SMT 鋼板（Stencil，也叫鋼網）要管的就是三件事：張力夠不夠、開孔對不對、用了幾次。三件裡任何一件走掉，印刷當下不一定看得出來，但錫量會變，回焊後就變成橋接、錫珠、少錫或 QFN 底部空洞。這篇照「鋼板→印刷→回焊→檢測」的順序，寫產線上常見的管法與判定數字。
一、為什麼從鋼板開始管
錫量是印刷決定的，回焊只能把它熔化。產線評估鋼板檢查機時引用的經驗是：SMT 焊接問題有 60～70% 來自印刷；不能重工的產品（例：車用）一旦錫量錯，回焊後就只能報廢。所以檢查點要往前放到鋼板入線之前，而不是等 AOI 抓。
二、鋼板張力標準：5 點量、看最小值也看差距（Stencil Tension）
鋼板靠外框的網布把鋼片拉平繃緊（IPC-7525 把外框網布定義為讓鋼片保持平整與張緊的部分）。張力計也要定期校正，量到的數字才能前後比。張力衰減後，鋼片和板子貼不緊，脫模時錫膏被拉出尾巴或滲到墊外。
產線上常見的做法：
- 量法：中心＋四角共 5 點（大鋼板可 9 點），每次換機種、換班時在首件確認。
- 判定：每點 >30 N/cm，且最大值與最小值相差 ≤10 N/cm；新鋼板驗收常要求 >35 N/cm。
- 紀錄：印前、印後各量一次比較，看是不是在生產中掉。
- 一份鋼板檢測報告的實例：5 點張力 39.5～48.2 N/cm，差 8.7，在判定內。
問：鋼板張力標準是多少？
答：產線常見判定是每點大於 30 N/cm、5 點最大最小差不超過 10 N/cm，新鋼板入廠多抓 35 N/cm 以上。實際數字以鋼板廠規格與廠內管制計畫為準，重點是固定點位、固定頻率、留紀錄看趨勢。
三、開孔：入廠逐孔檢、下單前先比 Gerber
開孔錯有四種：多開、漏開、位置偏、尺寸錯。一份鋼板自動檢測報告列了 9,394 個開孔，不良 84 個（0.89%）：多餘 46、缺失 16、位置偏移 13、尺寸錯誤 9；面積用 Cpk 分級，1.406 落在 B 級（1.33～1.67 可接受）。
開孔對不對要分兩關：
- 下單前：把 PCB 焊盤與鋼板的 Gerber 疊在一起比對，只留焊盤層，不一致處標紅，先跟設計確認，把錯誤攔在鋼板做出來之前。
- 入廠與定期：用鋼板檢查機量位置、尺寸、面積、堵孔、毛邊，開孔越多越難靠人眼放大燈檢查。產線評估案例中，每班上機前檢查一張鋼板，有機台約 5 分鐘、人工約 25 分鐘。
開孔設計本身也有規則。IPC-7525 用兩個比值描述開孔能不能順利脫模：面積比（Area Ratio，開孔面積÷孔壁面積）與寬厚比（Aspect Ratio，開孔寬度÷鋼片厚度）。業界普遍引用 IPC-7525B 的面積比 0.66 為門檻：大於 0.66，錫膏從鋼板脫模的轉移率才穩定（Bennett & Hanson, Low Surface Energy Coatings Rewrites the Area Ratio Rules，IPC 技術文件）。研討會論文的實測顯示，標準刮刀在面積比低於 0.5 後，錫膏轉移率掉得很快；用超音波刮刀可在面積比 0.4 時維持約 70% 轉移率（Whitmore 等，Stencil Printing Process Guidelines for 0.3mm Pitch CSP，IMAPS 2013）。
問：鋼板開孔面積比是什麼？
答：面積比＝開孔開口面積除以孔壁面積，數字越小，錫膏越容易黏在孔壁上脫不下來；業界常用 IPC-7525B 的 0.66 當下限。細間距、小零件（0201、01005、0.3 mm pitch CSP）最容易卡在這裡，設計開孔時要先算。
四、厚度：用錯一張鋼板，FAI 也可能抓不到
一個模組案例良率只有 75.7%（159/210），回頭查發現同一機種有 0.08 mm 和 0.06 mm 兩種鋼板，而 FAI 錫厚規格寫成「鋼板厚度 +0.03／−0.02 mm」，兩種鋼板的允收範圍重疊在 0.06～0.09 mm，用錯了量不出來，結果錫太多造成橋接與錫珠。
產線上常見的補法：
- 鋼板框貼厚度標籤，FAI 拍鋼板與厚度照片。
- 錫厚規格收緊到 ±0.015 mm，讓不同厚度的鋼板量得出差別。
- 錫膏厚度 5 點（四角＋中心）量測，算 Ca／Cp／Cpk 看偏移與分散。
問：錫膏太多是鋼板的問題嗎？
答：先查鋼板厚度有沒有用錯、開孔有沒有放大，再查印刷參數。用錯厚度是最容易被規格寫法掩蓋的原因，因為錫厚可能還在允收範圍內。
五、使用次數與清洗：鋼板是耗材
- 次數：每張鋼板編號建檔，用印刷機計數每天累加，常見上限 10 萬次（細間距可訂更低），到了就換；放在暫存區的鋼板也要列管。
- 清洗時機：開孔堵塞造成錫量不足、換機種、收存之前都要洗；換機種後要立刻洗，殘錫放到固化再洗最難，硬刮會傷開孔。
- 怎麼判乾淨：兩面無錫膏殘留、開孔不堵；細孔徑鋼板用孔徑最小的位置檢查。
- 錫粉越細越要看過濾：Type 5／6 錫粉約 5～15 µm，在超音波槽容易漂浮不好濾，清洗液過濾等級要跟上。
- 底部擦拭：起點每 5 片擦一次，再依印刷結果調整；擦拭紙毛屑與用過的紙殘留溶劑，也會讓 SPI 誤報。
產線評估鋼板清洗時用 PFMEA 排序，風險最高的是「換機種後清洗」RPN 441（7×9×7）：殘留固化難洗、無法逐孔 100% 檢查、微量殘留讓印刷品質慢慢變差；改用固定條件的清洗機後降到 49。
問：鋼板多久清洗一次？
答：至少在換機種、堵孔、收存前各洗一次；長時間生產的線常見每 6 小時卸下清洗。底部擦拭是另一件事，從每 5 片一次起調。
鋼板的製法也要一起考慮。 開孔非常多的鋼板，用雷射切割可能因為熱累積而變形；這時候常見的替代是蝕刻鋼板，但蝕刻的孔壁較粗糙，錫膏轉移率通常較差。換製法之前，先用實際產品確認印刷能力（錫膏體積與轉移率），必要時評估孔壁塗層，再決定是否量產使用。
細粉錫膏的鋼板，清洗方式要配合粉徑。 同一台超音波清洗機，洗粗粉錫膏效果很好，換成細粉就不一定：細小的錫粉在超音波反覆撞擊下，會在清洗液裡一直飄動，不容易被過濾；水質不好時，洗完後孔壁或表面仍可能沾著錫粉。用細粉錫膏的鋼板，要確認清洗液的過濾能力與更換頻率，洗完用放大鏡或鋼板檢查機抽看孔壁。
問：細間距鋼板清洗要注意什麼？
答：先確認清洗方式和錫粉粒徑相配：細粉容易在清洗液中飄動、不易過濾，要管好清洗液的過濾與更換頻率；洗完抽看孔壁有沒有殘留錫粉。開孔多的鋼板若改用蝕刻製法，要先確認轉移率。
鋼板管制表（可直接改成廠內點檢表）
| 項目 | 怎麼量 | 判定（常見值） | 時機 |
|---|---|---|---|
| 張力 | 張力計 5 點（中心＋四角） | 每點 >30 N/cm，差 ≤10 N/cm；新品 >35 | 入廠、換機種、換班 |
| 開孔 | Gerber 比對；鋼板檢查機或放大檢查 | 無多開、漏開、偏移、尺寸錯；面積 Cpk ≥1.33 | 下單前、入廠、定期 |
| 厚度 | 框上標籤＋FAI 拍照；錫厚 5 點 | 錫厚依鋼板厚 ±0.015 mm | 每次上機 |
| 使用次數 | 印刷機計數逐日累加 | 上限 10 萬次（依產品訂） | 每日 |
| 清洗 | 兩面目視、開孔不堵 | 無殘留 | 換機種、堵孔、收存、定時 |
嘉鴻能幫的
張力判定怎麼訂、開孔檢查怎麼排進入廠流程、清洗條件怎麼寫成 SOP，可以線上和嘉鴻一起討論；相關量測與清洗工具：
有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。