導熱膏和導熱貼片差在哪：間隙與厚度、施作與重工、絕緣與弄髒周邊、導熱表現與長期變化的 4 個比較面向

導熱膏是塗在兩個面之間再壓薄，導熱貼片是預先裁好的片狀；來源說膏的導熱表現較好、走薄層，貼片好裝、能補較大的間隙（來源 4 寫膏到 0.1 mm、貼片 0.3 mm 到 5 mm 以上）。 差別在材料是塗上去再壓薄，還是裁好再壓進去。本文的導熱膏，指來源說的 thermal paste（也寫 thermal grease）；導熱貼片，指 thermal pad；相變化片與液態間隙填充膠不在範圍。分成 4 個比較面向：

• 面向①｜間隙與厚度： 來源說貼片補大間隙、膏走薄層，但有一篇說膏也能填較大的間隙。
• 面向②｜施作與重工： 貼片好裝，膏較難塗，拆開後再用的說法有出入。
• 面向③｜絕緣與弄髒周邊： 貼片多數類型絕緣，膏要看成分，溢出可能沾到周邊。
• 面向④｜導熱表現與長期變化： 來源說膏導熱較好，貼片較穩定；也有來源提醒別只看導熱係數。

各家資料與依據在文末的備註；本文不取代材料廠商的規格書。此為一般情況，仍需視個案而定。

面向①：間隙與厚度，來源說貼片補大間隙、膏走薄層，但有一篇說膏也能填較大的間隙

怎麼看：

• 先寫下：兩個面之間的間隙多大、平不平。
• 厚度數字各家不同：來源 4 寫膏至多 0.1 mm、貼片 0.3 mm 到 5 mm 以上；來源 6 寫貼片 0.2 到 20 mm；數字不互相換算。
• 膏能不能填較大的間隙，來源 2 與來源 4、5、6 說法有出入。

公開資料怎麼說：

• 一家精密模切零件公司的部落格文章（2014 年 10 月 8 日，個人署名，製造商說法，帶有推廣，較舊，來源 1）寫到：兩者都是用來填補發熱元件與散熱器之間的間隙；貼片是預先成形的矩形或方形固體材料。
• 一家 PCB 設計軟體公司的文章（建立於 2017 年 3 月 31 日、更新於 2021 年 7 月 27 日，個人署名，帶有推廣，來源 2）寫到：膏是液態，表面不平時，能比貼片更均勻地填補較大的間隙；貼片幾乎都比膏厚；介面材料層越薄，導熱越好。
• 一家模切與組件公司的文章（中繼資料標示 2019 年 10 月 31 日發布、2024 年 8 月 28 日更新，沒有署名，帶有推廣，來源 3）寫到：膏若沒有完整蓋住元件表面，就無法有效散熱。
• 一家電子零件店的文章（2026 年 4 月 1 日，沒有署名，經銷商說法，帶有推廣，來源 4）寫到：膏無法填補超過 0.1 mm 的大間隙，貼片可以填補元件之間的高度差。
• 一家 PCB 製造商的文章（2026 年 9 月 11 日，作者只在中繼資料，製造商說法，帶有推廣，來源 5）寫到：貼合緊密的兩面之間若是很薄的界面，膏較能用；必須跨過一個明確的間隙時，貼片較好；貼片太薄，可能留下空氣縫。
• 一家散熱材料公司的網站文章（沒有日期、沒有署名，製造商說法，帶有推廣，來源 6）寫到：貼片厚度 0.2 到 20 mm、應用廣；膏作為填隙材料「有限」（備註表 1）。

面向②：施作與重工，貼片好裝，膏較難塗，拆開後再用的說法有出入

怎麼看：

• 先寫下：之後要不要拆開檢修；現場能不能控制塗膏的用量。
• 取下的貼片能不能再用：來源 4、6 寫可以再裝，來源 5 寫有風險，談的都是取下的貼片再用，說法有出入。
• 膏拆開後好不好重做：來源 1 寫可輕易重工，來源 6 寫不容易重塗；來源 3 寫膏的髒讓之後的維修變困難，談的都是膏的重做或維修，說法有出入。

公開資料怎麼說：

• 來源 1 寫到：貼片容易處理、安裝簡單，組裝出錯的空間較小；膏難塗，製造時要塗得均勻常常很難；膏有高導熱，也可輕易重工。
• 來源 2 寫到：膏要很大的壓力才能有效傳熱；貼片可裁成精確的形狀，施作輕鬆，通常是手貼。
• 來源 3 寫到：膏從管子擠出，幾乎什麼產品都容易塗；產品之後要維修時，膏的髒會讓維修變困難；貼片以片材供應，可模切到貼合元件。
• 來源 4 寫到：施作難易，膏「中等（需要技巧）」，貼片「容易（裁了就貼）」；能否重複使用，膏「否（必須重塗）」，貼片「是（沒撕破的話）」。
• 來源 5 寫到：貼片「乾淨、可重工，但厚度要對」；重複使用有風險，它寫的原因是取下的貼片可能撕裂、污染、永久壓縮或不再對準。
• 來源 6 寫到：貼片可隨意裁切，撕掉保護膜直接貼，容易重新安裝；膏要小心均勻地塗開，拆開後不容易重塗（備註表 2）。

面向③：絕緣與弄髒周邊，貼片多數類型絕緣，膏要看成分，溢出可能沾到周邊

怎麼看：

• 先寫下：周圍有沒有裸露的線路或接點。
• 絕緣要看每一款自己的規格；來源 4、5 對貼片寫的是「多數類型」「許多」，不是每一種；來源 6 寫貼片絕緣性好。
• 膏導不導電：來源 4 與來源 6 說法涵蓋的範圍不同。

公開資料怎麼說：

• 來源 1 寫到：貼片不會弄髒環境；膏又髒又難塗。
• 來源 3 寫到：膏很髒。
• 來源 4 寫到：貼片「多數類型」電氣絕緣；膏有不導電（陶瓷）款與高效能（金屬）款。
• 來源 5 寫到：許多陶瓷填充的矽膠或壓克力貼片電氣絕緣，但不是每一種導熱片都是。
• 來源 6 寫到：貼片絕緣性好；膏絕緣性差，它寫的原因是加了金屬粉；膏要小心塗開，否則容易沾到周邊元件，造成短路與刮傷（備註表 3）。

面向④：導熱表現與長期變化，來源說膏導熱較好，貼片較穩定；也有來源提醒別只看導熱係數

怎麼看：

• 先寫下：要比的是整個接面的熱阻，不只是標示的導熱係數。
• ASTM D5470 的說明是：表觀導熱係數由量到的熱阻抗和試片厚度算出；把不同厚度量到的熱阻抗對厚度作圖，厚度為零時的截距，就是兩個表面的接觸熱阻之和［參A］。所以同一種材料，層越厚，材料本身那一段熱阻就越大。本文的計算例（只算材料本身、不含接觸熱阻，熱阻＝厚度 ÷ 導熱係數）：同樣取 3 W/m·K，壓到 0.05 mm 約 16.7 mm²·K/W，1 mm 厚約 333 mm²·K/W，差 20 倍。
• pump-out 指膏在溫度循環下從接觸面移開（來源 4）；壽命年數與熱阻數字只有來源 4 一份。
• 導熱表現：來源 2、3、4、6 寫膏較好；來源 5 提醒不要只比導熱係數。

公開資料怎麼說：

• 來源 1 寫到：膏有高導熱。
• 來源 2 寫到：膏通常傳熱表現理想；貼片沒有 pump-out 的風險，溫度快速循環的板子容易碰到；乾掉列為膏的缺點。
• 來源 3 寫到：表面上膏比貼片導熱好，但貼片散熱的一致性高得多；高溫下膏可能液化、移動，之後散熱更差；貼片沒有劣化或在產品內移動的風險。
• 來源 4 寫到：熱阻，膏 0.05 到 0.2、貼片 0.5 到 3.0（單位 °C·cm²/W）；壽命，膏 3 到 5 年會乾掉、貼片 10 年以上穩定；溫度循環下膏會 pump-out，貼片不會。
• 若規格書的熱阻抗單位是 °C·in²/W：依美國國家標準與技術研究院（NIST）的換算表，1 平方英吋＝6.4516 平方公分［參B］，所以 °C·cm²/W 的數字除以 6.4516，就是 °C·in²/W。本文的計算例：來源 4 的膏 0.05 到 0.2 °C·cm²/W，約等於 0.0078 到 0.031 °C·in²/W；貼片 0.5 到 3.0 °C·cm²/W，約等於 0.078 到 0.47 °C·in²/W。
• 來源 5 寫到：不要只憑標示的導熱係數較高就換材料，要在預定的厚度與壓力下比熱阻抗；膏的用量與 pump-out 必須控制；貼片的問題包括老化、撕裂、旁邊的膏 pump-out。
• 來源 6 寫到：導熱係數相同時，膏的熱阻較低，效果較好；貼片要有更高的導熱係數，才能達到同樣的效果（備註表 4）。

6 份來源之外，美國國家再生能源實驗室（NREL）2017 年的一篇研討會論文測了 5 款市售導熱膏。摘要寫，導熱膏的表現會在溫度循環與通電循環中，因 pump-out 與乾掉而隨時間劣化；試片在 −40 °C 到 125 °C 之間做溫度循環，30 次循環後，膏的接觸面積已看得出劣化，其中 3 款因膏分離成各成分而出現空洞［參C］。論文表 3 列這 5 款膏的體導熱係數是 0.7 到 3.8 W/m·K、接觸熱阻 4.2 到 28.3 mm²·K/W［參C］。這篇論文只比較導熱膏彼此，沒有測貼片，不能拿來說貼片比較穩定。

比較表：一眼看四個面向

來源：備註表 1 到表 4（來源 1 到 6）。這是各來源的說法，不是選型門檻。

怎麼選：什麼情況看導熱膏，什麼情況看導熱貼片

依公開資料，兩者的看法可以這樣分（把各來源的說法分成四種情況，這是本文的整理）：

• 看導熱膏的情況： 兩面貼合緊密、界面很薄（來源 4、5、6）；要較好的導熱表現（來源 2、4、6；來源 3 寫要完整蓋滿才成立）；現場能控制用量、不怕沾到周邊（來源 3、6）。
• 看導熱貼片的情況： 間隙較大或兩處高度不一（來源 4、5、6）；要好裝、較乾淨（來源 1、3、4、6）；周圍有裸露線路，要看絕緣（來源 4、5、6）；擔心乾掉或 pump-out（來源 2、3、4）。
• 要看清楚的地方： 膏能不能填較大的間隙，來源 2 與來源 4、5、6 說法有出入；取下的貼片能不能再用、膏拆開後好不好重做或維修，各來源說法有出入；絕緣要看每一款自己的規格；壽命與熱阻的數字只有來源 4 一份；6 份來源都是製造商、經銷商或網站文章，沒有中立機構的直接比較；來源 6 沒有日期。
• 在交界附近： 間隙在零點幾毫米上下（來源 4 的數字，膏到 0.1 mm、貼片從 0.3 mm 起，中間沒有寫），或兩面不平但周圍有裸露線路；來源沒有給界線，請以材料廠商的規格書為準。

這是公開資料裡的說法，不是替您的現場下結論；實際要選哪一種，要看您的間隙、發熱量與組裝方式。

嘉鴻能幫的：

導熱膏這一側：

• 導熱散熱膏：頁面標示「導熱膏」「散熱膏」；價格與庫存，請洽詢。

導熱貼片這一側：

• 導熱貼片・散熱貼片：頁面標示「導熱貼片」「散熱貼片」；價格與庫存，請洽詢。

常見問題

Q1：規格書上的導熱係數（W/m·K）和熱阻，要看哪一個？

要比兩種材料裝上去的效果，看熱阻比較準，導熱係數只是材料本身的性質。熱阻還跟厚度、壓力和接觸面有關，同樣的導熱係數，膏壓得很薄、貼片比較厚，裝上去的熱阻就會差很多。常見的量測方法是 ASTM D5470（熱傳導性電氣絕緣材料的熱傳遞性質標準測試方法，2017 年版；ASTM 網站列為有效的版本標示為 D5470-17(2024)），它在兩個平行面之間、穩態下量熱阻，涵蓋從液態化合物到硬質固體的材料［參A］，並要求記錄試片厚度與夾持壓力。ASTM 網站的摘要也寫：接觸熱阻名義上小於試片熱阻的 1% 時，可由單一試片量到的熱阻抗與厚度直接算出表觀導熱係數；否則要量多種厚度、用截距扣掉接觸熱阻［參A］。向材料廠商要資料時，請一併問清楚量測方法、厚度與壓力，再和您現場的條件對照（見本頁面向④）。

Q2：導熱貼片和導熱膏可以疊在一起用嗎？

本文讀到的 6 份來源都沒有談把兩者疊在一起用，沒有依據可以說疊了會比較好。多疊一層材料，就多一個接觸面，每個接觸面都會增加熱阻；貼片上再加膏，也可能讓膏在受壓時往外溢，碰到周邊線路。若是因為間隙量不準才想疊用，比較實際的做法是先把間隙量清楚，再選合適厚度的單一材料，並以材料廠商的規格書與您的實測溫度為準。

Q3：導熱貼片的厚度要怎麼挑？

先量出兩個面之間實際的間隙（含高低差與公差），再挑在您的安裝壓力下能壓到這個間隙、確實貼滿兩面的厚度。挑太薄，來源 5 提到可能留下空氣縫；挑太厚，要用更大的力才壓得下去，元件與電路板受力也跟著變大。若規格書有列壓力與壓縮量的資料，請用它對照您的間隙；沒有的話，可以先試裝、量溫度再定（見本頁面向①）。

Q4：導熱膏多久要重新塗一次？

沒有通用的年限，本文讀到的來源只有來源 4 一份寫膏 3 到 5 年會乾掉，其他來源沒有給年數。比較實際的判斷，是把剛裝好時的運轉溫度記下來當基準，之後溫度明顯升高、拆開看到膏乾掉或從接觸面移開，就重新塗。散熱器只要拆下來過，來源 4 寫的是膏必須重塗，舊膏清乾淨再上新的（見本頁面向②、④）。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。材料廠商的規格書、設備的使用說明，和本文不同時，以它們為準。

各面向的出處

表 1｜間隙與厚度

來源：1、2、3、4、5、6

表 2｜施作與重工

來源：1、2、3、4、5、6

表 3｜絕緣與弄髒周邊

來源：1、3、4、5、6

表 4｜導熱表現與長期變化

來源：1、2、3、4、5、6

此為一般情況，仍需視個案而定。

例外與限制

• 看到什麼、沒看到什麼：本文看到的是 1 篇精密模切零件公司的部落格文章（2014 年 10 月 8 日，個人署名，製造商說法，帶有推廣，較舊）、1 篇 PCB 設計軟體公司的文章（建立於 2017 年 3 月 31 日、更新於 2021 年 7 月 27 日，個人署名，帶有推廣）、1 篇模切與組件公司的文章（沒有可見日期，中繼資料標示 2019 年 10 月 31 日發布、2024 年 8 月 28 日更新，沒有署名，帶有推廣）、1 篇電子零件店的文章（2026 年 4 月 1 日，沒有署名，經銷商說法，帶有推廣）、1 篇 PCB 製造商的文章（頁尾標示 2026 年 9 月 11 日，作者只在中繼資料，製造商說法，結尾邀請寄資料報價）、1 篇散熱材料公司的網站文章（沒有日期、沒有署名，只有頁尾版權年份，製造商說法，帶有推廣）。6 份來源都是製造商、經銷商或軟體公司的說法，沒有找到中立機構對導熱膏與導熱貼片的直接比較，也沒有找到標準本文。 來源 6 是一家台灣散熱材料公司的英文頁面，沒有價格與供貨資料；沒有找到兩者在同一組件上的實測資料；各來源的整理裡，表 1 到表 4 沒有列的項目，是讀到的內容裡沒有看到，不代表原文沒有寫。
• 文中數字：文中引用的數字有：貼片厚度 0.2 到 20 mm（來源 6）；膏至多 0.1 mm、貼片 0.3 mm 到 5 mm 以上（來源 4）；熱阻膏 0.05 到 0.2、貼片 0.5 到 3.0（單位 °C·cm²/W）、壽命膏 3 到 5 年、貼片 10 年以上（來源 4）；各篇的日期。上述 6 份來源的數字，單位照來源，沒有自己換算。補充的數字另有：ASTM D5470 的版本標示 D5470-17(2024) 與 1% 條件［參A］；1 平方英吋＝6.4516 平方公分［參B］；導熱膏溫度循環 −40 °C 到 125 °C、30 次循環，5 款膏的體導熱係數 0.7 到 3.8 W/m·K、接觸熱阻 4.2 到 28.3 mm²·K/W［參C］。面向④的 0.05 mm、1 mm 與 3 W/m·K 熱阻計算例，以及 °C·cm²/W 換成 °C·in²/W 的數字，是本文的計算，不是來源數字。
• 來源之間的差異：膏能不能填較大的間隙：來源 2 寫膏能比貼片更均勻地填補較大的間隙，來源 4 寫膏無法填補超過 0.1 mm 的大間隙，來源 5 寫貼合緊密的兩面之間的薄界面較能用膏、必須跨過明確間隙時貼片較好，來源 6 寫膏作為填隙材料有限，談的都是膏的填隙能力，說法有出入，來源 2 沒有給數字；不平的表面，來源 2 寫膏較好，來源 5、6 寫貼片較好；來源 5 寫的是不同情況下哪個較好，沒有寫膏填不了；貼片厚度範圍：來源 4（0.3 mm 到 5 mm 以上）與來源 6（0.2 到 20 mm）數字不同，不換算；取下的貼片能不能再用：來源 6 寫容易重新安裝，來源 4 寫沒撕破可再用，來源 5 寫重複使用有風險，談的都是取下的貼片再用，說法有出入；膏拆開後好不好重做：來源 1 寫可輕易重工，來源 6 寫拆開後不容易重塗，來源 3 寫膏的髒會讓之後的維修變困難，談的都是膏的重做或維修，說法有出入；膏導不導電：來源 6 寫膏絕緣性差、它寫的原因是加了金屬粉，來源 4 寫膏有不導電（陶瓷）款與高效能（金屬）款，談的都是膏導不導電，涵蓋的範圍不同。文中並列，沒有合成一個規則。
• 單一來源：熱阻的數字、壽命年數（來源 4）；膏因加金屬粉而絕緣差（來源 6）；膏要很大的壓力才能有效傳熱（來源 2）；要在預定的厚度與壓力下比熱阻抗（來源 5）。
• 有立場的資料：6 份來源都是製造商、經銷商或軟體公司的說法（來源 1 到 6 都帶有推廣）；沒有找到中立機構對導熱膏與導熱貼片的直接比較，也沒有找到標準本文，說法只能當說明的例子。補充的三份資料在 6 份來源之外：ASTM 網站的標準頁只讀了公開的範圍與用途摘要，沒有讀標準本文［參A］；NIST 的換算表只用來換算面積單位［參B］；美國國家再生能源實驗室的論文只測導熱膏，沒有和貼片比較［參C］。來源 1 是較舊的文章（2014 年），產品以現行資料為準；來源 2 的更新日期是 2021 年；來源 6 沒有日期。
• 來源的原文是英文：中文為本文翻譯，不是來源的原句；6 份來源的單位照來源寫的，沒有自己換算（補充段的換算與計算例見「文中數字」）。
• 範圍：本文的導熱膏，指來源說的 thermal paste（也寫 thermal grease）；導熱貼片，指 thermal pad；相變化片與液態間隙填充膠不在範圍；不談各家型號對照、價格與交期；沒有讀標準本文，ASTM D5470 只依 ASTM 網站標準頁的摘要［參A］。
• 選型整理：本文是選型整理，不是系統設計，也不取代材料廠商的規格書；只轉述公開資料的說法與選型思路，不寫「哪種比較好」。間隙、發熱量與組裝方式，要依現場與廠商資料。
• 設備與商品：「嘉鴻能幫的」只取商品頁的名稱字樣與頁面用字，沒有引用商品頁的規格、導熱係數、絕緣或「不導電」的宣稱；各款的價格與庫存請洽詢，以業務確認的資料為準。
• 本文的整理：各項說法都能在備註的來源找到對應。「怎麼選」一節（開頭已加「這是本文的整理」）是把各來源的說法分成「看導熱膏」「看導熱貼片」「要看清楚的地方」「在交界附近」，是整理，不是來源的原句，並已寫明來源沒有給間隙與使用條件的界線。面向的「怎麼看」要點（先寫下的項目）是做法，不是來源說法。開頭「導熱膏是塗在兩個面之間再壓薄，導熱貼片是預先裁好的片狀；來源說膏的導熱表現較好、走薄層，貼片好裝、能補較大的間隙」是依來源 2、3、4、6（導熱表現）、來源 4、5、6（間隙與薄層）、來源 1、3、4、6（好裝）整理；「差別在材料是塗上去再壓薄，還是裁好再壓進去」是依各面向歸納；本文的範圍說明（導熱膏指來源說的 thermal paste 或 thermal grease，導熱貼片指 thermal pad，相變化片與液態間隙填充膠不在範圍）是本文自己的說明；「在交界附近」提到的零點幾毫米，是把來源 4 的兩個數字（膏到 0.1 mm、貼片從 0.3 mm 起）並列後指出中間沒有寫，是整理，不是來源說法；表中各列是依各面向整理。

參考資料

• ［參A］ASTM D5470-17(2024), Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thermally Conductive Electrical Insulation Materials（ASTM 網站標準頁，列為 Active；只讀範圍與 Significance and Use 摘要）
• ［參B］NIST, Guide to the SI (SP 811), Appendix B.9: Factors for units listed by kind of quantity or field of science（美國國家標準與技術研究院的單位換算表）
• ［參C］NREL, Degradation Characterization of Thermal Interface Greases（Preprint, NREL/CP-5400-68014, August 2017；ITherm 2017 研討會論文）