芯片測試夾｜IC調試零拆卸．專為TSSOP/SOIC封裝設計
在電子維修、嵌入式開發或 BIOS 刷寫作業中，拆焊芯片不僅費時，也可能造成 PCB 損傷。芯片測試夾讓你「一夾即讀、一扣即寫」，無需拆卸即可完成測試與燒錄，工程效率提升高達 3 倍，完全告別傳統焊接的風險與不便！
🔹 產品特點
- 採用彈簧雙鉤結構，0.5mm 精準對位，夾持均勻不傷針腳。
- 支援 TSSOP 8 / 14 / 20 腳位，杜邦頭即插即用，兼容多款燒錄器與分析儀。
- 鍍金端子耐插拔超過 10,000+ 次，防靜電 POM 本體，小巧 50mm 易操作。
- 整合邏輯分析接口，具備 高速信號捕獲能力，並支援 SOIC → TSSOP 雙模式使用。
- 0.4–1.0mm 間距可調，測試精準度高達 99%，全機符合 RoHS 標準。
🔹 適用範圍
- 主板 BIOS 刷寫、EEPROM 快速讀寫，最適合筆電與電腦維修工作。
- 用於 IC 邏輯調試、信號波形捕獲，適合嵌入式系統開發工程師。
- 路由器、家電、消費電子維修，一夾即可應對多腳位讀寫需求。
- 適用於原型驗證與實驗室測試，無損夾取讓開發迭代更快速。
如需 套裝線組、邏輯分析儀搭配、燒錄器建議、規格詢問，歡迎聯繫客服。支持 大批量供應、工程專案採購、OEM 包裝。立即入手芯片測試夾，讓你的 IC 開發與維修流程全面升級！
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