局部錫量不夠怎麼補：鋼板開孔、階梯鋼板（Step Stencil）、二次印刷與預成型錫片的取捨

同一片 PCBA 上，01005 或 0.3 mm 間距的零件要薄鋼板、少錫量；連接器、屏蔽罩、QFN 散熱墊卻要多錫。一種鋼板厚度顧不了全部，所以要局部調整錫量。產線上常見的做法有四種，成本與風險由低到高：先調開孔、再考慮階梯鋼板、空間不夠改二次印刷、最後用預成型錫片。

一、先調開孔：最便宜，但受面積比限制

同一張鋼板，靠開孔大小就能調各零件的錫量：

加大開孔：一個保險絲類零件不潤濕約 10,000 dppm，加大鋼板開孔（錫膏多＝助焊劑多）後降到 <800 dppm。
縮小開孔：錫量過多造成擠錫與橋接時，產線用「鋼板變薄 × 開孔縮小」做 2×2 DOE，每組 100 顆，但要先評估錫量會不會減過頭。
算體積再改：一個 QFN 案例錫量不足，計畫把鋼板從 0.08 mm 改 0.10 mm、開口縮為 90%，算出錫量體積增加 12.5%，同時注意零件下方腔高只有 0.05～0.06 mm。
限制：開孔不能無限縮，面積比太小錫膏脫不了模；業界普遍引用 IPC-7525B 的面積比 0.66 為門檻（Bennett & Hanson，IPC 技術文件），細節見站內〈SMT 鋼板管三件事〉。

問：同一片板錫量需求不同怎麼辦？

答：先用開孔大小調；開孔調不夠、或要的錫量差太多，再考慮階梯鋼板；零件太密、階梯避讓距離不夠，改二次印刷或預成型錫片。

階梯鋼板是在同一張鋼板上做出不同厚度：Step-up 局部加厚給多錫，Step-down 局部減薄給細間距零件。

避讓距離：IPC 收錄的鋼板設計論文指出，階梯邊緣附近的開孔要保持距離，常用規則是每 25 µm（1 mil）階差，開孔離階梯牆至少 890 µm（35 mil）；手持裝置上細間距零件和屏蔽罩之間有時只有約 500 µm，傳統階梯鋼板做不到（Coleman, Step Stencil design when 01005 and 0.3mm pitch uBGA’s coexist with RF Shields，IPC 技術文件）。
刮刀面或 PCB 面：階梯開在哪一面會影響刮刀行走與鋼板貼合，要和鋼板廠一起確認，並在首件量錫厚。
檢查：階梯區的厚度、開孔位置與張力，入廠時一起量；階梯鋼板清洗時注意階梯邊緣的殘錫。

問：階梯邊緣要離開孔多遠？

答：常用的經驗規則是每 1 mil 階差，開孔離階梯牆至少 35 mil；實際依鋼板廠製程能力確認。空間不夠時，改用二次印刷或預成型錫片。

當細間距零件與需要多錫的元件太近、階梯避讓距離不夠時，同一篇論文提出「兩次印刷」：先用薄鋼板印一般零件，再用第二張鋼板（底部避開已印區）補印需要厚錫的位置，建議最小間距約 380 µm，並註明該值未經直接測試確認。代價是多一道印刷與一張鋼板，第二次印刷的對位與錫厚都要另外驗。

錫膏量不夠、又不能再加厚鋼板時，用預成型錫片：

補錫用小錫片：無助焊劑的小矩形或球形錫塊，合金與錫膏相同，由貼片機放在錫膏上，錫膏提供助焊劑；常用在鋼板節距 ≤0.3 mm、連接器腳錫量不足的情況，好處是焊點較強、減少人工補錫與選擇焊。
QFN 散熱墊：一篇技術論文的做法是錫片面積約為焊墊的 80～85%、厚度約為錫膏厚度的 50%，表面帶少量助焊劑；空洞平均可降到 <10%，沒用錫片時即使最佳化也很難低於 30～40%（細節見站內〈QFN 散熱墊空洞怎麼降〉）。
要維持間隙時：用銅芯包覆的錫片，可以同時給錫量與撐住間隙。
保存：密封、乾燥處或氮氣乾燥箱，開封後以一班用量為單位分包。

問：預成型錫片什麼時候用？

答：開孔與階梯都調不夠、或焊點強度要求高（例如連接器、落下測試）時；散熱墊空洞要壓到 20% 以下也常要靠錫片。錫片由貼片機放，不靠人工。

問：可以手點錫膏補錫嗎？

答：可以應急，但量不穩、靠人手，量產不建議；產線上的替代是改鋼板或用編帶包裝的預成型錫片讓貼片機放。

錫量改了，焊點外形就變了：

方法	適合情況	代價／風險	驗證
調開孔	錫量差不大	受面積比限制	錫厚 5 點、SPI
階梯鋼板	錫量差大、有避讓空間	鋼板成本、避讓距離（每 1 mil 階差 35 mil）	階梯區錫厚、首件
二次印刷	太密、避讓不夠	多一道印刷與對位	第二次錫厚與對位
預成型錫片	要大量補錫或強度	料成本、貼片程式	X-ray 空洞、拉力

錫量怎麼算、階梯與開孔怎麼排，可以線上和嘉鴻一起討論；鋼板與印刷相關工具：

有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。