PCBA 轉廠與發包要備哪些文件：Gerber、座標檔、BOM 到測試與治具清單，從盤點、交接、驗證到試產的 5 個階段

PCBA 轉廠或發包給新的代工廠，常拖延的原因是文件不齊：公開資料寫，設計資料至少要有 Gerber、座標檔、BOM（含可替代料）與組裝圖；非標準組裝步驟的製程指示、測試程序、韌體與只在老師傅腦中的經驗也要寫下來，否則會在轉移中流失。料不會自己跟著轉過去，一篇 2025 年文章舉的例子裡，交期約差 3 倍；測試治具常是舊廠房專用的，要確認能不能搬、換或重做，並用已知良品重新驗證。之後先小量試產，試產前就定好結案條件，再放量。 本文談的是 PCBA 轉到新的代工廠或發包時，要準備哪些文件、怎麼交接與驗證；電路板設計本身、代工廠的選商與議價、整機組裝的轉移，不在範圍內。分成 5 個階段：

• 階段①｜盤點設計資料： Gerber、座標檔、BOM、組裝圖，每一份都對過。
• 階段②｜盤點製程與測試資料： 製程指示、回焊曲線、測試程序、韌體，把經驗寫下來。
• 階段③｜料與供應鏈： 供應商與庫存清單、停產料、交期差異。
• 階段④｜測試與驗證： 治具與測試設備誰的、能不能搬，用已知良品重新驗證。
• 階段⑤｜試產與溝通： 小量試產、結案條件、雙方窗口與每週會議。

下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說，有對應時再寫嘉鴻能幫的；來源、例外與整理放在文末的「備註」。此為一般情況，仍需視個案而定。

階段①：盤點設計資料

怎麼做：

• Gerber：重要內容包括層的描述、光圈定義與蝕刻資料，對製板與組裝都有幫助；由設計軟體輸出（來源 2）。
• 座標檔（貼片檔）：每一顆零件的 X、Y 位置、方向、位號、在哪一面、封裝（來源 2）。
• BOM：項次、位號、封裝、數量、描述、製造商與備註；可替代料與不可取消、不可退貨的料要標出來（來源 2、來源 3）。
• 組裝圖：零件在板子外層的位置，給製造與檢驗的人對照（來源 2）。
• 一份一份對過：仔細核對圖面裡的圖面、各層細節與料號是不是正確（來源 1）；組裝圖要帶目前的版次，文件裡混了舊版會做錯（來源 3）。

公開資料怎麼說： 一位有 25 年電路板業務與客戶服務經驗的作者在電子產業媒體上的文章（2023 年）寫到：Gerber 檔的重要內容包括層的描述、光圈定義與蝕刻資料，對電路板製造與組裝都有幫助，可以由設計軟體產生；座標檔提供 X、Y 位置、方向、位號、層與封裝資訊，有些設計工具可以自動產生，有些要修改既有資料；BOM 列出要組裝的零件，含項次、位號、封裝、數量、描述、製造商與備註；組裝圖顯示零件在外層的位置；少了這些檔案，可能出現數量錯、沒標極性、沒標方向這類錯誤。一份電子製造服務業的轉廠檢核表寫到：要蒐集並分享所有產品文件，檢查文件是否完整，並仔細核對「圖面裡的圖面」、各層細節與料號是否正確（備註表 1）。

階段②：盤點製程與測試資料

怎麼做：

• 製程指示：非標準的組裝步驟，要有製程指示，寫成文件（來源 3）。
• 測試程序與韌體：測試的步驟、判定條件、要燒錄的韌體版本（來源 3）。
• 把經驗寫下來：只有現場老手知道的做法，沒寫下來就會在轉移中流失（來源 3）。
• 回焊曲線：試產爬坡時，製程工程師要依板子與零件組合調校錫膏量、回焊曲線與置件參數（來源 3）。
• 治具、鋼板與載具清單：每一項的圖號、版本、數量與現在放在哪裡，列成一張表（本文的整理）。
• 建線用的耗材：新廠要備哪些耗材、備多少天，一起列出來（本文的整理；嘉鴻已上線的清單見下）。

公開資料怎麼說： 一家軟硬體產品開發公司（官網列有製造支援服務）的文章（2025 年 4 月）寫到：文件不完整是轉換代工廠時常見的延誤原因；基本的轉移文件包括含可替代料與不可取消不可退貨標記的完整 BOM、帶目前版次的組裝圖、測試程序、韌體與非標準組裝步驟的製程指示；沒寫下來的製程經驗，是會在轉移中流失的「口耳相傳的知識」（備註表 1）。

嘉鴻能幫的：

• 新廠要備哪些耗材、備多少天，嘉鴻的建線品項表〈新建 SMT 產線，備料要備什麼？工程師用的完整耗材檢核清單〉依製程段落整理了耗材的規格要點、驗收門檻與安全庫存天數，其中也列了過爐治具與夾治具定位銷；它也給了換算方式：建議庫存量＝日均耗用量 × 安全庫存天數。

階段③：料與供應鏈

怎麼做：

• 供應商與料號清單：核可供應商名單與更新、特殊價格與折扣安排、現有庫存，一起交接（來源 1）。
• 料的管道：新廠的採購管道不一定拿得到同樣的交期，先確認（來源 3）。
• 現有庫存怎麼轉：客戶或供應商手上的料要不要送到新廠（來源 1）；原代工廠手上的庫存能不能轉過去補空檔，先評估（來源 3）。
• 停產料：評估零件與產品是否接近停產；處理停產料，包括轉換期的終身採購（來源 1）。
• 要不要緩衝庫存：看測試與驗證的時程，考慮要不要備緩衝庫存（來源 1）。

公開資料怎麼說： 前面那份轉廠檢核表寫到：要提供供應商資訊（核可供應商名單與更新、特殊價格與折扣安排、現有庫存），評估是否需要緩衝庫存、客戶手上有沒有料要送到新廠，評估供應鏈與零件、產品的停產狀況，處理停產料包括轉換期的終身採購。前面那篇 2025 年的文章寫到：料源不會自動跟著轉移，它舉的假設例子是同一顆料在原代工廠的交期 8 週，透過新廠預設的管道可能要 24 週，並建議評估原代工廠的既有庫存能不能轉過去補上這段空檔（備註表 2）。

階段④：測試與驗證

怎麼做：

• 驗證計畫誰負責：先決定由誰負責驗證計畫（來源 1）。
• 測試設備與治具歸誰：電路測試機、功能測試系統與治具的所有權，以及能不能搬過去、要換新還是複製一套（來源 1）。
• 治具不一定能搬：治具與測試設定常是舊廠房專用的；要重新設計時，當成一項獨立的交付工作來排時程與預算（來源 3）。
• 用已知良品驗證：準備已知是好的板子來驗證測試，量產前先用它驗證測試程序（來源 1、來源 3）。
• 重新驗證再現性：量產前，重新確認測試系統與設備的重複性與再現性（來源 1）。
• 訂好良率目標：電路測試、功能測試與系統測試各自的一次良率目標，先訂下來（來源 3）。

公開資料怎麼說： 前面那份轉廠檢核表寫到：決定由誰負責驗證計畫；評估現有測試設備能轉移、取代或複製；定義電路測試機、功能測試系統與治具的所有權；提供已知良品來驗證測試；預留時間重新驗證測試系統的重複性與再現性。前面那篇 2025 年的文章寫到：治具與測試設定常是廠房專用的，不會自動轉移；建議量產前用已知良品驗證測試程序，並為電路測試、功能測試與系統測試訂一次良率目標；治具重新設計應該當成一項有範圍的交付工作編列預算（備註表 2）。

嘉鴻能幫的：

• 新廠的 Tray 盤、台車、EVA 泡棉要照尺寸訂製時，嘉鴻的一般客製頁寫「尺寸、材質照您的規格做。」，流程是傳尺寸或圖面、出圖確認、打樣、量產。

階段⑤：試產與溝通

怎麼做：

• 先小量試產：不要一轉過去就直接放量；試產要另外排時程（來源 3）。
• 結案條件先定好：試產之前就訂好通過的條件，不要把試產當成量產（來源 3）。
• 雙方都派專案經理：角色與責任寫清楚，每個人有固定的窗口（來源 1）。
• 每週開會：每週或更頻繁地開狀態會議，問題一有就提出來，例如失效紀錄、可靠度、停產料（來源 1）。
• 時程留彈性：轉移計畫寫下來，但要容許調整（來源 1）。

公開資料怎麼說： 前面那篇 2025 年的文章寫到：期待一轉過去就立刻量產，是時程失敗常見的原因；依產品複雜度試產 100 到 300 片，是基本的做法，試產會增加 3 到 4 週；不要把試產當成量產，試產前就要訂好結案條件；中等複雜度的產品，管理良好的轉移從選定夥伴到穩定量產，通常要 12 到 20 週。前面那份轉廠檢核表寫到：雙方指派有經驗的專案經理、清楚定義角色與責任；每週或更頻繁開狀態會議、每季做高層檢討；擔心的事要盡快溝通，例如失效歷史、可靠度與停產；轉移計畫要允許彈性（備註表 3）。

常見問題

Q1：Gerber RS-274X、Gerber X2、ODB++、IPC-2581 差在哪？

差在一份輸出裡帶了多少製造資料。一篇電路板設計軟體廠商的文章（2017 年 2 月發佈、2024 年 12 月更新）寫到：傳統的 RS-274X 每一層一個檔，鑽孔資料與網路表另外給，疊構不在檔內；X2 是 RS-274X 的延伸，補上疊構定義與焊墊、導通孔的屬性；ODB++ 匯出成一個壓縮檔；IPC-2581 是 IPC 制定的單一 XML 檔，可以放疊構、網路表與零件的 BOM。新廠收哪一種格式、哪個版本，交接前先問清楚；本文沒有讀到這幾種格式的規格原文。

Q2：轉廠時只給 Gerber 檔夠嗎？還要附哪些檔？

只給傳統 RS-274X 的 Gerber 不夠。Q1 那篇文章寫到，RS-274X 沒有定義疊構，要用圖面或文件另外告訴板廠；電測要用的網路表、零件位置與 BOM 也不在檔內，要另外輸出。用傳統 Gerber 交接時，鑽孔檔、疊構說明、網路表要和座標檔、BOM、組裝圖放進同一個設計包，再一份一份對版本（見本頁階段①）。

Q3：用 Gerber X3 可以不另外給座標檔和 BOM 嗎？

可以少給一些，但先確認新廠讀不讀得到。Q1 那篇文章寫到，X3 把位號、料號與組裝屬性帶進 Gerber，可以減少另外給 BOM 與座標檔的需要。可替代料、不可取消不可退貨的標記這類採購資訊，本頁階段①的來源是寫在 BOM 裡交接，所以 BOM 仍照本頁的做法另外交一份（見本頁階段①）。

Q4：轉廠之後要不要重做首件檢驗（FAI）？

客戶合約要求航太的 AS9102 首件檢驗時，轉廠一般要重做。一家檢驗軟體廠商的說明頁引述 SAE 的資料寫到：材料或來源改變、製程或工具或地點改變、超過 2 年沒有生產，都是要做首件檢驗的時機；轉廠同時換了生產地點、治具與鋼板，屬於這類情況。要做完整首件還是只做有變動的項目，以客戶指定的 AS9102 版本與合約為準。不是航太產品時，看客戶的要求，也可以把首件確認寫進試產前定好的結案條件（見本頁階段⑤）。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。您與代工廠的合約、客戶的要求與相關標準，和本文不同時，以它們為準。

各階段的出處

表 1｜要交接的文件

來源：見各列。

表 2｜料與測試的交接

來源：見各列；交期的數字是那篇 2025 年文章的例子，不是通則。

表 3｜試產與溝通

來源：見各列；數字是那篇 2025 年文章的建議，不是通則。

例外與限制

• 看到什麼、沒看到什麼：本文讀到的是 3 份公開資料（一份轉廠檢核表、一篇電子產業媒體文章、一家軟硬體產品開發公司的文章），以及嘉鴻已上線的文章與一般客製頁。沒有讀到 IPC 的資料交換格式標準（例如 IPC-2581）或首件檢驗的標準內容。
• 來源的立場：來源 1 從網址看是電子製造服務業者的資料，來源 3 是官網列有製造支援服務的軟硬體產品開發公司，可能偏向它們的做法；來源 3 的數字（交期、試產片數、週數）是它 2025 年的建議與例子。
• 本文的整理：階段②的治具、鋼板與載具清單、建線用的耗材，是本文的整理；其餘句子都能在來源或嘉鴻的頁面找到對應的敘述。
• 範圍：本文只談 PCBA 轉廠或發包時的文件、交接與驗證；電路板設計本身、代工廠的選商與議價、整機組裝的轉移，不在範圍內。
• 嘉鴻的頁面：「嘉鴻能幫的」只寫站上已發佈頁面的原句。

本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一家供應商、代工廠或服務商的背書，更不構成對您專案的保證。請以您與代工廠的合約、客戶的要求與相關標準，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。