電解銅粒 Electrolytic Copper Pellets｜PCB 電鍍、銅電鑄、化學鍍銅原料
高純度電解銅粒，純度 ≥ 99.93%，常見規格 3 mm 粒徑 × 4 mm 長度（圓柱狀）。電解法製程確保金屬離子純度與晶相穩定。適配 PCB 電鍍銅、銅電鑄、化學鍍銅、銅合金母料、鋅電鍍系統陽極補銅等濕製程應用。
電解銅粒（Electrolytic Copper Pellets）是 PCB / EMS / 半導體濕製程廠最常用的銅原料形式之一。以電解法（Electrolysis）製成、純度高、晶相穩定、雜質含量可控，常見規格為 3 mm 粒徑 × 4 mm 長度的圓柱狀粒，放入電鍍槽鈦籃中作為「可溶性陽極」，在電鍍過程中持續溶解補充銅離子，是線路板與微電子封裝銅電鍍製程的關鍵耗材。
嘉鴻關係企業供應新竹科學園區一帶 PCB 廠、FPC 廠、半導體封裝廠、表面處理廠之 MRO 採購用電解銅粒，含 99.93% 與高純度級（99.99%+）。可提供 COA 純度成分分析、MSDS 物料安全資料表、原產地證明，供品保與工程審核。
規格表
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 產品名稱 | 電解銅粒（Electrolytic Copper Pellets） |
| 目前供貨規格 | CuP10Kg/CA，純度 > 99.93%，3 mm 粒徑 × 4 mm 長度（圓柱狀） |
| 純度 | ≥ 99.93% / 可選 99.99% / 99.999%（5N）級 |
| 常見尺寸 | 2 mm × 3 mm、3 mm × 4 mm、5 mm × 5 mm（圓柱狀）；球狀規格另議 |
| 外觀 | 銀紅色金屬光澤、表面光滑、無嚴重氧化褐斑 |
| 密度 | 約 8.96 g/cm³ |
| 熔點 | 1083 °C |
| 常見雜質範圍（參考） | Fe ≤ 50 ppm、S ≤ 25 ppm、Pb ≤ 20 ppm、Sb / Bi / As / Sn 各 ≤ 10 ppm |
| 包裝 | 10 kg 紙桶（目前供貨 CuP10Kg/CA）、25 kg 桶、100 kg / 500 kg 散裝箱可選 |
| 標準參考 | 依供應商材質證明（COA） |
※ 表中規格參考目前供貨規格與電解銅粒業界常見範圍，實際純度等級、尺寸、雜質規格需依下游製程要求與廠商規格書而定（一般情況，仍需視個案而定）。
應用情境
電解銅粒的核心價值在「陽極籃可溶性補銅」 — 放入電鍍槽鈦籃中、在電解過程中逐漸消耗、不需停線換陽極板，是高頻次、大流量電鍍系統的標準配置。最常見的 4 種應用：
1. PCB 電鍍銅（Through-Hole Plating）
PCB 通孔電鍍與表面銅厚加厚。電鍍槽鈦籃內放電解銅粒，DC 電源供電、銅粒溶解補充槽液銅離子。標準槽銅離子濃度 18-25 g/L，pH 約 0.5-1.0（硫酸體系）。PCB 酸性硫酸銅電鍍的可溶性陽極，業界多用含磷銅（含磷約 0.04–0.06%），選用前請依藥水商規格確認。
2. 半導體 / 微電子凸塊（Bump）電鍍
半導體封裝 Cu Pillar / Cu Bump 電鍍。需 99.99% 以上高純度避免雜質造成接腳腐蝕或信號異常。槽液維護要求高、銅粒進貨需附 COA 與批號追溯。部分先進製程指定無氧銅 OFHC 規格。
3. 化學鍍銅補槽（Electroless Cu）
PCB 雙面板與多層板無電鍍銅製程，槽液含 Cu²⁺、絡合劑、還原劑（甲醛）。長期使用後銅離子會消耗，需用電解銅粒或硫酸銅溶液補充。99.93% 純度即可、補料速率依槽液監測值調整。
4. 銅電鑄 / 表面處理 / 銅合金母料
電鑄模具製造、裝飾鍍銅、合金熔煉添加銅成分。電鑄要求高純度避免銅層脆裂；合金母料用於 Cu-Sn / Cu-Zn / Cu-Ni 等合金製備。視應用挑純度等級與粒形。
選型重點
| 應用 | 建議純度 | 建議尺寸 | 備註 |
|---|---|---|---|
| PCB 通孔電鍍 | 依藥水商規格（酸性鍍銅陽極多用含磷銅） | 3 mm × 4 mm（目前供貨規格） | 業界主流規格 |
| FPC 軟板電鍍 | 99.93% / 99.99% | 2-3 mm × 3-4 mm | 視槽液要求 |
| 半導體封裝 Cu Bump | ≥ 99.99%（4N+） | 3 mm × 4 mm / 5 mm × 5 mm | 需 COA 含批號 |
| 化學鍍銅補槽 | 99.93% | 3 mm × 4 mm | 依槽液監測補料 |
| 電鑄 / 合金熔煉 | 視應用 | 視應用 | 合金母料可低純度 |
※ 上表為電解銅粒選型一般參考，實際純度、尺寸、補料策略需依電鍍系統設計、槽液配方、下游製程之雜質規範而定（一般情況，仍需視個案而定）。
電解銅粒 vs 銅板 vs 銅粉：四種銅原料形式怎麼選
| 形式 | 主要用途 | 優勢 | 限制 |
|---|---|---|---|
| 電解銅粒（3-5 mm） | PCB / 半導體電鍍鈦籃補料 | 隨補隨用、補銅穩定 | 需鈦籃容器 |
| 銅陽極板 | 大流量電鍍線陽極 | 容量大、穩定 | 更換需停線 |
| 銅棒（8 mm × 600 mm） | EDM 電極、熔煉添加 | 形狀規整、易加工 | 不適合電鍍補料 |
| 銅粉（< 100 μm） | 粉末冶金、導電膏、含浸材料 | 表面積大、易混合 | 不適合電鍍應用 |
實務搭配：多數 PCB 廠雙線並用 — 主流量用銅陽極板（容量大、低維護）、補充用電解銅粒（隨補隨用、保持槽液穩定）。半導體封裝 Cu Bump 場景多單用高純度電解銅粒，因為粒形利於補料速率精準控制。
※ 本頁供應電解銅粒；銅陽極板、銅棒、銅粉等其他形式可詢價。
純度等級判讀：99.93% / 99.99% / 99.999% 場景對應
| 純度等級 | 俗稱 | 典型雜質 | 典型應用 |
|---|---|---|---|
| 99.93% | 一般工業級 | O、Fe、S 微量 | PCB 電鍍、化學鍍銅補槽 |
| 99.99% | 4N（Four Nines） | 金屬離子 < 100 ppm | 半導體封裝 Cu Bump / Cu Pillar |
| 99.999% | 5N（Five Nines） | 金屬離子 < 10 ppm | 半導體前段 Cu 互連層 |
常見錯誤：「為求保險全部買高純度」。純度要依下游製程與藥水商規格指定，不是越高越好：半導體封裝多用 4N、前段用 5N 以上；PCB 酸性鍍銅的陽極，藥水商多指定含磷銅（含磷約 0.04–0.06%），選用前請先確認。請依製程規範指定，不要過度。
※ 本頁規格選項為純度 > 99.93%；99.99% 以上高純度等級可詢價。
消耗速率計算與採購量規劃
電解銅粒消耗依法拉第定律：1 安培小時（Ah）= 1.186 g 銅（理論值）。
| 電流規模 | 運轉時間 | 累計 Ah | 理論消耗 | 實際消耗（含損耗） |
|---|---|---|---|---|
| 500 A | 8 hr / 日 | 4000 Ah | 4.7 kg / 日 | 5.0-5.5 kg / 日 |
| 1000 A | 8 hr / 日 | 8000 Ah | 9.5 kg / 日 | 10-11 kg / 日 |
| 2000 A | 16 hr / 日 | 32000 Ah | 38 kg / 日 | 40-45 kg / 日 |
採購規劃：依日消耗量 × 工作天數 × 安全係數 1.1-1.15（含損耗緩衝）。範例：1000 A 電鍍線日消耗約 10 kg × 26 工作日 × 1.15 ≈ 300 kg / 月。可建立補料 SOP：每日固定時段補一定重量，或依槽液即時銅離子濃度監測自動補料系統補料。
選型決策流程與採購規格書要素
選型流程：下游製程（PCB / 半導體 / 化鍍）→ 純度等級（99.93% / 99.99%+）→ 粒形 / 尺寸（3×4 mm 主流）→ 消耗計算（Ah × 1.186 g）→ 採購與 COA（月量 + 文件）。
1. 保存方式：原包裝密封儲存於乾燥陰涼處（相對濕度 < 60%），開封後 3-6 個月內用完。嚴重氧化的粒批可先用稀硫酸（5-10%）酸洗除氧化層再使用。半導體級高純度銅建議用真空包裝、開封後立即用完。
2. 採購規格書必備文件：COA 純度成分分析（Cu % + Fe / S / Pb / Sb / Bi / As / Sn 雜質 ppm）、MSDS 物料安全資料表、原產地證明、批號追溯（半導體應用必要）、出貨檢驗報告。建議在採購合約明訂雜質規範與不合格率退換條款。
3. 補料 SOP 設計：固定週期補料法（每日固定時段補定量）適合穩定生產線；即時補料法（槽液監測 + 自動補料系統）適合 24 小時連續運轉的高速電鍍線。建議建立每月槽液 chemistry 分析記錄，追蹤銅離子濃度趨勢與補料效率。
4. 鈦籃配套與廢液處理：鈦籃選用：耐酸蝕、網孔 5-10 mm（粒能進、細粉不漏）、定期清洗槽液汙泥。廢液含銅離子需經電解回收或化學沉澱處理（依各地環保法規）。建議與電鍍化學品供應商配套採購整體方案。
▌ 相關商品｜同樣是純銅，若您需要的是片狀或箔狀而非粒狀，請看 純紫銅 銅箔／銅箔帶（0.01–0.2mm）。
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延伸閱讀：鍍銅製程添加劑的作用與選用，見《鍍銅光亮劑｜PCB 電鍍與半導體 RDL 鍍銅製程添加劑 Copper Plating Brightener》。
