焊接不良怎麼提問與分析：用 5W2H 描述問題、找出哪一站開始出現、附上位號與圖面，從描述、分站、對圖面、片式零件旁的錫珠到細間距橋接的 5 個階段

焊接不良要問得清楚，先把問題寫成可以量化的 5W2H：哪一個產品、什麼不良、在哪個位置、什麼時候開始、怎麼發現的、多少比例；再分清楚不良是在哪一站開始出現的，例如細間距零件的橋接，印刷後就有和回焊後才出現，原因不同。一位鋼板廠的技術主管寫，他們做鋼板的根因分析時，第一步通常是要到出問題的零件位號、完整的電路板圖檔與零件規格圖；片式零件旁邊較大的錫珠，和回焊時噴出的細小錫珠要先分開，前者多半和焊墊下方、零件內側的錫膏量太多有關。 本文談的是提問時要寫什麼、要附什麼，以及兩種常見的短路現象怎麼分；鋼板開孔的完整計算、回焊曲線怎麼調、8D 報告的寫法，不在範圍內。分成 5 個階段：

• 階段①｜把問題寫清楚： 5W 與 5W2H、可以量化、是與不是。
• 階段②｜找出哪一站開始出現： 印刷後、回焊後，現象先分清楚。
• 階段③｜對位號、圖面與零件規格： 根因分析要先拿到的資料。
• 階段④｜片式零件旁的錫珠： 和飛濺分開、錫膏量與開孔形狀、鋼板厚度。
• 階段⑤｜細間距零件的橋接： 印刷時的開孔寬度、防焊、回焊時引腳太短。

下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說，有對應時再寫嘉鴻能幫的；來源、例外與整理放在文末的「備註」。此為一般情況，仍需視個案而定。

階段①：把問題寫清楚

怎麼做：

• 5W 從哪來：新聞寫作的導言要回答誰、什麼、何時、何地、為什麼這幾個問題；記者也用 5W 來引導調查與訪問，並追問「你怎麼知道的？」（來源 1）。
• 5W2H：8D 問題解決法的 D2（描述問題），要用可以量化的方式寫出誰、什麼、哪裡、何時、為什麼、怎麼樣與多少（5W2H）（來源 2）。
• 是與不是：同一步常用的工具是「是／不是」（Is／Is Not）對照表（來源 2）；寫出有問題的與沒有問題的（例如哪一面、哪一批、哪一條線有、哪一個沒有），範圍才收得起來（本文的整理）。
• 寫數字，不寫形容詞：「偶爾短路」不如寫「這一批多少片裡有幾片、都在同一個位號」（本文的整理）；這是 5W2H 要「可以量化」的意思（來源 2）。
• 怎麼知道的：寫清楚不良是誰、在哪一站、用什麼方法發現的（目視、電測、功能測試、客戶端），也就是 5W 裡追問的「你怎麼知道」（依來源 1 延伸，本文的整理）。

嘉鴻能幫的：

• 要拍下不良的位置與樣子、附在問題描述裡時，可用 7 吋數位顯微鏡（商品頁寫 JH-G1200 是 1 到 1,200 倍連續變焦（JH-G1600 是 1 到 1,600 倍）、鏡頭角度可調以避開反光，拍照、錄影功能內建，可即時存檔作為品管記錄與客戶報告依據；存檔用的記憶卡，商品頁寫含於進階配件組）。

公開資料怎麼說： 一份網路百科的 5W 條目寫：5W 是新聞寫作用來確認導言包含故事所有要點的清單，早在 1913 年就教記者導言要回答誰、什麼、何時、何地、為什麼；記者也用它來引導調查與訪問，並提出「你怎麼知道的？」這類問題；在資料分析裡，5W 用在一開始確認業務問題與背景。一份網路百科的 8D 條目（條目標示需要更多引用來源）寫：D2（描述問題）要用可以量化的方式寫出問題的 5W2H；「是／不是」對照表是這一步常用的工具，魚骨圖與五個為什麼則常用在 D4 找根本原因（備註表 1）。

階段②：找出哪一站開始出現

怎麼做：

• 先分清楚是哪一種現象：同樣看到「錫球」，片式零件旁邊較大的錫珠，和回焊時噴濺出來、落在防焊上的細小錫珠是兩回事，原因不同：飛濺可能和錫膏、回焊曲線、板上的污染有關，零件旁的錫珠多半和零件底下的錫膏量有關；先確認是哪一種（來源 3）。
• 印刷後就有，還是回焊後才有：細間距零件的橋接，印刷後就有的，要先看鋼板開孔的寬度與面積比；印刷後沒有、回焊後才出現的，常見在鷗翼型引腳的零件，要對照零件規格書的引腳長度與焊墊長度（來源 4）。
• 每一站都留一點證據：提問時，把印刷後、置件後、回焊後各站看到的情況一起寫上；這樣才分得出是哪一站開始出現（來源 4 的分法；本文的整理）。
• 原因可能不只一處：一家電子製造服務廠的問答寫，片式零件旁的錫珠可能和錫膏、鋼板開孔、回焊曲線、置件的位置與歪斜、錫膏裡的污染、環境濕度都有關（來源 5）。

嘉鴻能幫的：

• 掉件或空焊的原因，可能出在錫膏印刷、鋼板設計、回焊爐、PCB 設計或置件位置；嘉鴻工程部可以從這幾處協助您找原因。

公開資料怎麼說： 一個電子組裝產業網站上的鋼板設計專欄（2019 年 12 月；作者是一家鋼板廠的鋼板技術主管）寫：細間距零件的焊墊太寬、鋼板又沒有設計好時，印刷就可能橋接，這時要看開孔寬度與面積比；印刷後沒有、回焊後才橋接的，多半發生在鷗翼型引腳的零件，做根因分析前要先有零件規格書。同一個專欄的另一篇（2019 年 11 月）寫：處理錫珠時，第一步是確認它真的是零件旁的錫珠，而不是回焊時的飛濺（備註表 2）。

階段③：對位號、圖面與零件規格

怎麼做：

• 先要到三樣東西：鋼板專欄的作者寫，他們的根因分析通常從要到出問題的零件位號開始，並確認拿到製作電路板用的完整圖檔（Gerber），也要問題零件的規格圖（來源 3）。
• 把零件疊到焊墊上看：把零件的外形與端子畫成圖層，疊到銅箔、防焊與現有的鋼板圖層上，看焊墊是不是照標準或零件廠的建議設計（來源 3）。
• 發現了什麼：照這個方法做時，很多情況下發現電路板上的焊墊比該有的大、或彼此靠得太近，零件底下或外側邊緣的錫膏太多（來源 3）。
• 回焊後的橋接要看引腳：要對照零件規格書上的引腳長度與板上的焊墊長度；引腳比焊墊短很多時，就可能橋接（來源 4）。
• 換過零件要說：焊墊是照某一顆零件設計的，後來換成外形相近、但引腳比較短的另一顆零件時，常出現這種橋接（來源 4）；提問時，零件有沒有換過料、換過哪一批，要一起寫上（本文的整理）。

公開資料怎麼說： 前面那個鋼板設計專欄寫：代工廠常常對電路板設計沒有發言權；他們的根因分析通常從要求出問題的位號、完整的電路板圖檔與零件規格圖開始；把零件外形疊到銅箔、防焊與鋼板圖層上，很多情況下發現焊墊比該有的大或靠得太近；回焊後才出現的橋接，要比較零件規格書上的引腳長度與板上的焊墊，引腳比焊墊短很多時，就可能橋接，常發生在焊墊照某一顆零件設計、後來換成引腳較短的類似零件時（備註表 3）。

階段④：片式零件旁的錫珠

怎麼做：

• 兩種錫珠：飛濺是回焊時錫膏裡的助焊劑和錫粉、環境起反應，劇烈放出氣體，把很細小的錫粒噴到防焊上，可能和錫膏、回焊曲線或回焊前板上的污染有關；片式零件旁的錫珠比較大，出現在零件的四周（來源 3）。
• 多半是內側的錫膏太多：片式零件旁的錫珠，通常是錫膏量太多，特別是零件底下的內側中間（來源 3）。
• 開孔形狀：多數鋼板廠在免洗錫膏的被動零件上，一開始就會用「本壘板」、「倒本壘板」或 U 形本壘板的開孔，把開孔內側中間的錫膏量拿掉一些；用了還有錫珠時，作者寫可能會建議換一種設計，並再減少錫膏量（來源 3）。
• 鋼板厚度要一起看：5 mil 的鋼板比 4 mil 多印約 25% 的錫膏量；同一個開孔設計，在 5 mil 上有錫珠、在 4 mil 上可能沒有（來源 3）。
• 錫珠可能造成短路：一家電子製造服務廠的問答寫，這種錫珠可能造成短路、降低可靠度；可能有關的因素包括錫膏、鋼板開孔、回焊曲線、置件的位置與歪斜、錫膏裡的污染，以及環境濕度（來源 5）。

公開資料怎麼說： 前面那篇談錫珠的鋼板專欄寫：錫珠也叫片式零件旁的錫珠，先要確認不是飛濺；飛濺是回焊時助焊劑與錫粉、環境起反應、劇烈放出氣體造成的細小錫粒，可能和錫膏、回焊曲線、板上的污染有關；片式零件旁的錫珠比較大、在零件四周，多半是零件底下內側中間的錫膏太多；多數鋼板廠在被動零件上先用本壘板、倒本壘板或 U 形本壘板開孔，他們實驗室的結果以倒本壘板成功；5 mil 鋼板比 4 mil 多印約 25% 的錫膏。一家電子製造服務廠的問答頁（2023 年 9 月發表，2025 年 10 月修改）寫：這種錫珠可能造成短路與可靠度下降，因素包括錫膏、開孔、回焊曲線、置件、污染與濕度（備註表 4）。

階段⑤：細間距零件的橋接

怎麼做：

• 印刷時就橋接：常見的原因是焊墊比該有的寬，鋼板又沒有設計好；要先看開孔寬度與面積比（來源 4）。
• 開孔寬度：作者的建議是開孔寬度取引腳間距的一半，開孔長度和焊墊一樣長；焊墊寬度小於間距的一半時，開孔就和焊墊一樣寬（來源 4）。
• 焊墊之間有沒有防焊：照半間距設計還是印刷橋接時，第一個要問的是焊墊之間有沒有防焊隔開；沒有的話，有短路的可能，要再把開孔寬度縮一點（來源 4）。
• 面積比：沒有用陶瓷奈米塗層時，面積比一般要大於 0.60，才能印出開孔理論體積的八到十成（來源 4）。
• 回焊後才橋接：鷗翼型引腳的肩部在爐子裡可能比焊墊先熱，錫膏可能先熔、往引腳上爬，爬到肩部就停住，接著可能在腳的周圍積起來；相鄰兩支腳都這樣時，就可能橋接（來源 4）。
• 作者給的減量：引腳比焊墊短 25%，錫膏量減 10%；短 50%，減 25%；短 70%，減 40%；新的開孔要對準引腳的位置（來源 4）。這是一位作者的經驗值，不是標準。

公開資料怎麼說： 前面那篇談橋接的鋼板專欄寫：細間距零件常見焊墊太寬，鋼板沒設計好就可能在印刷時橋接；作者建議開孔寬度取間距的一半、長度和焊墊一樣；照這樣設計還是橋接時，先問焊墊之間有沒有防焊隔開；面積比一般要大於 0.60；回焊後才出現的橋接多半在鷗翼型零件，引腳肩部可能受熱較快，熔錫可能往上爬到肩部後在腳的周圍積起來，相鄰兩腳都這樣就可能橋接；作者依引腳比焊墊短多少給了減量的建議，並把新開孔對準引腳（備註表 5）。

常見問題

Q1：5W2H 和 8D 差在哪？

5W2H 是把問題描述清楚的一組提問，8D 是從組成小組、描述問題、暫時圍堵、找根本原因，到矯正與防止再發的整套解題步驟。5W2H 用在 8D 的 D2（描述問題），寫得夠清楚，後面的 D4 找原因才有範圍可以收。您提問時只要先做到 D2 這一步，原因由分析的人往下找；8D 報告怎麼寫不在本頁範圍（見本頁階段①）。

Q2：魚骨圖和 5 Why，焊接不良時怎麼搭配用？

先用魚骨圖把可能的原因攤開，再對查證過、真的有關的那一條用 5 Why 一路追問下去。以片式零件旁的錫珠為例，魚骨圖上可以先列錫膏、鋼板開孔、回焊曲線、置件位置與歪斜、錫膏裡的污染、環境濕度這幾條；比對後若發現是零件底下內側錫膏太多，再問為什麼太多（開孔沒有減量？鋼板比原本厚？），追到可以改的地方為止。兩種工具在 8D 裡都常用在 D4 找根本原因（見本頁階段②、④）。

Q3：板上有錫珠，一定要修或判不良嗎？

不一定，要看您的客戶指定用哪一份允收標準、哪一個等級。電子組裝常用的判定依據是 IPC-A-610《電子組件的允收性》，錫珠能不能接受，和它有沒有固定住、會不會讓相鄰導體之間的電氣間隙不夠有關；細節請以客戶指定的版本與等級為準。本頁讀到的公開資料沒有包含允收標準的條文，但有一份寫到這種錫珠可能造成短路與可靠度下降，所以就算判定可以接受，原因還是值得往下找。

Q4：不良品要怎麼留，才方便後面分析？

盡量留下沒有修過的不良板，修補過的焊點已經看不出原來的錫量與位置。不良位置先拍照或在板上標出位號，再留幾片同一批、沒有問題的板子一起送，才做得出「是／不是」的對照。若能在同一批再抽幾片印刷後、還沒回焊的板子拍下錫膏的樣子，就分得出是印刷時就有，還是回焊後才出現（見本頁階段①、②）。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。您的產品規範、客戶的品質要求、零件與錫膏廠的資料，和本文不同時，以它們為準。

各階段的出處

表 1｜提問時要寫的 5W2H

來源：5W2H 與是與不是對照表出自來源 2，「你怎麼知道」出自來源 1；各欄要寫的內容是本文的整理；表裡沒有「為什麼」：為什麼（原因）是要分析出來的，提問時不用先寫。

表 2｜先分清楚是哪一種

來源：見各列。

表 3｜根因分析先要的資料

來源：見各列。

表 4｜片式零件旁的錫珠

來源：見各列。

表 5｜細間距橋接（一位鋼板專欄作者的建議）

來源：4（一位作者的經驗值，不是標準；以您的鋼板廠與零件廠的建議為準）。

例外與限制

• 看到什麼：本文讀到的是 5 份公開資料：兩份網路百科條目（來源 1、2）、同一個鋼板設計專欄的兩篇文章（來源 3、4）與一家電子製造服務廠的問答頁（來源 5）；沒有讀到焊點允收標準或鋼板設計標準的條文本身。
• 有立場的來源：來源 3、4 的作者是鋼板廠的人員，文中的開孔建議出自他們的實驗室與經驗；來源 5 是電子製造服務廠的問答，部分寫法較籠統；來源 5 說的錫珠是焊點中央附近的小錫球，和來源 3 說的零件四周較大的錫珠不完全是同一種。
• 數字的條件：25%、0.60 與表 5 的減量是一位作者的經驗值；5 mil、4 mil 是鋼板厚度的例子；都不是您的產品該用的值。
• 範圍：鋼板開孔的完整計算、回焊曲線怎麼調、錫膏怎麼選、8D 報告怎麼寫，不在這一篇的範圍。
• 本文的整理：階段①「寫數字，不寫形容詞」與「是與不是」的例子、「怎麼知道的」套到不良是怎麼發現的、階段②「每一站都留一點證據」、階段③「換過零件要說」、「嘉鴻能幫的」顯微鏡那一點的情境、表 1 各欄要寫的內容，以及圖 1 到圖 3（圖 2 依來源 3，圖 3 依來源 4），是本文的整理；其餘句子都能在來源或嘉鴻的頁面找到對應的敘述。
• 設備與商品：「嘉鴻能幫的」括號內的功能與規格照商品頁原文，工程部那一句寫的是嘉鴻工程部的協助範圍，規格以商品頁為準；顯微鏡那一點「要拍下不良的位置與樣子、附在問題描述裡」的情境是本文的整理；連結文字用的是功能名稱，沒有寫商品頁的型號、系列代號與廠牌。

本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一家鋼板廠、錫膏廠或代工廠的背書，更不構成對您產品與製程的保證。請以您的產品規範、客戶的品質要求、零件與材料廠的資料，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。