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PCBA 追蹤條碼怎麼印:貼標籤、噴墨、雷雕怎麼選,6 階段從定層級到驗證讀得到

PCBA 追蹤條碼怎麼印:貼標籤、噴墨、雷雕怎麼選,6 階段從定層級到驗證讀得到

PCBA(電路板組裝件)的追蹤碼要貼標籤、噴墨還是雷雕,先看碼要撐過哪幾站,再看追溯要到哪一層,不要先比單價。碼標得越早,後面要撐的站越多:回焊前貼的標籤要用耐高溫材質搭樹脂碳帶;雷雕要每一種防焊顏色都先試;噴墨要自己驗墨水耐不耐回焊與洗板。公開資料大多來自賣標籤、賣雷射或賣噴墨設備的廠商。接著請用您自己的板子、自己的製程跑一遍:標完、過爐、洗板、塗覆後各讀一次,並打等級。

  • 每一種方法都有一關要自己試:標籤要把材質、黏膠、碳帶、印表機當一組試;噴墨要驗墨水的附著與耐溶劑;雷雕要驗防焊顏色與板材(階段③~⑤)。
  • 設備廠的說法,跟著自己賣的東西走:同一家設備廠,雷射的網頁說紫外雷射能在 FR-4(環氧玻纖板)的防焊層上標出高對比的碼,噴墨的網頁卻說電路板材料多半耐燃,雷射不一定有效。要交叉看(階段④、⑤與備註)。
  • 標記的內容也要核對:產線上常見的做法是:標記內容以工單或流程卡為準,首件逐字核對;資料每多轉一手(輸入、發卡、寄給外包、手抄),就多一次寫錯的機會(階段⑤、⑥)。
  • 等級要用對標準打:標籤上的碼用 ISO/IEC 15415,直接標在板子上的碼用 ISO/IEC TR 29158,用錯標準會誤判(階段⑥)。

Code 39 與 Code 128 怎麼選、標籤小的時候條碼機要幾 dpi(每吋點數),請看〈Code 39 與 Code 128 差異:電子廠標籤 4 個選碼判斷〉;稽核時文件要怎麼備,見〈SMT 製程稽核會問什麼:從錫膏印刷站開始,6 階段備齊產線文件與紀錄〉。本文從「這串序號要用什麼方式放到板子上」開始講,範圍是 PCBA 上的追蹤碼用貼、噴或雕的哪一種,以及怎麼驗證。MES(製造執行系統)怎麼建、RFID(無線射頻辨識)、零件捲盤的追溯、醫療器材的 UDI(唯一裝置識別碼)規則,不在本文。下面每個階段寫了怎麼做,以及嘉鴻能幫的;來源與例外放在文末的備註。

碼標得越早,後面要撐過的站越多 裸板 錫膏印刷 貼片 回焊 燙的一站 洗板 水與溶劑 塗覆 塗料 測試出貨 貼標籤:回焊前貼 耐高溫標籤,加樹脂碳帶,要撐過回焊與洗板 貼標籤:回焊後貼 一般材質標籤,不過爐,要撐過洗板以後 噴墨 任何一站都能噴;墨水要撐過後面每一站,附著與耐溶劑自己驗 雷雕 裸板、貼片後、塗覆後都能標;每種防焊顏色與板材先試,標完驗有沒有傷板 圓點是標的位置;每過回焊、洗板、塗覆各讀一次,並打等級 ①定層級 ②選碼 ③標籤 ④噴墨 ⑤雷雕 ⑥驗證
圖 1 貼標籤、噴墨、雷雕在製程中標的位置,與各自後面要撐過的站,以及本文六個階段

階段①:先定追到哪一層、碼放什麼、什麼時候標在哪裡

IPC-1782(製造與供應鏈追溯標準)把追溯分成四個層級,B 版目錄的名稱是基本、標準、進階、完整;要追到哪一層,由客戶與供應商雙方約定,不是工廠單方決定。選標法之前,先把下面五件事定下來。

要定的事怎麼做公開資料怎麼說
追到哪一層和客戶約定:只追批號,還是每片板一個序號,還是連用了哪些零件批次都要關聯IPC-1782 B 版目錄的做法:先做風險評估、定層級、寫進雙方協議,之後定期檢討;談層級時的重點是收集資料的成本與準確度;標準鼓勵自動收集資料,來降低成本
碼裡放什麼碼以序號當查資料庫的鍵;批號、日期、測試結果、零件批次,放在資料庫兩家電路板廠的部落格都這樣寫;IPC-1782B 目錄有「Serial Number(序號)」「Serialization」的定義,以及「Unique ID」等追溯欄位,內文本站沒有讀到
什麼時候標裸板、貼片後、測試後、塗覆後,由客戶要求與工廠流程決定;越早標,後面要撐的站越多,越晚標,前面的站就沒有這片板的記錄雷射設備廠的網頁列出這幾個時間點;另一家雷射設備廠:標在組裝前或後,多半由客戶決定,看標記是內部用,還是終端使用者也要看得到
標在哪裡板上選一塊空白:不壓在焊墊、導通孔、零件上;四周留空白(靜區);靠近定位點;對照測試治具圖面,確認不被擋住標籤供應商的指南:標籤不要貼在焊墊、導通孔、零件密集處;電路板廠部落格:碼被零件外殼或治具擋住、四周沒有靜區,就讀不到;雷射設備廠網頁:標在防焊層開窗或板子底面,靠近定位點比較好對位
補標與重工事先定:重工後序號要不要換,換的話舊碼怎麼處理電路板廠部落格:雷射標了不能重印,序號方案改了或重工要換序號,只能另外貼標籤;標籤則可以等到知道這片板是什麼的那一站才印

怎麼判斷:客戶規範已經指定方法或層級的,照規範;沒有指定的,再用下面的階段選。

階段②:選碼:一維還是二維,多大,讀碼器讀不讀得到

碼公開資料裡的說法常見位置
一維(Code 39、Code 128)資料量少,要長條形的空間;一條線壞掉,可能整個讀不出流程卡、箱子、一般標籤
二維 Data Matrix比 QR 小、資料密度高;美國電子工業聯盟(來源頁寫 EIA)建議小型電子零件用它;車用、航太也常用;公司內部識別多用它板上追蹤碼
二維 QR手機可以掃;面對消費者的場合比較常用服務連結、外殼貼紙
  • 碼的大小,看三件事:格子寬度下限、對比、四周的靜區,依序是影響讀不讀得到的三項(一家電路板廠的部落格)。碼比較大不一定比較好讀,旁邊壓到零件或定位點,照樣讀不到。
  • 先選讀碼器,再定碼多大:碼的格子下限,要在讀碼器讀得到的範圍內;讀碼器的讀取精度下限,看商品頁或規格書。
  • 起點:電路板廠的部落格建議先留約 10 mm 見方的空白,放二維碼與一行人看得懂的序號;這是起點,實際大小以您的碼與讀碼器驗證為準。四周的靜區要多寬:國際條碼編碼組織為其體系的 Data Matrix(GS1 DataMatrix)訂的應用指引寫,碼的四周都要留至少 1 格寬(1 個 X)的靜區,而它表列的碼尺寸不含靜區[參A]。
  • 一般掃描器可能讀不了直接標的碼:嘉鴻商品頁寫,雷雕、打點這類直接標在零件上的碼,對比低、表面反光、尺寸小,一般商用掃描槍讀不了;要選能讀這類碼的型號。
  • 固定式一維讀取器讀不了二維碼:板上用二維碼的站,選讀碼器時看它支援的碼種。

嘉鴻能幫的:

  • 桌上型條碼掃讀機:一維與二維都能讀(含 QR Code、DataMatrix、DotCode),1280 × 800 影像感測器,USB 與 RS-232 介面,防護等級 IP52;頁面寫的用途含工廠倉管站、品檢站的在製品追蹤。
  • 條碼掃描器:頁面分兩個型號;高階型專攻雷雕碼、打點碼這類直接標記的碼,多光源照明、AI 解碼引擎,讀取精度下限 3 mil(千分之一吋,約 0.076 mm);通用型下限 4 mil(約 0.1 mm),對直接標記的碼只有基本支援。頁面寫的用途含 PCB、IC 封裝與面板追溯。
  • 條碼讀取感知器:雷射式,只讀一維,固定裝在產線上,RS-232 傳資料,支援外部觸發;不讀二維碼。
  • 掃碼槍托架:A 型平放或懸掛,C 型夾在貨架或工作站側板;縮口 35 mm,主流手持掃描槍通用;請先量握把寬度上限處(商品頁寫尺寸為手量,不保證每款通用)。
  • 一維碼怎麼選,見〈Code 39 與 Code 128 差異〉。

階段③:貼標籤:標籤、黏膠、碳帶、印表機當一組試

貼法分兩種:回焊前貼,標籤要過爐,通常還要過波焊與清洗,需要耐高溫材料;回焊後貼,標籤不過爐,單純很多。

項目怎麼做公開資料怎麼說
貼在哪一站回焊前貼的,用耐高溫標籤;回焊後貼的,一般材質可以聚酯(PET)膜標籤的耐溫,兩份資料給的上限不同(約 150°C 與約 200°C);標籤供應商的指南寫聚酯只用在焊接之後
膜材聚醯亞胺(PI);要印條碼的選白色款標籤供應商的指南:聚醯亞胺與鋁箔是能過爐的兩大類;原色(琥珀色)的會明顯變色,白色款設計成多次過爐也不易變黃
耐溫的實際數字看資料表的試驗條件,再和您的爐溫曲線比一份聚醯亞胺標籤的資料表:黏膠短時間耐熱上限 約 232°C;標籤在 277°C 持續 30 秒,外觀沒有明顯變化;260°C 持續 7 分鐘,輕微變褐。資料表註明這些是典型值,不能當規格
黏膠選耐高溫的丙烯酸系黏膠,貼好後放一段時間再過爐標籤供應商的指南:這類黏膠可耐約 260 到 300°C,不被清洗液溶解,貼好至少放 24 小時再焊接;資料表的文字寫黏膠耐溶劑,表中甲苯與丙酮處理後的黏著力較低
碳帶熱轉印配樹脂碳帶;蠟基或蠟與樹脂混合的碳帶,遇熱會暈開,遇溶劑會被擦掉標籤供應商的指南;資料表的印字測試也是用樹脂碳帶
印字的結果用您的條碼大小、碳帶與印表機,印一批,跑完整流程再讀資料表的測試(條碼的單元寬下限 6 mil,約 0.15 mm;1 mil=0.0254 mm[參B]):高溫曝露、波焊、異丙醇、去離子水、數種清洗劑處理後,讀取率都是 100,印字對比 92 到 97;測試用的是它自己的設備與條件
一組試標籤、黏膠、碳帶、印表機當一組,用您的爐溫曲線與清洗製程整套跑完標籤供應商的指南與電路板廠部落格都這樣說;後者寫水洗那一站比回焊爐更常弄壞印字,只用一個算例,沒有實驗數據

回焊後在成品上貼標籤,產線上常見的做法是:

  • 貼之前:標籤內容照流程卡印,貼之前先核對標籤和流程卡。
  • 貼完目檢六項:編碼順序、破損、貼歪、貼錯面、編號與流程卡不符、氣泡;有問題的挑出來重工,並把原序號記在流程卡上。
  • 避免混料:同一張桌子不放兩批。

怎麼判斷:回焊前貼的標籤,驗收不要靠眼睛,用讀碼率與等級(階段⑥)。

嘉鴻能幫的:

階段④:噴墨:直接噴在板子上,附著與維護要自己驗

噴墨是噴頭把墨點直接噴在板子上,不接觸板子。設備廠的說法是任何一站都能噴二維碼與序號。本站找到的噴墨資料,主要來自賣設備的廠商,沒有找到不是設備廠寫的比較或實驗,下表是要驗的項目,不是「噴墨好或不好」的結論。

要驗什麼怎麼做公開資料怎麼說
附著與耐溶劑在您的防焊顏色上噴樣品,跑回焊、洗板、塗覆,每站後用手擦、用洗板水沾擦,再讀雷射設備廠的比較表:噴墨遇到溶劑可能暈開或磨損,表面附著可能失效;脫落的風險比標籤低
墨點的穩定小的二維碼,每個點都要準;點飛濺或不穩,等級就掉噴墨設備廠:墨點的控制是印在電路板上關鍵的一件事,飛濺與不穩會讓二維碼等級不佳或讀不到
解析度先確定條碼尺寸下限要多小,再問設備能不能噴出來雷射設備廠:噴墨的解析度中等,取決於墨滴大小
維護問清楚噴嘴怎麼清、墨水與溶劑怎麼補、廢液怎麼處理,維護時機排進保養計畫雷射設備廠的比較表:噴墨需要噴嘴維護;噴墨設備廠也提到傳統噴墨常見髒、解析度較低,並說明自家機型用密閉墨水匣改善
什麼時候噴噴在回焊前,墨水要撐過回焊與清洗;噴在回焊後,只要撐過後面的站設備廠:可以在任何一站噴

怎麼判斷:樣品跑完整個流程,防焊層上的墨沒有暈、沒有被擦掉,而且等級過關(階段⑥),才往量產走。

嘉鴻能幫的:

  • 讀噴上去的碼,用階段②的掃描器;樣品跑完流程後,看墨點有沒有暈開、邊緣有沒有破,可用高畫質 7 吋數位顯微鏡:1–1200 倍或 1–1600 倍連續變焦(兩個型號),7 吋觸控螢幕,內建拍照與錄影,可以存檔當記錄;量測值以提供參考為主。

階段⑤:雷雕:直接標在防焊層,每種顏色、每種板材都要先試

雷雕是用雷射直接在板子上留下標記,不用墨水或標籤。下表的資料,主要來自賣雷射設備的廠商。

要確認什麼怎麼做公開資料怎麼說
雷射種類在 FR-4 的防焊層與很小的碼,先看紫外(UV)雷射;裸露金屬、外殼看光纖雷射;二氧化碳(CO2)雷射熱多、光點大,不利於很小的碼雷射設備廠部落格:紫外雷射光點小、熱影響區小,是防焊層與小碼的常見首選;光纖雷射在許多板材上熱效應太大;另一家設備廠:紫外雷射在防焊層、聚醯亞胺軟板、陶瓷上熱影響區小
防焊顏色與板材您會用到的每一種防焊顏色、板材、塗層、供應商,都拿來試,不要只試一種顏色就假設其他顏色一樣雷射設備廠部落格:深色防焊的對比,通常比很淺或很亮的好;材料反應會因供應商、批次、顏色而不同,唯一可靠的是逐一測試
會不會傷板驗收看變色、分層、碳化、露銅,以及電氣性能有沒有變雷射設備廠部落格:參數不對可能傷到板子,極端的情況會切進板子
板子翹曲設備要能補償高度與翹曲,標在定位點旁設備廠網頁:在翹曲的板子上,三軸光束控制保持光點大小,自動對焦保持對焦;標記位置常在防焊層開窗或板子底面
標完立刻讀設備或旁邊的讀碼器,標完立刻讀一次並記錄,重複或不完整的碼才攔得下來雷射設備廠部落格:標完立即驗證,可以抓到重複、不完整、位置錯的碼,並把結果寫進追溯記錄
標了不能改序號方案若可能變、重工可能要換序號,先想好備案電路板廠部落格:雷射標了不能重印,只能另貼標籤蓋過
安全與靜電雷射防護、排煙、靜電防護,採購時一併問雷射設備廠部落格:封閉式(Class 1)雷射系統可免除額外的操作員防護;標記會產生粒子與煙,要抽走;板子要有靜電防護;美國食品藥物管理局(FDA)的雷射產品分級表,把 IEC 的 1、1M 類對到 FDA 的第 I 類,描述是「被視為無危害」,但用放大鏡、雙筒或望遠鏡等光學輔助器材觀看時,危害會增加[參C]

雷雕的內容要對工單,產線上常見的做法是:

  • 標記規格:固定的內容附樣張照片,不只畫符號;發流程卡的人,用標記規格再核對一次。
  • 程式設定與首件:都以工單或流程卡為準,不用手抄的資料;由設定與生產人員簽名。外包的,首件照片先傳回下單的一方確認,同意才開工。

怎麼判斷:雷雕的驗收有兩層,標得出來(對比、不傷板),以及標對內容(對工單)。

一個委外刻字的例子:一次工程試產,使用端反映整批產品的刻字內容誤植,型號被刻成相近的另一個型號。報告的要因欄寫,委外廠照手寫抄錄的紙張設定機台,抄錯了;首件也是比照手抄的資訊,等於沒有把關。報告的對策與預防是:生產單位嚴禁使用報告所說的「非法文件」(沒有說明指哪些),程式設定與首件都依流程卡或另一種指定的單據,並由設定與生產人員簽名;首件拍照回傳,經發包方同意後才開工。這個例子可以提醒:設定和首件都要回到原始的正式單據;中間只要經過一次手抄,首件對得上也不代表對。

嘉鴻能幫的:

  • 客製化雷射雷雕服務:商品頁寫可雷雕 LOGO、QR-code、流水號,列出的材質是金屬、竹製品、塑膠、皮革、壓克力、玉石。
  • 讀雷雕碼:階段②的條碼掃描器(高階型)。

階段⑥:驗證與記錄:讀得到、等級過關、資料對得上

項目怎麼做為什麼
什麼時候讀標完(或貼完)立刻讀一次,之後回焊、洗板、塗覆各讀一次兩份資料(雷射設備廠、另一家設備廠)寫在這幾站後再驗證;電路板廠的部落格寫整條流程跑完、塗覆之後再驗
打等級讀得到不等於等級好,用驗證器打等級;標籤上的二維碼用 ISO/IEC 15415,直接標在板子上的碼用 ISO/IEC TR 29158(也稱 AIM DPM);噴墨算哪一種,和客戶約定視覺設備廠的說明文件:直接標記的碼用 29158;兩者算門檻的方法不同,同一個碼用 29158 通常打得比 15415 高;只有規範指定時才用 29158 打等級;電路板廠部落格:雷射標記拿去用 15415 打,會被判不及格,其實每台讀碼器都讀得到;國際條碼編碼組織的 Data Matrix 應用指引(2018 年 1 月批准的 2.5.1 版)也寫,自動識別產業協會 AIM 已認可,ISO/IEC 15415 的列印品質規範不足以量測用直接零件標記(DPM)做出的、該組織體系的 Data Matrix(GS1 DataMatrix)的品質[參A]。ISO 網站上,2011 年的 ISO/IEC TR 29158 已於 2020 年撤銷,由 ISO/IEC 29158:2020 取代[參D];ISO 網站列的版本是 2025 年 3 月第 2 版(ISO/IEC 29158:2025),摘要寫它是在 ISO/IEC 15415 的品質量法上做修改,訂了另外的照明條件與部分參數的量法、評分[參E]
內容對工單首件逐字核對標記內容與工單或流程卡,拍照留存;外包的,照片傳回下單的一方確認產線上常見的做法,見階段⑤
序號綁資料掃碼時,把序號和測試紀錄綁在一起;先想好重複掃、少一片、掃完忘了存檔,各會怎樣產線上常見的做法是:測試站的掃碼程式要求依序掃;重複掃,整組清掉重掃;少一片,掃假序號補位;掃完要按存檔。全部掃完卻忘了存檔,會不會產生重複序號,要事先確認
記錄標記方式;標籤、碳帶、墨水、雷射參數的批號或版本;每站讀碼的結果與等級;驗證日期IPC-1782B 目錄有「標籤材料」與「標籤」的追溯欄位;內文本站沒有讀到

嘉鴻能幫的:

  • 讀碼用階段②的掃描器;貼標籤用階段③的條碼列印機、碳帶與標籤。
  • 稽核時文件怎麼備,見〈SMT 製程稽核會問什麼〉。

常見問題

Q1:二維碼的等級 A、B、C 是什麼意思?幾級算合格?

ISO/IEC 15415 的等級從 A(4.0)到 F(0),中間是 B(3.0)、C(2.0)、D(1.0)。ISO 網站列的 ISO/IEC 15415 版本是 2024 年 12 月第 3 版,前一版(2011 年)已撤銷[參F];國際條碼編碼組織的指引寫,15415 用的是數字等級,4 最好、0 最差,可到小數一位,A 到 F 是舊的 ANSI 寫法[參A]。驗證器會分別打解碼、符號對比、調變、固定圖形損傷、軸向不均勻、網格不均勻、未用錯誤修正等幾項,一次讀取的等級取這幾項裡分數低的那一項;一份視覺軟體的說明文件寫,整體等級是把碼轉不同角度讀 5 次再平均。幾級算合格,標準本身不訂,要看客戶的規範;客戶沒有指定時,請和客戶把門檻與用哪一份標準寫進書面(直接標記的碼用哪一份標準,見本頁階段⑥)。

Q2:讀碼器讀得到,為什麼還要用驗證器打等級?

讀碼器只回答「這一台、這個角度、這個光源下讀不讀得到」,驗證器是照標準規定的光源與量法,把每一項參數量出分數,換一台讀碼器或換一條產線也能比。等級從 B 掉到 C、D,讀碼器多半還讀得到,但已經是對比或印字開始變差的訊號;只看讀得到,問題會等到下游讀不到才被發現。驗證器本身有一份符合性規範 ISO/IEC 15426-2(二維碼部分;ISO 網站列的版本是 2023 年 12 月第 3 版,2015 年版已撤銷[參G]),採購時可以請製造商說明機台符合哪一份規範,以及校正怎麼做(讀得到與等級的差別,見本頁階段⑥)。

Q3:Data Matrix 可以做到多小?一個碼能放幾個字?

Data Matrix(ECC 200)正方形有 24 種尺寸,從 10 × 10 格到 144 × 144 格,容量上限是數字 3,116 字、英數 2,335 字;長方形有 6 種,從 8 × 18 到 16 × 48 格,上限是數字 98 字、英數 72 字。實際大小是格數乘上每一格的寬度,例如 16 × 16 格、每格 0.25 mm,碼本身約 4 mm 見方,四周還要再留靜區。以國際條碼編碼組織指引的尺寸表來看,16 × 16 格的碼,容量上限是數字 24 字、英數 16 字(一般 Data Matrix 的容量;用在該組織體系時首位固定放功能符,上限略少)[參A];四周各留最少 1 格的靜區[參A],每格 0.25 mm 時,連靜區約 (16 + 2) × 0.25 = 4.5 mm 見方(本文的計算例)。板上只放序號、資料放資料庫,格數就少,碼可以做得比較小;每格要多寬,仍以您的標記設備與讀碼器驗證為準。

Q4:二維碼刮傷或缺一角,還讀得到嗎?

常常還讀得到,因為 Data Matrix 用 Reed-Solomon 錯誤修正,部分格子壞掉時可以把資料還原;公開的說明寫,損傷約 30% 時仍可重建資料,前提是讀碼器找得到碼的位置。Data Matrix 的修正能力由碼的尺寸與資料量決定,不能像 QR Code 那樣自己選修正等級。L 形的定位邊壓到零件、治具或被刮掉時,容易整個讀不出來;修正能力用掉多少,會反映在等級的「未用錯誤修正」那一項,等級往下掉時就要回頭查標記或製程,不要等到讀不到才處理。

延伸閱讀

想把相關的製程環節一起看完,可以接著讀這幾篇:

備註:來源與例外

以下給需要核對的人看,不看也不影響上面的做法。標準的條文請以官方原文為準;您的客戶給的規範、標籤與碳帶的資料表、設備的規格書與本文不同時,以它們為準。

各做法的出處

做法內容出處
追溯層級、雙方約定、自動收集四個層級對應 IPC 產品等級(第 1~3 級)或其他分級;要追到哪一層,由購買方與供應商約定;談層級時,重點是收集資料的成本與準確度;B 版目錄:風險評估、決定層級、寫入協議、監控並更新層級,以及序號(Serial Number)與 Serialization 的定義,Unique ID、標籤材料與標籤的追溯欄位業界雜誌的文章(頁面標 2016 年 9 月 23 日;只讀到網頁上的摘錄);IPC-1782B 目錄(目錄封面標 2023 年 9 月;只讀目錄,沒有讀到內文)
二維碼的選擇Data Matrix 比 QR 小、密度高;美國電子工業聯盟建議小型電子零件用 Data Matrix;兩者都免授權金;公司內部識別與防偽多用 Data Matrix,面對消費者多用 QR;序號的細節由雙方約定電路板廠的專欄(頁面標 2025 年 2 月 20 日;讀過全文)
標籤的耐溫、印字、化學品黏膠短時間耐熱約 232°C;277°C 30 秒、260°C 7 分鐘的外觀;樹脂碳帶;條碼的單元寬下限 6 mil;各種處理後讀取率 100、印字對比 92 到 97;典型值,不是規格標籤材料廠的資料表(頁首標 2017 年 9 月;讀過全文)
標籤的材質、黏膠、碳帶、貼的時機與位置聚醯亞胺與鋁箔;白色款不易變黃;聚酯約 150°C,只用在焊接之後;丙烯酸系耐高溫黏膠約 260 到 300°C;貼好至少 24 小時;樹脂碳帶;不貼在焊墊、導通孔、零件密集處;標籤、黏膠、碳帶要在自己的爐溫曲線上一起試標籤供應商的指南(頁面標 Stand: 2026-07;讀過全文)
碼的可讀性、補標、洗板、驗證標準單格下限、對比、靜區三件事;留約 10 mm 見方;碼被治具或零件擋住;雷射標了不能重印;水洗那一站比回焊爐更常弄壞印字;直接標記用 29158,拿 15415 打會不及格;聚酯約 200°C一家電路板廠的部落格(頁面沒有顯示日期;網頁資料另標 2026 年 8 月 7 日;讀過全文;有些段落是廠商介紹自家服務,本文只取通則;文中一個現場例子沒有查證,不引用)
碼以序號為主碼是查資料庫的鑰匙,其餘資料放在資料庫另一家電路板廠的部落格(網頁資料標 2026 年 1 月 8 日;讀過前半;後半是廠商介紹自家服務)
雷射的種類、顏色、傷板、驗收、設備紫外、光纖、二氧化碳雷射的用途;深色防焊對比好;逐一測試;傷板的情況與驗收項目;標完立即驗證;封閉式、排煙、靜電;貼標籤、噴墨、雷雕的比較表雷射設備廠的部落格(頁面標 2026 年 9 月 2 日;讀過全文;廠商賣紫外雷射;文中說雷雕「已大致取代標籤與噴墨」,是廠商的說法,本文不採用)
雷射的時機、位置、參數標記的時間點(裸板、貼片後、測試後、塗覆後);防焊層開窗與板子底面;定位點;三軸光束控制與自動對焦;回焊、洗板、塗覆後再驗證另一家設備廠的雷射網頁(頁面沒有顯示日期;讀過全文)
噴墨連續式噴墨可在任何一站噴二維碼與序號;電路板材料多耐燃,雷射不一定有效;傳統噴墨常見髒、解析度較低(廠商用來說明自家機型的改良);墨點控制是關鍵的一件事同一家設備廠的噴墨網頁(頁面沒有顯示日期;讀過全文)
驗證標準15415 用於標籤上的二維碼,TR 29158 用於直接標記;門檻算法不同;29158 通常打得較高,只在規範指定時用;光源與孔徑的差別;噴墨算不算直接標記,兩份資料都沒有寫視覺設備廠的說明文件(頁面沒有顯示日期;說明文件另標 2024 年 7 月 5 日;讀過全文);設備廠的差異說明(頁面沒有顯示日期;讀過全文,內容很短)
商品規格各商品頁的規格嘉鴻商品頁
產線實務回焊後貼標籤的作業與目檢、標記內容的核對、外包標記的首件確認、掃碼站的作業步驟(不寫公司、型號與日期)產線實務整理(原始文件不公開)

此為一般情況,仍需視個案而定。

例外與限制

  • 資料的性質:噴墨與雷雕的優缺點,主要來自賣設備的廠商;本站沒有找到不是設備廠寫的實驗比較。同一家設備廠的兩個網頁說法就不同(雷射頁說雷射在防焊層上很好,噴墨頁說雷射在耐燃材料上不一定有效),請交叉看,並用自己的板子試。
  • 噴墨:沒有找到噴墨在回焊、洗板之後的耐久實驗;本文只列要驗的項目,沒有說噴墨好或不好。
  • 標籤的數字:只有一份資料表、一種材料;不代表所有聚醯亞胺標籤。資料表的試驗條件(例如 277°C 30 秒)和您的爐溫曲線不同,要用自己的曲線試。聚酯的上限,兩份資料給的不同。
  • IPC-1782B:本站只讀到目錄;層級的定義與各欄位的要求沒有讀到,請看官方原文。
  • ISO/IEC 15415、TR 29158:本站沒有讀到原文,只讀到設備廠與視覺設備廠的說明;噴墨算不算直接標記,兩份說明都沒有寫,請和客戶約定。
  • 產線實務:產線實務的做法依各廠條件不同,請以您的製程驗證為準。
  • 本文的整理:階段的順序(先定層級,再選方法)是本文依來源整理的,來源沒有這樣排;「先選讀碼器再定碼多大」、噴墨樣品的擦拭測試(階段④),是本文的建議,來源只說碼的大小要看格子寬度、對比與靜區,以及噴墨的附著可能失效。
  • 範圍:本文不談 MES 系統的建置、RFID、零件捲盤的追溯、醫療器材的 UDI 規則。
  • 設備與商品:規格以各商品頁為準。價格與庫存,請洽詢。

標準出處

本文引用之規範,請以各發布機構之現行版本為準。

補充參考資料

[參A]Data Matrix 應用指引(國際條碼編碼組織,Release 2.5.1,2018 年 1 月批准;用到 1.2.2 節尺寸表與容量、4.6.2 節靜區與 DPM 說明、15415 數字等級)

[參B]NIST Guide to the SI, Appendix B.8(mil 與 inch 換算,標為精確值)

[參C]Laser Products and Instruments(美國 FDA,雷射產品分級表)

[參D]ISO/IEC TR 29158:2011, Direct Part Mark (DPM) Quality Guideline(2020-12 撤銷,由 ISO/IEC 29158:2020 取代)

[參E]ISO/IEC 29158:2025, Bar code symbol quality test specification — Direct part mark (DPM)(第 2 版,2025-03)

[參F]ISO/IEC 15415:2024, Bar code symbol print quality test specification — Two-dimensional symbols(第 3 版,2024-12)

[參G]ISO/IEC 15426-2:2023, Bar code verifier conformance specification — Part 2: Two-dimensional symbols(第 3 版,2023-12)

本文為一般情況的整理,不是標準條文的轉述,也不是對某一個標籤、碳帶、噴墨或雷射設備廠的背書,更不構成對您製程的保證。請以您客戶的規範、標籤與碳帶的資料表、設備的規格書、您採用的標準版本,以及您自己的驗證為準;此為一般情況,仍需視個案而定。

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