OCAP（Out of Control Action Plan，異常處理計畫）是跟著管制圖事先寫好的處置流程：美國 NIST/SEMATECH 工程統計手冊寫，製程失控時，製程工程師照該張管制圖所附的 OCAP 找可歸屬原因［參A］。最基本的觸發條件是點落在 ±3 倍標準差界限外，只用這一條時平均約每 371 點誤報一次；加上 WECO 判讀規則（一組分區與趨勢規則，見下節）會更敏感，但誤報也增加到平均約每 91.75 點一次［參B］。
SPC 管制圖上出現一個超出管制的點，產線接下來該做什麼？如果答案是「找工程師來看」，夜班常常就是等、或憑經驗繼續做。OCAP（Out of Control Action Plan，異常處理計畫）的做法是把每一站可能的異常先列好，每一種異常配一張處理流程圖，貼在機台上；SPC 一超出管制，作業員照圖處理，而不是臨場判斷。
一、OCAP 和管制圖的關係
管制圖用中心線和上下管制界限判斷製程是否穩定。美國國家標準與技術研究院（NIST）的工程統計手冊說明：常用的 3 倍標準差界限，在常態分布下約有 0.27% 的機率誤報；點落在界限外代表製程「很可能」失控，界限內的點如果出現非隨機的排列（例如 30 點中有 25 點在中心線同一側）也算異常；兩種情況都要追查並排除原因（NIST/SEMATECH e-Handbook：What are Control Charts?）。
「非隨機排列」怎麼判，同一本手冊列了常用的 WECO 規則：任 1 點超出 ±3 倍標準差；最近 3 點中有 2 點超出同側 2 倍標準差；最近 5 點中有 4 點超出同側 1 倍標準差；連續 8 點落在中心線同一側；另有趨勢規則：連續 6 點一路上升或下降、連續 14 點上下交替［參B］。規則加越多，誤報也越多：手冊說明，製程沒有變化時，平均要畫 1/p 點才會出現一次誤報（p 是點落在界限外的機率），常態分布下 p＝0.0027，約 371 點［參C］；加上 WECO 規則後約 91.75 點就誤報一次［參B］。另一套常見的 Nelson 規則（1984 年發表）把「同一側」訂為連續 9 點以上，並另有連續 15 點都落在 ±1 倍標準差內等條目［參D］。OCAP 的觸發條件要寫明採用哪一套規則、哪幾條，作業員看到的訊號才會一致。
OCAP 補的是「追查並排除」這一段：誰做、先做什麼、產品怎麼處置。半導體業的 SPC 系統要求由 JEDEC JESD557 規範（JESD557D Statistical Process Control Systems，2023 年 5 月版，JEDEC 標準頁），OCAP 是產線落實 SPC 的常見配套。JEDEC 標準頁寫，JESD557D 是 JESD557C 的改版，由 JC-14 委員會負責，範圍是規定統計製程管制（SPC）系統的一般要求［參E］。
問：OCAP 是什麼？
答：Out of Control Action Plan，異常處理計畫。把每站可能的失控現象先列成清單，每項配「可能原因、可能變因、改善行動、處置」的流程圖，SPC 超出管制時作業員照圖處理。
二、先列每一站的異常清單
產線上一份封裝廠 OCAP 規範涵蓋 13 站（貼膜、研磨、晶圓黏片、切割、上片、電漿清洗、打線、封膠、蓋印、植球、切單、掃球等），附件列約 50 項異常。另一份 PBGA 量產的 OCAP 依站別列出：
- 切割：崩缺、矽粉、淺切、偏斜、深切。
- 黏晶：銀膠不足、誤吸墨點晶粒、晶片旋轉或方向錯、基板翹曲。
- 電漿清洗：異物、沒做電漿、氣體不足、參數錯（電漿效果的有效期見〈電漿清洗效果會過期〉）。
- 打線：短路、第一焊點不黏、第二焊點不黏。
- 封膠：分層、填充不全或空洞、翹曲、線偏移。
- 植球：缺球、誤置、拉力不合規範、爐溫超規。
SMT 線也可以照這個方式列：印刷（錫量偏移、橋接、少錫）、置件（偏移、拋料、極性）、回焊（曲線超規、氧含量）、AOI（誤判率突增）、測試（良率低於門檻）。
問：哪些異常要寫進 OCAP？
答：每一站有 SPC 管制的項目都要有對應的 OCAP；再加上過去發生過的事故（例如設備真空異常、清潔機構失效），事故檢討後新增到清單。
三、每一項異常的流程圖怎麼畫
產線上的寫法：
- 先組小組：品質改善小組收集資料，找出主要貢獻的異常。
- 找可能原因：用人、機、料、法（4M）或魚骨圖腦力激盪。
- 畫流程圖：每個異常寫成「可能原因 → 可能變因 → 改善行動 → 處置狀況」。處置要寫清楚：產品先隔離還是繼續生產、要不要停機、多久內通知誰。
- 訓練：製程工程師寫，並訓練工程、維修與作業人員；作業員照圖做第一步，超出權限的才升級。
- 標版次：每張 OCAP 標規範號碼與版次，變更走工程變更程序。
問：SPC 超出管制要停機嗎？
答：看 OCAP 怎麼寫。常見做法是先隔離最近一段產品、照流程圖檢查第一層原因（例如量具、材料批號、設備狀態），找不到才停機並升級；每一步的權限與通知對象都寫在圖上。
流程圖要放在作業員看得到的地方。常見做法是每台適用機台旁貼一份 OCAP 流程圖，並放一本管制文件夾，裡面有管制計畫、管制圖和 OCAP；機台多的區域，至少每 10 台放一份，產線可以再多放。OCAP 改版時，現場的副本要同一天換掉，舊版收回，避免作業員照舊圖處理。
在管制界限外面再加一圈警示區。以車間溫度為例：21～24°C 為正常；20.5～20.9°C 或 24.1～24.5°C 為警示，先通知製程確認；低於 20.5°C 或高於 24.5°C 才照 OCAP 處置。有些異常要到後段才查得出來，可以在後段指定站設「預定扣留」，註明是哪一站、哪一種缺陷觸發，批到站時自動停下，等工程判定後再放行。
問：OCAP 的觸發點一定要等超出管制界限嗎？
答：不一定。先設警示區，讓製程在超出之前就介入；真正超出管制界限時，才照流程圖隔離產品、檢查原因。
四、測試站的 Hold 規則也是 OCAP
SMT 線的測試站常用良率門檻當觸發條件：
- 半成品測試良率低於 99% 整批 Hold 待工程分析；另一份規範的門檻是 90%。
- 同一測試位置連續 3 次不良，先通知測試工程（多半是治具或插座問題，見〈測試站防混批與治具壽命〉）。
- 測試失敗品不可直接重工，要先做外觀與 X-ray 確認是不是 SMT 製程問題。
門檻依產品成熟度訂；新產品可以先寬後緊，但每次調整都要留紀錄。
五、事故之後把 OCAP 補齊
OCAP 不是寫一次就好。一個打線機真空軟管破裂造成整批短路的事故，流出原因之一是真空警報與影像辨識功能沒開、巡檢頻率不足；檢討後的對策包括「OCAP 納入真空異常」，真空值超過管制上限時照圖處理。產線上的規定是 OCAP 至少每 6 個月檢查一次，加上每次事故後檢討；改機（停機重開、換模具、換材料、改參數）時，也要確認對應的 OCAP 是否還適用。
檢討 OCAP 時，管制界限本身也要一起看。NIST 工程統計手冊寫，管制界限不要常改，要有明確理由才重算，例如：製程沒有已知變更、又多累積了至少 30 點資料；製程有重大變更；或可預防的事件改變了設備或製程的行為（例如停電、耗材損壞或品質不良）［參B］。建立新管制圖時，手冊引用 Shewhart 的經驗法則：在相同條件下取得不少於 25 組、每組 4 個且都在管制內的樣本，才談得上進入統計管制狀態［參B］。
問：OCAP 和 8D 差在哪？
答：OCAP 是事前寫好的即時處置，讓產線在異常發生的當下知道怎麼做；8D 是事後的問題解決報告，找真因並防止再發。8D 的結論常常會回頭更新 OCAP。
問：OCAP 要多久檢討一次？
答：常見規定是至少每 6 個月檢查一次，另外每次事故、改機或新增管制項目時都要檢討。
OCAP 骨架
| 欄位 | 寫什麼 |
|---|---|
| 站別／管制項目 | 例：打線拉力、回焊峰值溫度 |
| 觸發條件 | 超出管制界限、非隨機排列、良率低於門檻 |
| 第一步（作業員） | 隔離產品、確認量具與材料批號 |
| 第二步（工程） | 依可能原因逐項檢查 |
| 處置 | 放行、重工、報廢、停機 |
| 通知 | 對象與時限 |
| 版次 | 規範號碼、版次、最後檢討日 |
嘉鴻能幫的
OCAP 的異常清單與處置流程怎麼排，可以線上和嘉鴻一起討論；SPC 常用的量測工具：
有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。
參考資料
- ［參A］NIST/SEMATECH e-Handbook of Statistical Methods, 6.1.4 What to do if the process is “Out of Control”?
- ［參B］NIST/SEMATECH e-Handbook of Statistical Methods, 6.3.2 What are Variables Control Charts?（WECO 規則、誤報頻率、重算管制界限、Shewhart 經驗法則）
- ［參C］NIST/SEMATECH e-Handbook of Statistical Methods, 6.3.2.1 Shewhart X-bar and R and S Control Charts（Average Run Length）
- ［參D］Wikipedia, Nelson rules
- ［參E］JEDEC, JESD557D Statistical Process Control Systems（標準頁；同第一節已連結的 JEDEC 標準頁）