PCBA 測試站最常出的錯有兩種：一種是治具或探針磨耗，把好板子判成不良；另一種是批號混在一起，讓沒測過或沒燒機的板子流出去。兩種錯都跟產品本身無關，卻會直接變成報廢、重工或客戶端的不良。以下照測試站的動線，寫產線上常見的 5 個做法。
一、治具、探針、測試座：用「接觸次數」管，不用日期
測試治具是把待測板固定住、讓探針或測試座準確接觸測試點的工裝，本身也會磨耗。
治具壽命跟測了多少次有關，跟放了幾天無關。產線上常見的做法：
- 計數分三段：例如 1,000 次清潔、5,000 次檢查、10,000 次更換；也有用每 5 萬次一檔排更換與清潔的寫法。
- 到量提前通知，批結後再換，不要在一批中間換治具。
- 探針四步檢查：清洗、磨耗、回彈、平面度；壞掉的測試座與新品分開放。
- 換件後做相關性驗證：新治具上機，用已知良品與不良品各跑一次，確認判定跟舊治具一致。
- 儀器校正到期日和治具壽命列在同一張表，一眼看得到。
問：測試治具多久要換？
答：用接觸次數管，不用日期：常見在 1,000 次清、5,000 次查、10,000 次換這類分段，實際次數依探針供應商資料與廠內測試良率訂；到量提前通知、批結後更換。
二、同一位置連續失敗，先懷疑治具
- 同一位置連續失敗 3 次，先通知工程查治具，不要直接把產品判不良。
- 整批 100% 異常且集中在同一測試座，換一塊測試板測 3 顆就能分辨：換板後通過，是治具問題；換板後仍失敗，才回頭查產品。
- 重測規則寫死：最多重測幾次、哪些錯誤碼算接觸問題（可換插槽重測）、第幾次失敗就判不良。重測沒有上限，等於讓不良板一直測到「剛好過」。
問：同一位置一直測不過是產品壞了嗎？
答：不一定。同一位置連續失敗，先換測試座或測試板驗 3 顆；整批集中在同一座位的 100% 異常，治具的機率比產品高。
三、golden sample：每天驗機、改程式後一定驗
- 每天開線用 golden sample（已知良品，必要時加已知不良品）跑一次，確認治具與程式能分辨好壞。
- 重灌或改版測試程式後，先用 golden sample 驗機：良品能正常寫入序號／MAC，不良品會出現預期的錯誤碼。
- 新測試程式上線前出一份放行報告：用一批樣品跑完整流程，記錄各站秒數與環境，由測試工程與主管簽核。
問：golden sample 怎麼用？
答：每天開線與每次改程式後各跑一次，良品要過、不良品要被抓到，兩個都對才開始量產；結果留紀錄，作為治具與程式的日常驗證。
四、燒機測試（Burn-in）：只判過與不過，所以門檻最嚴
燒機是用溫度與通電時間把早期失效篩出來。元件層級的做法，JEDEC JESD22-A108（溫度、偏壓與操作壽命）就是用來判定偏壓與溫度隨時間對元件的影響；PCBA 或模組的燒機條件則由產品規格與客戶要求訂。產線上常見的管法：
- 良率 <100% 整批留置分析：燒機只有通過與否，沒通過的就是潛在壞品，不能只挑掉不良就放行。
- 設定防呆：加熱或電源沒開時機台警報、不處理就停機（電源互鎖），SOP 貼在機台上；一人顧多站時，把容易漏的步驟交給機台提醒。
- 中斷就整批重跑：警報處理順序固定（警報→急停→判斷超溫或過載→關對應電源→復歸→重跑）。
- 溫度巡檢：烤箱溫度每 3 小時記錄一次，風量等設定寫進始業點檢表並簽名。
- 燒機後的不良要看後站：燒機站本身只亮燈判定，真正的不良常在後面的功能測試出現，所以要追後站良率。
問：燒機測試要多久？
答：沒有通用時間，依產品規格與客戶要求用「溫度 × 時間」訂；比較兩種條件時要用相同樣本數與組合，結果差異大先回頭查測試條件與設備。
問：燒機良率不到 100% 怎麼處理？
答：整批留置，先分析不良原因（溫度敏感或硬不良、批號與零件批次層別），確認不是系統性問題後再依規則處理；不要挑掉不良品就放行其餘。
五、防混批：一桌一批、顏色分站、數量對機台
- 一桌一批、一次一批；流程卡隨貨，交接時點數。
- 顏色分站：不同站別用不同顏色的料盤或周轉箱，一眼看出這盤在哪一站。
- 不良品視覺隔離：倒放、貼膠帶、寫錯誤代碼，跟良品分區。
- 數量對機台：每批人工計數對機台計數，不一致就停下來找。
- 開工前逐項對流程卡：程式版本、容量、韌體版本；測試電腦不連網並每日掃毒。
- 序號綁定防呆：固定掃描順序、重複掃描自動重置、「儲存」是必經步驟。測試紀錄要能對回序號與批號，追溯要求可對照 IPC-1782：它依風險把材料與製程追溯分成 Level 1 到 Level 4（IPC-1782 目錄頁）。
- ESD：測試站同樣在 ESD 管制範圍內；ANSI/ESD S20.20 要求導體（含人員）接地到同一電位、靜電敏感件運送時放在保護包材內（ESDA：An Overview of ANSI/ESD S20.20）。
問：測試站怎麼防混批？
答：一桌一批、顏色料盤分站、不良品倒放貼標隔離、每批人工數量對機台數量，四件一起做；再加上開工前對程式與韌體版本。
測試站點檢表（可直接改成廠內版本）
| 項目 | 管法 | 常見寫法 |
|---|---|---|
| 治具／探針 | 接觸次數計數 | 1,000 清／5,000 查／10,000 換；批結後換 |
| 連續失敗 | 同位置連 3 次 | 通知工程、換座驗 3 顆 |
| 重測 | 次數上限與錯誤碼規則 | 寫進 SOP |
| golden sample | 每日＋改程式後 | 良品過、不良品被抓 |
| 燒機 | 良率門檻、電源互鎖、溫度巡檢 | <100% 整批留置；每 3 小時記錄 |
| 防混批 | 一桌一批、顏色分站、數量對機台 | 每批 |
嘉鴻能幫的
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有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。