失效分析（Failure Analysis，FA）的目的是找出真正的原因。可是拆零件、切片、加熱、打磨，每一個動作都會改變樣品；照片的打光角度也會讓凹的看起來像凸的。產線上常見的情況是：分析報告寫了一個原因，回頭才發現那是分析過程自己做出來的。
下面 5 個例子，都來自產線上的查問題紀錄（已去識別）。
一、看到裂紋，先問：是不是分析造成的
一個可靠度試驗件被懷疑有晶片裂紋。後來的週報只寫了一句：裂紋的疑慮排除，是 FA 的方法造成的。同一批試驗的另一項失敗，則歸因於 QFN 接地墊下的空洞。
切片研磨、開蓋、機械拆解都可能造成新的裂紋。報告上的每一個損傷，都要先排除「是不是分析做出來的」，再往製程找。
問：失效分析看到的裂紋，一定是製程造成的嗎？
答：不一定。切片研磨、開蓋、撬零件都可能產生新的裂紋。要看裂紋的位置與方向是否和失效現象對得上，必要時拿一顆良品用同樣手法處理，看會不會出現相同的裂紋。
二、拆法本身會破壞證據：先驗證拆法
另一個例子是要檢查晶片底下有沒有助焊劑殘留，必須先把零件拆下來。三種拆法的結果不同：
| 拆法 | 結果 |
|---|---|
| 手動撥開 | 焊墊損毀 |
| 切開 | 晶片損毀 |
| 熱風槍加熱拆焊 | 保存完好 |
熱風槍會加熱，會不會把要找的助焊劑蒸發掉？做法是先驗證拆法：在小尺寸被動元件旁留有助焊劑殘留的位置，拆焊約 10 秒、再烘烤約 20 秒，殘留仍在；再用到晶片上，看到白點狀的助焊劑，擦拭可去除。驗證完，才把熱風槍拆焊定為後續確認殘留的方法。
問：拆零件會不會破壞要找的證據？
答：會。撬、切都會傷到焊墊或晶片。先用已知條件的樣品驗證拆法不會改變要看的東西，再拿真正的失效件來拆。
三、拆模組造成二次損傷，原始原因就查不到了
使用端回報一批主板上的模組無法開機，不良率約千分之二點六。現場分析 12 片：X 光無異常；量電壓，少數的電源輸出降到接近零；其中 1 片其實是主板上的電阻空焊，跟模組無關。
接著把模組從主板拆下單獨測試，問題就出現了：拆下後一部分正常、多數不能開、1 片拆壞。取回做失效分析，發現拆解本身造成屏蔽罩位移、錫球橋接、晶片受損。總結寫的是：確定為良品的約四成多，因拆解受損的約三成多，原始失效是不是來自模組，從這批樣品已經判斷不了。
從這個例子可以整理出三件事：
– 能在板上量的先在板上量，拆之前先拍照、先記錄每一片的狀態。
– 拆解要有固定條件（溫度、時間、治具），並先用良品試拆。
– 報告的數字要和逐片表核對一次再發出。
問：模組要從主板拆下來分析嗎？
答：先把能在板上做的量測做完（電壓、X 光、外觀），留下紀錄，再決定拆不拆。拆的話先用良品驗證拆法；拆後新出現的短路、位移，要和拆前的紀錄比對，才分得出是原始失效還是拆解造成。
四、照片和描述對不上：先做對照樣品
使用端回報金手指「凸起」，附的照片看起來卻是凹陷。處理方式不是爭論照片，而是自己做兩種對照樣品：
- A：正常壓合的樣品。
- B：壓合後再把上面的零件拔掉的樣品。
B 的外觀和使用端照片相似，研判是零件被移除，不是製程缺陷。不過這是靠照片相似度做的推論，紀錄上也寫明要等退回樣品確認。同樣是「金手指凸起」，另一個例子的原因是基板吸濕，原因完全不同。
另一個例子是名稱誤導：兩批產品在進料檢驗被退，缺陷被稱為「應力痕」，很容易往組裝製程的應力去找；最後的原因文字寫的是模具頂針痕，由供應商修模。
問：客戶的照片和描述對不上怎麼辦？
答：先對齊描述，再做對照樣品。把幾種可能的成因各做一片，和照片同角度、同打光拍照比對；照片只能支持推論，結論要等實物確認。
五、找不到實體缺陷，就照實寫
一批電測失敗品被懷疑是金手指上的模溢料擋住測試針造成過判。分析順序是：外觀目檢 → 重新電測 → 用電表量金手指導通 → 異丙醇（IPA）清潔後再量 → 砂紙打磨後再測 → X 光與切片。
結果：金手指上沒有異物，導通全部通過，溢料的懷疑不成立；約一半的樣品找到零件焊接不良；其餘約四成多沒有找到實體缺陷。報告也提醒：寄回重測通過的樣品，可能是目檢退件，要先確認送來的是哪一種樣品。
找不到原因時，照實寫「未找到實體缺陷」並列出做過的項目，比硬湊一個原因好；硬湊的原因會讓對策做錯方向。
問：找不到實體缺陷的失效樣品，報告怎麼寫？
答：列出做過的每一項檢查與結果，寫明「未找到實體缺陷」，並註明樣品來源（是否為目檢退件、是否被重工或拆過）。之後有新樣品或新條件再補做。
分析前後的檢查表
| 時間點 | 要做的事 |
|---|---|
| 收到樣品 | 確認樣品來源與狀態（使用端退回、目檢退件、是否重工過、是否拆過），拍照存檔 |
| 不破壞檢查 | 外觀、量測、X 光、超音波掃描先做完，留下紀錄 |
| 選拆法 | 用良品或已知條件的樣品先驗證拆法不會改變要看的東西 |
| 破壞性分析 | 記錄條件（溫度、時間、研磨方向）；新出現的損傷和拆前紀錄比對 |
| 判讀 | 照片與描述不一致時先做對照樣品；名稱不代表原因 |
| 寫報告 | 原因分「已確認／推論／未找到」；把「分析造成」列為一個可能；數字和逐片表核對 |
切片的取樣與研磨方法，可參考 IPC 的測試方法手冊 IPC-TM-650 中的微切片方法 2.1.1（IPC 測試方法清單）；重工與拆焊的作業方法，可參考 IPC-7711/7721D 目錄。
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