屏蔽罩怎麼選：一件式、兩件式還是屏蔽夾，材質、平整度與接地怎麼取捨，從定範圍到驗證的 5 個階段

屏蔽罩（板上的金屬屏蔽蓋）要選得對，先想清楚三件事：要不要打開維修或量測、要擋多高的頻率、跟著 SMT 一起回焊還是事後再焊。一件式比較便宜但焊上去就看不到裡面；兩件式是焊死的屏蔽框加可拆的蓋子；屏蔽夾讓蓋子用卡的，維修很方便，但夾子之間有縫，頻率很高時可能漏。材質常見洋白銅（鎳銀）與鍍錫鋼：洋白銅不用電鍍、好焊；鍍錫鋼便宜，但要注意儲存濕度與鍍層撐不撐得過回焊。平整度、吸取用的平面與接地焊墊，決定能不能自動上件、會不會漏。 本文談的是電路板上的屏蔽罩怎麼選型與配合 SMT 製程；屏蔽效果的計算、整機外殼的屏蔽、吸波材料的選用，不在範圍內。分成 5 個階段：

• 階段①｜先定範圍： 要擋哪幾區、什麼頻率、裡面的零件多高、之後要不要打開。
• 階段②｜一件式、兩件式還是屏蔽夾： 價格、維修與漏不漏的取捨。
• 階段③｜材質與厚度： 洋白銅、鍍錫鋼、不鏽鋼與鈹銅各有用途。
• 階段④｜平整度、上件與開孔： 平整度、吸取用的平面、捲帶包裝、散熱孔多大。
• 階段⑤｜接地、回焊與驗證： 接地焊墊連續、接地孔要夠密、跟著回焊、上線前驗證。

下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說，有對應時再寫嘉鴻能幫的；來源、例外與整理放在最後的「備註」。此為一般情況，仍需視個案而定。

階段①：先定範圍

怎麼做：

• 只擋需要擋的：最敏感（例如接收端的放大器、振盪器）或最吵（功率放大器、數位時脈）的區塊才加屏蔽；兩區塊相隔 20 mm 以上、接地層又好時，可能不需要（來源 3）。
• 先定長寬高：屏蔽罩的長、寬、高要早一點定；常被忘記的是裡面零件的高度（來源 1）。
• 之後要不要打開：之後要除錯、量測或維修的，會影響選一件式還是兩件式（來源 1）。
• 留出周圍的空間：屏蔽框周圍要留空，讓焊接的設備有空間作業，不碰到其他零件（來源 1）。
• 頻率決定細節：要擋的頻率越高，縫隙、開孔與接地孔的間距要求越嚴（來源 1、3；細節見階段④、⑤）。

公開資料怎麼說： 一家射頻零件供應商的技術問答（2026 年 4 月）寫到：選擇性屏蔽，只擋最敏感或最吵的區塊；兩個區塊相距 20 mm 以上、接地層良好時，光靠接地層的隔離（30 到 50 dB）可能就夠；接收端需要超過 50 dB 隔離、振盪器怕被數位時脈干擾、功率放大器的諧波要擋住，或法規測試需要時，才加屏蔽罩。一家屏蔽件供應商的部落格文章〈設計與安裝指南〉（2026 年 3 月，以下稱設計指南）提醒，長寬高要早一點定、裡面零件的高度常被忘記、屏蔽框周圍要留空間（備註表 1）。

階段②：一件式、兩件式還是屏蔽夾

怎麼做：

• 一件式：比較便宜，但焊上去之後看不到裡面（來源 1）；它的五面加上電路板本身，形成六面的屏蔽（來源 2）。
• 兩件式：屏蔽框焊在板上，蓋子可以拆裝，不用拆掉整個屏蔽就能檢查或修理（來源 1、來源 2）。
• 量產最常見的做法：一家射頻零件供應商寫，焊死的屏蔽框加可拆的卡扣蓋，是量產最常見的組合（來源 3）。
• 屏蔽夾：夾子焊在板上、蓋子卡進去，不用拆焊就能碰到裡面的零件；但夾子之間不是連續的接地，頻率很高時，縫隙可能讓雜訊漏出去、法規測試過不了（來源 1）。
• 多隔間：一個屏蔽罩裡用隔牆分成幾區，隔牆和外殼同樣厚（來源 2）。
• 怎麼選：要量測、要維修就偏兩件式或屏蔽夾；要擋的頻率很高、又不太需要打開，就偏一件式或焊死的框（本文的整理，依來源 1、3）。

公開資料怎麼說： 前面那份設計指南寫：一件式便宜，但焊上去後看不到裡面；兩件式的蓋子可以拆，方便除錯與修理；屏蔽夾不用拆焊就能碰到零件，但不像完整的框那樣連續接地，頻率很高時夾子之間的小縫可能讓雜訊漏出、過不了法規測試，是維修方便與屏蔽效果的取捨。一家屏蔽件製造商的規格型錄（以下稱規格書）寫：一件式提供六面屏蔽（第六面是電路板）；兩件式的蓋子可以拆裝；多隔間的隔牆與外殼同樣厚（備註表 1）。

階段③：材質與厚度

怎麼做：

• 洋白銅（鎳銀）：不用電鍍、好焊，做得薄也夠強（來源 1）；那份規格書列的厚度約 0.10 到 0.41 mm（來源 2）。
• 鍍錫鋼（冷軋鋼鍍錫）：比較便宜，消費性產品常用；但儲存環境潮濕時鍍層可能出問題，鍍錫要夠厚，才撐得過回焊不變黃、不變難焊（來源 1）。那份規格書列的冷軋鋼厚度約 0.13 到 2.29 mm（來源 2）。
• 鈹銅：需要彈性時用，例如夾子（來源 1）。
• 不鏽鋼：也列為可選的材質，兩份資料都沒有寫它的長處（來源 1；來源 2 是在拉伸成形系列與標準兩件式系列列出）。
• 常見的厚度：射頻零件供應商寫的屏蔽罩，多是 0.2 到 0.3 mm 的鍍錫鋼或洋白銅（來源 3）。
• 看規格書：材質與厚度影響強度、平整度與焊接性，以廠商的規格書為準；規格書材質表列的是可選的厚度範圍，各系列、各料號實際能選的厚度要看個別規格（本文的整理）。

公開資料怎麼說： 前面那份設計指南寫：洋白銅不用電鍍、好焊、薄也夠強；鍍錫冷軋鋼便宜、消費性產品常用，但儲存潮濕時鍍層可能出問題，鍍錫要夠厚才撐得過回焊、不變黃；鈹銅用在需要彈性的夾子。前面那份規格書列：冷軋鋼 0.127 到 2.286 mm（預鍍錫）、洋白銅 0.102 到 0.406 mm（不需電鍍就能做 SMT 焊接）（備註表 2）。

階段④：平整度、上件與開孔

怎麼做：

• 平整度：屏蔽罩底部要平，標準規格通常是 0.1 mm 的平整度；底部翹起來，就碰不到錫膏、留下縫，射頻能量會從縫漏出去（來源 1）；那份規格書的標準一件式系列，典型性質表列平整度小於 0.10 mm，另註明平整度依設計而定（來源 2）。
• 問清楚怎麼量：訂客製屏蔽罩時，問廠商平整度怎麼量；那份設計指南說，平整度是產線組裝失敗的頭號原因（來源 1）。
• 吸取用的平面：自動上件要靠吸嘴吸起來；屏蔽罩太大時，蓋子上要設計一塊平面讓吸盤吸，不然只能人工放、成本高（來源 1）；規格書的標準兩件式系列，設計參數表列吸取點直徑 6 mm 以上（來源 2）。
• 捲帶包裝：大量生產用捲帶包裝上機（來源 1、來源 2）。
• 散熱孔：開孔可以散熱，也會漏；孔要遠小於要擋的波長，那份設計指南說一般 GHz 頻段 2 mm 以下多半安全（來源 1）；規格書的拉伸成形系列也寫，可依需要開焊接排氣用的孔（來源 2）。
• 牆下面不要走線：屏蔽罩的牆下方不要有導通孔或走線，以免上件時稍微偏移就短路（來源 1）。

公開資料怎麼說： 前面那份設計指南寫：平整度的標準規格通常是 0.1 mm，平整度是產線組裝失敗的頭號原因；太大的屏蔽罩要在蓋子上做吸盤用的平面；散熱孔要遠小於雜訊的波長，一般 GHz 頻段 2 mm 以下多半安全；牆下方不要有導通孔或走線。前面那份規格書列：標準一件式系列的平整度小於 0.10 mm（另註明依設計而定）；標準兩件式系列的吸取點直徑 6 mm 以上、捲帶照 EIA-481；拉伸成形系列可依需要開焊接排氣孔（備註表 2）。

一個屏蔽框選錯的例子：試產時才發現，較大模組用的屏蔽框很薄、偏軟，裝上後下沉，碰到下方的主晶片，造成晶片位移；框的共面性差，與板子之間也焊不好；框蓋住的零件，AOI 掃不到，部分區域也無法重工。這次靠手工放框與重工，報告的評語是：框沒有更好的設計，就談不上量產效率。這個例子可以提醒：選屏蔽框前，先確認框夠不夠硬、平不平，蓋住的零件還看不看得到、修不修得到。

階段⑤：接地、回焊與驗證

怎麼做：

• 接地焊墊要連續：電路板表面要有一圈連續的銅環，用密集的接地孔接到內層的接地層（來源 3）。
• 接地孔要夠密：那家射頻零件供應商寫，接地孔間距要小於要擋頻率波長的二十分之一；例如 10 GHz 時小於 1.5 mm、2.4 GHz 時小於 6 mm（來源 3）。
• 跟著回焊最好：跟其他零件一起回焊，焊點連續、屏蔽效果最好；卡扣式比較容易拆，但效果稍差（來源 3）。
• 手焊很難焊好：屏蔽罩本身像一大塊散熱片，要很多熱才焊得開，手焊很難封好；用回焊爐接地比較一致（來源 1）。
• 兩件式的接觸點：蓋子上的小凸點負責接地、也防止鬆動（來源 2）。
• 相鄰的兩個屏蔽罩：這裡指兩個各自獨立的屏蔽罩，不是階段②的同一罩內多隔間；要提高兩罩之間的隔離，可以各自有一圈接地孔、中間留空、不共用一道牆，或在共用牆的區域多加接地孔、牆下的接地層保持完整；設計良好的相鄰屏蔽罩之間，隔離 40 到 70 dB，依頻率與接地孔牆的品質而定（來源 3）。
• 上線前驗證：量平整度、看焊點有沒有斷、做電磁干擾（EMC）的預測試，再決定要不要改開孔或接地（本文的整理）。

公開資料怎麼說： 前面那家射頻零件供應商的技術問答寫：屏蔽罩接觸電路板表面一圈連續的接地銅環，銅環用密集的接地孔接到內層接地層；要有效屏蔽頻率 f，接地孔間距要小於波長的二十分之一；用回焊焊上的屏蔽效果最好，卡扣式稍差、好拆，壓入式中等；量產最常見的是焊死的框加可拆的蓋；要提高相鄰屏蔽罩之間的隔離，可以各自一圈接地孔、中間留空不共用牆，或在共用牆的區域多加接地孔，設計良好時隔離 40 到 70 dB。前面那份設計指南寫：手焊屏蔽罩很難封好，因為它像一大塊散熱片，用回焊爐接地比較一致（備註表 3）。

嘉鴻能幫的：

• 屏蔽罩四邊的焊點與底部有沒有翹起，可用 7 吋數位顯微鏡 拍照記錄（商品頁寫 1 到 1,200 倍連續變焦、鏡頭角度可調以避開反光，可拍照錄影留品管紀錄）。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。屏蔽件廠的規格書、您的產品規範與電磁干擾（EMC）測試的結果，和本文不同時，以它們為準。

各階段的出處

表 1｜範圍與形式

來源：見各列。

表 2｜材質與上件

來源：見各列。

表 3｜接地與回焊

來源：見各列。

例外與限制

• 看到什麼、沒看到什麼：本文讀到的是 3 份公開資料（一家屏蔽件供應商的設計指南部落格文章、一家屏蔽件製造商的規格型錄、一家射頻零件供應商的技術問答）。沒有讀到屏蔽罩的標準。
• 來源的立場：三份來源都是賣屏蔽件或射頻零件的公司；屏蔽效果、厚度與平整度的數字，是它們的例子與規格。
• 散熱孔與接地孔的數字：「2 mm 以下多半安全」「波長的二十分之一」是來源的經驗法則，實際要以要擋的頻率與測試結果為準；兩者講的是不同的東西（散熱孔的大小、接地孔的間距），不能互相套用（本文的整理）。
• 本文的整理：階段②的怎麼選、階段③的看規格書、階段⑤的上線前驗證、備註的散熱孔與接地孔不能互相套用，是本文的整理；其餘句子都能在來源找到對應的敘述。
• 範圍：本文只談電路板上的屏蔽罩怎麼選與配合 SMT；屏蔽效果的計算、整機外殼的屏蔽、吸波材料，不在範圍內。
• 嘉鴻的頁面：「嘉鴻能幫的」只寫站上商品頁的原文；規格以商品頁為準，連結文字沒有寫商品頁的型號與廠牌。

本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一家屏蔽件廠或零件供應商的背書，更不構成對您產品與製程的保證。請以屏蔽件廠的規格書、您的產品規範，以及您自己的電磁干擾（EMC）測試為準；此為一般情況，仍需視個案而定。