運送後零件脫落，先查製程與檢驗紀錄，紀錄都正常再查包裝；包裝常見的問題是托盤沒放滿、箱裡留了空隙，產品在運輸中反覆撞擊。判斷要靠重現：用相同包裝做振動試驗，看能不能做出一樣的損傷。
一、先排除製程：焊點、紀錄、AOI 影像
業界常見的查法：模組在使用端電測失敗，發現部分零件不見，零件在外箱裡找到，端子被扯掉、焊腳的錫還留在板子焊墊上。這個跡象很重要：錫留在焊墊上、端子被扯斷，偏向焊點有焊上、是外力把零件拉走。接著查全部製程與製造紀錄、貼裝後的 AOI 影像，都沒有異常，才轉向包裝。
產線上常見的排除順序：
- 看斷面：錫留在焊墊、端子斷裂，偏向外力；焊墊光亮沒錫、零件端子乾淨，偏向沒焊上。
- 查同批在製品：分選有沒有類似缺陷。
- 查檢驗：AOI 與出貨前測試用標準樣品驗證攔不攔得住。
- 以上都正常，才查包裝與運輸。
問：運送後零件掉了，是焊接問題嗎？
答：先看斷面。錫還留在焊墊上、零件端子被扯斷，多半是外力；焊墊沒錫、端子乾淨，才偏向沒焊上。再查同批在製品與 AOI 影像確認。
二、看包裝：托盤沒放滿，箱頂留空隙
兩個常見的情況：
- 出貨托盤數量不足，托盤上方有空隙，只用緩衝材填；訂購量其實剛好能填滿整箱。
- 使用端反映零件損傷位置隨機、標籤有皺褶，看包裝規格，托盤和箱頂之間有一大段空隙。
空隙讓托盤在箱裡跳動，每一次撞擊都打在零件和標籤上。損傷位置「隨機」、標籤「皺褶」，是震動造成的典型跡象。
產線上常見的對策：
- 包裝規範寫死每箱托盤數，不足時用空托盤補滿，不只塞緩衝材。
- 箱內不留上下空隙；改完量一次包裝總高度，確認空隙真的消失。
- 出貨數量不剛好時，拆箱規則一起寫進規範。
問：托盤沒裝滿要怎麼辦？
答：用空托盤補滿，不要只塞緩衝材。空托盤和產品托盤尺寸一致，能把箱內空間填實，托盤就不會在運輸中上下跳動。
三、用振動試驗重現，證明原因
推論是運輸造成，要能重現才算數。一個查法：用假樣品做上下與左右的震動試驗，震動次數夠多，就出現同樣的標籤皺褶與零件損傷；對策是用空托盤填滿空隙；改善後有沒有再做試驗，原始紀錄沒寫。
另一個例子是比較包裝方式：同一組件做兩次各二十分鐘的振動試驗，一次用正常的泡棉加紙箱，一次故意只用氣泡紙。兩次前後都用扭力工具檢查螺絲，都沒問題；但簡陋包裝那次打開外殼，有幾個斷路器鬆了，電測仍然通過。電測通過，不代表包裝沒問題，振動後要開蓋看。
包裝試驗有公開的標準可以參考：
- ISTA（國際安全運輸協會）把運輸包裝試驗分成 1 系列非模擬完整性試驗、2 系列部分模擬、3 系列一般模擬（ISTA Test Procedures）。
- ASTM D4169 是運輸容器與系統的性能試驗規範，依運送路線組合落下、振動、壓縮等試驗（ASTM D4169-23）。
- 靜電敏感零件的包裝另有 ESDA 的包裝標準（ANSI/ESD S541，ESDA 標準總覽）。
問：怎麼證明是運送造成的？
答：用相同包裝重現。拿假樣品或報廢品照原包裝做振動、落下試驗，做得出同樣的損傷，再改包裝重做一次、損傷消失，因果才成立。
問：包裝要做哪些試驗？
答：依運送方式選。常見參考 ISTA 的 1～3 系列或 ASTM D4169，項目包括振動、落下、壓縮；試驗後除了電測，還要開蓋檢查零件、螺絲與標籤。
四、短程周轉：風險在人為掉落與堆高
廠內或廠際短程運送，風險重點不一樣。嘉鴻自家做過的周轉包材研究，先判斷距離很短，重心放在人為搬運失誤與堆高後掉落，再逐項估算單箱重量、取放高度、堆疊高度與底層荷重，比較拋棄式與可重複使用兩種包材。
研究裡有兩個反直覺的發現：
- 可摺疊的梯形箱看起來省空間，但內襯體積沒有縮小，實際省不到空間。
- 組合式內襯拆裝工時長，也容易損壞；標準周轉箱加一體成形內襯比較耐用、操作也順手（箱進箱出）。
問：短程周轉要用什麼包材？
答：先估重量、堆高與取放高度。重量適中的產品，常見做法是標準防靜電周轉箱加一體成形內襯，比可摺疊箱或組合式內襯耐用。
五、維修件寄回，也要有包裝規定
反過來的例子：維修件寄回時狀況不佳，收貨端列了五類問題：零件本身損壞、組件破損、傳送組件很髒又沒用潔淨包裝、結構資料不存在、標籤不符規定。報告只寫到「要寄回還是就地報廢」，沒有根因、沒有預防措施。
寄回件的包裝不好，退回品分析就多一個變數：分不出損傷是原本的，還是寄回途中造成的。產線上常見的做法是把寄回包裝規定（包材、潔淨袋、標籤欄位）一起寫進維修流程，收貨時先拍照存證。退回品怎麼查，見站內〈退回品重測都通過（NFF）怎麼查〉。
問：維修件寄回要注意什麼？
答：寄回也要照包裝規定：潔淨包裝、防靜電袋、標籤欄位完整。收貨端先拍外箱與原樣照片，再開箱，才分得出損傷是原本的還是寄回途中造成的。
運送損傷檢查表
| 步驟 | 做法 |
|---|---|
| 看斷面 | 錫留焊墊、端子斷 → 外力；焊墊沒錫 → 查焊接 |
| 查製程 | 同批在製品、AOI 影像、出貨前測試 |
| 查包裝 | 每箱托盤數、箱頂空隙、緩衝材 |
| 重現 | 原包裝振動、落下試驗；改包裝再做一次 |
| 改規範 | 空托盤補滿、拆箱規則、試驗後開蓋檢查 |
| 寄回件 | 寄回包裝規定；收貨先拍照 |
嘉鴻能幫的
運送損傷常卡在「到底是製程還是包裝」。嘉鴻可以線上和你一起看損傷照片、斷面與包裝規格，整理重現試驗要怎麼做，多一個討論的對象；也能提供周轉與包裝用的容器與泡棉：
有類似問題嗎？寫信給嘉鴻，看看是否有配套方案。