Underfill（底部填充膠）是覆晶、BGA、CSP 底下用來分散焊點應力的環氧樹脂，和銀膠、紅膠、AB 膠一樣，品質很吃「時間」。膠材出問題，多半不是膠不好，而是三個時間沒管好：冷凍膠還沒完全回到室溫就開封，水氣凝結進膠裡；開封或混合後用過了可用期，黏度變了，點膠量就飄；點膠後放太久才貼合或固化，表面先乾、附著力變差。這三個時間寫成數字、貼在作業區、綁上首件，膠的品質才穩。以下以底部填充膠、黏晶銀膠、SMT 紅膠、AB 雙液膠為例。
一、第一個時間：解凍（回溫）多久
冷凍保存的膠（底部填充、銀膠多在 -40℃ 左右存放）拿出來後要完全回到室溫才能開封。一款毛細底部填充膠的技術資料就寫明：最佳儲存 -40℃、使用前必須完全解凍並回到室溫、不可用烤箱解凍（Henkel LOCTITE ECCOBOND FP4527 技術資料，膠材供應商文件）。
產線上常見的做法：
- 每種膠寫明「解凍最少多久」，針筒與罐裝分開訂；解凍完成才開封，避免冷的膠面凝結水氣。
- 冰箱每日記錄溫度，超溫要通報並評估該批膠能不能用。
- 取出時間、解凍完成時間、可用到幾點，寫在標籤或管制卡上，跟錫膏的時間卡同一套做法。
問：冷凍膠要解凍多久？
答：照膠材技術資料與廠內規範訂，不同包裝（針筒、罐）時間不同；原則是完全回到室溫才開封。
問：膠可以放烤箱加速解凍嗎？
答：不建議。上面那份底部填充膠技術資料明寫不可用烤箱解凍；加熱會讓膠局部開始反應，黏度與固化行為都會變。
二、第二個時間：開封或混合後可以用多久（Pot Life）
膠一回到室溫，反應就開始慢慢進行。同一份技術資料寫的 25℃ 可用期是 2 天；不同膠差很多，所以每種膠都要寫自己的數字。產線上常見的做法：
- 室溫可用期寫死（例：銀膠室溫 24 小時），到時間就停用，不靠手感判斷。NASA 電子組件膠材工藝標準 NASA-STD-8739.1 也規定：多液型材料要在 pot life 內用完、pot life 從混合當下起算（預混冷凍材料依製程文件起算），使用前要確認保存期限，過期材料不得使用（NASA-STD-8739.1B，NASA 標準網站，8.3.3、8.3.11、6.5.1 節）。
- 雙液膠（AB 膠）管三件事：配比、可用期、起算點（從混合那一刻算），換批或重開機都要打樣核對。
- 有保存期的膠材分級管出貨期限：到貨看溫度指示與膠體外觀，變色、融化即退；每批要有唯一批號，才能追溯。
- 修訂時用實測值：可用期依實際量到的工作壽命調整，不是照抄舊規範。
問：Pot Life 是什麼？
答：膠回溫或混合後，在室溫下還能正常點膠、維持規定黏度與性能的時間。超過 Pot Life 的膠，點膠量與固化後強度都可能偏離規格。
問：開封後的膠可以放回冰箱嗎？
答：依膠材技術資料與廠內規範決定；多數產線的做法是不放回、到可用期就報廢，避免反覆回溫造成吸濕與黏度變化。
同一種膠，針筒大小不同，時限也不同。 針筒越大，膠在室溫裡放得越久，產線常依容量分開訂。常見的寫法如下（例示，實際數字照膠材技術資料與廠內規範）：
| 膠材 | 保存 | 回溫 | 回溫後可用多久 |
|---|---|---|---|
| 黏晶膠，30 cc 針筒 | 冷凍 | 1 小時 | 48 小時 |
| 黏晶膠，10 cc 針筒 | 冷凍 | 1 小時 | 18 小時 |
| 銀膠（依品項） | -40℃ 以下冷凍 | 1 小時 | 24、36 或 48 小時 |
| 封膠膠餅 | 5℃ 以下冷藏 | 密封回溫至少 20 小時 | 開封、未開封各訂時限 |
到期時間印在標籤上，並且提早一點。 膠材建料時就印標籤，寫明建料時間、啟用時間和到期時間；到期時間比上限提早 1 小時（例如上限 48 小時，標籤印 47 小時），現場一看就知道還能不能用，不必再換算。封膠膠餅領出後沒用完要回庫，回庫後至少再冷藏 20 小時，才可以第二次領用；回溫與回庫的時間都寫在同一張管制卡上。
問：膠的使用時限要從什麼時候開始算？
答：從回溫完成、啟用的那一刻開始算，雙液膠從混合當下起算。啟用時間寫在標籤上，到期時間跟著印出來。
三、第三個時間：點膠到貼合（或固化）多久
點完膠如果放太久，膠面先接觸空氣與濕氣，貼合後附著力變差、容易有空洞。產線上常見的做法：
- 點膠到貼合有窗口（例：黏晶 10 分鐘內），超過就清掉重點。
- 中斷超過 1 小時要重新首件（休息、交班、停機都算）。
- 膠厚與傾斜用 X-bar R 管制圖，抽樣少（例：每次 2 顆）但頻率綁在子批與改機。
- 底部填充有停放時間鏈：預烘 → 電漿 → 點膠 → 固化，每一段停放都有上限並每批監控；點膠重量以目標值的百分比管（例：±10%／±15%）。
- 固化：烘箱每爐查狀態並記錄氮氣流量，升溫時間超過上限就降低最大裝載量；用晶粒剪力測試確認固化結果。
問：點膠後多久要貼合？
答：照製程窗口訂，黏晶常見 10 分鐘內；底部填充則把預烘、電漿、點膠、固化之間每段停放時間都訂上限。中斷超過 1 小時就重新做首件。
四、什麼時候要重新做首件
任何會改變膠的條件的動作，都要先做首件再量產：
- 換膠（批號、型號）、換點膠工具（針頭、噴嘴、吸取工具）、斷電或停機後重啟。
- 換膠膜型號（黏晶用的切割／黏晶膠膜）要當成新製程重做確認：同樣參數下，晶片位置散布可能從約 ±10 µm 放大到約 ±21 µm。
- 點膠頭清潔順序固定：無塵紙沾酒精擦 → 等揮發 → 必要時氣槍吹微粒；硬化膠塊用機械方式去除再重洗。
五、SMT 紅膠也是同一套
SMT 用來固定零件過波焊的紅膠（貼片膠），IPC-SM-817 規範這類介電黏著劑的要求與測試方法，涵蓋它在焊接過程中把零件固定住、以及在電路板上長期的表現。紅膠同樣要管回溫、開封後可用期與點膠到貼片的時間；做法可以直接套用上面三節，和錫膏回溫、攪拌的時間卡放在同一張管制表（錫膏部分見站內〈錫膏攪拌多久？開封後使用期限怎麼訂〉）。
膠材三個時間管制卡（可直接改成廠內版本）
| 膠種 | 解凍最少時間 | 開封／混合後可用期 | 點膠到貼合／固化窗口 | 重新首件條件 |
|---|---|---|---|---|
| 底部填充膠 | 依技術資料，完全回室溫，不可烤箱 | 依技術資料（例：25℃ 2 天） | 預烘→電漿→點膠→固化每段上限 | 換批、換針頭、停機 |
| 黏晶銀膠 | 依規範 | 例：室溫 24 小時 | 例：10 分鐘內貼合 | 換料、換工具、斷電、中斷 >1 小時 |
| SMT 紅膠 | 依規範 | 依規範 | 點膠到貼片依規範 | 換批、換針頭 |
| AB 雙液膠 | 不適冷凍者免 | 從混合起算 | 依技術資料 | 換批、重開機打樣 |
（表內「依技術資料／依規範」欄由廠內填實際數字）
嘉鴻能幫的
三個時間怎麼訂、管制卡與首件條件怎麼寫，可以線上和嘉鴻一起討論；相關膠材與時間管理工具：
有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。