SMT 放錯一捲料，貼出來就是上萬顆不良；而且錯料常常一路通過 AOI，到測試站或客戶端才被發現。所以防錯要在首件之前做完：程式座標對 BOM、相似料看標記、圖面看版本、供料器與料數也要核對。以下 5 個做法都來自產線實際出錯後補上的規則。
一、首件前：座標表對 BOM，工程與品管雙人核
置件程式寫錯位置或料號，首件只看外觀可能看不出來。產線上常見的做法是把機台程式的座標表（X-Y 表）和 BOM 逐位置對一遍：位置、元件名稱、料號，特別看「共用料」——兩個規格相同的元件共用同一個送料站時，最容易對錯。核對由工程與品管兩個人各做一次並簽名，把錯誤攔在首件階段。
IPC-A-610J 是組裝後焊點與元件放置的允收依據（IPC-A-610J 目錄），首件判定的口徑要和它一致；首件要確認的是「放對料、放對方向」，焊點好不好再照允收標準判。
問：共用料是什麼？
答：同規格（例如同容值、同耐壓、同尺寸）的元件出現在不同位置，程式裡共用同一個送料站。共用料本身沒錯，但核對時要確認每個位置真的該用這顆，否則一個站錯會影響好幾個位置。
二、相似 IC：首件要看雷射標記，不只看位置與極性
一個試產案中，188 顆全部貼錯了 EEPROM：型號只差一碼、雷射標記不同。回頭查，首件表偏重 0201 被動件，只檢查位置與極性，沒有檢查 IC 本體標記；試產只有一位工程師備料，也沒有第二人複核。改法：
- 首件表加入「IC 本體標記」欄，相似型號逐顆對。
- 備料與記錄（零件名、規格、送料站位）由製造做，工程對照實物與記錄複核。
- 兩個案子同時試產時，料分箱放；沒有標籤的料先請料主確認。
問：SMT 首件要檢查什麼？
答：至少包含：每個位置的料號與值（被動件量測）、極性與方向、IC 本體標記、錫膏印刷狀態，以及異形件的位置圖或標準樣品比對。首件結果和程式、料站紀錄放在同一張表簽核。
三、圖面版本：PDF 和 CAD 不一致時以 CAD 為準
另一個試產案，晶體（crystal）464 顆全部貼反 180°：設備工程師照 PDF 圖面設程式，但研發提供的 PDF 與 CAD 檔方向不同；晶體在 SMT 經驗上常被當成無極性，所以沒人發現，已封膠的只能報廢。改法：
- 圖面來源只用 CAD 檔印出的版本，放行前比對兩份資料。
- 讓設備工程師的電腦能直接開 CAD 檔。
- 「無極性」零件只要有腳 1 標記，也要核方向。
問：無極性零件也要看方向嗎？
答：只要零件本體有腳 1 或方向標記，就要核。有些元件在電性上看似無方向，但封裝內部或後段組裝有方向要求。
四、供料器與點料：上料前把料與供料器核對好
拋料率高的分層排查（算法、零件、供料器、吸嘴、程式）已寫在站內〈拋料率偏高怎麼查〉；這裡只留跟上料防錯直接相關的三件事：
- 收料 100% 點數，數量對不上先停，不要等到拋料率異常才發現。
- IC 用專用供料器，換上時拍照留證；換供料器由作業員與值班工程師雙人確認。
- 換料不停機時用接料帶，防靜電料帶用對應的接料帶。
五、首件什麼時候要重做，紀錄要追得回去
- 觸發條件：換線、換機種、換料、改程式、維修後；印刷與置件站共用同一組觸發條件，並守「印後 30 分鐘內過爐」。
- 設備異常排除後：不只修機，還要回頭確認異常期間的在製品；一批少被動元件的案例，就是工程人員專心修緩衝機感應器，沒再確認產品而流出。
- 拼板壞板記號：在來料端就標好並有範本；回焊前補畫的墨水過爐後擦不掉，補畫位置不可碰金手指，並納入首件。
- 追溯：首件紀錄、料站表、料號與批號要能對回出貨批。IPC-1782 依風險訂出追溯的最低要求，涵蓋電路板組裝與機構組裝，把材料與製程的追溯分成 Level 1 基本到 Level 4 完整四級（IPC-1782B 目錄頁），現行 B 版於 2023 年發行，範圍同時包含廠內與供應鏈之間的追溯（IPC-1782B，DIN Media）。
問：首件多久做一次？
答：不是固定時間，而是事件觸發：換線、換機種、換料、改程式、維修後都要做；量產中再依管制計畫抽檢。
六、同時做兩批，首件卡片會被放錯
一個產線上常見的例子：首件確認時，發現首件卡片上的產品型號和實物不符，列為廠內重大異常。查下來是同一時間有兩批在做首件，作業員與領班同時檢驗多批首件，領班檢驗完把卡片擺錯，兩批的首件卡片互換。
首件本身沒有做錯，錯在「首件和它的紀錄分開了」。產線上常見的對策：
- 同一張工作桌，一次只做一批首件；禁止兩批同時作業。
- 首件板和首件卡片一起放進提籃，提籃就是區隔，不靠擺放位置。
- 領班複查時，核對卡片與實物（型號、批號）一致才簽名。
- 加一張首件檢驗項目卡，列出每一項要核對的內容，不靠記憶。
問：兩批同時做首件，要注意什麼？
答：先避免同時做。真的要同時做，每一批首件板和它的卡片放在同一個提籃，領班複查時先核對卡片型號與實物一致再簽名。
七、試產前，資料和實物要先到齊
首件抓的是「放錯」，但有些問題在首件之前就埋下了。兩個試產常見的情況：
導針與基準點： 一次試產因為電路板沒辦法事先拿到，分板導針做不出來，要等實板到了才重做，補救分板時成品邊緣出現刮傷。另一次試產的載板上沒有導針孔，基準點又做成孔而不是平的圓點，機台辨識不良，拖慢生產與交期。
- 試產前先拿實物板或尺寸規格（含上下限），導針依實板做，用過不過治具核對尺寸。
- 基準點做成平的實心圓點，不做成孔。
焊墊、來料與極性： 一份試產問題清單列出：焊墊大小不一致，來料零件比焊墊小一號，容易立碑、偏移、空焊；連接器上件後碰不到焊墊，板邊 V 形切槽處容易斷；晶片表面有兩三個類似的極性標記，不好辨識。同一份清單上，空板與標準樣品沒有提供、標籤規格沒有勾選，解決欄每項都寫 NA。
- 試產前用來料實物對焊墊尺寸，不只對圖面。
- 極性標記不清楚的零件，首件表加照片標示方向。
- 問題清單每一項都要有負責人與完成日，寫 NA 等於沒追。
問：試產前要準備哪些東西？
答：常見清單：實物空板或尺寸規格（含上下限）、標準樣品、來料實物、正確版本的圖面與座標檔、標籤規格。少了實物板，導針和治具就只能等板子到了再做。
問：基準點做成孔可以嗎？
答：容易出問題。置件機辨識基準點，平的實心圓點對比清楚；做成孔，影像辨識容易不穩，會拖慢生產。新板設計時就把基準點做成平圓。
首件檢查表與上料防錯（可直接改成廠內版本）
| 項目 | 做法 | 誰簽 |
|---|---|---|
| 座標表 × BOM | 位置、料號、共用料逐一對 | 工程＋品管 |
| IC 標記 | 相似型號逐顆對雷射標記 | 首件人員 |
| 圖面 | 以 CAD 為準、比對 PDF；有腳 1 標記就核方向 | 工程 |
| 料數 | 收料 100% 點數 | 倉庫＋產線 |
| 供料器 | IC 專用、換上拍照、換供料器雙人確認 | 作業員＋值班工程 |
| 觸發 | 換線、換料、改程式、維修後；異常排除後確認在製品 | 產線主管 |
| 首件與卡片 | 一次一批；首件板與卡片同提籃；卡片型號對實物 | 首件人員＋領班 |
| 試產前資料 | 實物板或尺寸上下限、標準樣品、來料對焊墊、基準點平圓 | 工程 |
嘉鴻能幫的
首件表欄位、雙人核對與追溯紀錄怎麼排，可以線上和嘉鴻一起討論；首件與上料相關設備：
有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。