫烤，MSL 3 中厚封裝動輒一個月以上，因此「不要超時」比「超時再烤」便宜得多。高溫烘烤也會讓端子氧化、影響焊錫性，烤前先查原廠是否另有限制。
乾燥箱要多乾？防潮袋與濕度指示卡怎麼看？
乾燥箱（J-STD-033B 5.3.3）［7］
| 條件 | 規定 |
|---|---|
| 操作溫濕度 | 25±5°C，開門後 1 小時內要回到額定濕度 |
| ≤10%RH | 不等同防潮袋，存放時間有上限，超過要烘烤 |
| ≤5%RH | 視同防潮袋，不限保存期 |
防潮袋（MBB）
| 項目 | 數值 | 出處 |
|---|---|---|
| 水氣穿透率（WVTR） | 撓曲測試後 ≤0.002 g/100 in²/24 h（40°C），約 0.031 g/m²/24 h | J-STD-033B 3.3.2.1［7］ |
| 測試方法 | 撓曲依 ASTM F392 條件 E，穿透率依 ASTM F1249 | J-STD-033B［7］ |
| 袋內濕度目標 | 乾燥劑用量要讓袋內在 25°C 維持 <10%RH | J-STD-033B 3.3.2.2［7］ |
| 乾燥劑單位 | 1 單位在 25°C／20%RH 至少吸 2.85 g 水氣 | J-STD-033B［7］ |
| 保存期限 | 封袋日起至少 12 個月（<40°C／90%RH 不凝露） | J-STD-033［6］［7］ |
| 不同材質穿透率 | 鋁箔複合約 0.0005；鍍鋁 PET 3.6 mil 約 0.02（g/100 in²/24 h） | Electronic Design 1998［10］ |
| 抗穿刺 | MIL-B-81705 最低 10 lb | Electronic Design 1998［10］ |
濕度指示卡（HIC）判讀（在 23±5°C 下讀）［7］
| 卡面狀態 | 判讀 |
|---|---|
| 5%、10%、60% 三點都顯示乾 | MSL 2～5a 都仍夠乾 |
| 5% 點變色、10% 點未顯示乾、60% 點乾 | MSL 2a～5a 需烘烤；MSL 2 仍可用 |
| 三點都變色 | MSL 2 也需烘烤 |
| 60% 點顯示濕 | 這張卡要丟棄、不可重複使用 |
實務解讀：進料拆袋第一件事是看 HIC 的 10% 點，並記錄在收料單上。重新封袋必須熱封，摺口貼膠帶沒有防潮效果；1999 年舊版 J-STD-033 的卡是 8／10／20% 三點［8］，倉庫若還有舊卡要換掉，避免判讀標準不一致。
棧板順帶一提：出口或轉運若要上棧板，ISO 列出的常見尺寸包括 1200×1000、1200×800、1100×1100、1219×1016（48×40 英吋）、1067×1067、1165×1165 mm，其中 1100×1100 在亞洲最常見［22］［23］。
鋼板開孔要符合什麼比例？
| 指標 | 公式 | 門檻 | 出處 |
|---|---|---|---|
| 深寬比（Aspect Ratio） | 開孔寬 W ÷ 鋼板厚 T | >1.5 | IPC-7525（轉引）［13］［14］ |
| 面積比（Area Ratio） | 開孔面積 L×W ÷ 孔壁面積 2(L+W)×T | >0.66 | IPC-7525（轉引）［11］［13］ |
| 面積比放寬 | 電鑄等鋼板技術 | 0.5 | IPC-7525 Rev A（轉引）［11］ |
| 細粉錫膏 | Type 4／Type 5 錫膏實驗 | 約 0.58 | Speedline／Indium 研究［12］ |
| QFN／DFN 散熱墊 | 錫量縮減 | 20～50% | IPC-7525B（轉引）［24］ |
實務解讀：0.4 mm 間距元件或 01005 小孔，面積比最容易掉到 0.66 以下，可考慮減薄鋼板、改用細粉錫膏或電鑄鋼板。下鋼板單時把厚度與最小開孔一起給供應商核算，比事後調刮刀參數有效。
關於「60～70% 缺陷來自印刷」：這是業界常引用的估計，目前沒有找到可追溯的原始研究。可查到的說法有：IEEE 研討會論文寫組裝後缺陷約 50～70% 與錫膏沉積有關，但未註明來源［15］；I-Connect007 寫「最高 70%」，同樣只說是多年研究［16］；JLCPCB 部落格寫 60～70%，也沒列出處［14］。引用時請寫成估計，不要當統計數據。
無鉛錫膏 SAC305 幾度熔化？錫膏怎麼存、要回溫多久？
SAC305（Sn96.5／Ag3.0／Cu0.5）熔點與原廠建議曲線
| 項目 | Senju M705-GRN360-KV［18］ | Koki S3X70-M500-4［19］ | Indium 5.8LS［17］ |
|---|---|---|---|
| 熔融範圍 | 217～219°C | 217～219°C | 未載明 |
| 預熱／恆溫 | 150～200°C，60～120 秒 | 150～180°C，約 90 秒 | 140～160°C，20～60 秒（可省） |
| 液相線以上時間 | 220°C 以上 30～60 秒 | 219°C 以上 >30 秒 | 45～60 秒 |
| 峰值 | 230～250°C | 230～250°C | 230～260°C |
錫膏儲存與回溫
| 項目 | 數值 | 出處 |
|---|---|---|
| 未開封冷藏 | 0～10°C | Alpha［20］、Senju［18］、Koki［19］ |
| 保存期 | 冷藏約 6 個月 | Alpha［20］、Senju［18］、Koki［19］、Indium［17］ |
| 回溫時間 | 出冰箱 3～4 小時，不可強制加熱 | Alpha［20］ |
| 回溫時間 | 一般至少 2 小時，依容器大小而異 | Indium［17］ |
| 印刷機溫度 | 曝露在 29°C 以上的錫膏應更換 | Alpha［20］ |
| 鋼板上壽命 | 22～28°C、30～60%RH 下超過 8 小時 | Indium 5.8LS［17］ |
實務解讀：回溫不足就開罐，冷凝水會進錫膏，回焊時容易噴錫、錫珠。開過的罐子不要再放回冰箱；罐上寫開封日期與時間，交班才查得到。各品牌回溫時間不同，以所用型號的技術資料為準。
IPC-A-610 的 Class 1、2、3 差在哪？
| 等級 | 定位 | 典型要求 |
|---|---|---|
| Class 1 一般電子產品 | 主要要求是組裝完成後能運作 | 外觀瑕疵容許度最高 |
| Class 2 專用服務電子產品 | 需要持續表現與較長壽命，希望不中斷但非關鍵 | 一般使用環境下不應失效 |
| Class 3 高性能／嚴苛環境 | 持續高性能或隨叫隨用是關鍵，不容停機，環境可能很嚴苛 | 例如維生系統等關鍵用途 |
出處：IPC《Standards Guidance for Printed Board Assemblies》2026 版［21］。
實務解讀：等級由買方在合約或圖面指定，不是製造端自己選。報價、選料（例如錫膏、鋼板、檢驗方式）前先確認客戶要的是 Class 2 還是 Class 3，兩者的檢驗成本差距很大。
嘉鴻出貨觀察
嘉鴻出貨觀察：資料累積中，下季更新。
常見問題
Q1：MSL 3 元件拆袋超過 168 小時還能用嗎？
不能直接上線，要依 J-STD-033 烘烤後車間壽命才重新起算。厚度 0.8～1.4 mm 的封裝在 125°C 約烤 6～8 小時；捲帶包裝只能低溫 40°C 烤，要 7～8 天［9］。
Q2：乾燥箱設 10%RH 就夠了嗎？
存放 MSL 2～3 可以用 ≤10%RH，但時間有上限；要視同防潮袋、長期不限期存放，標準要求 ≤5%RH［7］。MSL 4 以上的短時曝露乾燥重置也要 ≤5%RH。
Q3：濕度指示卡要看哪一點？
最常用的是 10% 點：10% 點仍顯示乾，MSL 2a～5a 都可直接使用；5% 點變色且 10% 點未顯示乾，就要烘烤［7］。60% 點變濕的卡片要丟掉。
Q4：回焊峰值設 250°C 安全嗎？
要看板上 Tc 最低的元件。厚度 >2.5 mm 且體積 ≥350 mm³ 的無鉛封裝 Tc 只有 245°C，設 250°C 就超過了元件驗證條件［3］［4］。
Q5：錫膏可以用烤箱或熱風加快回溫嗎？
不建議。錫膏原廠明確要求不可強制加熱，應在室溫下放 2～4 小時（依品牌與容器）自然回溫［17］［20］。
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參考資料
- JEDEC，J-STD-020 文件頁（J-STD-020F，2022 年 12 月發布）。https://www.jedec.org/standards-documents/results/j-std-020
- IPC，J-STD-020F 目錄（含 SnPb、Pb-free、LTS 三張分類溫度表）。https://www.electronics.org/TOC/J-STD-020F_TOC.pdf
- Nexperia，Reflow soldering profile（Rev. 1.2，2026-02，依 J-STD-020F 整理分類溫度與分類曲線）。https://assets.nexperia.com/documents/other-type/REFLOW_BG-BD-1.pdf
- Texas Instruments，SNOA549D Absolute Maximum Ratings for Soldering（2016 修訂，依 J-STD-020）。https://ti.com/lit/pdf/snoa549
- JEDEC，J-STD-033D 文件頁（2018 年 4 月發布）。https://www.jedec.org/standards-documents/results/j-std-033d
- ANSI Webstore，IPC/JEDEC J-STD-033D 試閱頁（2018，1.1 節封袋保存期）。https://webstore.ansi.org/preview-pages/IPC/preview_J-STD-033D.pdf
- IPC/JEDEC J-STD-033B, Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices（2005 年 10 月）。現行版 J-STD-033D 見 https://www.jedec.org/
- IPC/JEDEC J-STD-033（1999 年 5 月初版），美國海軍 NSWC Crane 網站存檔。https://www.navsea.navy.mil/Portals/103/Documents/NSWC_Crane/SD-18/Test%20Methods/jstd033.pdf
- Monolithic Power Systems，Moisture Sensitivity Technical Note（2024-04，轉載 J-STD-033 Table 5-1 與 4-1）。https://media.monolithicpower.cn/mps_cms_document/m/o/moisture_sensitivity_technical_note_apr._2024.pdf
- Brent Beamer，Selecting a Moisture Barrier Bag，Electronic Design／Evaluation Engineering，1998。https://www.electronicdesign.com/home/article/21200253/selecting-a-moisture-barrier-bag
- W. E. Coleman（Photo Stencil）、C. Anglin（Indium），Stencil Options for Printing Solder Paste for .3 mm CSPs and 01005 Chip Components（約 2009–2010），SMTnet 收錄。https://smtnet.com/library/files/upload/E7&S32_01.pdf
- J. Belmonte 等（Speedline、Indium），Determining Area Ratio Rule for Type 4 and Type 5 Solder Paste，IPC 技術資源。https://www.electronics.org/system/files/technical_resource/E10&S33_01.pdf
- Bill Ji，Stencil design considerations during library cell design，Siemens 部落格，2023-10-31。https://blogs.sw.siemens.com/electronic-systems-design/2023/10/31/stencil-design-considerations-during-library-cell-design/
- JLCPCB，Stencil Aperture Design: Geometry, Area Ratio & Tips，2026-08（業者部落格）。https://jlcpcb.com/blog/stencil-aperture-design-geometry-area-ratio-tips
- A. R. Wilson 等，Characterization of printed solder paste excess and bridge related defects，IEEE ESTC 2008。https://dspace.lboro.ac.uk/2134/4221
- Stephen Las Marias，Improving Solder Paste Printing，I-Connect007，2017-12-12。https://iconnect007.com//article/107924/improving-solder-paste-printing/107927/smt
- Indium Corporation，Indium5.8LS Pb-Free Solder Paste 產品資料（Form 99438 R1，©2022）。https://www.indium.com/wp-content/uploads/2025/03/Indium5.8LS-3-Pb-Free-Solder-Paste-PDS-99438-R1-1.pdf
- 千住金屬（Senju），M705-GRN360-KV 錫膏規格書。https://static.datasheets.com/doc/26632528-senju-metal-industry-m705-grn360-kv-ds.pdf
- KOKI，S3X70-M500-4 Technical Information（2016-01-29）。https://www.mettatron.ru/images/illustrations/S3X70-M500-4_Technical_Information.pdf
- MacDermid Alpha，ALPHA Solder Paste Handling Guidelines（2020-02-19，歐洲版）。https://macdermidalpha.com/sites/default/files/2021-08/ALPHA-Solder-Paste-Handling-Guidelines-Solder-Paste-Europe-EN-19Feb20-RB.pdf
- IPC（Global Electronics Association），IPC Standards Guidance for Printed Board Assemblies，2026 版。https://www.electronics.org/media/12451/download
- Logistics Cluster，Pallet Specifications（ISO 棧板尺寸表）。https://log.logcluster.org/sites/default/files/2022-07/Pallet%20Specifications.pdf
- ISO，ISO 6780 General-purpose flat pallets for through transit of goods（現行為 2003 版）。https://committee.iso.org/standard/13276.html
- Greg Smith，SMT Stencils 101: What Are Industry-standard Stencil Designs?，I-Connect007，2019-07-25。https://iconnect007.com/article/118546/smt-stencils-101-what-are-industrystandard-stencil-designs/118549/smt