電漿清潔（Plasma Cleaning）處理過的焊墊與基板，表面能會升高、比較好打線與上膠，但這個效果不是永久的：放在空氣裡，表面會再吸附污染，效果一天天退。所以電漿站要管的不是「有沒有做」，而是三件事：用接觸角量出做得夠不夠、訂出有效期、限制做完到下一站的停放時間。
一、電漿清洗原理，以及為什麼要放在打線、封膠、底填前面
電漿清洗是把氣體在低壓或常壓下激發成電漿，用其中的活性粒子打斷表面的有機污染並帶走，同時在表面接上極性官能基，讓表面能升高、比較容易被焊料或膠材潤濕。
助焊劑殘留、有機污染會讓焊墊表面能偏低，後果是打線的球剪與拉力變弱、底部填充或封膠附著不良，在多次回焊或濕度預處理後分層。IEEE 的研究以球剪、拉力與接觸角評估電漿清潔，結論是參數調得對時，接觸角與打線可靠度都改善；但也觀察到某一類電漿清潔反而降低球剪強度（Nowful, Lok & Lee，Effects of plasma cleaning on the reliability of wire bonding，EMAP 2001，IEEE）——參數要驗，不是越強越好。
封裝線上常見的順序：
- 打線前：清洗 → 烘烤 → 電漿 → 打線。
- 底部填充前：清洗 → 烘烤 → 電漿 → 點膠 → 固化。
- 封膠前：再一次電漿，功率與時間通常比打線前更大。
二、接觸角量測：用水滴角當驗收指標，不用目視
接觸角是水滴落在表面時，液面與表面的夾角：角度越小代表越親水、表面能越高，電漿處理後角度通常會明顯下降。
「看起來乾淨」量不出表面能。產線上常見用水滴接觸角（水滴角）當電漿站的驗收數字：
- 判定：例如接觸角 <30° 視為合格；底部填充前更嚴，有的製程要求 <20°。
- 頻率：每班開工前量，取前、中、後 3 點；量產中每 2 小時抽 2 次。
- 參數寫成中心值±容許：功率、時間、氣體、流量（例：氣體流量 ±10%），機台狀態用接觸角抽驗確認；一次裝載量設上限。
- 過度清潔也是不良：電漿做太久或太強，表面可能出現白粉，後段附著反而變差。
問：接觸角多少才算乾淨？
答：依下一站需求訂。產線常見打線前、封膠前用 <30°，底部填充前有的訂 <20°；重點是固定量測點、頻率與判定值，並留紀錄看趨勢。
問：電漿清洗會不會洗過頭？
答：會。功率太大、時間太長可能出現白粉或傷到表面，研究也觀察到某類電漿清潔會降低球剪強度。參數要用球剪、拉力或接觸角驗出一個窗口。
三、有效期：做完電漿後，多久內要進下一站
另一篇 IEEE 期刊研究在電漿處理後追蹤焊墊暴露在空氣中的再污染，把表面自由能隨時間的變化和打線拉力的下降對應起來，作為「電漿後打線可放多久」的依據（Chan 等，IEEE Transactions on Advanced Packaging，2005，28(4)）。產線上的做法就是把有效期寫進規範：
- 打線前電漿：有效期例 24 小時。
- 封膠前電漿：有效期例 12 小時（比打線前短，功率與時間也更大）。
- 底部填充前電漿：停放例 <1 小時，超時再電漿約 3 分鐘；暫存用氮氣櫃。
- 超過有效期：重新電漿，或交製程判定，不可直接進站。
問：電漿清洗後效果可以維持多久？
答：沒有通用數字，要依材料、環境與下一站訂並驗證；產線常見打線前 24 小時、封膠前 12 小時、底部填充前 1 小時內，存放用氮氣櫃可以延緩衰退。
問：電漿後要多久內打線？
答：照廠內規範的有效期，例如 24 小時內；超過就重做電漿，並用接觸角或拉力抽驗確認。
四、參數依下一站分級
電漿的功率與時間依下一站的敏感度分級：越接近最敏感的站（例如封膠），處理越久越強；黏晶、打線、封膠各有一組參數。另外搭配基板預烤條件表（依封裝別），超過電漿時間窗口要有矯正行動，而不是現場自己判斷要不要重做。
五、電漿清洗機的保養
- 分級保養：日、月、半年三個層級，各有固定項目與紀錄。
- 安全：使用 UV 臭氧類清潔設備時，臭氧排放有上限（例：0.1 ppm），強度計定期校正。
- 長期停機：停機超過 2 天依程序關機。
- 換參數或修機後：先跑假片並量接觸角，合格才放產品。
電漿站管制表（可直接改成廠內版本）
| 下一站 | 接觸角判定 | 有效期／停放上限 | 超時處置 |
|---|---|---|---|
| 打線 | 例 <30°（每班 3 點） | 例 24 小時 | 重做電漿 |
| 封膠 | 例 <30° | 例 12 小時 | 重做電漿 |
| 底部填充 | 例 <20° | 例 <1 小時（氮氣櫃暫存） | 再電漿約 3 分鐘 |
嘉鴻能幫的
接觸角判定、有效期與停放時間怎麼訂，可以線上和嘉鴻一起討論；電漿與前處理相關設備：
有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。