SMT 重工（Rework）真正的風險，不是修不好，而是修的動作本身製造新不良：鑷子碰到旁邊的金手指、熱風把鄰近 BGA 的錫球推歪、受潮元件被再加熱一次。所以重工站要管的不只是「怎麼修」，還有「修幾次、用多熱、修完誰來驗、修過的板子怎麼分開」。以下照製程順序列 5 個管制點。
一、重工站放在哪：FVI 挑出 → 重工 → 再 FVI → 電測
重工站要夾在檢查站中間，重工的副作用才抓得到。產線上常見的順序是：目檢（FVI）挑出不良 → 重工 → 重工後再過一次 FVI → 電測。
一個屏蔽框重工的退貨分析把這件事講得很清楚：兩顆退回品都曾因屏蔽框翹曲重工過，重工後直接進下一站，可能碰到或推移下方 IC，而屏蔽框遮住後 AOI 看不到，第二次目檢又漏看。後來的改法是重工與複檢分給不同人做，重工後一定回到 FVI。
問：重工後要重新測試嗎？
答：要。重工品至少再過一次目檢，再進電測或功能測試；批量重工可以用專用測試程式複測。重工後不測就放行，重工造成的橋接、漏焊會在客戶端才出現。
二、次數上限：標準不幫你訂，要自己寫進規範
IPC-7711/7721（電子組件的重工、修改與修理）是重工做法的主要參考，內容涵蓋 BGA／CSP 熱風拆除、植球、清潔與烘烤預熱等章節；但它在範圍說明中寫明，不限制一個組件可以重工、修理或修改的最大次數（IPC-7711/7721D 目錄頁）。次數上限要由客戶規格或廠內規範決定。
IPC-A-610J 是組裝後「做得好不好」的允收標準（IPC-A-610J 目錄），重工後的焊點一樣要回到這份標準判允收；它本身不教重工方法，方法看 IPC-7711/7721。IPC-7711/7721D 在名詞定義裡把重工（Rework）、維修（Repair）、改線（Modification）分開（IPC-7711/7721D 目錄）：重工是把產品做回圖面與規格要求；維修只恢復功能、不一定符合原圖面，量產時通常要經 MRB（物料審查會議）決定。
產線上常見的寫法：
- 同一位置只重工一次（客戶另行同意除外），封裝廠的植球重工與銲線重工規範都這樣寫。
- 客戶可以限定方法：例如 BGA 晶片每片模組只能重工 1 次、必須換新晶片、必須用回焊爐焊回（不可只用熱風槍或熱板）。
- 重工紀錄：日期、批號、位置、不良、方法、人員，事後才查得回去。
重工時烙鐵與手焊本身的問題（烙鐵頭不吃錫、冷焊、溫度設定）見站內〈烙鐵頭不吃錫、焊點冷焊？6 種症狀對照〉；本文只談重工的放行管制。
問：BGA 可以重工幾次？
答：IPC-7711/7721 不訂上限，次數看客戶規格與廠內規範；產線上最常見的是同一位置一次。每多一次加熱，焊墊、基板與鄰近元件都多承受一次熱應力，所以次數要寫死，不留給現場判斷。
三、溫度與秒數寫死：烙鐵、熱風、預熱
重工最怕「憑手感」。產線上常見的數字：
- 一般手焊：烙鐵約 380℃、每個焊墊不超過 5 秒，一次只修一片，先用鑷子夾住零件再加熱。
- BGA 焊墊整理：烙鐵不超過 280℃，配吸錫線，用 20 倍顯微鏡確認焊墊乾淨。
- 植球重工：烙鐵先預熱 1 分鐘，無鉛球約 320℃、共晶球約 280℃。
- 實測參考：一次手焊紀錄中，烙鐵約 245～252℃、焊 64 秒，旁邊晶片頂面只從 25.7℃ 升到 26.4℃；小範圍手焊對鄰近晶片的熱影響可以量出來，不用猜。
設定值寫死之前，先確認熱風槍吹出來的溫度對。 熱風槍用久了，發熱絲老化、風量改變，面板顯示 300℃，出風口實際可能差了一截；SOP 寫得再細，設備不準也照樣過熱或焊不開。產線常見的廠內校正做法：設備先暖機 30 分鐘；在 22±3℃、55±10% RH 的環境量測；面板分別設 250、300、350℃ 三個點，用溫度計量出風口溫度，三點都落在設定值 ±5% 內才算合格。以 300℃ 這一點來說，量到 285～315℃ 之間都算通過。
校正結果要貼在設備上，週期寫進管制計畫。 合格的熱風槍貼上校正日期與下次到期日，到期或摔過、換過發熱絲就重校；不合格的掛牌停用，並回頭查上次合格之後用這台重工過的批號。烙鐵溫度也照同樣的邏輯定期量烙鐵頭。
問：熱風槍需要校正嗎？
答：需要。常見做法是暖機 30 分鐘後，在 250、300、350℃ 三點量出風口溫度，誤差在 ±5% 內才可上線使用。
受潮元件要另外處理。J-STD-033（濕敏表面黏著元件的處理、包裝、運送與使用，JEDEC J-STD-033D）的重工條款，自初版起就建議局部加熱（1999 年初版全文見 NAVSEA 存檔的 J-STD-033 第 8.6 節 Board Rework），讓鄰近元件本體溫度不超過 200℃；超過時板子可能要先烘烤再重工，拆下要再用的元件也建議先烘乾。
問：重工前要烘烤嗎？
答：看元件濕敏等級與暴露時間。若重工會讓鄰近元件本體超過 200℃，或拆下的元件要再上板，先烘烤比較保險；產線上常見的做法是再回焊前烘 4～8 小時去水氣，條件依元件規格。
四、BGA 重工五步，最後一步是驗（BGA 重工流程）
產線上常見的 BGA 重工流程：
- 熱風拆下不良晶片（板子上下同時加熱，避免單面過熱翹曲）。
- 烙鐵加吸錫線清焊墊，顯微鏡確認平整乾淨、沒傷到焊墊與防焊。
- 清好的焊墊抹助焊劑，用重工機對位放新晶片。
- 用與量產相同的回焊曲線焊回。
- 檢查對位與焊點，再進電測。
重工時旁邊的零件也要顧：拆除鄰近零件可能把 BGA 錫球推擠變形，並留下樹脂或異物；這類不良常在客戶端才以讀取失敗出現。
五、重工後的清潔、隔離與追溯
- 殘留：重工後板上的黃色殘留多半是舊的免洗助焊劑放了幾週再受熱變色；白色多半是烙鐵碰錫絲的煙霧，用沾足酒精的布擦得掉。重工盡量安排在 SMT 後短時間內做，並用足量酒精清潔。重工用的助焊劑要和製程一致（水洗或免洗）。
- 防碰傷：零件離金手指近的位置，鑷子容易碰到。一個樣品案中，13/1,476 片（0.88%）金手指沾錫，SMT 不良裡沾錫占 83%，根因追到重工動作與不良標記位置沒有 SOP；對策是把標記方法 SOP 貼在重工區、專人做 FVI。
- 隔離：重工品另開子批號（原批號後加 -01）、用不同顏色料盤與流程卡，不同批號重工品分開處理，嚴禁混料。
- 人員：重工人員戴接地手環與指套，重工與複檢不同人。
問：重工品怎麼跟良品分開？
答：用子批號、不同顏色料盤、流程卡三件事一起做；重工料若能用可辨識的批號，後段一看就知道是重工品。
六、重工量本身就是風險：AOI 過判、錯誤代碼與標記
重工站接到的板子越多，碰傷鄰件、金手指沾錫的機會就越多，所以先要管的是「送進重工站的量對不對」。產線上常見兩種讓重工量虛胖的情況。
情況一：AOI 跳錯誤代碼，整批疑似點都送去重工。
一個查問題的例子：同一次試作的三批中，有一批 SMT 不良率約 1%，另外兩批約 0.2%～0.3%，不良項目集中在未沾錫與偏移。比對三批的不良分布與作業紀錄後發現，那一批在檢查時出過「視窗超出範圍」的錯誤代碼，原因是板子在輸送帶上略有偏移。這個代碼的正確處置是把料條取出、重新放入再檢；實際做法卻是把所有疑似點全部標記、全部重工。料號、製程都查不出差別，差別在「那一批誰做、遇到什麼錯誤代碼、怎麼處置」。
產線上常見的對策：
- 把錯誤代碼與對應處置做成一頁對照表，貼在 AOI 旁；先由資深人員教經驗較淺的作業者，再拿這個案例在工程月會逐頁講。
- 嚴重等級的錯誤代碼當下就回報工程師，不等整批做完。
- 目檢與重工分成兩個人做，同一人不從頭做到尾。
情況二：AOI 程式設得偏嚴，過判淹沒真不良。
反過來的例子：AOI 本身抓得到不良（用假樣品驗證過），不良品還是流到下一站。這個機種每片料板的單元數遠多於其他機種，檢查程式又設得「寧可多判不漏判」，量產批次的過判率多在八成以上，過判率較低的一批也約六成四。人員在大量紅色標記裡作業，可能出現三種漏點：漏標、標錯位置、複查後漏重工。也就是看起來每一片都檢查過，有效的檢查其實很少。
產線上常見的對策：
- 需要重工的料條在側邊寫記號，領班可以在重工站隨時抽查。
- 加治具與位置尺規，幫人員對準不良的位置。
- 重工完成後回 AOI 複檢，製令單上明列「第二次 AOI＋複檢」站，不只靠肉眼。
- 定期統計各機種過判率；過判率偏高時先調檢查程式，再談加人手。
問：AOI 誤判很多，重工站要怎麼處理？
答：先不要照單全收。先分清是錯誤代碼造成（處置方法錯）還是程式偏嚴造成（過判率高），前者靠錯誤代碼對照表與訓練，後者靠調程式、加位置治具與重工後第二次 AOI。重工量降下來，重工本身做出新不良的機會也跟著降。
問：AOI 出現錯誤代碼，要把疑似點全部重工嗎？
答：不一定。像「視窗超出範圍」這類代碼，常見原因是板子在輸送帶上偏移，處置是取出重放再檢；那一批不良率約 1%，另兩批約 0.2%～0.3%。每個代碼要對應一個處置寫進作業標準書。
延伸：AOI 標出疑似點後怎麼分真假，見站內〈AOI 報了不良怎麼查〉。
七、重工修好了，不等於找到原因：屏蔽罩回焊後翹起
重工是圍堵，不是根因分析。一個查問題的例子：屏蔽罩回焊後個別翹起，第二批抽檢的翹起比例明顯升高。
- 先圍堵：產線與倉庫全數用放大鏡看屏蔽罩四邊的黏著狀況分選；翹起的重工補錫、再過回焊，確認重工後不再翹起。
- 再列懷疑項目：用魚骨圖把製程（錫厚均勻度、落錫量、打標痕跡）、材料（錫膏、共面度、回焊後形變、內應力）、設計（折角、厚度、導引腳）、機台（鋼板）列出來。
- 逐項驗證：共面度量 30 片，集中在 0.040～0.070 mm（規格小於 0.1 mm），只有 1 片到 115 µm；空罩分三組各 30 片，分別過 1、2、3 次回焊，外形與共面度沒有明顯變差；錫厚均勻度 Cpk 為 1.2；錫膏回焊後內聚高度約 150 µm。共面度有 1 片超規、上板後也有幾件各一隻腳位未吃錫完全，但這些項目都沒有像分組對照那樣拉開翹起比例。
- 分組對照找到差別：取屏蔽罩上雷射打標痕跡深與淺的各 100 片上板過回焊，痕跡深的一組約 3% 翹起，淺的一組 0%。原因的種類是上游零件的加工參數，不是 SMT 製程；只改鋼板或錫膏，問題不會消失。對策是請零件加工端調低打標功率，並稽核一個月。
這個例子對重工站的意思是：重工紀錄要回饋到品保與上游。同一個位置、同一種不良重工次數一直增加，就是該做分組對照的訊號。屏蔽罩重工時，常見做法是母板底部預熱、熱風沿殼體四周加熱讓周邊錫熔化平整，補助焊劑後再加熱，目視確認不再翹起；這一步排在外觀檢查與電測之間，讓電測攔住重工帶來的問題。
問：重工修好了，是不是就代表問題解決了？
答：不是。重工只把這一片修回規格，原因還在上游就會一直再來。重工紀錄要記位置、不良種類、次數，同一種不良重複出現就要往上游做分組對照。
屏蔽罩要不要點膠補強、重工後怎麼驗，見站內〈屏蔽罩要不要點膠補強〉。
重工放行檢查表
| 管制點 | 內容 | 判定 |
|---|---|---|
| 次數 | 同一位置重工次數 | ≤1（或依客戶規格） |
| 溫度／秒數 | 烙鐵設定、每墊秒數、熱風條件 | 照 SOP 寫死的值，有紀錄 |
| 受潮 | 元件濕敏等級、暴露時間、是否需烘烤 | 依元件規格 |
| 外觀 | 重工後 FVI（放大檢查）、鄰件、金手指 | 100% 檢查 |
| 測試 | 電測／功能測試複測 | 通過才放行 |
| 追溯 | 子批號、料盤顏色、重工紀錄 | 可查回批號與人員 |
| 送修量 | AOI 錯誤代碼依對照表處置；定期統計各機種過判率 | 過判率偏高先調檢查程式 |
| 回饋 | 同位置、同不良的重工次數 | 上升時回報品保做分組對照 |
嘉鴻能幫的
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