重工是在已經做完的板子上，用烙鐵、熱風或加熱台局部加熱，再另外加助焊劑。這和整板過回焊爐不一樣：加熱時間短、冷卻快、助焊劑量靠人手，殘留的位置和量都不固定。重工後如果直接送三防塗覆或測試，殘留就會在後站變成塗層起泡、ICT 接觸不良或濕熱下漏電。所以重工後要不要洗、怎麼洗、洗完怎麼放行，要在重工站就定好。
一、重工殘留從哪來：不只是助焊劑加太多
- 加熱不完整的免洗助焊劑：免洗助焊劑要經過足夠的加熱，活性成分才會分解或被包住。IPC 收錄的一篇研究比較紅外線重工台與回焊爐的曲線：無鉛免洗錫膏中有一款在最短、冷卻最快的重工曲線（235℃ 約 67 秒、全程不到 5 分鐘，回焊爐約 9 分鐘）表面絕緣電阻（SIR）測試不過；錫鉛免洗錫膏中有一款在快速冷卻的曲線不過、控制冷卻的曲線通過。作者建議免洗製程要照材料商建議加熱，冷卻接近回焊爐較好（Sandy-Smith & Munson，Understanding the Effect of Different Heating Cycles on Post-Soldering Flux Residues and the Impact on Electrical Performance，IPC 技術文件）。
- 水溶性助焊劑一定要洗：同一篇研究中，水溶性錫膏沒洗的試片全部不過、洗過的全部通過。
- 局部溫差：丹麥技術大學的研究指出，即使是免洗助焊劑，板面溫度不均時仍可能留下局部殘留；殘留中的有機酸會吸濕，形成水膜後降低表面絕緣電阻、增加漏電（Jellesen 等，Relation Between PCBA Cleanliness and Climatic Reliability，Eurocorr 2011，DTU）。
- 黃色與白色：重工後常見的黃色、白色殘留怎麼分辨與重現，站內〈屏蔽罩過爐變色、翹起怎麼查〉第四節已整理；白色殘留要不要洗，見〈助焊劑殘留要洗嗎〉。
問：免洗助焊劑重工後為什麼還會漏電？
答：重工加熱時間短、冷卻快，免洗助焊劑可能沒有完整反應，殘留的活性成分吸濕後降低表面絕緣電阻。重工曲線要照材料商建議，必要時做局部清洗與量測。
二、重工用料要和製程一致
- 水洗製程用水洗型：導入水洗製程時，重工用的助焊劑與錫絲也要換成水洗專用，否則重工點留下免洗殘留，整板水洗也洗不乾淨。
- 免洗製程看下站：免洗製程重工後要不要洗，看下一站——要三防塗覆、要打線、高阻抗線路，或客戶要求清潔度數據的，重工點要洗；其餘照客戶規範。
- 用量與工具：助焊劑用筆或點膠控制量，不要整片刷；加熱台預熱可以讓局部溫度較均勻（恆溫加熱台）。
問：重工後一定要清洗嗎？
答：水溶性助焊劑一定要洗；免洗助焊劑看下一站與客戶規範——要三防、打線、高阻抗或要交清潔度數據的，重工點要洗。
三、局部清洗：不要越擦越髒
- 擦拭布要吸足溶劑：酒精不夠只會把殘留推開、留下白痕；用無塵擦拭紙或棉棒，吸足溶劑後單向擦、擦完換面。
- 檢查倍率要夠：產線上一個金手指沾錫案，擦板後用 5 倍放大鏡檢查漏看殘留，改為 40 倍顯微鏡並把 SOP 貼在重工桌後才改善。
- 零件底下要確認：零件周邊有大量助焊劑時，底部間隙通常也有同樣殘留；要確認時，用熱風拆下一顆看板面，比手撥或切開更能保留原狀。
- 洗完少碰板：清洗排在 AOI 與目檢之後，取板只拿板邊、手套定時更換，避免洗完又被手上的油脂污染。
問：局部清洗怎麼做才不會越擦越髒？
答：擦拭布吸足溶劑、單向擦、擦完換面；用 40 倍以上顯微鏡檢查；零件底部有疑慮時拆一顆確認；洗完只拿板邊。
四、有屏蔽蓋的板子：先測再蓋，蓋後再洗再測
有屏蔽蓋或鐵蓋的模組，產線上的重工順序：拆蓋（熱風加加熱板加助焊劑）→ 30 倍顯微鏡百檢 → 重工 → 蓋前電測 → 原蓋焊回 → 超音波清洗助焊劑 → 除濕烘烤 → 蓋後再測；任一測試不過就重來。各步工時合計約 5 分鐘，清洗與烘烤另計。蓋子裡面的殘留洗不到，所以蓋前那次檢查與電測最重要。
五、送三防與測試前的放行條件
- 送三防前：重工點目視乾淨、無白痕與黃斑；要求清潔度的產品用離子污染測試或局部萃取量測。上述 IPC 研究建議在風險區（低間隙零件、熱容大區域、選擇焊區、清洗過的組件）用局部萃取加離子層析做抽查，並在製程開發時先建立正常範圍，超出就追查。
- 送 ICT 前：測試點上不能有殘留，否則探針接觸不良，好板被判壞、又被拿去重工。
- 紀錄：重工位置、用料、操作人、清洗方式與檢查結果寫在流程卡上；客退重工加上序號核對、重測與重工標籤。
問：重工後的板子什麼時候可以送三防？
答：重工點清洗並在 40 倍以上顯微鏡下確認無殘留，必要時量離子污染或局部萃取，並等溶劑完全揮發、板子乾燥後再塗。
問：重工後助焊劑殘留怎麼檢測？
答：40 倍以上顯微鏡目視；要數據時用離子污染測試或局部萃取加離子層析，優先抽低間隙零件、熱容大、選擇焊與清洗過的區域。
重工後清洗放行表
| 步驟 | 做什麼 | 放行條件 |
|---|---|---|
| 用料 | 助焊劑、錫絲和製程一致 | 水洗製程用水洗型 |
| 加熱 | 照材料商建議曲線，預熱、控制冷卻 | 曲線有紀錄 |
| 局部清洗 | 擦拭布吸足溶劑、單向擦 | 40 倍以上無白痕、黃斑 |
| 有蓋件 | 蓋前電測→焊回→清洗烘烤→蓋後測 | 兩次電測都過 |
| 送三防／ICT | 抽測離子污染或局部萃取 | 在製程開發時訂的正常範圍內 |
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