PCB 拼板怎麼設計：V-cut、郵票孔、板邊與零件距離，從為什麼拼板到分板方法怎麼選的 5 個階段

V-cut 的刀角各家寫法不同：一家電子製造服務廠寫用 30° 或 45° 的刀、留下約三分之一板厚（來源 1），一家板廠的標準是兩面各 25°、同樣留約三分之一，板厚 0.6 mm 以上才做（來源 6）。分板時板子受了多少力，要用應變計量；IPC/JEDEC-9704A 講的是量法，2012 年的 A 版不給目標值（來源 9），一家被動元件廠依自己對 2220 陶瓷電容的板彎試驗，建議組裝時目標低於 1,700 微應變（來源 2）。

板子太小、外形不是方的、零件伸出板外時，就要拼板，並加上給輸送帶夾的板邊、Mark 點與定位孔。板子之間常用兩種連法：直線、板厚夠的用 V-cut，上下各切一刀、留下約三分之一的板厚；外形彎曲或很薄的用連筋加郵票孔。容易出事的是零件離分板線太近：一家製造廠建議零件離 V-cut 槽至少 3 mm，陶瓷電容、BGA、晶體與連接器這類怕應力的零件至少 5 mm；其他資料也提 5 mm，但量法不同（離板邊、固定點或切割區）；電容方向與板邊平行比較好。分板時，一位顧問說手折大概是糟糕的方法；機械式的分板都會讓板邊、零件與焊點受力，雷射沒有機械應力，各有取捨；陶瓷電容被折裂，AOI 與功能測試常常抓不到，所以要在出圖前就把拼板定好。 本文談的是 PCB 拼板的連接方式、板邊與零件距離，以及組裝後分板的方法怎麼選；板廠的拼板利用率計算、分板機的機型比較，不在範圍內。分成 5 個階段：

• 階段①｜為什麼要拼板、板邊放什麼： 板子太小、外形、零件伸出板外；板邊、Mark 點、定位孔。
• 階段②｜V-cut 還是連筋加郵票孔： 看外形、看板厚、看分板線旁邊有什麼。
• 階段③｜零件離分板線多遠、怎麼擺： 一般零件與怕應力的零件、方向、在分板線旁開槽。
• 階段④｜分板方法怎麼選： 手折、V-cut 走刀、Router、沖壓、鋸、雷射。
• 階段⑤｜出圖前定案、驗證： 裂了測不出來，先量應變、再看切片，量產時重看拼板。

下面每個階段寫：怎麼做、公開資料怎麼說，有對應時再寫嘉鴻能幫的；來源、例外與整理放在文末的「備註」。此為一般情況，仍需視個案而定。

階段①：為什麼要拼板、板邊放什麼

怎麼做：

• 板子太小：一家電子製造服務廠的產線，小於 50 mm × 50 mm 的板子一定要拼板，否則無法穩定夾持與輸送（來源 1）。
• 外形與伸出板外的零件：圓形或異形的板子沒有直邊給輸送帶夾，要拼成陣列、加分離區；連接器伸出板外的，也要板邊保護（來源 1）。
• 板邊：放在拼板較長的兩邊，常見寬 5 到 10 mm，檔案上要標輸送方向（來源 1）。一家歐洲板廠則建議拼板四邊都留至少 5 mm 的板邊，拼板才穩（不含銑連筋要用的 2 mm）；它也寫，V-cut 的拼板不靠板邊維持穩定，但板邊可以放定位孔、Mark 點，給組裝用（來源 8）。
• Mark 點：整片拼板至少三個、不對稱擺放，避免反放 180°；每片小板兩到三個，放對角；腳距很密的 BGA、QFN 旁邊再加局部的 Mark 點（來源 1）。常見的規格是 1.0 mm 的露銅，離防焊與文字至少 2 mm；Mark 點不能放在零件底下，也不能放在分板時會切掉的地方（來源 1）。另一家板廠的 SMT 產線要求 Mark 點中心離板邊至少 3.85 mm，免得被軌道擋住（來源 6）。
• 定位孔：常見 3.0 到 4.0 mm、不鍍銅，放在板邊的對角（來源 1）。
• 太薄的板子：未滿約 0.8 mm、軟板、挖空很大的異形板、很長的拼板，常要加載具支撐（來源 1）。同一篇文章寫，裸板的平整度依 IPC-6012：有表面黏著零件的板子，板翹與扭曲上限是 0.75%；但印了錫膏、放了零件的拼板，表現和裸板不同（來源 1；本文沒有讀到 IPC-6012 原文）。

公開資料怎麼說： 一家電子製造服務廠的部落格文章（2026 年 8 月）寫：在他們的 SMT 產線上，小於 50 mm × 50 mm 的板子要拼板才能跑；非矩形外形、零件在板邊或伸出板外，不論大小都要拼板；板邊放在拼板較長的兩個平行邊，常見寬 5 到 10 mm；Mark 點分整片、單片與局部三層，整片至少三個不對稱擺放；定位孔一般 3.0 到 4.0 mm、不鍍銅、放在板邊對角；未滿約 0.8 mm 的薄板、軟板與軟硬結合板、大挖空的異形陣列、很長的拼板，要用載具；文中也寫明，沒有標為他們產線的數字，是業界常見的做法（備註表 1）。

嘉鴻能幫的：

• 需要客製治具時，嘉鴻的〈製程・治具設計〉頁寫「標準品解決不了的，交給我們評估、設計、做出來。」，請客戶傳照片或圖面，由工程部回覆做不做得出來、怎麼做。

階段②：V-cut 還是連筋加郵票孔

怎麼做：

• 先看外形：方形、分離線是直線的，可以用 V-cut；曲線、缺口、不規則外形，用連筋（來源 1）。
• 再看板厚：V-cut 用 30° 或 45° 的刀從上下兩面切槽，留下約三分之一的板厚；板厚未滿約 1.0 mm，留下來的太薄，撐不住輸送與回焊，改用連筋（來源 1）。另一家板廠的 V-cut 標準是兩面各 25° 的刀，同樣留下約三分之一的板厚；板厚 0.6 mm 以上才做，0.4 mm 的板子不做 V-cut（來源 6）。刀角與板厚下限各家不同，以您的板廠規格為準。
• 切多深：另一份資料寫，從兩面切掉板厚的 30% 到 40%，原文沒明說是各面還是合計（來源 5）；一位顧問憑記憶說，IPC 的建議大約是各面切三分之一（來源 4）。
• 郵票孔：連筋上常打一排三個或五個、約 0.5 mm 的孔；小拼板用三孔；折斷後板邊會留下齒狀毛邊，要裝進外殼或滑軌的，圖面上要註明要不要銑平（來源 1）。另一家板廠寫的郵票孔，一般是每組 5 到 8 個、孔徑約 0.60 mm，板與板之間要留 1.6 或 2 mm 的間距；折斷處的邊會略呈鋸齒，可能要稍微去毛邊或砂磨（來源 6）。孔數與孔徑各家寫法不同，以板廠與組裝廠的規格為準。
• 連筋上不要走線：連筋兩端旁邊也不要放零件（來源 1）。
• 可以混用：直邊用 V-cut、曲線或零件密的邊用連筋，每一條分離線各自判斷（來源 1）。

公開資料怎麼說： 前面那篇電子製造服務廠的文章寫：先看外形，矩形、直線分離的可以用 V-cut，曲線與不規則外形用連筋；再看板厚，V-cut 用 30° 或 45° 的刀從兩面切槽，留下約三分之一板厚，未滿約 1.0 mm 就太薄，有些產線訂在 1.2 mm；之後看分離線旁有什麼，大顆陶瓷電容或 BGA 在旁邊，就改用連筋或重排；連筋上常是三個或五個約 0.5 mm 的郵票孔，折斷後留下齒狀毛邊。一家公司談雷射分板的技術文章（沒標日期，引用到 2015 年）寫：V-cut 從兩面切，切掉原板厚的 30% 到 40%（原文沒明說是各面還是合計）。一個業界顧問節目的問答裡，一位顧問憑記憶說：IPC 的建議，大約是各面切三分之一（備註表 2）。

階段③：零件離分板線多遠、怎麼擺

怎麼做：

• 一般零件：零件本體離 V-cut 槽至少 3 mm（來源 1）。
• 怕應力的零件至少 5 mm：1206 以上的大顆陶瓷電容、BGA 等大尺寸封裝、晶體與陶瓷共振器、連接器（來源 1）；一家被動元件廠寫，電路板廠的設計標準通常要求陶瓷電容離板邊 5 mm（來源 2）；一家電容廠寫，板邊或固定點 5 mm 以內是應力區（來源 3）；分板走刀機的廠商多半建議離切割區至少 5 mm（來源 4）。這幾個 5 mm 量的基準不同（板邊、固定點、切割區）。
• 電容的方向：陶瓷電容與板邊平行，通常比垂直好（來源 2）。
• 在分板線旁開槽：沿著分板線先銑出槽，可以減少分板時的應力；一家電容廠寫，開槽大約可以讓電容受的應力減少 50%（來源 2、來源 3）。
• 連筋也一樣：折連筋時，緊鄰的零件受力較大，零件離連筋的距離也照同樣的想法留（來源 1）。
• 焊墊不要太大：縮小焊墊，也能讓電容受的應力減少約 50%（來源 3）。

公開資料怎麼說： 前面那篇電子製造服務廠的文章寫：零件本體離 V-cut 槽 3 mm 以上，怕應力的零件 5 mm 以上，包括 1206 以上的陶瓷電容、BGA 等大尺寸封裝、晶體與陶瓷共振器、連接器。一家被動元件廠在醫療電子雜誌的文章（2007 年）寫：電路板廠的設計標準通常要求陶瓷電容離板邊 5 mm，電容與板邊平行通常比較好，並在分板線上做銑槽，減少分板時的應力。一家電容廠的技術文章（沒標日期，內文提到 2010 年）寫：應力區通常在板邊或固定點 5 mm 以內；沿分板邊開槽，大約可以讓電容受的應力減少 50%；縮小焊墊也大約減少 50%。前面那個顧問節目寫：分板走刀機的廠商多半建議離切割區至少 5 mm，講的是電容，但 QFN、陣列封裝這類零件也一樣（備註表 3）。

階段④：分板方法怎麼選

怎麼做：

• 手折：一個顧問節目裡，顧問說手折大概是他們看過糟糕的方法（來源 4）；一篇醫療電子雜誌的文章寫，有些高可靠度的醫療電子組裝，已經改用沖壓與 Router，不再用會讓板子彎的方法（來源 2）。
• V-cut 走刀：用像披薩刀的圓刀沿 V-cut 切斷剩下的板材，會讓零件與焊點受力，越靠近板邊越明顯（來源 5）。
• Router：組裝前先銑出外形、留下連筋，組裝後再分；可以切曲線，但要預留空間，也會讓拼板變得比較不硬（來源 5）。
• 沖壓：每一種板子都要一副模具，不夠彈性；沖壓的力量可能讓板邊彎曲變形（來源 5）。
• 鋸：高速轉動的鋸片會在切割處發熱、產生碎屑（來源 5）。
• 雷射：沒有機械應力，位置精度高；零件很靠近切割線的板子也能切，軟硬結合板用雷射分板的越來越多（來源 5）。
• 機械式都會有應力：上面幾種機械方法，板邊、靠近切割處的零件與焊點都會受力，可能讓板邊分層、玻纖周圍出現空隙（來源 5）。

公開資料怎麼說： 前面那個顧問節目寫：他們看過各種分板方法，手折大概是糟糕的；就算 V-cut 切得正確，用手折也是給板子不必要的應力；常見的問題是電阻、電容離折斷區太近而裂開。前面那篇被動元件廠的文章寫：在多種高可靠度的醫療電子組裝裡，手動彎折、刻痕與滾刀切割這類會讓板子彎的方法，已經改用沖壓與 Router。前面那篇談雷射分板的技術文章寫：鋸會發熱、產生碎屑；走刀沿 V-cut 切斷剩下的板材，會讓零件與焊點受力，尤其靠近板邊的；沖壓每種板子要一副模，力量可能讓板邊變形；Router 在組裝前先銑、留下郵票孔，要預留空間、會降低拼板剛性，但可以切曲線；這些機械方法都會讓板邊、附近零件與焊點受力，可能造成分層；雷射分板沒有機械應力，二氧化碳雷射位置精度在 50 µm 內、紫外雷射在 25 µm 內（備註表 4）。

一個分板站的例子：週報裡有三件不同的分板事。一批分板後毛邊殘留，挑出不良一千多件，週報寫可能是鑽頭壽命，將重新研究壽命。另一款因基準標記不同而切割偏移，微調參數。再一款在分板審查時，計畫改用較小的鑽頭，治具製作中，頁上沒有結果。週報沒有寫鑽頭換新的週期；毛邊那一筆只寫不良數，頁上另有各批的備註表，沒有寫比例。這個例子可以提醒：分板後毛邊多，鑽頭壽命只是週報寫的「可能」；切割偏移與毛邊是兩件不同的事，要分開查。

階段⑤：出圖前定案、驗證

怎麼做：

• 出圖前定：拼板同時限制板子製作與組裝，要在 Gerber 放出前審查；板子切好之後再改，就要重切（來源 1）。
• 讓工廠一起排：由組裝廠提出拼板，可以直接照他們的板邊範圍、銑刀直徑與分板設備來排（來源 1）。
• 裂了測不出來：陶瓷電容被折裂，AOI 看不到內部、功能測試常常會過，出貨後才在現場失效（來源 1）；自動測試、功能測試與 X 光都很難抓到這種裂痕（來源 3）。
• 事後怎麼確認：要用染色拉拔或切片（來源 1）。
• 量應變：把組好的板子會被拿、會受力的每一站都在產線上量一次，應變計是有效的工具（來源 2）。這類量測的業界準則是 IPC/JEDEC-9704A《Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline》（印刷電路組件應變計測試指引）；Revision A 是 2012 年的更新版（業界新聞 2012 年 5 月 23 日報導），新聞寫測試可在組裝或測試等製程階段進行（來源 9）。新聞寫，A 版不給目標值、重點在怎麼量，並新增了對插座與陶瓷電容的建議（來源 9）。合格線要另外定：一家被動元件廠試驗 2220 尺寸的陶瓷電容，標準端電極約在板彎 2.5 mm（文章換算為 2,963 微應變）開始失效，95% 信賴下限約在 1.5 mm（1,778 微應變）落到 0% 失效，所以建議組裝時目標低於 1,700 微應變（來源 2）；這是那一款零件、那一組試驗條件的數字，換了零件與板厚要重新評估。
• 量產時重看：打樣與小量重視彈性，每片拼少一點；量產重視材料利用率與產線節奏，拼板變大也比較會下垂，支撐方式要重新檢查（來源 1）。

公開資料怎麼說： 前面那篇電子製造服務廠的文章寫：拼板同時限制裸板製作與組裝，要在 Gerber 放出前審查，板子切好之後再改就要重切；由工廠提出拼板，可以直接對照板邊範圍、銑刀直徑與分板設備；分板裂痕在當下抓不到，光學檢查看不到陶瓷內部，功能測試常會過，板子出貨數週後才在現場失效，要確認是分板造成的，得事後做染色拉拔或切片；量產階段改變時要重看拼板。前面那篇被動元件廠的文章寫：要找出製程中哪裡會讓板子過度彎曲，要評估組裝好的板子被拿取的每一個製程，並在產線上實際量測，應變計是有效的量測工具。前面那篇電容廠的文章寫：自動測試設備、功能測試與可靠度測試，對找出機械裂痕造成的電容失效效果有限，客戶用 X 光檢查也很難抓到（備註表 5）。

嘉鴻能幫的：

• 嘉鴻工程部可以協助看 PCB 設計好不好生產，包括拼板。

常見問題

Q1：V-cut 可以只切一段、中途停下來嗎？

不行，V-cut 是沿整片拼板的全長或全寬一路切過去。一家歐洲板廠的 V-cut 說明寫明切割走整片的全長或全寬、中間不能斷開；另一家板廠的 V-cut 規範也寫，只能走直線、從一端切到另一端、不能跳刀。只有一段要分開的邊，改用銑槽加連筋；直邊與曲線邊混用的做法，見本頁第②節。

Q2：銅箔和走線離 V-cut 線要留多少？

公開的板廠規範常見下限是 0.4 mm，實際以您的板廠規格為準。一家板廠的 V-cut 規範寫，銅箔與焊墊至少離 V-cut 中心線 0.4 mm，建議留 1.0 mm；另一家板廠的設計規範也寫，V-cut 線與銅箔線路之間至少 0.4 mm。這是對銅箔的要求；零件本體離分板線要留的 3 mm、5 mm 是另一組數字，見本頁第③節。

Q3：板子多薄就不能做 V-cut？

板廠能切的板厚下限，和組裝時撐得住的板厚，是兩個不同的數字。公開的板廠規範裡，一家寫板厚 0.6 mm 以上才接 V-cut，一家歐洲板廠寫至少 0.8 mm；本頁第②節引用的電子製造服務廠則寫，未滿約 1.0 mm 時留下的板材撐不住輸送與回焊，有些產線訂在 1.2 mm。板子要上 SMT 產線的，請用板廠與組裝廠兩邊較嚴的那個數字。

Q4：做 V-cut 的拼板至少要多大？V-cut 線之間要隔多遠？

整片拼板的尺寸下限由板廠的 V-cut 設備決定，各家不同：一家板廠寫長寬都要 70 mm 以上，另一家寫雙向都切時至少 60 mm × 60 mm。本頁第①節的 50 mm × 50 mm 是組裝產線的要求，板廠與組裝廠兩邊都要滿足。一家歐洲板廠也寫，任兩條 V-cut 線之間至少 5.00 mm，小板子排成陣列前要先把這個間距算進去。

備註：來源與例外

以下給需要核對的人看，不看也不影響上面的做法。您的產品規範、板廠與組裝廠的規格，和本文不同時，以它們為準。

各階段的出處

表 1｜為什麼拼板、板邊放什麼

來源：見各列；50 mm 是那家公司產線的限制，其他是業界常見做法。

表 2｜V-cut 與連筋

來源：見各列。

表 3｜零件距離與擺法

來源：見各列；幾個 5 mm 量的基準不同（板邊、固定點、切割區）；50% 是那家電容廠的說法，沒有寫試驗條件。

表 4｜分板方法

來源：見各列；來源 5 的文章主題是雷射分板，立場見例外。

表 5｜定案與驗證

來源：見各列。

例外與限制

• 看到什麼、沒看到什麼：本文讀到的是 9 份公開資料（一篇電子製造服務廠的部落格、一篇被動元件廠的雜誌文章、一篇電容廠的技術文章、一個業界顧問節目的問答、一篇談雷射分板的技術文章、三家板廠的 V-cut 或拼板說明頁、一則業界雜誌新聞）。沒有讀到 IPC 拼板或分板相關標準的全文；「各面切約三分之一」是一位顧問在節目裡憑記憶說的 IPC 建議，沒有寫出自哪一份文件。IPC/JEDEC-9704A 只讀到當年的新聞，沒有讀到全文；IPC-6012 的 0.75% 是來源 1 的引述。
• 來源的立場：來源 1 是電子製造服務廠，文中有推廣自家產線與工程服務；來源 2、來源 3 是被動元件與電容廠，來源 3 有推廣自家產品的立場；來源 5 的文章主題是雷射分板，立場偏向推廣這個方法；來源 4 是顧問的口述問答。來源 6、來源 7、來源 8 是板廠，寫的是自家設備與產線的能力，各家不同；來源 9 是業界雜誌的新聞。
• 數字不一致的地方：V-cut 要切多深，三份資料寫法不同（留約三分之一、切掉 30% 到 40%、各面切約三分之一），以板廠的能力與板厚為準；零件距離 3 mm 與 5 mm 是不同零件的建議，不是互相衝突。V-cut 的刀角，來源 1 寫 30° 或 45°，來源 6 的標準是 25°；郵票孔，來源 1 寫三個或五個、約 0.5 mm，來源 6 寫 5 到 8 個、約 0.60 mm；板邊，來源 1 寫較長兩邊 5 到 10 mm，來源 8 建議四邊至少 5 mm。這些都以板廠與組裝廠的規格為準。
• 數字是特定條件下的：50 mm × 50 mm 是那家公司產線的限制；開槽與縮小焊墊各減少約 50% 是電容廠的說法，沒有寫試驗條件；換了板子、零件或設備，以自己的驗證為準。
• 年份：來源 2 是 2007 年的文章，那時的分板設備與現在不同；來源 3、4、5 沒有標日期；觀念可以參考，設備以現在的能力為準。來源 6 標 2023 年發表、2026 年更新，來源 7 標 2025 年更新，來源 8 沒有顯示日期；來源 9 是 2012 年。
• 本文的整理：圖 2 的拼板示意、圖 3 把分板方法分成機械式與雷射兩組，以及階段②「改用連筋或重排」裡的「重排」，是本文的整理；其餘句子都能在來源或嘉鴻的頁面找到對應的敘述。
• 嘉鴻的協助範圍：「嘉鴻能幫的」只寫嘉鴻工程部的協助範圍與站上已發佈頁面的原句。

本文為一般情況的整理，不是標準條文的轉述，也不是對某一家板廠、組裝廠或零件廠的背書，更不構成對您產品與製程的保證。請以您的產品規範、板廠與組裝廠的規格，以及您自己的驗證為準；此為一般情況，仍需視個案而定。