線上支援

Online support

清洗站造成的不良怎麼查：焊墊剝落、水痕、變色、洗完又髒的 4 種情況 – 嘉鴻來幫忙

清洗後的不良，先在清洗前、後各抽樣，只在清洗後出現才指向清洗站，再用假樣品重現確認。要量化殘留，IPC-TM-650 2.3.25 的 ROSE 法以 μg NaCl 當量/cm² 表示，但 IPC 明寫它只是製程管制工具、不能預測可靠度^[1]；過去常被引用的 1.56 μg/cm² 允收值，已在 J-STD-001 Rev G Amendment 1（2018 年生效）刪除^[2]。

清洗站的工作是把助焊劑和異物洗掉，但它本身也是一道會碰到產品的製程：輸送機構會壓到板子、清洗劑要漂乾淨、烘乾要徹底，洗完之後還有人要拿。不良出現在清洗之後，不代表一定是清洗造成的；也不代表清洗站沒事。下面四種情況，各附一個例子。

一、焊墊剝落：先查輸送機構

滾輪轉不順。 有一次試產，一片板的焊墊剝落。沿著製程往前追，追到水洗機第一區的清洗槽，發現有滾輪轉動不靈活。對策是更換所有疑似轉動異常的滾輪，並在生產中持續追蹤。這個例子只有一片樣品，原因屬於推論，但查法值得參考：焊墊受損時，先看板子經過哪些會「夾、壓、刮」的機構。

網帶夾板輸送。 另一條線的水洗機是用上下網帶夾著板子輸送，焊墊受損長期排在不良的第一名，另外還有洗不乾淨與進出料斷片的風險。改善方向是改流程：先做線上 AOI，再用滾輪式水洗。不過有一個漏洞：AOI 排在水洗之前，水洗造成的損傷就看不到；新流程消化不了時，板子又被移回舊水洗機。改流程時，檢查站要排在可能造成損傷的那一站之後。

問：清洗後焊墊剝落是什麼原因？

答：先查清洗機的輸送機構：滾輪有沒有卡住、網帶或夾持壓力是否過大、進出料有沒有碰撞。再確認檢查站排在清洗之後，否則清洗造成的損傷會漏掉。

二、水痕：清洗劑沒漂乾淨

一個引線框產品，貼片與清洗後，打線的第二焊點不良約三成，打線前檢查看到水痕狀的污染。進料與貼片前都沒有，所以判斷來自清洗站。這個產品結構脆弱，不能用一般的高壓水加風刀，改用超音波加皂化劑再加純水；推測水裡有皂化劑殘留，烘乾後留下水痕。

驗證了兩個方案：

純水清洗改為三次。
改用免清洗錫膏，不經清洗站。

兩個方案各用顯微鏡全檢，都沒有看到污染。限制是只驗證到表面，打線結果和污染成分都還沒確認；水痕對後段的影響，要用後段的良率來確認。

漂洗用的純水可先對照標準：ASTM D1193 的 Type I 試劑水要求 25°C 下電阻率至少 18 MΩ·cm，Type II 至少 1 MΩ·cm^[3]；IPC 的 ROSE 測試液也要求先去離子到至少 16 MΩ·cm^[1]。清洗機出口的純水電阻率最好每班記錄，掉下來時先換樹脂或濾芯，再談改製程。

問：清洗後板面有水痕怎麼辦？

答：先確認水痕只在清洗後出現（進料與清洗前檢查沒有）。常見原因是清洗劑漂洗不足、純水品質不穩或烘乾不完全；可以增加純水漂洗次數、檢查純水電阻率與烘乾條件，改完用顯微鏡全檢，再看後段良率。

三、變色：溶劑殘留，烘烤後才出現

一個成品表面變色的例子，用無塵布加異丙醇大多擦得掉，推測是溶劑殘留。清洗流程是溶劑洗、純水洗、烘烤。用假樣品重現：先溶劑洗、刻意不做純水洗，當下沒有變色，進烘烤後才變色。結論是純水洗不穩定，溶劑沒有完全帶走。

這個不良會漏掉，是因為外觀只抽檢、電測又篩不出來。對策是：

純水洗增加一次。
用折射儀量測溶劑濃度並記下數值。
外觀檢查暫時改為全檢，直到確認改善有效。

問：清洗後表面變色怎麼查？

答：先試擦（無塵布加異丙醇），判斷是表面殘留還是材料本身變化。再用假樣品重現：刻意省略某一道漂洗，看變色是在清洗後還是烘烤後出現。確認是哪一道沒洗乾淨，再加強那一道並量測清洗液濃度。

四、洗完又髒：清洗之後還有人碰

一個板面髒污的例子，分成大面積與單點兩類。

大面積：清洗之後還有 AOI 與目檢，人手接觸仍然存在。用臉上油脂沾手套再碰板子，可以重現同樣的污染；而錫膏的助焊劑殘留，過清洗機後就驗不出。另一條線把流程排成回焊、線上 AOI、清洗、目檢，就沒有髒污問題。
單點：懷疑是皂化劑微粒殘留，或烘乾不良留下的水痕。

對策方向是縮短指套更換週期、教育哪些面不能碰、評估其他手套，並重新排流程，讓清洗盡量排在最後幾站。這個例子的原因仍屬「可能原因」，指套更換頻率也還沒訂出數字；要結案，要把數字訂出來並追蹤。

問：洗完板子還是髒是哪裡出問題？

答：先分大面積還是單點。大面積多半是清洗後的人手接觸，可以用手套沾油脂重現；單點多半是清洗劑微粒或水痕。清洗之後的站越少越好，必要的檢查站要規定指套更換頻率與拿取位置。

清洗後不良追查表

看到的	先查	怎麼確認
焊墊剝落、刮傷	滾輪、網帶、夾持壓力、進出料	檢查站排在清洗之後；逐槽檢查機構
水痕	漂洗次數、純水品質、烘乾	增加漂洗後顯微鏡全檢，再看後段良率
變色	溶劑漂洗是否完整	假樣品刻意省略一道漂洗重現
大面積髒污	清洗後的人手接觸	手套沾油脂重現；調整流程順序
單點髒污	清洗劑微粒、烘乾	檢查過濾與烘乾條件

殘留要怎麼量：目視和顯微鏡只看得到表面。要量離子殘留，用 IPC-TM-650 2.3.25 的 ROSE 法，結果是 μg NaCl 當量/cm²，這是導電度換算，不代表殘留就是氯化鈉，只適合拿來看製程有沒有變^[1]。要看殘留會不會造成漏電，用表面絕緣電阻（SIR）：IPC-TM-650 2.6.3.7 的條件是 40°C／90%RH、施加偏壓、至少 72 小時^[4]。

問：怎麼確認不良是清洗站造成的？

答：在清洗前後各抽樣檢查，只在清洗後出現才指向清洗站；再用假樣品重現（省略某道漂洗、改變輸送方式），能重現才算確認。

改善後要訂「多乾淨才算乾淨」：J-STD-001 現行版不再給單一數字，IPC 文章整理的三種允收依據是：用 IPC-B-52 測試板做 SIR、拿出沒有因殘留造成客退的歷史紀錄，或在實際通電產品上做溫濕度偏壓（THB）測試^[2]。

嘉鴻能幫的

清洗後的不良常卡在「是洗出來的，還是洗完才弄的」。嘉鴻可以線上和你一起把清洗前後的檢查點與重現方法排出來，多一個討論的對象；也能提供清洗站常用的設備與耗材：

有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。

參考資料

延伸閱讀（站內）：PCBA 清洗站怎麼管、助焊劑殘留要洗嗎、PCBA 清洗死角怎麼解、PCB 腐蝕污染怎麼分辨

技術資料與文章