IC 封裝新產品導入時，常見做法是用一張「製程確認表」把每一站的規格、量測工具、抽樣數和判定寫在一起：晶圓研磨厚度、切割、黏晶、打線、封膠、切單，逐站打勾，任何一個關鍵項目不過，整份就判不過。這張表的價值不在於填數字，而在於「什麼條件改了要重做」——同一個產品、同一台機、同一組參數，只換一種黏晶膠膜，結果就可能從通過變成不通過。
一、一張確認表要涵蓋整條線
產線上一份 SiP 製程確認表，逐站列出：
- 晶圓研磨：厚度依晶片種類訂（例如記憶體晶片約 76 µm、控制器約 102 µm，各 ±12 µm），每批量 5 點。
- 切割：切道寬度上限與切割偏移（例 ±5 µm）。
- 黏晶：晶片位置 X、Y ±38.1 µm、膠層厚度（BLT）20±10 µm、傾斜 ≤30 µm，各抽 30 顆用顯微鏡量。
- 打線：球剪力、拉力、變形球徑、線弧高度。
- 封膠：線偏移（以百分比管）、每批抽 30 顆做超音波掃描看分層。
- 外型：外形尺寸與翹曲上限。
一份新產品驗證中，製程設定時只做了溢膠檢查、沒做打線項目，問題就流到後站——確認表少一站，就等於那一站沒驗。
問：黏晶要量哪些項目？
答：常見三項：晶片位置精度（X、Y 偏移）、膠層厚度（BLT）、傾斜，每項抽 30 顆左右用顯微鏡量並算 Cpk；另記錄黏晶溫度、壓力、時間的設定值與實際值。
二、判定：Cpk 不夠就整份不過
黏晶位置精度用 Cpk 判，產線上常見門檻是 1.33～1.4 以上通過、低於 1 直接判 Fail 並回頭調對位。幾份確認報告的結果：
- 單顆 16Gb 產品：控制器位置 Cpk 約 1.5 通過，記憶體晶片層 1 只有約 1.03～1.07，整份判 Fail。
- 同產品換另一組黏晶材料：兩顆晶片位置 Cpk 都在 1.5 以上，膠厚 Cpk 約 1.9～2.3、傾斜 4 以上，整份 Pass。
膠厚與傾斜的 Cpk 通常遠高於位置精度，真正卡關的多半是位置。Cpk 的計算與判讀見站內〈Cpk 是什麼〉。
要注意樣本數：美國國家標準與技術研究院（NIST）的工程統計手冊指出，製程能力指標只有在樣本夠大時才可靠，一般認為約 50 個獨立數據，而且前提是製程穩定、數據接近常態分布（NIST/SEMATECH e-Handbook of Statistical Methods：What is Process Capability?）。產線上 30 顆是常見的折衷；有一份切單確認每項只有 4 個樣本、算出 Cpk 2 以上，這種數字只能當參考，不能當放行依據。
問：黏晶位置精度 Cpk 要多少？
答：依客戶規格訂；產線上常見 1.33～1.4 以上通過、低於 1 直接判不過。樣本數太少時 Cpk 不可靠，一般至少 30 顆，能到 50 顆更好。
三、換膠膜、換基板，就要重做
這是封裝製程確認最容易被省略的一步。產線上幾組對照：
- 同一產品、同一台設備、同一組黏著參數、同一家基板，只把黏晶膠膜從 A 換成 B：控制器位置仍通過，但記憶體晶片位置的全距變大、標準差約 8～10 µm，Cpk 掉到 0.94 與 1.11，判 Fail；膠厚與傾斜仍通過。
- 另一個 32Gb 產品換膠膜 B，記憶體晶片位置 Cpk 掉到 0.88 與 0.73；64Gb 產品換膠膜 B 也掉到約 1.05～1.12。
- 換基板供應商時，切單尺寸要重驗：同一款產品換第二家基板，外形與厚度的 Cpk 都要重新算過（六份切單確認都通過，但厚度 Cp 最低的一份只有 1.69）。
所以確認表要寫明「材料組合」：晶片尺寸與厚度、切割膠帶、黏晶膠膜型號、基板供應商與厚度。任何一項改了，就是新的組合，要重做。國際上積體電路的驗證也是同樣邏輯：JEDEC 的 JESD47 把驗證要求分成新產品、產品家族與「製程變更」幾種情況，各有對應的驗證項目（JESD47L Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits，2022 年 12 月版，標準目錄頁）。
問：換黏晶膠膜要重新驗證嗎？
答：要。產線實例中只換膠膜、其他都不變，記憶體晶片位置精度 Cpk 就從 1.4 以上掉到 1 以下；材料組合任何一項改了，都要重做製程確認。
四、邊界條件（Margin Check）：中心條件過了還不夠
中心條件通過，只代表機台設在正中間時沒問題；量產時參數會漂。產線上的做法是再做一組邊界實驗：
- 黏晶：壓力或力量取下限、中心、上限各一組（例 ±10%），溫度 ±10℃，看位置、膠厚、傾斜是否仍在規格內。
- 前段 SMT（SiP 產品）：印刷壓力與刮刀速度 ±5、回焊峰值 ±10℃。
- 打線：超音波能量、力量與線弧參數各取上下限。
三組都過，才把設定範圍寫進作業標準；只有中心條件過，參數範圍就只能鎖死在中心值。
問：Margin Check 怎麼做？
答：把關鍵參數取下限、中心、上限各做一組（例如黏晶力量 ±10%、溫度 ±10℃），三組的位置、膠厚、傾斜都在規格內，才能把這個範圍寫進作業標準。
五、切單：外形、毛邊、溢膠用多天數據管
切單（Singulation）確認常見三項：外形尺寸、毛邊、溢膠。產線上一份給客戶的管制報告，三項各量 30 天、每天 8 點：外形規格 ±0.1 mm、內控縮到約 ±0.02 mm，每日 Cpk 約 4～7；毛邊內控 ≤15 µm、實測最大約 13 µm；溢膠內控 ≤1.0 mm。鋸切參數（轉速、切速）寫在確認表上，換鋸片或換基板時重驗。
問：切單尺寸怎麼管？
答：外形、厚度、翹曲用 Cpk 判，毛邊與溢膠訂內控上限，連續多天每天固定點數量測；鋸切參數寫進確認表，換鋸片或換基板要重驗。
封裝製程確認表（骨架）
| 站別 | 確認項目 | 抽樣 | 判定 |
|---|---|---|---|
| 晶圓研磨 | 厚度 | 每批 5 點 | 規格內 |
| 切割 | 切道寬、偏移 | 依表 | 規格內 |
| 黏晶 | 位置、膠厚、傾斜 | 各 30 顆 | 位置 Cpk ≥1.33～1.4；<1 直接 Fail |
| 黏晶邊界 | 力量 ±10%、溫度 ±10℃ | 每組 30 顆 | 三組都過才放寬範圍 |
| 打線 | 球剪、拉力、球徑、弧高 | 每批抽 | 規格內 |
| 封膠 | 線偏移、分層 | 每批 30 顆 | 規格內 |
| 切單 | 外形、毛邊、溢膠、翹曲 | 多天、每天固定點 | Cpk 與內控上限 |
| 變更 | 膠膜、基板、晶片、鋸片 | — | 任一改變重做 |
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