先用顯微鏡分清楚髒的是沒熔的錫膏、熔過的焊錫、筆跡還是指紋，再往對應的站追；源頭常見有五個：印刷判退清板、印刷機清潔機構、手套與取放、報廢記號、零件來源。允收依 IPC-A-610J 第 10.1 節「非焊接接觸區」[1]；手套與指套的用法 IPC-A-610J 附錄 A.2.3 也有專節[1]。
金手指髒了，第一個反應常是「誰碰到了」。實際追下去，源頭可能在印刷站、印刷機本身、作業員的手套、報廢品的記號，甚至是零件。同一種現象可能來自不同站，現象一樣，不代表原因一樣。下面五個源頭，各附一個查問題的例子。
一、先分清楚髒的是什麼
追源頭之前，先用顯微鏡看清楚髒的是哪一種：
| 看到的 | 常見源頭 | 先查哪裡 |
|---|---|---|
| 很小的錫膏殘點（沒熔） | 印刷判退後清板、零件 | 印刷站的清板做法、零件批 |
| 焊錫（熔過、亮面） | 印刷機清潔機構、重工、零件濺錫 | 印刷機清潔、重工站 |
| 黑色筆跡 | 報廢記號 | 記號畫在哪一站、回焊前或後 |
| 指紋、霧狀污痕 | 手套、取放手法 | 目檢區與手套更換頻率 |
錫膏殘點沒有熔過，表示是回焊之後才沾上，或印刷後沒清乾淨又被別的動作帶到；熔過的焊錫，表示回焊前就在板上。這一步分清楚，後面才不會查錯站。
為什麼一點點髒也要追？金手指是靠接觸導電的，表面多一層東西，接觸電阻就會上升。美國 ASTM B885 就是專門檢查金手指表面異物的試驗方法：用兩支探針在金手指上量串聯電阻，可以抓出防焊漆、助焊劑、硬化的潤滑油、灰塵這類會讓電阻升高的污染，組裝後、出貨前、維修回來都能量[3]。外觀看不出來、又懷疑影響接觸時，可以用這類方法補足目檢。
問：金手指上有錫膏殘點是哪一站造成的？
答：先看殘點有沒有熔過。沒熔的多半是回焊後才沾上，或印刷判退清板不徹底；熔過的焊錫，要往印刷機清潔、重工與零件查。
二、印刷站：判退後清板不徹底，印刷機清潔機構故障
清板不徹底。 有一次，後段發現金手指和其他沒有零件的區域上有錫膏。焦點先放在印刷站：印刷後的檢查判退（橋接、錫量不足、偏移）時，作業員會把板子清掉重印，但清完之後要用什麼倍率檢查、怎麼檢查，作業指導書沒有寫清楚。改法是：
清板後的檢查從放大鏡改為顯微鏡。
新機種開線、還在調機時，先用耐高溫膠帶遮住不印的區域，調好再撕。
生產中途判退的板子先標記，走超音波加清洗劑清洗，再用顯微鏡檢查。
清板的作業步驟貼在清板桌旁。
印刷機清潔機構故障。 另一個例子，金手指沾錫在不同週、不同線反覆出現。其中幾次追到印刷機的鋼板清潔機構：一次是溶劑噴嘴堵塞，一次是清潔馬達軸心卡死、清潔間距異常，換新馬達後恢復正常，並把可疑批拉回分選。另外幾次則判斷錫來自零件，改用另一個來源的零件。同一個題目反覆出現時，要把每一次的源頭分開看，不要以為修好一次就結案。
問：印刷判退的板子要怎麼清？
答：常見做法是先標記，再用超音波加清洗劑清洗，最後用顯微鏡（不是放大鏡）檢查沒有零件的區域，包括金手指。新機種調機時，先用膠帶遮住不印的區域。
三、手套與取放：戴了手套，金手指還是會髒
有一次試產，背面金手指污染的數量比其他異常加起來還多。查法是分四個面向逐項確認：
人員手法：手套、作業地點、環境潔淨、流程。
清洗機：能不能把這類污染洗掉（確認可以）。
載具：是否潔淨。
材料：進料檢驗沒有問題。
最後確認是製程中的問題，與進料無關。作業員都有戴手套，但手套在作業中會被弄髒，原本每 4 小時換一次，頻率需要重新訂。改法是：
重訂手套更換頻率（例：改為每 2 小時），由領班巡檢確認。
用斑馬線劃出專用目檢區，目檢前先用酒精清潔檯面。
載具每週用清洗機清洗。
拿板子只碰板邊，不碰金手指；目檢完直接送品檢、包裝，少一次搬動。
用餐、休息回來的人員調度也要管。
手套與指套的用法，IPC-A-610J 附錄 A.2.3「Handling Considerations – Gloves and Finger Cots」有專節說明[1]；J-STD-001J 第 4.11 節「Connectors and Contact Areas」與第 9.1.10 節「Non-Soldered Edge Contacts」則是組裝製程對接觸區的要求[2]。內部的手套更換頻率、目檢區規定，可以把這幾節列為依據寫進作業指導書。
問：戴手套為什麼金手指還是髒？
答：手套本身會在作業中被弄髒，碰過檯面、載具、其他板子後，再碰金手指就會留下痕跡。手套要定時更換，並規定只拿板邊；目檢區與載具也要固定清潔。
四、報廢記號：補救動作反而污染良品
回焊前畫的油性筆記號。 一批急件上線時才發現，進料的板子上報廢品沒有畫記號，貼片機辨識不到。工程要求補畫，但沒有給範本，首件檢查也沒有把這項臨時作業列進去。為了讓貼片機判讀，記號是在回焊前用油性筆畫的，回焊後筆跡就擦不掉；全線人員一起補畫，連良品的金手指也畫到。第一次分選有兩千多件良品被污染，超音波清洗與酒精擦拭後，仍有一千多件報廢。補救動作造成的損失，比原本的缺陷還大。
事後的改法是：
要求進料端把報廢記號做好，不讓問題流到 SMT。
臨時作業要先有作業文件與範本，做完由工程做首件確認。
記號畫得不一致。 另一個例子是反過來的情況：報廢品的金點沒有塗黑、紅色標籤沒有撕掉。原因是報廢品要怎麼標記，作業指導書沒有寫。記號不一致本身不是不良，但報廢品可能因此混進良品。改法是把「報廢品畫叉、金點塗黑」寫進作業指導書。
問：報廢記號要在回焊前還是回焊後畫？
答：要看記號給誰看。給貼片機辨識的記號在回焊前就要有，應由進料端做好，用不怕高溫、不會沾到鄰板的方式；臨時補畫要先有範本，做完先做首件確認，不要多人同時趕工。
五、零件來源：機台與製程都沒事，再查零件
有一次，外觀檢查站在金手指上看到很小的錫膏殘點，肉眼不易看見，某一天突然到高峰。先查機台的事件時間軸與製程地圖，都沒有特別事件。比對後發現，用到某一個來源零件的批次都沒有問題，於是把焦點轉到零件。
驗證方法是同一機種做三組對照，每組 960 片：
| 組別 | 零件 | 有殘點的片數 |
|---|---|---|
| 第一組 | 混用另一個來源的零件 | 27 片 |
| 第二組 | 只用沒有問題的來源 | 0 |
| 第三組 | 只用沒有問題的來源 | 0 |
結果確認零件來源不同就是殘點的原因（為什麼會留殘點，這次沒有查到機制）。對策是把用到另一個來源零件的庫存和在製品先留置，並指定料號；兩天內不良降到零。
問：懷疑零件造成殘留怎麼驗證？
答：同一機種、同一條線，只換零件來源，分組各跑相同片數，其他條件不變。只有換零件的那一組出問題，才能說是零件造成的。
金手指污染追查表
| 源頭 | 怎麼確認 | 常見改法 |
|---|---|---|
| 印刷判退清板 | 清板後用顯微鏡看無零件區 | 清板後顯微鏡檢查；調機時遮膠帶；判退板超音波清洗 |
| 印刷機清潔機構 | 查溶劑噴嘴、清潔馬達、清潔間距 | 修復後拉回可疑批分選；每次反覆出現都分開追 |
| 手套與取放 | 人員、清洗機、載具、材料四面向逐項排除 | 縮短手套更換週期；專用目檢區；只拿板邊 |
| 報廢記號 | 記號畫在哪一站、回焊前或後、誰畫 | 進料端做好記號；臨時作業先有範本與首件 |
| 零件來源 | 同條件只換零件，分組對照 | 留置可疑零件的庫存與在製品；指定料號 |
金手指外觀的允收可參考 IPC-A-610J（2024 年 3 月版）第 10.1.1 節「非焊接接觸區—污染」與第 10.1.2 節「非焊接接觸區—損傷」；異物另見第 10.6.2 節「異物碎屑（FOD）」[1]。用超音波清洗時，要符合 J-STD-001J 第 8.7 節「超音波清洗製程」的規定[2]。實際允收依客戶規格。
參考資料
- IPC-A-610J Acceptability of Electronic Assemblies 目錄（2024 年 3 月）：electronics.org（PDF）
- IPC J-STD-001J Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies 目錄（2024 年 3 月）：electronics.org（PDF）
- ASTM B885 Standard Test Method for Presence of Foreign Matter on Printed Wiring Board Contacts：store.astm.org
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